特許6011895銅薄膜付基材用アンダーコート剤、銅薄膜付基材及び銅薄膜付基材の製造方法、並びに導電性フィルム

発明の名称　銅薄膜付基材用アンダーコート剤、銅薄膜付基材及び銅薄膜付基材の製造方法、並びに導電性フィルム

出願人　荒川化学工業株式会社　（識別番号 168414）

　　　　特許公開件数ランキング 1082 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1257 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6011895

公報発行日　2016年10月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6011895

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