特許 6013406 接着剤組成物および電子部品の接合方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6013406

(24)【登録日】2016年9月30日

(45)【発行日】2016年10月25日

(54)【発明の名称】接着剤組成物および電子部品の接合方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 163/00 20060101AFI20161011BHJP

   C09J 11/02 20060101ALI20161011BHJP

   C09J 5/00 20060101ALI20161011BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20161011BHJP

   C09J 4/02 20060101ALI20161011BHJP

【ＦＩ】

   C09J163/00

   C09J11/02

   C09J5/00

   H05K3/34 504B

   H05K3/34 504E

   H05K3/34 507C

   C09J4/02

【請求項の数】2

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2014-150874(P2014-150874)

(22)【出願日】2014年7月24日

(65)【公開番号】特開2016-23299(P2016-23299A)

(43)【公開日】2016年2月8日

【審査請求日】2015年6月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】390005223

【氏名又は名称】株式会社タムラ製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000637

【氏名又は名称】特許業務法人樹之下知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】林田 喜任

(72)【発明者】

【氏名】青木 淳

(72)【発明者】

【氏名】喜多村 明

(72)【発明者】

【氏名】土屋 雅裕

【審査官】 松原 宜史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−２１８５０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１４５６０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０２２５９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０５９８１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−００７０７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０７８４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１５７５２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−１７９０７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／１６１８６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０８４７４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２７７６７８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ １／００−２０１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、
当該接着剤組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中のアミノ基の数が２つである芳香族アミンと、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）アクリレート系化合物とを含有し、
当該接着剤組成物１００質量％に対して、
前記（Ａ）成分の配合量が、２５質量％以上８０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量が、５質量％以上５０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、５質量％以上５０質量％以下であり、
前記（Ｄ）成分の配合量は、１質量％以上１５質量％以下であり、
当該接着剤組成物の示差走査熱量測定によるピーク温度が、はんだの融点より３０℃低い温度以下であり、
当該接着剤組成物の硬化物の動的粘弾性を測定したときに、２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であり、はんだの融点における貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以下である
ことを特徴とする接着剤組成物。

【請求項2】

はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、
前記電子部品の四隅にあたる箇所に、請求項１に記載の接着剤組成物を塗布する接着剤塗布工程と、
前記電子部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、
前記電子部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備え、
前記リフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させる
ことを特徴とする電子部品の接合方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物、および電子部品の接合方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の小型化および薄型化に伴い、はんだボールを有する電子部品（例えば、いわゆるボールグリッドアレイパッケージ：ＢＧＡパッケージ）が用いられている。そして、このようなＢＧＡパッケージにおいてもファインピッチのものが要求されているが、ファインピッチのＢＧＡパッケージを実装基板に接合する場合には、はんだボールのみでは接合部分の強度が弱いという問題がある。そのため、通常は、アンダーフィル材をＢＧＡパッケージと実装基板との間に充填し硬化させることで接合部分を補強している。しかしながら、アンダーフィル材には、リペア性（不良と判断された実装基板から電子部品を取り除き、その後リペアするという作業を行い易いという性質）が不十分という問題がある。
そこで、ＢＧＡパッケージの四隅にあたる箇所に、接合補強用の樹脂を充填して硬化させている実装基板が提案されている（特許文献１）。
一方で、電子部品を仮止めするための接着剤として、硬化温度がはんだの融点よりも高いものが提案されている（特許文献２）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８−７８４３１号公報

【特許文献1】特開平８−１３０３６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の実装基板によれば、アンダーフィル工程よりもリペア性に優れる方法で、耐衝撃性の向上を図ることができる。しかしながら、接合補強用の樹脂を充填し硬化させるためには手間がかかるため、生産コストの点で問題がある。また、特許文献１に記載の接合補強用の樹脂を用いて、リフロー工程により硬化させるためには、樹脂の硬化性を高める必要がある。しかし、樹脂の硬化性を高めると、セルフアライメント性（はんだ付けの際に、はんだの溶融により電子部品が移動することで、電子部品と基板のランドとの位置ずれを矯正できるという性質）が低下するという問題がある。
一方で、特許文献２に記載のように、電子部品を仮止めするための接着剤では、セルフアライメント性が優れるものの、耐衝撃性の点で不十分である。

【0005】

そこで、本発明は、リフロー工程により十分に硬化させることができ、優れた耐衝撃性および十分なセルフアライメント性を有する接着剤組成物、およびそれを用いた電子部品の接合方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

記課題を解決すべく、本発明は、以下のような接着剤組成物、および電子部品の接合方法を提供するものである。
すなわち、本発明の接着剤組成物は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、当該接着剤組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中のアミノ基の数が２つである芳香族アミンと、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）アクリレート系化合物とを含有し、当該接着剤組成物１００質量％に対して、前記（Ａ）成分の配合量が、２５質量％以上８０質量％以下であり、前記（Ｂ）成分の配合量が、５質量％以上５０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、５質量％以上５０質量％以下であり、前記（Ｄ）成分の配合量は、１質量％以上１５質量％以下であり、当該接着剤組成物の示差走査熱量測定によるピーク温度が、はんだの融点より３０℃低い温度以下であり、当該接着剤組成物の硬化物の動的粘弾性を測定したときに、２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であり、はんだの融点における貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以下であることを特徴とするものである。

【0007】

本発明の電子部品の接合方法は、はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、前記電子部品の四隅にあたる箇所に、前記接着剤組成物を塗布する接着剤塗布工程と、前記電子部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、前記電子部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備え、前記リフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させることを特徴とする方法である。

【0008】

本発明の接着剤組成物によれば、リフロー工程により十分に硬化させることができ、優れた耐衝撃性および十分なセルフアライメント性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明の接着剤組成物においては、示差走査熱量測定によるピーク温度が、はんだの融点より３０℃低い温度以下であるために、リフロー工程により十分に硬化させることができる。一方で、このように接着剤の硬化性が高い場合には、溶融はんだの流動性が接着剤により妨げられるために、セルフアライメント性が低下するおそれがある。これに対して、本発明の接着剤組成物においては、はんだ溶融時における接着剤（硬化後の接着剤）の流動性を高めることで、溶融はんだの流動性を妨げないようにしている。つまり、はんだの融点における硬化物の貯蔵弾性率を所定値以下とすることで、セルフアライメント性を維持している。一方で、常温（２５℃）における硬化物の貯蔵弾性率を所定値以上とすることで、耐衝撃性を確保している。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、リフロー工程により十分に硬化させることができ、優れた耐衝撃性および十分なセルフアライメント性を有する接着剤組成物、およびそれを用いた電子部品の接合方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の電子部品の接合方法により、ＢＧＡパッケージを実装基板に接合した状態を示す断面図である。

【図2】本発明の電子部品の接合方法により、ＢＧＡパッケージを実装基板に接合した状態を示す平面図である。

【図3】実施例５、比較例２および比較例４で得られた接着剤組成物の示差走査熱量測定の結果を示すグラフである。

【図4】実施例５、比較例２および比較例４で得られた接着剤組成物の硬化物の動的粘弾性測定の結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［接着剤組成物］
まず、本発明の接着剤組成物について説明する。
本発明の接着剤組成物は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、以下説明する条件を満たすものである。

【0012】

本発明の接着剤組成物は、リフロー工程によりはんだボールによる接合を行う際に、このリフロー工程の熱により硬化させることができるものである。
この接着剤組成物の示差走査熱量測定によるピーク温度は、はんだの融点（ＭＰ）より３０℃低い温度（ＭＰ−３０）以下であることが必要である。ピーク温度が前記上限を超えると、リフロー工程の熱により十分に硬化させることができない。また、硬化性と他の物性とのバランスの観点から、前記ピーク温度は、５０℃以上（ＭＰ−４０）℃以下であることが好ましく、１００℃以上（ＭＰ−５０）℃以下であることがより好ましい。
示差走査熱量は、適宜公知の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定でき、例えば、セイコーインスツル社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ６２００」を用いて測定できる。

【0013】

この接着剤組成物の硬化物の動的粘弾性を測定したときに、以下の条件（i）および（ii）の両方を満たすことが必要である。ここで、接着剤組成物の硬化物は、はんだの融点と同じ温度で、１０分間の加熱処理を施すことで硬化させたものである。
条件（i）：２５℃における貯蔵弾性率は１ＧＰａ以上である。
２５℃における貯蔵弾性率が条件（i）の下限未満では、接着剤組成物を用いてはんだ接合を補強した場合における耐衝撃性が不十分となる。また、耐衝撃性とその他の物性とのバランスの観点から、２５℃における貯蔵弾性率は、１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることが好ましく、２ＧＰａ以上７ＧＰａ以下であることがより好ましく、３ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることが特に好ましい。
条件（ii）：はんだの融点における貯蔵弾性率は０．１ＧＰａ以下である。
はんだの融点における貯蔵弾性率が条件（ii）の上限を超えると、リフロー工程におけるセルフアライメント性が不十分となる。また、セルフアライメント性とその他の物性とのバランスの観点から、はんだの融点における貯蔵弾性率は、０．００１ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下であることが好ましく、０．０１ＧＰａ以上０．０８ＧＰａ以下であることがより好ましく、０．０２ＧＰａ以上０．０６ＧＰａ以下であることが特に好ましい。
動的粘弾性は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定できる。具体的にはセイコーインスツル社製の動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」を用い、接着剤組成物の硬化物（長さ：２０ｍｍ、幅：４ｍｍ、厚み：０．０５ｍｍ）を試料して、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件にて、測定できる。なお、試料の大きさについては、前記条件よりも大きいものであれば測定できる。

【0014】

なお、示差走査熱量測定によるピーク温度、および硬化物の動的粘弾性などを上述した範囲に調整する方法としては、以下のような方法が挙げられる。
示差走査熱量測定によるピーク温度は、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤などの種類を変更することによって調整できる。例えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基の密度や、エポキシ樹脂硬化剤の反応性を調整することにより、ピーク温度を調整できる。
硬化物の動的粘弾性は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフィラーなどの種類や配合量を変更することによって調整できる。例えば、エポキシ樹脂やフィラーの物性に応じて、貯蔵弾性率を調整できる。また、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の組み合わせを調整することにより、貯蔵弾性率を調整できる。さらに、例えば硬化物の軟化点やフィラーの配合量などを調整することにより、常温における貯蔵弾性率と、はんだの融点における貯蔵弾性率とのバランスを調整できる。
また、本発明の接着剤組成物は、例えば、以下説明する（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有することが好ましい。

【0015】

［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、硬化物の耐衝撃性の観点から、ゴム変性されたものであることが好ましい。さらに、これらのエポキシ樹脂は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。

【0016】

前記（Ａ）成分の配合量は、接着剤組成物１００質量％に対して、２５質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、電子部品を固着させるために十分な強度が得られないため、耐衝撃性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接着剤組成物中のアミノ基量が減少し、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度が遅延する傾向にある。

【0017】

［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤は、前記（Ａ）成分のグリシジル基と反応し、または反応に寄与することにより、接着剤組成物を硬化させるものであり、公知のエポキシ樹脂硬化剤や硬化促進剤を適宜用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン（芳香族アミン、脂肪族アミンなど）、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）およびその誘導体、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル（ＤＡＭＮ）およびその誘導体、メラミンおよびその誘導体、グアナミンおよびその誘導体、アミンイミド（ＡＩ）、アミンアダクト系硬化剤などが挙げられる。
硬化促進剤としては、アセチルアセナートＺｎおよびアセチルアセナートＣｒなどのアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸錫、第４級スルホニウム塩、トリフェニルホスフィン、イミダゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミンボレートなどが挙げられる。

【0018】

本発明においては、示差走査熱量測定によるピーク温度、および硬化物の動的粘弾性などを上述した範囲に調整するために、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との組み合わせを調整することが好ましい。このような観点から、（Ｂ）成分としては、架橋密度が比較的に低めになるようなものを選択することが好ましく、例えば、芳香族アミンなどを用いることが好ましい。また、芳香族アミンにおいては、１分子中のアミノ基の数が、２つ以下であることが好ましく、２つであることがより好ましい。さらに、アミノ基の数が２つの場合には、当該芳香族アミンの両端部分にアミノ基があることが好ましい。

【0019】

前記（Ｂ）成分の配合量は、接着剤組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、接着剤組成物の硬化性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接着剤組成物の保存安定性が低下する傾向にある。
また、前記（Ｂ）成分がアミノ基を有するものである場合、前記（Ａ）成分のエポキシ基との反応の観点から、前記（Ａ）成分のエポキシ基量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のアミノ基量が０．５モル以上１モル以下であることが好ましく、０．６モル以上０．８モル以下であることがより好ましい。

【0020】

また、本発明の接着剤組成物は、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の他に、（Ｃ）フィラーをさらに含有してもよい。

【0021】

［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）フィラーとしては、公知のフィラーを適宜用いることができる。このようなフィラーは、無機フィラーであってもよく、有機フィラーであってもよい。このようなフィラーは、着色剤、チクソ剤、体質顔料として用いることができる。そして、フィラーが、チクソ剤や体質顔料として機能することで、リフロー工程のプリヒートの際における接着剤組成物の流動性を調整できる。
着色剤としては、アセチレンブラックなどが挙げられる。また、チクソ剤としては、アエロジルＲ９７４、アエロジル２００などが挙げられる。さらに、体質顔料としては、タルク、シリカ、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの体質顔料の中でも、接着剤組成物のレオロジー調整の観点から、タルクが好ましい。
前記（Ｃ）成分の配合量は、接着剤組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。

【0022】

また、本発明の接着剤組成物は、前記（Ａ）成分〜前記（Ｃ）成分の他に、（Ｄ）アクリレート系化合物をさらに含有してもよい。

【0023】

［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）アクリレート系化合物としては、公知の（メタ）アクリレートモノマーおよびそのオリゴマーを適宜用いることができる。この（Ｄ）成分によっても、示差走査熱量測定によるピーク温度、および硬化物の動的粘弾性などを調整できる。
（Ｄ）成分としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記（Ｄ）成分の配合量は、接着剤組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。

【0024】

本発明の接着剤組成物は、必要に応じて、前記（Ａ）成分〜前記（Ｄ）成分の他に、前記（Ｃ）成分以外のチクソ剤、界面活性剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、反応抑制剤、沈降防止剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の配合量としては、接着剤組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。添加剤の含有量が前記下限未満では、それぞれの添加剤の効果を奏しにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる接着剤組成物の諸特性が低下する傾向にある。

【0025】

［電子部品の接合方法］
次に、本発明の電子部品の接合方法を図１および図２に基づいて説明する。なお、本発明の接着剤組成物の使用方法が、本発明の電子部品の接合方法に限定されるわけではない。
本発明の電子部品の接合方法は、はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、以下説明する接着剤塗布工程、搭載工程、およびリフロー工程を備える。
このような接合方法によれば、図１および図２に示すような電子部品実装構造体１を作製できる。電子部品実装構造体１は、実装基板２と、はんだボール４を有するＢＧＡパッケージ３と、接着剤硬化物５とを備えている。そして、実装基板２上の接合用ランド２ａとＢＧＡパッケージ３の端子３ａとは、はんだボール４により接合されている。また、ＢＧＡパッケージ３の四隅にあたる箇所は、接着剤硬化物５により接合され、補強されている。そのため、従来の工法で行われるアンダーフィル工程を省略しても、十分な耐衝撃性を有する電子部品実装構造体１を作製できる。

【0026】

接着剤塗布工程においては、実装基板２上のＢＧＡパッケージ３の四隅にあたる箇所に、前記接着剤組成物を塗布する。
ここで用いる塗布装置としては、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、メタルマスク印刷機などが挙げられる。これらの塗布装置においては、接着剤組成物の保存安定性が特に求められるため、本発明の接着剤組成物が特に好適に用いることができる。
また、塗布膜の厚みは、はんだボール４の高さに応じて異なり、はんだボール４の高さ寸法よりも厚くすることが必要である。

【0027】

搭載工程においては、ＢＧＡパッケージ３を実装基板２の接合用ランド２ａ上に搭載する。
ここで用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
また、接合用ランド２ａの材質としては、公知の導電性材料（銅、銀など）を適宜用いることができる。また、実装基板２の絶縁基材としては、公知の絶縁基材（ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材など）を適宜用いることができる。

【0028】

リフロー工程においては、ＢＧＡパッケージ３が搭載された実装基板２を加熱することにより、はんだボール４を溶融させ、はんだボール４を実装基板２の接合用ランド２ａに接合する。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２２０〜２６０℃に設定すればよい。
本発明においては、このリフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させることが必要である。そして、上記のようなリフロー条件であっても、本発明の接着剤組成物は優れた硬化性を有しているために、十分に硬化させることができる。そのため、ＢＧＡパッケージ３の四隅にあたる箇所を接着剤硬化物５により接合して補強でき、十分な耐衝撃性を有する電子部品実装構造体１を作製できる。

【0029】

なお、本発明の電子部品の接合方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。

【実施例】

【0030】

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
エポキシ樹脂Ａ：商品名「ｊＥＲ８７１」、三菱化学社製
エポキシ樹脂Ｂ：商品名「ＥＸＡ−４８５０−１５０」、ＤＩＣ社製
エポキシ樹脂Ｃ：ゴム変性エポキシ樹脂、商品名「ＴＳＲ−９６０」、ＤＩＣ社製
（（Ｂ）成分）
芳香族アミンＡ：商品名「ＢＡＰＳ」、セイカ社製
芳香族アミンＢ：商品名「セイカキュア−Ｓ」、セイカ社製
芳香族アミンＣ：商品名「４，４’−ＤＰＥ」、セイカ社製
芳香族アミンＤ：商品名「ＣＵＡ−４」、イハラケミカル工業社製
ジシアンジアミド：日本カーバイド工業社製
イミダゾール：商品名「２Ｐ４ＭＨＺ」、四国化成工業社製
（（Ｃ）成分）
フィラーＡ：アセチレンブラック
フィラーＢ：タルク、商品名「ミクロエースＬ−１」、日本タルク社製
フィラーＣ：シリカ、商品名「エロジールＲ９７４」、日本アエロジル社製
（（Ｄ）成分）
アクリレート化合物：商品名「Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ６００」、東洋ケミカルズ社製
（他の成分）
添加剤：消泡剤など

【0031】

［実施例１］
エポキシ樹脂Ａ１０質量部、エポキシ樹脂Ｂ２０質量部、エポキシ樹脂Ｃ４０質量部、フィラーＡ５質量部、フィラーＢ２５質量部、フィラーＣ５質量部、アクリレート化合物１０質量部、添加剤２質量部および芳香族アミンＡ２０質量部を容器に投入し、粉砕混合機にて、粉砕し混合し分散させて接着剤組成物を得た。

【0032】

［実施例２〜５］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、接着剤組成物を得た。
［比較例１〜３］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、接着剤組成物を得た。

【0033】

＜接着剤組成物の評価＞
接着剤組成物の性能（示差走査熱量測定によるピーク温度、硬化物の２５℃およびはんだの融点における貯蔵弾性率）、接着剤組成物の評価（リフロー硬化性、セルフアライメント性、耐衝撃性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１および表２に示す。また、実施例５、比較例２および比較例４については、接着剤組成物の示差走査熱量測定の結果を図３に示し、接着剤組成物の硬化物の動的粘弾性測定の結果を図４に示す。なお、ＢＧＡパッケージのはんだボールにおけるはんだの融点は、２２０℃である。
（i）示差走査熱量測定によるピーク温度
セイコーインスツル社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ６２００」を用いて測定を行い、得られたグラフから、示差走査熱量測定によるピーク温度を読み取った。
（ii）貯蔵弾性率
セイコーインスツル社製の動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」を用い、接着剤組成物の硬化物（長さ：２０ｍｍ、幅：４ｍｍ、厚み：０．０５ｍｍ）を試料して、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件にて、測定を行った。得られたグラフから、硬化物の２５℃およびはんだの融点における貯蔵弾性率を読み取った。なお、硬化物は、２２０℃で１０分間の加熱処理を施すことで硬化させている。比較例１では、この条件では硬化が不十分であり、硬化物を形成できなかったため、貯蔵弾性率を測定できなかった。
（１）リフロー硬化性
接着剤組成物を基板上に塗布したものを試料とし、この試料をリフロー炉に通して加熱した。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒間）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２３０℃である。リフロー後の試料が硬化しているか否か指触にて評価した。そして、下記の基準に従って、リフロー硬化性を評価した。
○：リフロー後の試料が硬化している。
△：リフロー後の試料が硬化しているが、不十分である。
×：リフロー後の試料が硬化していない。
（２）セルフアライメント性
ＢＧＡパッケージ（ピッチ：０．５ｍｍ）をランドに対して故意に１００μｍずらした状態で、基板上に搭載し、接着剤組成物を塗布した。このように故意にＢＧＡパッケージをずらした状態で搭載し、リフロー工程（リフロー条件は（１）リフロー硬化性の評価と同様）でＢＧＡパッケージがどの程度正常な位置に戻るかを評価する。具体的には、上記のようにして作製した試験基板を、Ｘ線顕微鏡により観察し、リフロー工程後のＢＧＡパッケージのずれを測定した。そして、下記の基準に従って、部品保持性を評価した。
○：ＢＧＡパッケージが正常な位置に戻っている。
△：ＢＧＡパッケージの位置に、僅かにずれが生じている（ずれが４０μｍ以下）。
×：ＢＧＡパッケージの位置に、ずれが生じている（ずれが８０μｍ超）。
（３）耐衝撃性
ＢＧＡパッケージ（ピッチ：０．５ｍｍ）を基板上に搭載し、接着剤組成物を塗布した後、リフロー工程（リフロー条件は（１）リフロー硬化性の評価と同様）を施したものを試験基板とする。この試験基板を１００ｃｍの高さから落下させ、試験基板の反りによるはんだボールの破壊が生じたか否かを判定した。はんだボールで接合されている電極間の抵抗値を、デジタルマルチメーター（Ａｇｉｌｅｎｔ社製の「３４４０１Ａ」、測定電圧：１５Ｖ）を用いて測定し、落下衝撃により抵抗値が１０００Ω以上となった場合に、はんだボールの破壊と判定した。そして、はんだボールの破壊が生じるまでの落下回数を測定し、下記の基準に従って、耐衝撃性を評価した。
○：落下回数が１００回以上である。
△：落下回数が３０回以上１００回未満である。
×：落下回数が３０回未満である。

【0034】

【表1】

【0035】

【表2】

【0036】

表１に示す結果からも明らかなように、本発明の接着剤組成物（実施例１〜５）は、リフロー工程により十分に硬化させることができ、優れた耐衝撃性および十分なセルフアライメント性を有することが確認された。
これに対し、接着剤組成物が、示差走査熱量測定によるピーク温度、硬化物の２５℃およびはんだの融点における貯蔵弾性率に関する本発明の条件の全てを満たさない場合（比較例１〜３）には、リフロー硬化性、セルフアライメント性および耐衝撃性のうちのいずれかが不十分となることが分かった。

【産業上の利用可能性】

【0037】

本発明の接着剤組成物は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する技術として有用である。

【符号の説明】

【0038】

１…電子部品実装構造体
２…実装基板
３…ＢＧＡパッケージ
４…はんだボール
５…接着剤硬化物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】