特許 6014369 ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6014369

(24)【登録日】2016年9月30日

(45)【発行日】2016年10月25日

(54)【発明の名称】ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/48 20060101AFI20161011BHJP

   G11B 5/596 20060101ALI20161011BHJP

   C09J 163/00 20060101ALN20161011BHJP

   G11B 21/10 20060101ALN20161011BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/48 D

   G11B5/596

   !C09J163/00

   !G11B21/10 N

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-123003(P2012-123003)

(22)【出願日】2012年5月30日

(65)【公開番号】特開2013-251018(P2013-251018A)

(43)【公開日】2013年12月12日

【審査請求日】2015年2月10日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池知 洋一

(72)【発明者】

【氏名】山本 晴之

(72)【発明者】

【氏名】雨宮 剛

(72)【発明者】

【氏名】小野 浩志

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−１８４１４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００５／０６４９８９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開昭５６−８５８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−１２４４９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−７９９４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−２１６７７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１５１４０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２５３８７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００３４４０２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ５／４８−５／６０

Ｇ１１Ｂ２１／１０

Ｈ０５Ｋ１／１８

Ｈ０５Ｋ１３／００−１３／０８

Ｃ０９Ｊ１６３／００−１６３／１０

Ｈ０４Ｒ１７／００−１７／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極を有するアクチュエータ素子と、
前記アクチュエータ素子を収容する開口を有した金属製の導電プレートと、
前記アクチュエータ素子を前記導電プレートに固定する電気絶縁性の樹脂接着材と、
前記導電プレートと前記電極とを電気的に接続するためのブリッジ接続部に塗布され前記樹脂接着材に対する濡れ性が前記電極および前記導電プレートに対する濡れ性よりも低い導電ペーストとを有し、
前記ブリッジ接続部の前記導電ペーストは、
前記電極と前記導電プレートとの間の前記樹脂接着材上に形成され該樹脂接着材上の厚さが前記導電プレート上の厚さおよび前記電極上の厚さよりも小さい第１の部分と、
前記導電プレート上に形成され該導電プレート上のペースト幅が前記第１の部分のペースト幅よりも大きい第２の部分と、
前記電極上に形成され該電極上のペースト幅が前記第１の部分のペースト幅よりも大きい第３の部分と、
を有したことを特徴とするディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部。

【請求項2】

前記樹脂接着材がエポキシ樹脂からなり、前記導電ペーストが有機系樹脂のバインダと該バインダに混入された銀粒子とを有する銀ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部。

【請求項3】

ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ素子の電極と金属製の導電プレートとを電気的に接続しかつ前記電極と前記導電プレートとの間に樹脂接着材を存するブリッジ接続部に、前記樹脂接着材に対する濡れ性が前記電極および前記導電プレートに対する濡れ性よりも低い導電ペーストを塗布する導電ペーストの塗布方法であって、
前記導電ペーストをエアの圧力によって前記ブリッジ接続部に向けて吐出するディスペンサに収容し、
前記電極と前記導電プレートとの間の前記樹脂接着材上に形成される前記導電ペーストの第１の部分の厚さが目標厚さ以上となるように前記導電ペーストの使用経過時間に応じて前記エアの圧力を設定し、
前記第１の部分の厚さが前記導電プレート上に形成される前記導電ペーストの第２の部分の厚さおよび前記電極上に形成される第３の部分の厚さよりも小さくなるように前記エアの圧力によって前記導電ペーストを前記ディスペンサから前記ブリッジ接続部に向けて吐出し、
前記使用経過時間が長くなるほど前記エアの圧力を大きくすることにより、前記導電ペーストの前記目標厚さを維持することを特徴とする導電ペーストの塗布方法。

【請求項4】

ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ素子の電極と金属製の導電プレートとを電気的に接続しかつ前記電極と前記導電プレートとの間に樹脂接着材を存するブリッジ接続部に、前記樹脂接着材に対する濡れ性が前記電極および前記導電プレートに対する濡れ性よりも低い導電ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
前記導電ペーストをエアの圧力によって前記ブリッジ接続部に向けて吐出するディスペンサと、
前記導電ペーストの吐出を制御する制御部とを有し、該制御部は、
前記ディスペンサ内の前記導電ペーストの使用経過時間に応じた情報を得る手段と、
前記電極と前記導電プレートとの間の前記樹脂接着材上に形成される前記導電ペーストの第１の部分の厚さが目標厚さ以上となるように前記導電ペーストの前記使用経過時間に応じて前記エアの圧力を設定し、前記第１の部分の厚さが前記導電プレート上に形成される前記導電ペーストの第２の部分の厚さおよび前記電極上に形成される第３の部分の厚さよりも小さくなるように前記エアの圧力によって前記導電ペーストを前記ディスペンサから前記ブリッジ接続部に向けて吐出し、前記使用経過時間が長くなるほど前記エアの圧力を大きくすることにより前記導電ペーストの前記目標厚さを維持する手段と、
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、例えばＰＺＴ等からなるアクチュエータ素子を備えたディスク装置サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

【0003】

前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。

【0004】

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、下記の特許文献１や特許文献２に開示されているように、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）とＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡは、デュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。

【0005】

前記アクチュエータ素子に電圧を印加し、アクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。このアクチュエータ素子は、サスペンションに設けられたアクチュエータ搭載部に配置されている。

【0006】

前記圧電体は板状をなし、その厚み方向の一方の面に一方の電極が設けられ、他方の面に他方の電極が設けられている。一方の電極は、例えば銀ペースト等の導電ペーストからなるブリッジ接続部を介して、グランド側である導電プレートに電気的に接続されている。他方の電極は、例えばボンディングワイヤ等の導電部材を介して、フレキシャの配線部材に接続されている。あるいは特許文献２に開示されているように、配線部材の端子部が導電性接着材を介してアクチュエータ素子の電極に接続されることもある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００２−５０１４０号公報

【特許文献2】特開２０１１−２１６１６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

前記したように導電アクチュエータの一方の電極は、銀ペースト等の導電ペーストからなるブリッジ接続部によって、アクチュエータ搭載部の導電プレートに電気的に接続されている。ブリッジ接続部の電気抵抗値を小さくするには、より多くの導電ペーストを使用すればよい。しかし銀ペースト等の導電ペーストは、一般の樹脂系接着材と比較して高価であるため、ブリッジ接続部に使用する導電ペーストの使用量が多くなるほど、アクチュエータ搭載部のコストが高くなる。

【0009】

前記導電ペーストは、ディスペンサによってブリッジ接続部に塗布される。ここで導電ペーストの使用量を管理するには、例えば導電ペーストの吐出量が一定となるようにディスペンサを制御するか、あるいは導電ペーストの塗布面積が一定になるように画像処理を利用するなどの手段が考えられる。しかし導電ペーストの使用量を極力減らすために吐出量や塗布面積を制御すると、ブリッジ接続部に塗布された導電ペーストの形態によっては、導通試験を行なったときに、電気抵抗値が許容値を越えてしまう事例が見られた。例えば電極と導電プレートとの間には、アクチュエータ素子を導電プレートに固定するために電気絶縁性の樹脂接着材が存在している。この樹脂接着材に対して前記導電ペーストの濡れ性が低いため、導電ペーストをブリッジ接続部に薄く塗布すると、樹脂接着材上において導電ペーストの“ひけ”が生じ、導電ペーストが細ることによって、電気抵抗値が許容値を越えてしまう原因になることがわかった。

【0010】

従ってこの発明の目的は、導電ペーストの使用量を抑制しつつアクチュエータ素子と導電プレートとの間のブリッジ接続部の導通を確実になすことができるディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明のアクチュエータ搭載部は、電極を有するアクチュエータ素子と、前記アクチュエータ素子を収容する開口を有した金属製の導電プレートと、前記アクチュエータ素子を前記導電プレートに固定する電気絶縁性の樹脂接着材と、前記導電プレートと前記電極とを電気的に接続するためのブリッジ接続部に塗布され前記樹脂接着材に対する濡れ性が前記電極および前記導電プレートに対する濡れ性よりも低い導電ペーストとを有している。そして前記ブリッジ接続部の前記導電ペーストは、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分とを有している。第１の部分は、前記電極と前記導電プレートとの間の前記樹脂接着材上に形成され、該樹脂接着材上の厚さが、前記導電プレート上の厚さおよび前記電極上の厚さよりも小さい。第２の部分は、前記導電プレート上に形成され、該導電プレート上のペースト幅が前記第１の部分のペースト幅よりも大きい。第３の部分は、前記電極上に形成され、該電極上のペースト幅が前記第１の部分のペースト幅よりも大きい。前記アクチュエータ素子の一例は、ＰＺＴ等の圧電体からなる。前記導電ペーストの一例は、有機系樹脂のバインダと該バインダに混入された導電粒子としての銀粒子とを有し、使用経過時間が長くなるとバインダの粘度が上昇する。

【0012】

導電ペーストの粘度が経過時間とともに上昇する理由の１つは、例えば熱硬化型のバインダ（接着材）を使用する導電ペーストの場合、室温であってもその熱による化学反応で徐々に硬化が進むからである。保存時の指定温度がマイナス４０℃の冷凍であれば反応は抑制されるが、指定温度外では、反応がある程度進むことになる。紫外線硬化型のバインダを使用する導電ペーストの場合には、例えば蛍光灯に含まれる紫外線成分（ＵＶ成分）の影響によって徐々に硬化が進むこともある。

【0013】

本発明に係る導電ペーストの塗布方法では、前記電極と前記導電プレートとの間の樹脂接着材上に形成される前記導電ペーストの第１の部分の厚さが目標厚さ以上となるように前記導電ペーストの使用経過時間に応じて前記エアの圧力を設定し、前記第１の部分の厚さが前記導電プレート上に形成される前記導電ペーストの第２の部分の厚さおよび前記電極上に形成される第３の部分の厚さよりも小さくなるように前記エアの圧力によって前記導電ペーストを前記ディスペンサから前記ブリッジ接続部に向けて吐出する。しかも前記使用経過時間が長くなるほど前記エアの圧力を大きくすることにより、前記導電ペーストの前記目標厚さを維持する。

【0014】

本発明に係るペースト塗布装置の制御部は、ディスペンサ内の前記導電ペーストの使用経過時間に応じた情報を得る手段と、前記電極と前記導電プレートとの間の樹脂接着材上に形成される前記導電ペーストの第１の部分の厚さが目標厚さ以上となるように前記使用経過時間に応じて前記エアの圧力を設定し、前記第１の部分の厚さが前記導電プレート上に形成される前記導電ペーストの第２の部分の厚さおよび前記電極上に形成される第３の部分の厚さよりも小さくなるように前記エアの圧力によって前記導電ペーストを前記ディスペンサから前記ブリッジ接続部に向けて吐出し、前記使用経過時間が長くなるほど前記エアの圧力を大きくすることにより前記導電ペーストの前記目標厚さを維持する手段とを具備している。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部において、アクチュエータ素子の電極と導電プレートとを電気的に接続するブリッジ接続部の導電ペーストの使用量を抑制できかつ該ブリッジ接続部の電気的な導通を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】ディスク装置の一例を示す斜視図。

【図2】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。

【図3】第１の実施形態に係るアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの平面図。

【図4】図３に示されたディスク装置用サスペンションを反対側から見た図。

【図5】図３中のＦ５−Ｆ５線に沿うフレキシャの一部の断面図。

【図6】図３中のＦ６−Ｆ６線に沿うアクチュエータ搭載部の断面図。

【図7】ペースト塗布装置を模式的に示す斜視図。

【図8】導電ペーストの使用経過時間とペースト高さとの関係を示す図。

【図9】導電ペーストの使用経過時間とエアの圧力とペースト高さとの関係を示す図。

【図10】第２の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの平面図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に、第１の実施形態に係るアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションについて、図１から図９を参照して説明する。
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

【0018】

図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

【0019】

図３はＤＳＡタイプのサスペンション１０の平面図である。図４はこのサスペンション１０を反対側から見た図である。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベース部２０と、アクチュエータ搭載部２１と、ロードビーム２２と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２３などを備えている。ベース部２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。

【0020】

図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２２の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）、矢印Ｙが幅方向である。矢印Ｓがスウェイ方向である。ロードビーム２２の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部２５が形成されている。アクチュエータ搭載部２１は、ベース部２０とロードビーム２２との間に設けられ、ロードビーム２２をスウェイ方向（矢印Ｓで示す方向）に動かす機能を有している。

【0021】

図４に示すようにフレキシャ２３はロードビーム２２に沿って配置されている。ロードビーム２２の先端部付近すなわちフレキシャ２３の先端部付近に、ジンバル部として機能するタング２３ａが形成されている。タング２３ａには、磁気ヘッドをなす前記スライダ１１が取付けられている。

【0022】

スライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８（図４に示す）が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２２と、フレキシャ２３等は、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbals assembly）を構成している。フレキシャ２３の後部２３ｂはベース部２０の後方に延びている。

【0023】

図５は、フレキシャ２３の幅方向に沿う断面の一例を示している。フレキシャ２３は、例えばステンレス鋼からなるメタルベース３０と、メタルベース３０上に形成された配線部材３１とを備えている。配線部材３１は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層３２と、絶縁層３２上に形成された書込用導体３３および読取用導体３５と、ポリイミド等の電気絶縁材料からなるカバー層３７などを含んでいる。書込用導体３３と読取用導体３５とは、スライダ１１の前記素子２８に接続されている。フレキシャ２３のメタルベース３０は、例えばレーザースポット溶接等の溶接部Ｗ１（図４に一部を示す）によって、ロードビーム２２に固定されている。

【0024】

図６は、図３中のＦ６−Ｆ６線に沿うアクチュエータ搭載部２１の断面図である。アクチュエータ搭載部２１は、第１のプレート要素４１と第２のプレート要素４２とを厚さ方向に重ねてなる導電プレート４０と、ＰＺＴ等の圧電体からなる一対のアクチュエータ素子５１，５２（図３，図４，図６に示す）を含んでいる。導電プレート４０の一部（後部）は前記ベース部２０をなしている。

【0025】

導電プレート４０は、ベース部２０に連なる固定部分４０ａ（図４に示す）と、ヒンジ部２５に連なる可動部分４０ｂと、これら固定部分４０ａと可動部分４０ｂとをつなぐ部分４０ｃとを有している。固定部分４０ａはベース部２０に対して実質的に動かない部分である。可動部分４０ｂは、アクチュエータ素子５１，５２によってスウェイ方向に動かされる部分である。

【0026】

導電プレート４０には、アクチュエータ素子５１，５２を収納可能な開口６１，６２が形成されている。これら開口６１，６２にアクチュエータ素子５１，５２が収容されている。アクチュエータ素子５１，５２は、例えばエポキシ樹脂などの電気絶縁性の樹脂接着材６５によって、導電プレート４０に固定されている。この樹脂接着材６５は、導電プレート４０とアクチュエータ素子５１，５２との間に設けられている。

【0027】

図６に一方のアクチュエータ素子５１を代表して示すように、アクチュエータ素子５１の厚さ方向の一方の面に第１の電極７１が設けられている。アクチュエータ素子５１の他方の面に第２の電極７２が設けられている。これら電極７１，７２は、スパッタリングあるいはメッキ等によってＰＺＴの表面に形成され、平坦な形状の電極面をなしている。なお、他方のアクチュエータ素子５２もこのアクチュエータ素子５１と同様に構成されている。

【0028】

一方のアクチュエータ素子５１の第１の電極７１は、銀ペースト等の導電ペースト８０（図３と図６に示す）によって、グランド側の導電プレート４０に電気的に接続されている。他方のアクチュエータ素子５２の第１の電極７１も、導電ペースト８０によって、導電プレート４０に電気的に接続されている。これら導電ペースト８０によって、各アクチュエータ素子５１，５２の電極７１と導電プレート４０とを電気的に接続するブリッジ接続部８１が形成されている。

【0029】

ブリッジ接続部８１に使用される導電ペースト８０は、例えばエポキシ樹脂等の有機系樹脂のバインダと、該バインダに混入された導電粒子としての銀粒子とを含んでいる。バインダの一例は熱硬化型の接着材であるが、紫外線硬化型であってもよい。この導電ペースト８０は、例えば１８０℃以下の温度で低温焼成することにより、バインダが硬化するとともに銀粒子同士が互いに接することにより、電気的な導通が得られる。

【0030】

導電ペースト８０の焼成温度は、フレキシャ２３の樹脂部、例えば絶縁層３２やカバー層３７の耐熱温度以下である。また、アクチュエータ素子５１，５２にＰＺＴ等の圧電体を用いる場合には、該圧電体の分極量が急激に下がる圧電体のキュリー点（℃）の値の２分の１以下の温度が望ましい。

【0031】

図３と図６に示すように、ブリッジ接続部８１の導電ペースト８０は、樹脂接着材６５上において樹脂接着材６５に接着した第１の部分８０ａと、導電プレート４０上において導電プレート４０に接着した第２の部分８０ｂと、電極７１，７２上において電極７１，７２に接着した第３の部分８０ｃとを有している。第１の部分８０ａのペースト高さＨ１（図６に示す）は、導電プレート４０上の第２の部分８０ｂのペースト高さよりも小さく、かつ、電極７１，７２上の第３の部分８０ｃのペースト高さよりも小さい。しかも第２の部分８０ｂと第３の部分８０ｃのペースト幅Ｙ１（図３に示す）は、いずれも、第１の部分８０ａのペースト幅よりも大きい。このような形状の導電ペースト８０において、第１の部分８０ａのペースト高さＨ１を、下記の目標高さＨ２以上とすることにより、ブリッジ接続部８１の導電性を確保しつつ、導電ペースト８０の使用量を極力少なくすることができる。

【0032】

アクチュエータ素子５１，５２の第２の電極７２（図６に示す）は、それぞれ、端子部９０，９１を介して、配線部材３１の導体３１ａ，３１ｂ（図４に示す）に接続されている。これらの端子部９０，９１は互いに共通の構成である。図６に一方の端子部９０が示されている。この端子部９０は、メタルベース９２と、メタルベース９２上に形成された電気絶縁層９３と、電気絶縁層９３上に形成された導体層９４とを有している。導体層９４は、カバー層９５によって覆われている。この端子部９０は、銀ペースト等の導電性接着材９６によって、アクチュエータ素子５１の第２の電極７２に固定されている。他方の端子部９１も前記端子部９０と同様に、導電性接着材９６によってアクチュエータ素子５２の第２の電極７２に固定されている。

【0033】

ブリッジ接続部８１を構成する導電ペースト８０は、図７に模式的に示すペースト塗布装置１００によって塗布される。以下にペースト塗布装置１００について説明する。
図７に示されたペースト塗布装置１００は、複数のサスペンション１０を所定ピッチで並べて保持する可動ステージ１１０と、可動ステージ１１０を矢印Ｍ１で示す方向に移動させる駆動機構１１１と、上下方向に移動可能な昇降ステージ１１２と、昇降ステージ１１２を矢印Ｍ２で示す方向に移動させる昇降機構１１３と、昇降ステージ１１２に設けられたシリンジ１１４を含むディスペンサ１１５と、エア供給源１１６と、ステージコントローラ１１７と、導電ペースト８０の吐出を制御するシーケンサ等を備えた制御部１１８を含んでいる。エア供給源１１６からシリンジ１１４に送られるエアの圧力は、図示しない圧力調整機構によって変化させることができる。

【0034】

図８は、冷凍保存されていた導電ペースト８０が冷凍庫から取出され、ディスペンサ１１５にセットされた後の時間（この明細書では導電ペーストの使用経過時間と呼ぶ）と、前記導電ペースト８０の第１の部分８０ａの高さＨ１（ペースト高さ）との関係を示している。図８に示す線分Ｈ２が目標高さの一例である。この目標高さＨ２であれば、第１の部分８０ａに含まれる導電粒子（銀粒子）が導体として十分機能することにより、ブリッジ接続部８１の電気抵抗値が実用に適した小さな値となる。

【0035】

本実施形態のペースト塗布装置１００の制御部１１８は、導電ペースト８０の使用経過時間に関する情報を得る手段として、導電ペースト８０がディスペンサ１１５にセットされた後の時間をカウントするタイマを備えている。例えば、導電ペースト８０がシリンジ１１４に収容されてからの経過時間がタイマによってカウントされる。

【0036】

図８に示されるように、ディスペンサ１１５から吐出された導電ペースト８０の高さＨ１は、使用経過時間が長くなるほど小さくなる。また、エアの圧力が大きいほどペースト高さＨ１が大きくなる。この導電ペースト８０は、使用経過時間が長くなるにつれてバインダの粘度が大きくなる性質を有しているためである。

【0037】

図９は、導電ペースト８０の使用経過時間と、制御部１１８によって制御されるエアの圧力と、ペースト高さＨ１との関係を示している。制御部１１８は、導電ペースト８０の使用経過時間に応じて目標高さＨ２を維持できるエア圧となるように、使用経過時間が長くなるほどエア圧を大きくする。

【0038】

冷凍庫で保存されていた導電ペースト８０がシリンジ１１４にセットされる。シリンジ１１４内の導電ペースト８０は、エア供給源１１６から送られるエアの圧力によって、シリンジ１１４の吐出口１１４ａからブリッジ接続部８１に向けて吐出される。吐出された導電ペースト８０の量が従来のように多ければ、図６に２点鎖線Ｌ１で示すように導電ペースト８０がビード状に盛り上がる。

【0039】

導電ペースト８０は、導電プレート４０や電極７１等の金属に対する濡れ性は良好であるが、樹脂接着材６５に対する濡れ性が低い。このためブリッジ接続部８１の電気抵抗が許容値を越えない範囲で導電ペースト８０の量を少なくすることにより、樹脂接着材６５上の第１の部分８０ａのペースト高さとペースト幅を、第２の部分８０ｂおよび第３の部分８０ｃのペースト高さとペースト幅よりも小さくすることができる。このため第１の部分８０ａが多少くびれた形状となる。

【0040】

このような形状の第１の部分８０ａのペースト高さＨ１が目標高さＨ２以上となるようにディスペンサ１１５を制御することにより、ブリッジ接続部８１の電気抵抗値が許容値を越えることを回避できる。すなわち制御部１１８は、ブリッジ接続部８１の導電ペースト８０の第１の部分８０ａのペースト高さＨ１が目標高さＨ２以上となるようにエアの圧力を制御するのである。

【0041】

ここで制御部１１８は、導電ペースト８０の使用経過時間に応じてエアの圧力を設定するとともに、該エアの圧力によって導電ペースト８０をブリッジ接続部８１に向けて吐出するようにディスペンサ１１５を制御する。しかも図９に示すように、使用経過時間が長くなるほど前記エアの圧力を大きくして目標高さＨ２を維持するように、使用経過時間に応じて導電ペースト８０の吐出を制御するコンピュータプログラムが組込まれている。このように構成されたペースト塗布装置１００によって、導電ペースト８０の目標高さＨ２が維持され、ブリッジ接続部８１の電気抵抗値が許容値を越えないようにすることができる。

【0042】

以下に前記サスペンション１０の動作について説明する。
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。アクチュエータ素子５１，５２に電圧が印加されると、電圧に応じてアクチュエータ素子５１，５２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２２をスウェイ方向（図３に矢印Ｓで示す方向）に微小量移動させることができる。例えば一方のアクチュエータ素子５１が伸び、他方のアクチュエータ素子５２が縮むことにより、ロードビーム２２がスウェイ方向に移動する。このためスライダ１１をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。

【0043】

図１０は第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａを示している。このサスペンション１０Ａのアクチュエータ搭載部２１Ａは１つのアクチュエータ素子５１を備えている。導電プレート４０の両側部に、Ｕ形に湾曲した一対の腕部２００を有している。アクチュエータ素子５１の第１の電極７１は、第１の実施形態と同様に、銀ペースト等の導電ペースト８０を介して、グランド側である導電プレート４０に電気的に接続されている。アクチュエータ素子５１の第２の電極（図示せず）は、第１の実施形態と同様に、端子部を介してフレキシャ２３の配線部材３１に接続されている。

【0044】

この実施形態のアクチュエータ搭載部２１Ａでは、アクチュエータ素子５１に電圧が印加されて変形すると、一対の腕部２００のうちの一方が縮み、他方が伸びることにより、ロードビーム２２をスウェイ方向（図１０に矢印Ｓで示す）に移動させることができる。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のアクチュエータ搭載部２１を備えたサスペンション１０と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

【0045】

なお本発明を実施するに当たって、ディスク装置用サスペンションの具体的な態様をはじめとして、アクチュエータ素子や導電プレート、樹脂接着材、導電ペーストなどアクチュエータ搭載部を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。またペースト塗布装置についても種々の形態で実施することが可能である。

【符号の説明】

【0046】

１…ディスク装置、１０，１０Ａ…サスペンション、２１，２１Ａ…アクチュエータ搭載部、２２…ロードビーム、２３…配線付きフレキシャ、４０…導電プレート、５１，５２…アクチュエータ素子、６５…樹脂接着材、７１…電極、８０…導電ペースト、８０ａ…第１の部分、８０ｂ…第２の部分、８０ｃ…第３の部分、８１…ブリッジ接続部、１００…ペースト塗布装置、１１５…ディスペンサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】