特許 6017119 発泡緩衝体および被着体機器の緩衝構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6017119

(24)【登録日】2016年10月7日

(45)【発行日】2016年10月26日

(54)【発明の名称】発泡緩衝体および被着体機器の緩衝構造

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/14 20060101AFI20161013BHJP

   F16F 7/00 20060101ALI20161013BHJP

   F16F 15/04 20060101ALI20161013BHJP

   G11B 25/04 20060101ALI20161013BHJP

   G11B 33/08 20060101ALI20161013BHJP

【ＦＩ】

   G11B33/14 501W

   F16F7/00 B

   F16F7/00 F

   F16F15/04 A

   G11B25/04 101L

   G11B33/08 E

【請求項の数】7

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2011-115272(P2011-115272)

(22)【出願日】2011年5月23日

(65)【公開番号】特開2012-243371(P2012-243371A)

(43)【公開日】2012年12月10日

【審査請求日】2014年4月14日

【審判番号】不服2015-20303(P2015-20303/J1)

【審判請求日】2015年11月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】313001332

【氏名又は名称】ポリマテック・ジャパン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106220

【弁理士】

【氏名又は名称】大竹 正悟

(72)【発明者】

【氏名】福岡 達也

【合議体】

【審判長】 酒井 朋広

【審判官】 森川 幸俊

【審判官】 井上 信一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−２４３２３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−２７８０２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−４１１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２７５６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

G11B 33/12,33/14

F16F 7/00,15/02

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被着体機器の形状に合わせて被着体機器に当接する複数の当接面部を有し、電子機器の筐体内で被着体機器を前記複数の当接面部で覆って衝撃を緩衝する発泡緩衝体において、
一の発泡原材を圧縮成形して形成した圧縮発泡材からなり、
前記複数の当接面部は、前記圧縮発泡材の厚み方向に亘って同一の圧縮率を有する圧縮状態で形成されており、かつ一の当接面部の圧縮率が他の一の当接面部の圧縮率とは異なることを特徴とする発泡緩衝体。

【請求項2】

一の当接面部とこれに隣り合う他の一の当接面部の圧縮率が異なる請求項１記載の発泡緩衝体。

【請求項3】

被着体機器と当接する面とは反対側の面に積層された樹脂フィルムを備える請求項１または請求項２記載の発泡緩衝体。

【請求項4】

被着体機器と当接する面とは反対側の面に積層されたエラストマーシートを備える請求項１または請求項２記載の発泡緩衝体。

【請求項5】

被着体機器と当接する面に積層された放熱シートを備える請求項１〜請求項４何れか１項記載の発泡緩衝体。

【請求項6】

当接面部に組み込まれた放熱ゲルを備える請求項１〜請求項５何れか１項記載の発泡緩衝体。

【請求項7】

電子機器の筐体内に衝撃を緩衝する発泡緩衝体を介して被着体機器を収納する被着体機器の緩衝構造であって、
発泡緩衝体が請求項１〜請求項６何れか１項記載の発泡緩衝体である被着体機器の緩衝構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器の筐体内に組み込まれる被着体機器を覆い内外からの衝撃を緩衝する発泡緩衝体、およびその発泡緩衝体を用いた被着体機器の緩衝構造に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の筐体内に組み込まれる基板やハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」と称する）などの電子部品は、外部からの衝撃が伝わらないように、あるいは電子部品自体からの振動を電子機器に伝えないために、スポンジ等の多孔質材からなる緩衝体で覆われて保護されている。こうした緩衝体として、例えば、特開２００４−０５５０１３号公報（特許文献１）ではその段落[0017]に、多孔質性の樹脂からなる緩衝部材が記載されている。また、特開２００４−１３４０３６号公報（特許文献２）ではその段落[0036]に、ゲルやイノアック社製のポロン（商品名）を用いた緩衝材が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４−０５５０１３号公報

【特許文献2】特開２００４−１３４０３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

スポンジのような多孔質材からなる緩衝体は、軽くまた軟質であり、ある程度の衝撃を緩和する効果があるが、薄肉とすると直ぐに潰れてしまい要求する衝撃吸収性が得られない場合がある。ところが昨今の電子機器においては薄型化が要求され、筐体内の内部スペースに限りがあって、薄い緩衝体しか配置できないことも多い。特に、被着体機器の厚み方向については、内部スペースの確保が困難であり、筐体内面と被着体機器の間に小さな隙間しか存在しない。そこで、薄肉としても衝撃吸収性に優れた緩衝体を配置することが望まれている。
また、被着体機器に当接する部分によって、その部分ごとに要求される衝撃吸収性の程度が異なることがあり、部分ごとに衝撃吸収性が異なる緩衝体が望まれている。

【0005】

そこで、本発明はこうした課題を解決するためになされたものであり、薄肉であっても衝撃を良く吸収する衝撃緩衝性能の高い緩衝体を得ることを目的としている。
また、被着体機器に当接する部分によって衝撃緩衝性能が異なる緩衝体を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

すなわち、被着体機器の形状に合わせて被着体機器に当接する当接面部を複数有し、電子機器の筐体内で被着体機器をこの当接面部で覆って衝撃を緩衝する発泡緩衝体について、一の発泡原材を圧縮した圧縮発泡材からなり、かつ圧縮率が異なる複数の当接面部を有することを特徴とする発泡緩衝体である。

【0007】

被着体機器の形状に合わせて被着体機器に当接する当接面部を複数有し、電子機器の筐体内で被着体機器をこの当接面部で覆って衝撃を緩衝する発泡緩衝体であるため、被着体機器に当接する当接面部のクッション性によって衝撃を緩衝することができる。
そして、一の発泡原材を圧縮した圧縮発泡材からなるため、複数種類の発泡原材を準備する必要がない。そのため、原材料コストを低く抑えることができ、また複数の部分を接合する必要がなく、接着部位が生じない。そのため、発泡部分以外の部分が内部に存在することによる衝撃吸収性の悪化を防止することができる。
また、圧縮率が異なる複数の当接面部を有するため、圧縮率が異なる当接面部ごとに異なる衝撃吸収性を発揮することができる。

【0008】

こうした発泡緩衝体は、被着体機器を挟んで対向する２つの対向面部と、その２つの対向面部に隣り合う連結部とを有し、この対向面部と連結部とを当接面部とすることができる。
被着体機器を挟んで対向する２つの対向面部と、その２つの対向面部に隣り合う連結部とを有し、この対向面部と連結部とが当接面部であるため、２つの対向面部と連結部との３面で被着体機器を覆い保護することができる。そして、対向面部と連結部の圧縮率が異なる当接面部とすれば、対向面部と連結部とでその厚みを変えることができ、また、その衝撃吸収性を変えることができる。

【0009】

対向面部は被着体機器の上下面の何れか一面を覆う上下面部であり、連結部は被着体機器の側面の何れか一面を覆う側面部である発泡緩衝体とすることができる。
対向面部が被着体機器の上下面の何れか一面を覆う上下面部であり、連結部が被着体機器の側面の何れか一面を覆う側面部であるため、被着体機器の上下面と何れか１つの側面とを覆うことができる。そのため、被着体機器の上下方向や左右方向へ向かう衝撃を緩和することができる。

【0010】

また、発泡緩衝体は、被着体機器を挟んで対向する２つの対向面部と、その２つの対向面部に隣り合う２つの連結部とを有し、それらを当接面部とすることができる。
被着体機器を挟んで対向する２つの対向面部と、その２つの対向面部に隣り合う２つの連結部とを有し、これらが当接面部であるため、２つの対向面部と２つの連結部との４面で被着体機器を覆うことができる。そして、２つの連結部のそれぞれと対向面部との３者間で圧縮率が異なるものとすれば、２つの連結部と対向面部とでその厚みを変えることができ、また、その衝撃吸収性を変えることができる。

【0011】

さらに、当接面部が被着体機器の凹凸形状に沿って厚み方向に圧縮された部分であるものとすることができる。
当接面部が被着体機器の凹凸形状に沿って厚み方向に圧縮された部分であるため、被着体機器の凹凸に対応して覆うことができ、また、その凹凸の部位ごとに厚みや衝撃吸収性を変えることができる。

【0012】

発泡緩衝体は一の発泡原材からなるものとしているが、それ以外の材料からなる部分を組み合わせることも可能である。
例えば、当接面部を接続する接続部材を備えるものとすることができる。即ち、一対の発泡緩衝体で被着体機器を覆う場合に、この一対の発泡緩衝体を連結する接続部材を設けることができる。また、複数の当接面部に渡る表面シートのような接続部材を設けることができる。
当接面部を接続する接続部材が２つの発泡成形体を繋ぐ接続部材であれば、一対の発泡成形体をまとめて取扱い易くなる。また、表面シートのような接続部材であれば、滑り性を向上させたり、耐久性を高めたりと、発泡成形体だけからは得られにくい性質を補うことができる。

【0013】

そして、電子機器の筐体内に衝撃を緩衝する発泡緩衝体を介して被着体機器を収納する被着体機器の緩衝構造であって、発泡緩衝体を上述の発泡緩衝体である被着体機器の緩衝構造とすることができる。
上述の発泡緩衝体を用いた被着体機器の緩衝構造であるため、凹凸のある被着体機器に対応した緩衝構造が得られる。また、部位によって衝撃吸収性の異なる被着体機器の緩衝構造とすることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の発泡緩衝体によれば、発泡体であるにも関わらず、肉薄にしても衝撃吸収性が高く衝撃緩衝性能に優れた発泡緩衝体である。
また、被着体機器に当接する部分によって衝撃吸収性が異なる緩衝体である。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態の発泡緩衝体をＨＤＤに装着する状態を示す説明図である。

【図2】図１の発泡緩衝体をＨＤＤに装着した状態の正面図である。

【図3】発泡緩衝体製造用金型の斜視図である。

【図4】分図４（Ａ）は、金型に発泡原材を挿入する状態を示す図３のＳＡ−ＳＡ線断面相当図であり、分図４（Ｂ）は、脱型された発泡緩衝体を示す図である。

【図5】第２実施形態の発泡緩衝体をＨＤＤに装着する状態を示す説明図である。

【図6】図５の発泡緩衝体をＨＤＤに装着した状態の正面図である。

【図7】第３実施形態の発泡緩衝体をＨＤＤに装着する状態を示す説明図である。

【図8】第３実施形態の発泡緩衝体を製造する方法を示す模式図である。

【図9】第４実施形態の発泡緩衝体を回路基板に装着する状態を示す説明図である。

【図10】図９のＳＢ−ＳＢ線断面図である。

【図11】第１実施形態の変更例である発泡緩衝体の斜視図である。

【図12】変形実施形態である発泡緩衝体の断面図である。

【図13】別の変形実施形態である発泡緩衝体の断面図である。

【図14】また別の変形実施形態である発泡緩衝体の断面図である。

【図15】さらにまた別の変形実施形態である発泡緩衝体の断面図である。

【図16】発泡緩衝体の別の製造方法を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

発泡緩衝体とこれを用いた被着体機器の緩衝構造について種々の実施形態に基づいて図面を参照しつつ説明する。但し、各実施形態において同一の構成、作用効果、製造方法等の重複する部分については説明を省略する。

【0017】

第１実施形態（図１，図２）：
第１実施形態となる発泡緩衝体１１を図１および図２に示す。
この発泡緩衝体１１は、デスクトップ型コンピュータのような電子機器の筐体内に組み込まれるＨＤＤ（ハードディスクドライブ；被着体機器）２の長手方向側面からその周囲を覆う２つで一組に形成された発泡緩衝体である。より具体的には、対になった一方の発泡緩衝体１１は、ＨＤＤ２の上面２ａを覆う上面部１２とその下面２ｂを覆う下面部１３、２つの短手側面２ｃのそれぞれを覆う２つの短手側面部１４、さらに一方の長手側面２ｄを覆う長手側面部１５を有している。そして、ＨＤＤ２の一つの長手側面１５とそれに隣接する面の端部を覆う形状、換言すれば蓋のない箱形状となっている。そして、発泡緩衝体１１の上面部１２、下面部１３（上面部と下面部とをあわせて上下面部ともいう）、短手側面部１４、長手側面部１５（短手側面部と長手側面部のそれぞれを、またはその両者を側面部ともいう）はすべてＨＤＤ２に当接する当接面部となっている。

【0018】

そして、発泡成形体１１では、上面部１２と下面部１３、および２つの短手側面部１５，１５がＨＤＤを挟んで対向する対向面部であり、長手側面部１５がその２つの対向面部に隣り合う連結部でもある。あるいは発泡成形体１１では、上面部１２と下面部１３を対向面部とする一方で、長手側面部１５だけでなく、２つの短手側面部１４，１４もそれぞれが上下面部１２，１３に隣り合う連結部と見ることもできる。

【0019】

発泡緩衝体１１は、全体的には発泡体であるが、部位に応じて発泡原材からの圧縮率が異なり、気泡の密度が異なるものになっている。長手側面部１５と、それに隣接する上面部１２や下面部１３、短手側面部１４とを比較すると、長手側面部１５より上下面部１２，１３や短手側面部１４，１４の方が圧縮率が高く、薄肉としている。薄肉としたのは、ＨＤＤ２が配置される電子筐体の内部は、横方向には比較的大きな隙間を持つことができるが、縦方向には比較的小さな隙間しか持つことができないからである。
なお、ここで「圧縮率」とは、加圧成形前の原材料である発泡体（以下「発泡原材」という）の厚さに対する発泡緩衝体の厚さを表す。

【0020】

発泡倍率が同じ発泡緩衝体は、その厚みが大きいほど、衝撃吸収性が高くなる。一方、厚みが同じ発泡緩衝体では、圧縮率が大きく高密度であるほど、衝撃吸収性が高くなる。そのため、薄肉に加圧成形され圧縮率が大きく、気泡が高密度に形成された上下面部１２，１３や短手側面部１４，１４は、長手側面部１５に比較して高い衝撃吸収性を有している。

【0021】

発泡緩衝体１１を形成する発泡原材の材質は、ゴムや樹脂であり、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビミル共重合体、ポリエステル、ポリスチレン、ポリウレタン、シリコーン、ポリオレフィンゴム、ポリアクリロニトリルゴム、ポリイソブチレンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ポリイソプレンゴムなどが挙げられる。
また、これらの原材料から発泡原材を形成するには、機械的発泡法、物理的発泡法、化学的発泡法などの発泡法を採用することができ、軟質で柔軟な発泡体シート（スポンジシート）とすることが好ましい。発泡体シートとすれば、その後の３次元方向への圧縮加工がし易いからである。

【0022】

こうした発泡体シートは、発泡倍率（密度）が、２０ｋｇ／ｍ^３〜４００ｋｇ／ｍ^３とすることができ、８０ｋｇ／ｍ^３〜２００ｋｇ／ｍ^３ｋｇ／ｍ^３程度であることが好ましい。発泡倍率が４００ｋｇ／ｍ^３を超えると、衝撃を受けても圧縮され難く衝撃を緩衝しにくいからである。また２０ｋｇ／ｍ^３より少ないと、発泡緩衝体への加工時に圧縮の程度が大きくなり作業効率が劣るからである。気泡の種類としては連続気泡や独立気泡のいずれのものでも良い。

【0023】

発泡緩衝体１１の製造は、原材料となる一の発泡原材４を圧縮成形して形成することができる。その製造方法の一例を図３，図４に示す。直方体形状の凸を有する上部金型Ａと、この凸に対応する凹を有する下部金型Ｂとでなる一組のプレス金型を用い、厚みのあるシート形状の発泡原材４である発泡体シートに対して加熱圧縮成形をする。図４（Ａ）はこの金型Ａ，Ｂの間に発泡原材４を挿入する状態を説明する説明図であり、図４（Ｂ）は成形後の発泡緩衝体１１の断面図を示している。この成形により、長手側面部１５は３倍圧縮となり、上下面部１２，１３および短手側面部１４は５倍圧縮となる。最後にバリ部分５を切断除去することで発泡緩衝体１１を得る。
なお、成形時の加熱条件は、発泡原材４の材質にもよるが、概ね８０℃〜２００℃、好ましくは１４０℃〜１８０℃で、５秒〜３００秒、好ましくは３０秒〜１２０秒である。

【0024】

金型内で発泡形成した従来のスポンジ体ではどの部位も略同じ発泡倍率になっているのに対し、この発泡緩衝体１１は、所望の部分に適切な緩衝特性となる圧縮率と厚さを施すことが可能である。
特に発泡成形体１１では、ＨＤＤの収納スペースが狭い上下面２ａ，２ｂに対して高圧縮された上面部１２及び下面部１３で被覆するため、その肉厚を薄くできるとともに、衝撃吸収性も高めることができる。そうした一方で、収納スペースを比較的広く取れる長手側面２ｄに対しては、その広い収納スペースに併せて厚肉となる長手側面部１５が対応し、上下面部１２，１３に比べると低圧縮としていて、その厚みを利用して衝撃吸収性を維持しつつ、必要以上に圧縮して重くなることを防いでいる。
また、本実施形態ではＨＤＤ２の短手側面２ｃ，２ｃ側もスペースが無い場合に対応できるように上下面部１２，１３と同様の高圧縮な当接面部としている。

【0025】

発泡原材のもとの厚みが同じであれば、圧縮率を変えることで得られた発泡緩衝体の当接面部の厚みは変わるが、当接面部の単位面積あたりの発泡緩衝体の質量は略同じとすることができる。
換言すれば、当接面部が薄い場合であっても、厚い部分と略同じ質量を有する程度に圧縮されていることから、当接面部が薄くても衝撃吸収性に優れた発泡緩衝体とすることができる。

【0026】

一実施例として、密度１２０ｋｇ／ｍ^３のウレタンスポンジである発泡体シート（発泡原材）４を元に、プレス金型で１７０℃１５秒の加熱圧縮成形をして発泡成形体１１を製造した。得られた発泡成形体１１の長手側面部１５および短手側面部１４は圧縮率が小さく、密度２４０ｋｇ／ｍ^３、厚さ３．０ｍｍであり、上下面部１２，１３は圧縮率が大きく、密度６００ｋｇ／ｍ^３、厚さ１．２ｍｍであった。

【0027】

第２実施形態（図５，図６）：
第２実施形態となる発泡緩衝体２１を図５で示す。
この発泡緩衝体２１は、第１実施形態で示した発泡緩衝体１１と比べて、ＨＤＤ２の上面または下面からその周囲を覆うように形成されている点が異なっている。より具体的には、一対のうちの一つの発泡緩衝体２１は、ＨＤＤ２の上面２ａ（または下面２ｂ）を覆う上面部２２（または下面部２３）と、２つの短手側面２ｃ，２ｃのそれぞれを覆う２つの短手側面部２４，２４、さらに２つの長手側面２ｄ，２ｄのそれぞれを覆う長手側面部２５，２５を有している。そして、上面部２２（または下面部２３）と、２つの短手側面部２４，２４、さらに２つの長手側面部２５，２５はそれぞれ当接面部となっている。こうして、発泡成形体２１は、ＨＤＤ２の上面２ａ（または下面２ｂ）とそれに隣接する面の端部を覆う形状となっており、蓋のない箱形状である点では発泡緩衝体１１と同様である。

【0028】

発泡成形体２１では、２つの短手側面部１５，１５および２つの長手側面部２５，２５がＨＤＤを挟んで対向する対向面部であり、上面部２２（または下面部２３）がその２つの対向面部に隣り合う連結部でもある。あるいは発泡成形体２１では、短手側面部２４，２４を対向面部とする一方で、上面部２２（または下面部２３）だけでなく、２つの長手側面部２５，２５もそれぞれが短手側面部２４，２４に隣り合う連結部と見ることもできるし、長手側面部２５，２５を対向面部とする一方で、上面部２２（または下面部２３）だけでなく、２つの短手側面部２４，２４もそれぞれが長手側面部２５，２５に隣り合う連結部と見ることもできる。

【0029】

この発泡緩衝体２１は、長手側面部２５，２５と、それに隣接する短手側面部２４，２４とは同じ圧縮率で圧縮されており、上下面部２２，２３は、長手側面部２５，２５や短手側面部２４，２４より圧縮率が高く、薄肉としている。ＨＤＤ２が配置される電子筐体の内部は、横方向には比較的大きな隙間を持つことができるが、縦方向には比較的小さな隙間しか持つことができないからである。本実施形態では、短手側面部２４，２４でも長手側面部２５，２５と同様の圧縮率として、ＨＤＤの短手側面２ｃ，２ｃ側の比較的余裕のあるスペースに対応した構成としている。

【0030】

発泡緩衝体２１は、ＨＤＤ２の広い上下面部２ａ，２ｂの全体を薄いが圧縮率の高い上面部２２または下面部２３で当接されるため、上下方向に隙間が狭い電子機器内でも用いることができ、上下方向に対して強い衝撃緩衝特性を与えることができる。

【0031】

第３実施形態（図７）：
第３実施形態となる発泡緩衝体３１を図７で示す。
この発泡緩衝体３１は、ＨＤＤ２の２隅を覆う発泡緩衝体であり、４つで一組に形成されている。より具体的には、その一つの発泡緩衝体３１は、ＨＤＤ２の上面２ａ（または下面２ｂ）を覆う上面部３２（または下面部３３）と、２つの短手側面２ｃ，２ｃのそれぞれを覆う２つの短手側面部３４，３４、さらに１つの長手側面２ｄを覆う長手側面部３５を有している。そして、ＨＤＤ２の上面２ａ（または下面２ｂ）とそれに隣接する２つの短手側面２ｃ，２ｃと１つの長手側面２ｄを覆う形状となっている。そして、上面部３２（または下面部３３）には、ＨＤＤ２との当接部分を少々切り欠いた切欠３７を形成している。

【0032】

発泡成形体３１では、２つの短手側面部３５，３５がＨＤＤを挟んで対向する対向面部であり、上面部３２（または下面部３３）と長手側面部３５がその２つの対向面部に隣り合う２つの連結部でもある。
この発泡緩衝体３１も、長手側面部３５と、それに隣接する短手側面部３４，３４とは同じ圧縮率で圧縮されており、上面部３２（または下面部３３）は、長手側面部３５や短手側面部３４，３４より圧縮率が高く、薄肉としている。

【0033】

発泡緩衝体３１を製造するには、図８で示すように、２つの短手側面部３４，３４と一つの長手側面部３５を残して上面部３２（または下面部３３）を得るように発泡原材４を上部から圧縮する。あるいはまた、第１実施形態で示した発泡緩衝体１１を形成してから、２つに切断してもよい。最後に切欠３７を取り除くことで発泡緩衝体３１を得る。

【0034】

発泡緩衝体３１は、一の発泡緩衝体３１でＨＤＤ２の上下面２ａ，２ｂの双方を覆うものではないため、規定のＨＤＤ２だけでなく、厚み方向に厚手の電子部品に対しても適用することができる。

【0035】

第４実施形態（図９，図１０）：
第４実施形態となる発泡緩衝体４１，５１を図９および図１０で示す。
この発泡緩衝体４１，５１は、表面Ｐ１に電子部品ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４が表出し、裏面Ｐ２に電子部品ｔ５，ｔ６，ｔ７，ｔ８が表出している回路基板Ｐを覆う発泡緩衝体であり、発泡緩衝体４１は回路基板Ｐの表面Ｐ１側を覆い、発泡緩衝体５１は回路基板Ｐの裏面Ｐ２側を覆っている。即ち、被着体機器である回路基板Ｐから表出する電子部品ｔ１〜ｔ８の凹凸形状に沿って厚み方向に圧縮された当接面部を有している。

【0036】

まず、発泡緩衝体５１は、図１０で示すように、電子部品ｔ５，ｔ６，ｔ７，ｔ８のそれぞれに対応する受け部（図面の斜線で表された部位）５６，５７，５８，５９を有している。この受け部５６〜５９は何れも当接面部である。電子部品ｔ５と電子部品ｔ７、および電子部品ｔ８は、回路基板Ｐからの突出高さが等しいため、これらの電子部品ｔ５，ｔ７，ｔ８に対応する受け部５６，５８，５９は等しい圧縮率で形成されている。これに対し、電子部品ｔ６の回路基板Ｐからの突出高さはより高いため、受け部５７は、受け部５６，５８，５９よりも高い圧縮率で圧縮されて形成されている。

【0037】

また、発泡緩衝体４１は、電子部品ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のそれぞれに対応する当接面部である受け部５２，５３，５４，５５を有している。電子部品ｔ１と電子部品ｔ４は、回路基板Ｐからの突出高さが等しいため、これらの電子部品ｔ１，ｔ４に対応する受け部５２，５５は等しい圧縮率で形成されている。これと同様に受け部５３，５４は等しい圧縮率で形成されているが、受け部５３，５４よりは低い圧縮率で圧縮されて形成されている。

【0038】

発泡緩衝体４１，５１も、受け部５２〜５９に相当する部分を金型で押圧することで製造することができる。

【0039】

発泡成形体４１（５１）は、被着体機器の凹凸形状に沿って厚み方向に圧縮された当接面部を有するため、被着体機器の表面から突出した部分も保護することができる。そして、突出程度が高い部分に対してはスペースの観点からその当接面部を薄くせざるを得ないにもかかわらず、突出程度が高くなるのに応じて発泡成形体４１（５１）の圧縮率も高くしているため、薄肉であっても高い衝撃吸収性を有することができる。

【0040】

実施形態の変更例：
上記実施形態で示した態様は一例であり、こうした態様に限定されるものではなく、本願発明の趣旨に反しない任意の変更形態を含むものである。即ち、上記実施形態で示した一部の構成を含まなかったり、別の公知の構成を含んだり、実施形態のある構成要素を他の実施形態の別の構成要素に代替したりする場合も本願発明の範囲に含まれる。

【0041】

例えば、発泡緩衝体の有する当接面部の圧縮率は適宜変更することができる。例えば、発泡緩衝体１１で長手側面部１５と短手側面部１４の圧縮率を同じとしていたが、この両者の圧縮率を変えて、上下面部１２，１３、長手側面部１５、短手側面部１４の３つの当接面部の全ての圧縮率を変えることも可能である。これは、他の発泡緩衝体２１，３１，４１，５１についても同様である。

【0042】

発泡成形体における当接面部は適宜設けることができる。例えば、第１実施形態の発泡成形体１１において短手側面部１４，１４を設けない構造とすることもでき、その場合には、図１１で示す発泡成形体１１ａのような構造となる。

【0043】

上述の発泡緩衝体は、他の素材との一体成形が可能であり、例えば、ゴム状弾性体や樹脂からなるシート、フィルム、成形体との一体成形をすることができる。
図１２で示す発泡緩衝体６１ａは、被着体機器と当接する面とは反対側の面に樹脂フィルム６６ａを積層した例である。樹脂フィルム６６ａを発泡緩衝体と一体に設けることですべり性が良くなり発泡緩衝体を電子機器内に装着しやすくなるといった利点が挙げられる。また、樹脂フィルム６６ａによる補強効果で発泡緩衝体６１ａが破れにくくなり取扱い性が向上する。
樹脂フィルム６６ａの代わりにエラストマーシート６６ｂを積層することもでき、この場合は、すべり性の向上は期待し難いが、防水性や緩衝・制振性での向上が期待できる。

【0044】

さらに、図１３で示す発泡緩衝体６１ｂのように、被着体機器との当接面に放熱シート６６ｃを積層することができる。また、この放熱性をさらに高めるため、図１４で示す発泡緩衝体６１ｃのように、一部に貫通孔６６ｄを設けたりすることができる。あるいは、図１５で示す発泡緩衝体６１ｄのように、その一部に別部材を組み込むことができる。例えば放熱ゲル６６ｅを組み込めば放熱性の高い発泡緩衝体６１ｄとすることができる。

【0045】

製造方法についても、図３、図４で示した金型Ａ，Ｂを用いた製造方法に代えて、次のように製造することもできる。
図１６で示すように、直方体からなる発泡原材４に対し、図１６（Ａ）の矢印Ｘで示した部位を矢印の方向に加熱圧縮し、図１６（Ｂ）で示す断面凹状に形成する。次に図１６（Ｃ）の矢印Ｙで示した部位を矢印の方向に圧縮し、図１６（Ｄ）で示す縦横両方向に圧縮された発泡緩衝体１１を得る。このように、一の発泡原材４をＸＹの２方向、場合によってはさらにこれらと直交するＺ方向にさらに圧縮することで発泡緩衝体１１を得ることができる。

【0046】

実験例：
発泡成形体の圧縮率、厚みと衝撃吸収性の関係について実験を行っているので説明する。
厚さ２ｍｍ、密度１２０ｋｇ／ｍ^３のウレタンスポンジである発泡体シートと、厚さ２ｍｍ、密度２４０ｋｇ／ｍ^３のウレタンスポンジである発泡体シートをそれぞれ準備した。
また、厚さ４ｍｍ、密度１２０ｋｇ／ｍ^３のウレタンスポンジである発泡体シートを２枚準備し、そのうちの１枚は加熱圧縮して、厚さ２ｍｍ、密度２４０ｋｇ／ｍ^３の発泡体シートとした。こうした４枚のシートをそれぞれ試験片(1)〜(4)とし、表１に示す。

【0047】

【表1】

【0048】

試験片(1)〜(4)に対し、ＨＤＤ相当治具を用いて落下衝撃試験を行った。
具体的には、２．５インチＨＤＤダミー（１００ｇ）の下面に試験片を貼り付けて、治具の総重量１４０ｇ、温度２３℃の条件で、５０ｃｍの高さからの落下させて伝達される衝撃値（Ｇ）を測定した。その結果も表１に示す。
試験片(3)は試験片(1)と同じ発泡密度であり、厚みが厚い試験片(3)の方が衝撃吸収性が高かった。また、試験片(2)は試験片(1)と同じ厚さであるものの衝撃吸収性が高く、圧縮による高密度化で衝撃吸収性が高まることが確認できた。

【符号の説明】

【0049】

２ ＨＤＤ
２ａ 上面
２ｂ 下面
２ｃ 短手側面
２ｄ 長手側面
４ 発泡原材
５ バリ
１１，２１，３１，４１，５１ 発泡緩衝体
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ 発泡緩衝体
１２，２２，３２ 上面部
１３，２３，３３ 下面部
１４，２４，３４ 短手側面部
１５，２５，３５ 長手側面部
３７ 切欠
５２〜５９ 受け部
６６ａ 樹脂フィルム
６６ｂ エラストマーシート
６６ｃ 放熱シート
６６ｄ 貫通孔
６６ｅ 放熱ゲル
Ａ，Ｂ，Ｃ 金型
Ｐ 回路基板
Ｘ，Ｙ 矢印

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】