【文献】
小西良弘ほか著,「通信用フィルタ回路の設計とその応用」,総合電子出版社,1994年 2月 1日,pp.239-241
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第1線状部および前記第2線状部を有する前記線状部は、前記第1線状部および第2線状部間にこれら第1線状部および第2線状部よりも幅広な第3線状部をさらに有する
請求項5に記載の静磁波素子。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施形態に係る静磁波素子および静磁波装置について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
【0018】
第2の実施形態以降において、既に説明された実施形態の構成と同一または類似する構成については、既に説明された実施形態と同一の符号を付し、説明を省略することがある。
【0019】
<第1の実施形態>
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る静磁波素子1の平面図である。
図1(b)は、
図1(a)のIb−Ib線における断面図である。
【0020】
なお、静磁波素子1は、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方として、上面、下面等の用語を用いるものとする。
【0021】
静磁波素子1は、支持基板3と、支持基板3の主面上に設けられた磁性膜5と、支持基板3の主面上および磁性膜5の主面上に設けられたミアンダ電極7と、支持基板3の主面上に設けられ、ミアンダ電極7に接続された1対の端子9(
図1(a))とを有している。
【0022】
なお、
図1では、支持基板3の主面に1つの共振子が設けられている例を示しているが、支持基板3の主面に同じ構成からなる複数の共振子が設けられ、それらの共振子同士を接続することによって、ラダー型フィルタ等のフィルタが構成されてもよい。フィルタの通過周波数帯域は、例えば、2.5GHz〜6GHzである。
【0023】
支持基板3は、例えば、シリコンなどの半導体材料、ガドリウム−ガリウム−ガーネット(GGG)などの磁性材料、もしくは、ガラスなどの絶縁材料からなる。支持基板3は、例えば、直方体状に形成されている。支持基板3の大きさは適宜に設定されてよいが、例えば、厚さ(z方向の寸法)は0.2mm〜0.5mmであり、1辺の長さ(x方向またはy方向の寸法)は0.5mm〜3mmである。
【0024】
ミアンダ電極7は、線状の導体がジグザグに延びて構成されている。換言すれば、ミアンダ電極7は、y方向に延び、x方向に配列された複数の線状部11と、x方向に延び、複数の線状部11の端部を交互に接続する複数の折り返し部13(
図1(a))とを有している。そして、
図1(a)において矢印で示すように、互いに隣接する線状部11においては、互いに逆方向に電流が流れる。
【0025】
複数の線状部11は、x方向において概ね一定のピッチpで配列されている。ピッチpは、例えば、線状部11の中心間距離によって定義される。また、ピッチpは、共振させたい周波数の静磁波(1次モードの静磁波)の波長λ
1の半分(λ
1/2)と同等に設定される。例えば、ピッチpは、2μm〜35μmである。
【0026】
線状部11は、例えば、一定の線幅w1で延びている。線幅w1は、静磁波素子1の電気特性が向上するように、ピッチpに対して適宜な大きさに設定される。例えば、線幅w1は、0.05p以上0.3p未満である。より線幅w1を細くして、反共振抵抗を大きくする観点からは、0.05p以上0.2p未満である。
【0027】
折り返し部13は、例えば、一定の線幅w2で延びている。線幅w2は、折り返し部13の抵抗を小さくする観点から、比較的大きく設定されることが好ましい。例えば、線幅w2は、線状部11の線幅w1よりも大きく設定されている。より具体的には、線幅w2は、線幅w1の1.5倍以上3倍以下である。
【0028】
なお、折り返し部13の外側の角部は、平面もしくは曲面によって面取りがなされてもよい。このような面取りによっても折り返し部13の抵抗を小さくすることができる。
【0029】
線状部11の数(折り返し部13の数)は、適宜に設定されてよい。ただし、ミアンダ電極7によって静磁波の定在波を形成する観点からは、ミアンダ電極7は、その定在波の1波長分以上の大きさを有していることが好ましい。すなわち、線状部11の数は、3以上(折り返し部13の数は2以上)であることが好ましい。一方、ミアンダ電極7の抵抗を小さくし、ひいては、共振抵抗を小さくする観点からは、線状部11の数は少ないことが好ましい。従って、線状部11の数が3の態様は、好適例の一つである。
【0030】
ミアンダ電極7は、例えば、Al、Cu、Cr、Ni、Au、Ti、Al−Cu合金などの導電性材料からなる。ミアンダ電極7の厚みは、例えば、100nm〜3μmである。
【0031】
磁性膜5は、y方向において、線状部11と重なり、折り返し部13と重ならない範囲に設けられている。また、磁性膜5は、x方向において、全ての線状部11に亘る範囲に設けられている。磁性膜5のx方向の端部は、例えば、x方向の最も外側に位置する線状部11の中心位置からの距離がλ
1/4+kλ
1(kは1以上の整数)となる位置とされている。
【0032】
磁性膜5は、例えば、ニッケル鉄合金(パーマロイ)、イットリウム−鉄−ガーネット(YIG)、コバルト鉄合金などからなる。磁性膜5の厚みは、例えば、20nm以上2μm未満である。より磁性膜5を薄くして、成膜時間の短縮等の効果を得る観点からは、磁性膜5の厚みは、20nm以上100nm以下である。
【0033】
磁性膜5はy方向に磁化されている。磁性膜5をy方向に磁化するには、例えば、静磁波素子1を搭載した静磁波装置に磁性膜5をy方向において挟む位置に一対の磁石を配置すればよい。または、静磁波素子1の製造プロセスにおいて磁性膜5にy方向に沿った直流磁場を印加し、これによって磁性膜5を磁化するようにしてもよい。このときの磁性膜5は、磁気モーメントのy方向の成分が最も大きくなるように磁化されていればよい。
【0034】
1対の端子9は、ミアンダ電極7を構成する配線の両端に接続されている。各端子9は、支持基板3の主面上の適宜な位置に適宜な大きさおよび形状で配置されてよい。
図1では、1対の端子9は、ミアンダ電極7のy方向両側において、x方向に延びる長方形に形成されている。
【0035】
次に、静磁波素子1の作用を説明する。
【0036】
1対の端子9の一方に高周波信号(電気信号)が入力されると、
図1(a)において矢印で示すようにミアンダ電極7には電流が流れる。そして、線状部11の周りに高周波磁界が発生する。そうすると磁性膜5において、電子スピンによる磁気モーメントに歳差運動が発生し、その歳差運動を介してx方向に伝搬する静磁波が発生する。より具体的には、磁性膜5は、y方向に直流磁場が印加されていることから、磁性膜5には、表面静磁波モード(MSSW:MagnetoStatic Surface Wave)の静磁波が発生する。
【0037】
励振される静磁波の周波数は、線状部11のピッチpと静磁波の伝搬速度とによって規定される。具体的には、半波長(λ
1/2)がピッチpと同等の1次モードの静磁波が最も大きい振幅で現れる。そして、静磁波は、再度電気信号としてミアンダ電極7によって取り出され、1対の端子9の他方から出力される。この過程において、電気信号は、静磁波の周波数と同等の周波数の成分が取り出される。
【0038】
このような作用によって、静磁波素子1は、1対の端子9間において、弾性表面波素子等と同様に、2重共振回路として機能可能である。そして、静磁波素子1は、例えば、ラダー型フィルタの直列共振子もしくは並列共振子として利用されてよい。また、例えば、静磁波素子1は、複数のミアンダ電極7が同一の磁性膜5上にx方向に配列されることによって、ダブルモード型弾性表面波フィルタのようなフィルタを構成する共振子として利用されてよい。
【0039】
以上のとおり、本実施形態では、静磁波素子1は、磁性膜5と、ミアンダ電極7とを有している。ミアンダ電極7は、磁性膜5に沿って延びる互いに平行な複数の線状部11と、互いに隣接する線状部11の端部同士を交互に接続する複数の折り返し部13とを有する。そして、磁性膜5は、線状部11の延びる方向(y方向)に直流磁場が印加されている。
【0040】
従って、静磁波のモードはMSSWである。その結果、高周波帯域において、ミアンダ電極7の複数の線状部11に流れる電流と、磁性膜5を伝搬する静磁波とを好適に結合させ、優れた電気特性を得ることができる。また、静磁波は磁性膜5の表面を伝搬することから、エネルギーロスが抑制される。
【0041】
また、本実施形態では、平面視において、折り返し部13の線幅w2は、線状部11の線幅w1よりも大きい。ここで、静磁波の励起に寄与する線状部11の線幅w1は、反共振抵抗を大きくする観点からは細い方が好ましい。その一方で、線状部11の線幅w1を小さくすると、共振抵抗が小さくなり、ひいては、挿入損失が大きくなる。従って、静磁波の励起に寄与しない折り返し部13の線幅w2を相対的に大きくし、ミアンダ電極7全体としての配線抵抗を小さくすることによって、全体として、共振・反共振に係る特性に優れた静磁波素子1を得ることができる。
【0042】
また、本実施形態では、磁性膜5の厚みは、2μm以下であり、線状部11の線幅w1は、複数の線状部11の平均ピッチpaの0.3倍未満である。すなわち、w1<0.3paの関係が成立する。なお、平均ピッチとは、複数の線状部11における、隣接する線状部11同士の中心間距離すべてについての平均値のことであり、本実施形態では3つの線状部11における、隣接する線状部11同士の中心間距離2つの平均値である。線幅w1をこのように小さくすることによって、共振抵抗を小さくすることができる。また、静磁波のモードはMSSWであることから、磁性膜5が薄くても、線幅w1をこのように小さくすることができる。
【0043】
また、本実施形態では、磁性膜5は、平面視において、複数の線状部11および複数の折り返し部13のうち複数の線状部11のみに重なっている。後に実施例の説明において述べるように、MSSWの静磁波を励起する場合において、このように磁性膜5の範囲を限定すると、限定していない場合に比較して、S
11パラメータ(dB)の絶対値が著しく大きくなる。すなわち、著しくエネルギー効率が向上する。
【0044】
<第2の実施形態>
図2は、第2の実施形態に係る静磁波素子201を示す平面図である。
【0045】
静磁波素子201では、複数のミアンダ電極7が共通の磁性膜5に重ねて設けられている。静磁波素子201のミアンダ電極7の数は2である。それ以外は、静磁波素子201の構成は、第1の実施形態の静磁波素子1の構成と同様である。
【0046】
2つのミアンダ電極7は、例えば、互いに同一の構成(ピッチpおよび線状部11の数等が同じ)とされている。なお、線状部11の数が適宜に設定されてよいことは、第1の実施形態と同様である。
【0047】
また、2つのミアンダ電極7は、線状部11の配列方向に沿って配列されている。隣接するミアンダ電極7同士の間隔は、その互いに隣接する線状部11において電流が流れる方向が同一であれば、ピッチpの2倍(λ
1)とされており(
図2の例)、電流が流れる方向が逆向きであれば、ピッチpと同等(λ
1/2)とされている。
【0048】
また、2つのミアンダ電極7は、互いに並列に接続されている。例えば、端子9は、2つのミアンダ電極7に亘る長さを有する長方形に形成されており、2つのミアンダ電極7は、共通の端子9に接続されることによって、互いに並列に接続されている。換言すれば、端子9は、バスバーとして機能している。
【0049】
以上のとおり、本実施形態においても、静磁波素子201は、ミアンダ電極7を有し、磁性膜5には、線状部11の延びる方向に直流磁場が印加されている。従って、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、静磁波素子201は、高周波数帯において好適に動作する。
【0050】
また、本実施形態では、静磁波素子201は、共通の磁性膜5に対して線状部11の配列方向において並列に配列され、互いに並列に接続された2つのミアンダ電極7を有している。
【0051】
従って、静磁波素子201は、静磁波素子201と同数の線状部11を有する1つのミアンダ電極7(
図2の例でいえば、6本の線状部11を有する1つのミアンダ電極7)を有する静磁波素子に比較して、電気抵抗が少なくなる。その結果、共振抵抗を小さくできる。
【0052】
なお、所定本数(例えば3本)の線状部11を有する一のミアンダ電極7のみを有する静磁波素子1と、その所定本数の線状部11を有するミアンダ電極7を複数(例えば2つ。線状部11の数は合計6)有する静磁波素子201とを比較すると、静磁波を形成する上では、静磁波素子1の方が有利である。これは、静磁波素子201においては、並列接続によって1つのミアンダ電極7を流れる電流が減少し、静磁波を励起する高周波磁界が小さくなることからである。これについては、後に実施例も参照して説明する。
【0053】
<第3の実施形態>
図3は、第3の実施形態に係る静磁波素子301を示す平面図である。
【0054】
静磁波素子301は、ミアンダ電極の平面形状のみが第1の実施形態の静磁波素子1と相違する。具体的には、以下のとおりである。
【0055】
静磁波素子301のミアンダ電極307は、第1の実施形態のミアンダ電極7と同様に、y方向に延びる複数の線状部311と、複数の線状部311を交互に接続する複数の折り返し部13とを有している。
【0056】
ただし、線状部311は、中央部分にy方向に一定の幅で延びる孔部が設けられている。換言すれば、線状部311は、y方向に延びる第1線状部311aおよび第2線状部311aから構成されている。第1線状部311aおよび第2線状部311aの幅(x方向)は、例えば、互いに同一であり、また、y方向において一定である。
【0057】
第1線状部311aと第2線状部311aとの中心間距離d
11は、定在波の形成を抑制したいn次モードの静磁波の波長をλ
nとしたときに、下記(1)式で表わされる。
d
u−λ
n/10<d
11<d
u+λ
n/10 (1)
ここで、
λ
n=λ
1/n (2)
d
u=λ
n/2+(m−1)×λ
n (3)
ただし、nは、3以上の奇数であり、mは、0<m<n/2を満たす整数である。
【0058】
なお、λ
1は、既に述べたように、1次モードの静磁波の波長であり、線状部11のピッチpの2倍(2p)である。線状部11のピッチpは、例えば、
図3において示すように、第1線状部311aと第2線状部311aとの中間位置と、第1線状部311aと第2線状部311aとの中間位置との距離によって定義される。
【0059】
図4(a)および
図4(b)は、第3の実施形態の作用を説明するための模式図である。
【0060】
図4では、3次モードの定在波の形成抑制を例にとって第3の実施形態の作用を説明する。静磁波素子301の中心間距離d
11は、n=3として、上記の(1)〜(3)式を満たすように設定されている。具体的には、d
11=d
u=λ
3/2=λ
1/3/2=p/3である。
【0061】
図4(a)および
図4(b)では、それぞれ、第1の実施形態の静磁波素子1の一部および第2の実施形態の静磁波素子301の一部が模式的に示されている。各図において、点線L1は、1次モードの静磁波を模式的に示し、実線L3は、3次モードの静磁波を模式的に示し、+および−は、線状部11(もしくは線状部311)における電流の向きを示している。
【0062】
図4(a)において点線L1で示すように、互いに隣接し、互いに電流が逆向きに流れる線状部11は、1次モードの静磁波の山と谷とに対応する。これによって、1次モードの定在波が形成される。
【0063】
しかし、
図4(a)において実線L3で示すように、互いに隣接する線状部11は、3次モードの静磁波についても、その山と谷とに対応する。従って、3次モードの定在波も形成される。この3次モードの定在波は、スプリアスの要因となる。
【0064】
静磁波素子301においても、
図4(b)において点線L1で示すように、互いに隣接し、互いに電流が逆向きに流れる線状部311は、1次モードの静磁波の山と谷とに対応する。従って、
図4(a)と同様に、1次モードの定在波が形成される。
【0065】
一方、
図4(b)において実線L3で示すように、3次モードの静磁波については、各線状部311における互いに同一の方向へ電流が流れる第1線状部311aおよび第2線状部311aが、山と谷とに対応する。従って、3次モードの定在波の形成は抑制される。
【0066】
3次モードを例にとって説明したが、上記の作用は、上記の(1)〜(3)式を満たす限り、任意のn次モード(ただし、nは3以上の奇数)について生じる。具体的には、以下のとおりである。
【0067】
偶数次モードの静磁波については、互いに隣接し、互いに逆向きに電流が流れる線状部11(もしくは311)が山および山(もしくは谷および谷)に対応することから、第1、第2線状部311aを形成しなくとも、定在波の形成は抑制される。
【0068】
5次以上の奇数次モードの静磁波については、3次モードの静磁波と同様に、定在波が形成されるおそれがある。そして、3次モードの場合と同様に、中心間距離d
11がλ
n/2となる第1線状部311aおよび第2線状部311aが設けられることによって、n次モードの定在波の形成が抑制される。
【0069】
n次モードの静磁波は周期性を有するから、中心間距離d
11がλ
n/2のときだけでなく、λ
n/2にλ
nの整数倍を加えたときにも、同様の効果が奏される。一方、1次モードの定在波を形成する観点から、中心間距離d
11は、ピッチp(λ
1/2)未満であることが好ましい。従って、中心間距離d
11は、0<m<n/2として、上述の(3)式で示した距離d
uに等しければよいことになる。
【0070】
中心間距離d
11が距離d
uに完全に一致していなくても、中心間距離d
11が距離d
uに近い大きさであれば、n次モードのスプリアス抑制の効果は奏される。また、実際の製品においては、寸法等を理論値からずらすように微調整をしたほうが、良好な電気特性が得られる場合もある。
【0071】
そこで、中心間距離d
11は、上述した(1)式で表わされる範囲とされてよい。線状部11(もしくは311)とn次モードの静磁波との結合の強さは、線状部11の形成する磁場とn次モードの静磁波との重なり積分(Overlap Integral)に相関する。また、この重なり積分は、中心間距離d
11を変化させると変化する。発明者の試算では、(1)式で表わされる範囲では、重なり積分は、中心間距離d
11を変化させて得られる重なり積分の最大値の約10%以下となる。
【0072】
<第4の実施形態>
図5は、第4の実施形態に係る静磁波素子401を示す平面図である。
【0073】
静磁波素子401は、ミアンダ電極の平面形状のみが第3の実施形態の静磁波素子301と相違する。具体的には、以下のとおりである。
【0074】
静磁波素子401のミアンダ電極407は、第3の実施形態のミアンダ電極307と同様に、ピッチpで配列された線状部411を有している。また、各線状部411は、第3の実施形態の線状部311と同様に、(1)〜(3)式で表わされる中心間距離d
11で離間する第1線状部411aおよび第2線状部411aを有している。
【0075】
ただし、線状部411は、第1線状部411aおよび第2線状部411aに加えて、これらの中央に位置する第3線状部411cを有している。第3線状部411cは、第1線状部411aおよび第2線状部411aと同様に、一定の幅(x方向)でy方向に延びている。ただし、その幅は、第1線状部411aおよび第2線状部411aの幅よりも大きくされている。
【0076】
図6(a)および
図6(b)は、静磁波素子401の作用を説明する図である。具体的には、
図6(a)は、第3の実施形態の静磁波素子301の一部を示す模式的な断面図であり、
図6(b)は、第4の実施形態の静磁波素子401の一部を示す模式的な断面図である。
【0077】
図6(a)において矢印y3で示すように、第3の実施形態において、第1線状部311aおよび第2線状部311aにその軸方向へ電流が流れると、第1線状部311aおよび第2線状部311aの周囲には、その軸回りの磁場が形成される。そして、第1線状部311aおよび第2線状部311a(線状部311)全体によって形成される磁場は、矢印y5で示すように、楕円形となる。
【0078】
図6(b)において矢印y7で示すように、第4の実施形態においても、第1線状部411aおよび第2線状部411aの周囲には、その軸心回りの磁場が形成される。さらに、第4の実施形態においては、矢印y9で示すように、第3線状部411cの周囲に、その軸心回りの磁場が、第1線状部411aおよび第2線状部411aによる磁場よりも強く形成される。その結果、線状部411全体によって形成される磁場は、矢印y11で示すように、第3の実施形態よりも円形に近い形となり励振される静磁波の振幅が大きくなると考えられる。その結果、線状部と静磁波との結合が第3の実施形態よりも強くなると考えられる。
【0079】
なお、第4の実施形態においても、第1線状部411aおよび第2線状部411aが設けられていることによって、第3の実施形態と同様に、高次モードの静磁波の発生が抑制される効果が奏される。ただし、第3線状部411cについては、高次モードの静磁波の発生を抑制する効果は奏されないから、高次モードの静磁波の発生抑制の効果については、第3の実施形態の方が第4の実施形態よりも有利である。
【0080】
<静磁波装置>
図7は、静磁波素子1が実装された静磁波装置51を示す断面図である。当該断面図は、
図1のVII−VII線に対応している。なお、静磁波素子1に代えて、他の実施形態の静磁波素子が実装されてもよい。
【0081】
静磁波装置51は、例えば、実装基板53と、実装基板53の実装面上に設けられた導電性接合材57と、導電性接合材57を介して実装面に実装された静磁波素子1と、静磁波素子1を封止する封止部59とを有している。静磁波装置51は、例えば、静磁波素子1によって構成されるフィルタを少なくとも1つ備えたデュプレクサを構成している。
【0082】
実装基板53は、例えば、セラミック基板、プリント配線板などからなり、1層板であってもよいし、2層以上の多層板であってもよい。実装基板53の内部には内部配線52が形成されている。内部配線52は、例えば、インダクタンス、キャパシタンスなどを形成している。このインダクタンスおよびキャパシタンスは、例えば、デュプレクサの整合回路を構成する。
【0083】
実装基板53の上面には、導電性接合材57が配置されるパッド55が設けられ、下面には、外部接続端子56が設けられている。パッド55と外部接続端子56とは、実装基板53の内部に形成された内部配線52およびビア導体54などを介して電気的に接続されている。
【0084】
導電性接合材57は、静磁波素子1の端子9および実装基板53のパッド55の両方に当接している。導電性接合材57は、加熱によって溶融してパッドに接着される金属によって形成されている。導電性接合材57は、例えば、はんだからなる。はんだは、Pb−Sn合金はんだ等の鉛を用いたはんだであってもよいし、Au−Sn合金はんだ、Au−Ge合金はんだ、Sn−Ag合金はんだ、Sn−Cu合金はんだ等の鉛フリーはんだであってもよい。
【0085】
静磁波素子1は、既に説明した構成に備え、
図1では図示を省略した保護層31を有している。保護層31は、ミアンダ電極7の腐食の抑制等に寄与するものである。保護層31は、例えば、酸化珪素(SiO
2など)、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化珪素によって構成されている。保護層31は、端子9上の少なくとも一部において除去されて端子9を露出させている。
【0086】
封止部59は、例えば、エポキシ樹脂、硬化材およびフィラーを主成分としている。封止部59は、静磁波素子1全体を覆い、また、静磁波素子1と実装基板53との間にも充填されている。
【0087】
なお、静磁波装置51は、例えば、実装基板53に静磁波素子1以外にもIC等が実装されることによってデュプレクサモジュールを構成してもよい。
【0088】
<実施例>
(実施例1〜5)
第1の実施形態の静磁波素子1について、折り返し部13の線幅w2が互いに異なる実施例1〜5を設定し、ミアンダ電極7の抵抗を計算によって求めた。
【0089】
実施例1〜5に共通の計算条件は、以下のとおりである。
電極材料:Au(抵抗率2.2×10
−8Ω・m)
電極厚み:3μm
線状部の数:9(折り返し部の数:8)
ピッチp:30μm
線幅w1:3μm
【0090】
線幅w2は、1.5μm(実施例1)、3μm(実施例2)、4.5μm(実施例3)、6μm(実施例4)、9μm(実施例5)とした。なお、これは、折り返し部の線幅w2を、線状部の線幅w1に対して、0.5倍、1倍、1.5倍、2倍、3倍としたことになる。
【0091】
w2=w1(実施例2)の抵抗(R
s)に対する各実施例の抵抗(R
k)の比率R
k/s=R
k/R
s×100%を算出した。算出結果は、以下のとおりである。
w2/w1 0.5 1 1.5 2 3
R
k/s(%) 105.1 100 98.3 97.4 94.8
【0092】
上記の結果から、折り返し部13の線幅w2を線状部11の線幅w1よりも大きくすることによって、ミアンダ電極7全体としての電気抵抗が小さくなることが確認された。
【0093】
(実施例6〜8)
ミアンダ電極7の数が互いに異なる実施例6〜8(第1および第2の実施形態の実施例)を設定し、そのインピーダンス特性を計算によって求めた。
【0094】
実施例6〜8に共通の計算条件は、以下のとおりである。
磁性膜:
材料:YIG
厚み:1.9μm
ミアンダ電極:
材料:Au
厚み:2μm
線状部の数:9(折り返し部の数:8)
線幅w1およびw2:3μm
ピッチp:35μm
外部磁場の大きさ:900Oe
【0095】
ミアンダ電極の数は、実施例6が1、実施例7が2、実施例8が3である。なお、素子全体としての線状部11の数は、実施例6が9、実施例7が18、実施例8が27である。実施例6は、第1の実施形態の実施例であり、実施例7および8は、第2の実施形態の実施例である。
【0096】
図8は、計算によって得られたインピーダンス特性を示している。
図8の横軸は周波数f(GHz)を示し、縦軸はインピーダンスZ(Ω)を示している。線LE6〜LE8は、実施例6〜8にそれぞれ対応している。
【0097】
各実施例においては、周波数が4〜5GHzの間にインピーダンスが極大となる反共振点と、インピーダンスが極小となる共振点とが現れている。そして、ミアンダ電極7の数を増加させると、反共振抵抗および共振抵抗が低下することが確認できる。なお、静磁波素子では、反共振点は、共振点よりも低い周波数に現れる。
【0098】
以下に、各実施例における、共振抵抗Rr、反共振抵抗Raおよびこれらの比(Ra/Rr)の値を示す。
実施例 6 7 8
Rr 37 25 16
Ra 193 150 95
Ra/Rr 5.22 6.00 5.94
【0099】
(実施例9および10)
第2の実施形態の静磁波素子201(複数のミアンダ電極7を有する静磁波素子)について、磁性膜5が線状部11のみに重なる実施例9と、磁性膜5が支持基板3の全面に重なる実施例10とを設定し、そのS
11パラメータを計算によって求めた。
【0100】
実施例9および10に共通の計算条件は、以下のとおりである。
磁性膜:
材料:パーマロイ
厚み:40nm
ミアンダ電極の数:4
ミアンダ電極:
材料:Cu
厚み:0.2μm
線状部の数:3(折り返し部の数:2、素子全体としての線状部の数:12)
線幅w1およびw2:0.5μm
ピッチp:2μm
外部磁場の大きさ:30Oe、150Oe、300Oe
【0101】
以下に、外部磁場の大きさ毎に、S
11パラメータの絶対値が最大となる値(dB)と、そのときの周波数(GHz)とを示す。
実施例9 実施例10
dB(GHz) dB(GHz)
30Oe −1.0(2.2) −0.02(1.8)
150Oe −1.2(5.1) −0.08(8.1)
300Oe −1.4(7.7) −0.07(10.8)
【0102】
上記の結果に示されているように、実施例9のS
11パラメータの値は、実施例10のS
11パラメータの値に比較して、そのオーダーが異なる程度に、絶対値が大きくなっている。この結果から、磁性膜5が、線状部11に重なり、折り返し部13に重ならないように設けられると、MSSWモードの静磁波の分散が著しく抑制され、エネルギー効率が顕著に向上することが分かった。
【0103】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【0104】
実施形態では、1つの静磁波素子がミアンダ電極を1つのみまたは2つのみ有する場合を例示した。しかし、1つの静磁波素子は、3以上のミアンダ電極を有していてもよい。なお、ここでいう1つの静磁波素子は、1つの磁性膜に対応する部分をいうものとする。例えば、1つの支持基板の主面上に複数の磁性膜が配置され、各磁性膜において1つのみのミアンダ電極が設けられている場合、1つのみのミアンダ電極を有する静磁波素子が複数設けられていると捉えることとし、複数のミアンダ電極を有する静磁波素子が1つ設けられているとは捉えないこととする。
【0105】
磁性膜とミアンダ電極とは、平面視において重なっていればよく、支持基板の主面に設けられたミアンダ電極を磁性膜が覆っていてもよいし、磁性膜中にミアンダ電極が埋設されていてもよい。磁性膜は、実施例10において言及したように、支持基板の全面に設けられてもよい。
【0106】
線状部は、その全体に亘ってピッチが同一である必要は無い。例えば、弾性表面波素子においては、その一部に広ピッチ部もしくは狭ピッチ部を設けることによって、特性が向上し得ることが知られている。静磁波素子においても、これと同様の調整がなされてもよい。
【0107】
なお、ピッチが静磁波素子の全体に亘って一定でない場合、(1)〜(3)式が満たされるか否かは、例えば、狭ピッチ部等の特異なピッチを有する部分を除いた範囲の平均ピッチp、もしくは、静磁波素子全体における平均ピッチpをλ
1/2として、判定すればよい。
【0108】
第3または第4の実施形態の第1線状部および第2線状部を有する特徴は、第2の実施形態の複数のミアンダ電極が設けられる特徴と組み合わされてもよい。
【0109】
第3および第4の実施形態において、全ての線状部が第1線状部および第2線状部を含んで構成される必要は無い。複数の線状部の少なくとも一つが第1線状部および第2線状部を含んで構成されることによって、第1線状部および第2線状部が全く設けられない場合に比較して、高次モードの静磁波の発生が抑制される。
【0110】
複数の線状部において第1線状部および第2線状部が設けられる場合において、その中心間距離d
11は、互いに同一でなくてもよい。例えば、複数の高次モードに対応して、複数の中心間距離d
11が設定されてもよい。また、(1)〜(3)式を満たす範囲内において、良好な特性を得るために微調整をした結果、中心間距離d
11が互いに異なってもよい。