特許 6017297 半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6017297

(24)【登録日】2016年10月7日

(45)【発行日】2016年10月26日

(54)【発明の名称】半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/065 20060101AFI20161013BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20161013BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20161013BHJP

【ＦＩ】

   H01L25/08 B

【請求項の数】3

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-273661(P2012-273661)

(22)【出願日】2012年12月14日

(65)【公開番号】特開2014-120573(P2014-120573A)

(43)【公開日】2014年6月30日

【審査請求日】2015年8月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000376

【氏名又は名称】オリンパス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100094400

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 三義

(74)【代理人】

【識別番号】100086379

【弁理士】

【氏名又は名称】高柴 忠夫

(74)【代理人】

【識別番号】100129403

【弁理士】

【氏名又は名称】増井 裕士

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100161702

【弁理士】

【氏名又は名称】橋本 宏之

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 晴久

【審査官】 原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２０５２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３２１４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−００７７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０７３７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０８４９５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２５／０６５

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

Ｈ０１Ｌ ２５／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路と、該回路に電気的に接続された電極とを有する複数のウェハが積層されたウェハ積層体を形成するウェハ積層体形成工程と、前記ウェハ積層体をダイシングするダイシング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記ウェハ積層体形成工程は、
前記複数の回路を被覆する自身のガラス転移点よりも高い温度で加熱した樹脂膜を形成し、前記樹脂膜の表面から前記回路の配線に達する第１の穴部を形成し、
前記第１の穴部に前記配線に電気的に接続された前記電極を設けることで第１のウェハを形成する第１のウェハ形成工程と、
前記複数の回路を被覆する自身のガラス転移点よりも低い温度で加熱した樹脂膜を形成し、前記樹脂膜の表面から前記回路の配線に達する第２の穴部を形成し、前記第２の穴部に前記配線に電気的に接続された前記電極を設けることで第２のウェハを形成する第２のウェハ形成工程と、
前記第１のウェハおよび前記第２のウェハをそれぞれの電極側で互いに対向させ、前記第２のウェハの前記樹脂膜をガラス転移点よりも高い温度で加熱することでそれぞれの前記樹脂膜において互いに接合し、それぞれの前記電極において互いに接合して、前記ウェハ積層体の少なくとも一部を構成する前記第１のウェハと前記第２のウェハとの積層体を形成するウェハ接合工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。

【請求項2】

前記複数のウェハが積層される積層方向を含む断面において、
前記第１のウェハの前記電極における、前記第１のウェハの前記電極と前記第２のウェハの前記電極との接合部側の表面の長さは、前記第２のウェハの前記電極における前記接合部側の表面の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

【請求項3】

前記複数のウェハが積層される積層方向に見たときに、
前記第１のウェハの前記電極における、前記第１のウェハの前記電極と前記第２のウェハの前記電極との接合部側の表面は、前記第２のウェハの前記電極における前記接合部側の表面の縁部内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスが設けられたウェハ同士を電気的に接続する方法として、半田バンプや金属バンプを用いて加熱や圧着して接続する方法や、異方導電性接着材料などの樹脂を用いて加熱接着により接続する方法が盛んに研究、開発されている。その中で感光性樹脂を用いたウェハの積層技術も検討されている（例えば、非特許文献１参照）。

【0003】

感光性樹脂を用いたウェハ積層技術とは、以下のような技術である。すなわち、積層するウェハの接合面に、液状の感光性樹脂をスピン塗布したりシート状の感光性樹脂を真空ラミネートしたりすることで樹脂膜を形成する。ウェハ同士を接合するために、樹脂膜を本硬化状態にしない仮硬化状態まで加熱し、フォトマスクを用いてパターンを露光して現像、ポストベイクする。接続用の電極をメッキ法、スパッタ法、蒸着法等を用いて形成する。その後、電極と樹脂膜を一緒にＣＭＰ、バイト研削等で平坦化し、加熱、加圧してウェハ同士を接合する。

【先行技術文献】

【非特許文献】

【0004】

【非特許文献1】「飛び交う３Ｄ積層化への動き−実用化に向けた２．５Ｄ／３Ｄ積層デバイスの最先端技術と業界動向」第３回 システムインテグレーション実装技術研究会 公開研究会資料、平成２３年１０月２５日、ｐ．７７―９０

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記の非特許文献１に開示された従来技術ではいくつかの問題がある。
上記従来技術の感光性樹脂を用いたパターンニングにおいて、電極を形成する前の樹脂膜に形成した穴部に、開口に近づくにしたがって拡径するような大きなテーパーが付いてしまうという問題がある。これは、露光時の光の回り込みや、本硬化状態になっていないのでベイク後に熱によるダレが生じてしまうためである。これに対しての対策は、仮硬化状態にするときの仮硬化温度を最適化しても難しく、今後、電極などの微細化が進んで行くにつれて、この方法では加工が難しくなってくる。

【0006】

この穴部内に金属を充填することで、電極を形成している。このため、各ウェハの電極の形状が接合対象となる電極に向かうにしたがって拡径するテーパー形状となり、ウェハ同士を接合する時に電極の合わせズレのマージン（余裕）が小さくなる。すなわち、電極同士を接合する位置をずらしていくと、電極同士の接合面積がすぐに変わってしまい、電極間の電気的な特性が変化しやすい。
また、樹脂膜に形成した穴部が上述のようなテーパー形状となることで電極の形状（幅）が大きくなってしまうため、電極同士の接合面積が増え、その結果、電極同士を接合するために必要な荷重が増大してしまう問題もある。この問題に関しては、接合荷重の増大が半導体装置に与える影響が大きくなることが懸念される。

【0007】

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、樹脂膜同士を確実に接合しつつ、電極が接合対象となる電極に向かうにしたがって拡径するテーパー形状となることを抑えた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の半導体装置の製造方法は、回路と、該回路に電気的に接続された電極とを有する複数のウェハが積層されたウェハ積層体を形成するウェハ積層体形成工程と、前記ウェハ積層体をダイシングするダイシング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記ウェハ積層体形成工程は、前記複数の回路を被覆する自身のガラス転移点よりも高い温度で加熱した樹脂膜を形成し、前記樹脂膜の表面から前記回路の配線に達する第１の穴部を形成し、前記第１の穴部に前記配線に電気的に接続された前記電極を設けることで第１のウェハを形成する第１のウェハ形成工程と、前記複数の回路を被覆する自身のガラス転移点よりも低い温度で加熱した樹脂膜を形成し、前記樹脂膜の表面から前記回路の配線に達する第２の穴部を形成し、前記第２の穴部に前記配線に電気的に接続された前記電極を設けることで第２のウェハを形成する第２のウェハ形成工程と、前記第１のウェハおよび前記第２のウェハをそれぞれの電極側で互いに対向させ、前記第２のウェハの前記樹脂膜をガラス転移点よりも高い温度で加熱することでそれぞれの前記樹脂膜において互いに接合し、それぞれの前記電極において互いに接合して、前記ウェハ積層体の少なくとも一部を構成する前記第１のウェハと前記第２のウェハとの積層体を形成するウェハ接合工程と、を備えることを特徴としている。

【0009】

また、上記の半導体装置の製造方法において前記複数のウェハが積層される積層方向を含む断面において、前記第１のウェハの前記電極における、前記第１のウェハの前記電極と前記第２のウェハの前記電極との接合部側の表面の長さは、前記第２のウェハの前記電極における前記接合部側の表面の長さよりも短いことがより好ましい。
また、上記の半導体装置の製造方法において、前記複数のウェハが積層される積層方向に見たときに、前記第１のウェハの前記電極における、前記第１のウェハの前記電極と前記第２のウェハの前記電極との接合部側の表面は、前記第２のウェハの前記電極における前記接合部側の表面の縁部内に形成されていることがより好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の半導体装置の製造方法によれば、樹脂膜同士を確実に接合しつつ、電極が接合対象となる電極に向かうにしたがって拡径するテーパー形状となることを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】ダイシングされることで本発明の一実施形態の半導体装置が製造されるウェハ積層体の一部を示す模式的な平面図である。

【図2】図１中の切断線Ａ−Ａの断面図である。

【図3】同ウェハ積層体の電極を積層方向に見た図である。

【図4】同半導体装置の側面の断面図である。

【図5】同半導体装置の斜視図である。

【図6】本実施形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図7】同半導体装置の製造方法の第１のウェハ形成工程および第２のウェハ形成工程を示すフローチャートである。

【図8】同半導体装置の製造方法の第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図9】同第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図10】同第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図11】同第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図12】同第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図13】同第１のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図14】同半導体装置の製造方法の第２のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図15】同第２のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図16】同第２のウェハ形成工程を説明する断面図である。

【図17】本発明の変形例の実施形態の半導体装置における電極を積層方向に見た図である。

【図18】本発明の変形例の実施形態の半導体装置における電極を積層方向に見た図である。

【図19】本発明の変形例の実施形態の半導体装置の側面の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に係る半導体装置および撮像装置の一実施形態を、図１から図１９を参照しながら説明する。なお、各図面は模式図であるため、形状や寸法は誇張されている（以下の図面も同様）。
図１は、ダイシングされることで本実施形態の半導体装置が製造されるウェハ積層体１の一部を示す模式的な平面図である。図２は、図１中の切断線Ａ−Ａの断面図、すなわち、ウェハ積層体１の後述する積層方向Ｚを含む断面図である。
図１および図２に示すように、このウェハ積層体１は、シリコンウェハからなる基板部１ａ上に複数の回路４Ａが形成されたウェハ１Ａ（第１のウェハ）と、シリコンウェハからなる他の基板部１ａ上に複数の回路４Ｂが形成されたウェハ１Ｂ（第２のウェハ）とを積層方向Ｚに積層された状態で備えている。
基板部１ａの大きさや厚さは特に限定されない。ただし、基板部１ａの厚さが厚すぎると、後述する接合部５を形成しにくくなるおそれがあるため、例えば、５００μｍ〜７５０μｍ程度の厚さとすることが好ましい。

【0014】

回路４Ａ、４Ｂは、それぞれ２方向（図１におけるＸ方向およびＹ方向）に格子状に配列されており、互いに対向可能な位置関係に形成されている。回路４Ａ、４Ｂ（後述するように、回路４Ａおよび回路４Ｂで回路部４を構成する）の平面視の形状は特に限定されないが、本実施形態では、一例として略矩形状（矩形状を含む）の領域内に形成されている。
互いに隣り合う回路４Ａの配列間隔は、図１に示すように、例えば、Ｘ方向がｄ_１、Ｙ方向がｄ_２とされている。

【0015】

配列間隔ｄ_１（ｄ_２）は、例えば、ダイシングブレードやレーザなどを用いたダイシング手段（図示略）によってチップに切り離すために予め設定されたスクライブラインＳ_１（Ｓ_２）のライン幅ｄ_Ｓよりも広い間隔になっている。また、互いに隣り合う回路４Ｂも同様である。
ここで、スクライブラインＳ_１、Ｓ_２のライン幅は、例えば、ダイシンブブレードの刃幅やレーザダイシング時のスクライブ幅から決まる除去加工に必要な幅である。
本実施形態では、スクライブラインＳ_１（Ｓ_２）は、回路４Ａ（４Ｂ）の配列間隔ｄ_１（ｄ_２）の略中心を通る直線上に設定されている。

【0016】

各回路４Ａ、４Ｂには、図２に示すように、それぞれウェハ１Ａ、１Ｂの片面側の表面に露出するように設けられた複数の電極２Ａ、２Ｂが電気的に接続されている。
各電極２Ａ、２Ｂは、回路４Ａ、４Ｂを互いに対向させたときに、各電極２Ａ、２Ｂの露出した面が互いに対向可能な位置に設けられている。
また、電極２Ａ、２Ｂが設けられているウェハ１Ａ、１Ｂの表面（対向面）には、それぞれスクライブラインＳ_１、Ｓ_２よりも広い領域に本硬化状態にした樹脂膜３ａ_１、３ａ_２が形成されている。ここで言う、本硬化状態とは、樹脂膜３ａ_１を構成する樹脂が完全に硬化する温度で加熱し、樹脂が完全に硬化している状態を意味する。言い換えれば、樹脂膜３ａ_１を構成する樹脂のガラス転移点よりも高い温度で加熱した状態を意味する。樹脂膜３ａ_２についても同様である。

【0017】

本実施形態では、樹脂膜３ａ_１、３ａ_２は、後述する層間酸化膜３ｂおよび配線４ａの最表層（最も接合部５側となる層）の全体に形成されており、各樹脂膜３ａ_１、３ａ_２に電極２Ａ、２Ｂが埋め込まれている。言い換えると、積層方向Ｚにおいて、電極２Ａ、２Ｂは樹脂膜３ａ_１、３ａ_２が設けられた範囲内に形成されている。
樹脂の種類としては一般的に感光性樹脂と非感光性樹脂とに分類されるが、本実施形態では、樹脂膜３ａ_１、３ａ_２として感光性樹脂を使用している。樹脂膜３ａ_１としては、非感光性樹脂も用いることができる。
なお、ウェハ積層体１の外表面には、例えば、回路部４をボンディングするための、接続電極が設けられているが、図１、図２、および後述する図４では図示を省略している（接続電極については、図５の符号７を参照）。

【0018】

ウェハ積層体１は、このような構成のウェハ１Ａ、１Ｂを積層し、電極２Ａ、２Ｂの露出した面同士を当接して貼り合わせて接合させた積層体になっている。
また、ウェハ積層体１では、積層されたウェハ１Ａ、１ＢのスクライブラインＳ_１、Ｓ_２に重なる領域において、互いに対向する樹脂膜３ａ_１、３ａ_２同士が当接して接合されている。
このため、ウェハ積層体１において、各回路４Ａ、４Ｂは、電極２Ａ、２Ｂを介して電気的に接続されて積層されており、全体として回路部４を構成している。

【0019】

回路部４を構成する回路４Ａ、４Ｂの種類は、半導体装置を形成するための回路であれば特に限定されないが、本実施形態では、一例として、ＣＭＯＳ型の撮像装置を構成するための回路（固体撮像装置回路）としている。また、回路４Ａ、４Ｂは、一方のみが固体撮像装置回路であって、他方は固体撮像装置回路に付随する他の電気回路であってもよい。
回路部４の層構成は、形成する回路の種類により適宜の構成を採用することができる。例えば、図２に示すように、回路４Ａ、４Ｂごとに、基板部１ａ上に拡散層（図示略）を設け、この拡散層上に、適宜の回路を形成する複数の配線４ａを、層間絶縁膜である層間酸化膜３ｂを介して多層に配置し、各配線４ａ同士をビア４ｂによって電気的に接続した多層回路構成を採用することができる。

【0020】

本実施形態では、電極２Ａ（互いに対向する少なくとも一対のチップの他方の電極）は、図２および図３に示すように、ウェハ１Ａ、１Ｂが積層される積層方向Ｚに延びる円柱状に形成されている。一方で、電極２Ｂ（互いに対向する少なくとも一対のチップの一方の電極）は、電極２Ａ、２Ｂ同士が接続する接合部５に近づくにしたがって拡径する円錐台状に形成されている。図２に示す断面において、電極２Ａにおける接合部５側の表面２Ａ_１の長さは、電極２Ｂにおける接合部５側の表面２Ｂ_１の長さよりも短く設定されている。さらに、図３に示す積層方向Ｚに見たときに、電極２Ａの表面２Ａ_１は、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の縁部内に形成されている。この場合、表面２Ｂ_１の縁部と表面２Ａ_１の縁部との間には、表面２Ｂ_１の縁部の全周にわたり隙間Ｔが形成されている。
なお、表面２Ａ_１、２Ｂ_１は、それぞれが平坦な形状に形成されている。

【0021】

電極２Ａ（２Ｂ）の材質としては、表面活性化接合が可能な金属であれば、適宜の金属を採用することができる。
電極２Ａ（２Ｂ）は、一端が配線４ａに電気的に接続されている。
ウェハ積層体１において、ウェハ１Ａの樹脂膜３ａ_１とウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２、電極２Ａ、２Ｂが互いに接合することで、ウェハ１Ａ、１Ｂが互いに接合されている。

【0022】

例えば、図２に示す断面において、電極２Ａの表面２Ａ_１の長さをＬ_Ａ、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の長さをＬ_Ｂ（ただし、Ｌ_Ｂ＞Ｌ_Ａ）とし、電極２Ａ、２Ｂの長さには製造誤差はないものとする。このとき、ウェハ１Ａ、１Ｂの接合時の配置誤差により、△＝（Ｌ_Ｂ−Ｌ_Ａ）／２以内のＸ方向の位置ずれが発生しても、電極２Ａの表面２Ａ_１全体が、電極２Ｂの表面２Ｂ_１と対向する。このため、電極２Ａ、２Ｂを一定の電気抵抗により電気的に接続することが可能となる。
また、電極２Ａの表面２Ａ_１が電極２Ｂの表面２Ｂ_１の範囲外に飛び出さないため、表面２Ａ_１が、この表面２Ｂ_１に隣り合う他の表面２Ｂ_１と接触してショートを起こすこともない。
実際には、電極２Ａ、２Ｂの長さには製造誤差があるため、表面２Ａ_１の長さＬ_Ａ、表面２Ｂ_１の長さＬ_Ｂは、このような製造誤差も考慮して適宜設定する。

【0023】

電極２Ａ、２Ｂの材質は、配線４ａとの接合強度が良好な適宜の金属を採用することができる。例えば、配線４ａが金（Ａｕ）で形成されている場合には、電極２Ａ、２Ｂに同じ材質の金（Ａｕ）を好適に採用することができる。他には、配線４ａがアルミニウム（Ａｌ）で形成されている場合には、電極２Ａ、２Ｂにニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の積層電極を好適に採用することができる。
また、電極２Ａ、２Ｂの材質は、後述する表面活性化処理が容易な適宜の金属を採用することができる。例えば、金（Ａｕ）が好適である。Ａｕは、表面酸化被膜が形成されないため表面活性化処理が容易である。

【0024】

このように構成されたウェハ積層体１を、スクライブラインＳ_１、Ｓ_２に沿ってダイシングすることにより、図４および図５に示す半導体装置１１（撮像装置）が製造される。
半導体装置１１は、ウェハ１Ａが切り離されたチップ１１Ａと、ウェハ１Ｂが切り離されたチップ１１Ｂとが、各樹脂膜３ａ_１、３ａ_２および電極２Ａ、２Ｂによって接合された構造を有する。チップ１１Ａ、１１Ｂの外周には、ダイシングによる切断面Ｃ_Ａ、Ｃ_Ｂが形成されている。

【0025】

次に、以上のように構成された半導体装置１１を製造する半導体装置１１の製造方法について説明する。
図６は、本発明の実施形態の半導体装置１１の製造方法を示すフローチャートである。図７は、本半導体装置１１の製造方法の第１のウェハ形成工程および第２のウェハ形成工程を示すフローチャートである。
半導体装置１１を製造するには、図６に示すように、ウェハ１Ａ、１Ｂが積層されたウェハ積層体１を形成するウェハ積層体形成工程Ｓ１、および、ウェハ積層体１をダイシングするダイシング工程Ｓ２を、この順に行う。

【0026】

ウェハ積層体形成工程Ｓ１はウェハ積層体１を形成する工程であり、ウェハ１Ａを形成する第１のウェハ形成工程Ｓ１１と、ウェハ１Ｂを形成する第２のウェハ形成工程Ｓ１２と、ウェハ１Ａ、１Ｂを接合してウェハ積層体１を形成するウェハ接合工程Ｓ１３とを備える。
ただし、第１のウェハ形成工程Ｓ１１と、第２のウェハ形成工程Ｓ１２との順序はこれに限定されるものではなく、これらの工程を逆の順序で行ってもよいし、並行して行ってもよい。

【0027】

第１のウェハ形成工程Ｓ１１は、図７に示すように、回路形成工程Ｓ２１、樹脂膜被覆工程Ｓ２２、埋め込み穴部形成工程Ｓ２３、電極形成工程Ｓ２４、および表面平坦化工程Ｓ２５を備える。

【0028】

回路形成工程Ｓ２１は、図８に示すように、シリコンウェハからなる基板部１ａの表面に層間酸化膜３ｂおよび配線４ａを積層させて複数の回路４Ａを形成する工程である。
実際は複数の半導体装置１１を同時に製造しているが、図８では、１つの半導体装置１１、およびその半導体装置１１に対応する回路４Ａのみを図示している（以下の図面も同様）。
回路４Ａは、周知の半導体製造プロセスを用いて形成する。
すなわち、基板部１ａ上に必要な回路構成に対応する拡散層（図示略）を形成した後、層間酸化膜３ｂの形成、パターニング、エッチング、ビア４ｂおよび配線４ａの形成、といったプロセスを繰り返して多層回路を形成する。
このとき、回路４Ａが形成された基板部１ａの表面には、層間酸化膜３ｂの最表層である表面ｓ_３ｂと、一部のビア４ｂとが露出されている。

【0029】

次に、層間酸化膜３ｂの表面ｓ_３ｂと一部のビア４ｂ上、すなわち、ウェハ（基板部１ａ）の全面に不図示の金属膜を成膜する。本実施形態では、金属膜の一例として金（Ａｕ）を採用している。
成膜した金属膜に対して、フォトリソグラフィ、エッチングのプロセスを行い、図９に示すように、配線４ａである下地電極４ｃを形成する。
下地電極４ｃのエッチング方法については、ウェットエッチング、ドライエッチングどちらでも構わない。
以上で、回路形成工程Ｓ２１が終了する。

【0030】

次に、樹脂膜被覆工程Ｓ２２を行う、本工程は、回路４Ａが形成されたウェハ（基板部１ａ）の表面に回路４Ａを被覆する樹脂膜３ａ_１を形成する工程である。
すなわち、図１０に示すように、スピンコート法や真空ラミネート法によって、層間酸化膜３ｂの表面ｓ_３ｂおよび露出された下地電極４ｃ上に、樹脂膜３ａ_１を形成し、表面ｓ_３ｂおよび下地電極４ｃを被覆する。被覆した樹脂膜３ａ_１を加熱することなどで本硬化状態にする。これにより、ウェハの最表面は、樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ１で構成される。
以上で、樹脂膜被覆工程Ｓ２２が終了する。

【0031】

次に、埋め込み穴部形成工程Ｓ２３を行う。本工程は、積層方向Ｚに見たときに下地電極４ｃに重なる樹脂膜３ａ_１をエッチングして電極２Ａを埋め込むための埋め込み穴部１２ａ（第１の穴部、図１１参照）を形成する。
より具体的に説明すると、本硬化状態にした樹脂膜３ａ_１上にフォトレジストの代わりとなるマスク層を形成して、フォトマスクを使用してフォトレジストを露光、現像する。次に、このマスク層をこのフォトレジストをマスクにしてパターニングする。パターニング後フォトレジストは剥離する。次に、このマスク層を用いて樹脂膜をエッチングしてパターニングする。これにより、樹脂膜３ａ_１の表面に形成した不図示のパターンに、図１１に示す積層方向Ｚに延びる柱状の埋め込み穴部１２ａを形成する。これにより従来の感光性樹脂を現像後にベイクして固めるときに、埋め込み穴部１２ａの形状が変形することは起きず、ほぼ変形せずに柱状の形状を維持する。

【0032】

埋め込み穴部１２ａの形状は、電極２Ａの外形に対応する穴形状であり、樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ１から電極２Ａが電気的に接続する下地電極４ｃの表面に達するまで樹脂膜３ａ_１を貫通している。すなわち、埋め込み穴部１２ａは、下地電極４ｃ上に円柱状の開口を形成している。
本工程におけるエッチング方法は、樹脂膜３ａ_１に対して異方性ドライエッチングを用いる。埋め込み穴部１２ａのパターンニングは、例えば、樹脂膜３ａ_１上に金属膜１３ａを成膜して、この金属膜１３ａをフォトリソグラフィ、ドライエッチングでパターンニングする（前述の、パターンに相当する。）。次に、前記のようにパターンニングした金属膜１３ａをマスクとして樹脂膜３ａ_１を異方性ドライエッチングでエッチングする。
最後に、マスクとして使用した金属膜１３ａを除去する。なお、金属膜１３ａに代えて酸化膜を用いてもよい。
以上で、埋め込み穴部形成工程Ｓ２３が終了する。

【0033】

次に、電極形成工程Ｓ２４を行う。本工程は、図１２に示すように、埋め込み穴部１２ａに金属Ｍ_１を充填することで、電極２Ａを形成する工程である。
金属Ｍ_１の充填方法としては、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタ法、ＣＶＤ（化学気相成長）法、蒸着法などを挙げることができる。
本実施形態では、電極２Ａは金で形成されているため、金属Ｍ_１として金を充填する。このようにして、必要な高さまで充填を続けると、電極２Ａが形成される。ただし、本実施形態では、電極２Ａの高さのばらつきを低減して、略均等な高さに形成するため、本電極形成工程Ｓ２４の後で、表面平坦化工程Ｓ２５を備える。このため、本工程では、電極２Ａが上方（積層方向Ｚにおいて回路４Ａから離間する方向）に突出し、樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ１を超えて上方に盛り上がるように充填する。これにより、金属Ｍ_１が埋め込み穴部１２ａ全体に確実に充填される。
以上で、電極形成工程Ｓ２４が終了する。

【0034】

次に、表面平坦化工程Ｓ２５を行う。本工程は、図１２に示す樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ１、および電極形成工程Ｓ２４で形成した電極２Ａの表面ｓ_２ａ１を研磨加工により平坦化する工程である。
すなわち、樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ１と、表面ｓ_３ａ１から突出された電極２Ａの表面ｓ_２ａ１とを研磨加工して、互いに整列させる。これにより、図１３に示すように、樹脂膜３ａ_１の表面ｓ_３ａ２と、これに対してＸ方向に整列する電極２Ａの表面２Ａ_１とが形成される。
表面ｓ_３ａ１、表面２Ａ_１の研磨加工方法としては、特に限定されないが、例えば、ケミカル・メカニカル・ポリッシュ（ＣＭＰ）、バイト切削とＣＭＰとを両方用いる方法などの例を挙げることができる。本実施形態では、ＣＭＰを採用している。
以上で、表面平坦化工程Ｓ２５が終了する。
そして、これまで説明してきた回路形成工程Ｓ２１から表面平坦化工程Ｓ２５で、第１のウェハ形成工程Ｓ１１が終了し、ウェハ１Ａが形成される。

【0035】

続いて、第２のウェハ形成工程Ｓ１２を行う。
第２のウェハ形成工程Ｓ１２は、第１のウェハ形成工程Ｓ１１で行う回路形成工程Ｓ２１から表面平坦化工程Ｓ２５に対して、樹脂膜被覆工程Ｓ２２、埋め込み穴部形成工程Ｓ２３、および電極形成工程Ｓ２４が異なる。
第１のウェハ形成工程Ｓ１１の樹脂膜被覆工程Ｓ２２では、スピンコート法や真空ラミネート法によって、図１０に示すように樹脂膜３ａ_１を形成した後、樹脂を本硬化状態にしているが、第２のウェハ形成工程Ｓ１２の樹脂膜被覆工程Ｓ２２では形成した感光性の樹脂膜３ａ_２を仮硬化状態にとどめている点のみが異なる。ここで言う、仮硬化状態とは、樹脂が硬化する温度より低い温度で加熱した状態を意味する。言い換えれば、樹脂膜３ａ_２を構成する樹脂のガラス転移点よりも低い温度で硬化させた状態を意味する。

【0036】

埋め込み穴部形成工程Ｓ２３では、仮硬化状態にとどめた樹脂膜３ａ_２に対して、フォトリソグラフィで図１４に示す埋め込み穴部１２ｂ（第２の穴部）を形成する。
より具体的に説明すると、通常のフォトレジストを加工することと同じように、仮硬化状態にとどめた樹脂膜３ａ_２に、フォトマスクを使用して露光、現像する。これにより、樹脂膜３ａ_２の表面に形成した不図示のパターンに、積層方向に延びる柱状の埋め込み穴部１２ｂを形成する。感光性の樹脂膜３ａ_２をベイクして固めるときに、図１４に示すように埋め込み穴部１２ｂの形状がダレて、回路４Ｂから離間するにしたがって拡径したテーパー形状になる。
埋め込み穴部１２ｂの形状は、前述の電極２Ｂの外形に対応する穴形状であり、樹脂膜３ａ_２の表面ｓ_３ａ１から電極２Ｂが電気的に接続する下地電極４ｃの表面に到るまで樹脂膜３ａ_２を貫通している。すなわち、埋め込み穴部１２ｂは、配線４ｃ上に円錐台状の開口を形成している。

【0037】

電極形成工程Ｓ２４では、図１５に示すように埋め込み穴部１２ｂに溶けた金属Ｍ_１を充填して固化させることで、埋め込み穴部１２ｂの形状に対応した円錐台状の電極２Ｂを形成する。
次に、表面平坦化工程Ｓ２５において、図１６に示すように電極２Ｂを平坦化し、表面２Ｂ_１を形成する。
このようにして、ウェハ１Ｂが形成され、第２のウェハ形成工程Ｓ１２が終了する。

【0038】

次に、ウェハ接合工程Ｓ１３を行う。本工程は、ウェハ１Ａとウェハ１Ｂとの積層体を形成する工程である。本実施形態では、ウェハ１Ａにおける電極２Ａの表面２Ａ_１と、ウェハ１Ｂにおける電極２Ｂの表面２Ｂ_１とに、それぞれ表面活性化処理を施す。電極２Ａの表面２Ａ_１と電極２Ｂの表面２Ｂ_１とを互いに当接させて接合させ、ウェハ１Ａの樹脂膜３ａ_１とウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２とを互いに当接させて接合し、ウェハ積層体１を形成する。
まず、ウェハ１Ａ、１Ｂにおける電極２Ａの表面２Ａ_１と、電極２Ｂの表面２Ｂ_１とを、真空状態で表面活性化処理する。
表面活性化方法としては、例えば、イオンガンビーム法やプラズマ照射法などを採用することができる。ここで、少なくともウェハ１Ａにおける電極２Ａの表面２Ａ_１と、ウェハ１Ｂにおける電極２Ｂの表面２Ｂ_１とが表面活性化されていればよい。
これにより、表面２Ａ_１、表面２Ｂ_１上の不純物や被膜などが除去され、表面２Ａ_１、表面２Ｂ_１が活性化される。

【0039】

次に、図２に示すように、それぞれ電極２Ａ、２Ｂの表面が表面活性化されたウェハ１Ａ、１Ｂを、大気チャンバー内で、電極２Ａ、２Ｂ同士がそれぞれ対向する位置関係に配置する。
そして、ウェハ１Ａ、１Ｂを対向間隔が狭まるように移動して、電極２Ａの表面２Ａ_１と電極２Ｂの表面２Ｂ_１とを互いに当接させる。
この時のウェハ１Ａとウェハ１Ｂの接合方向（積層方向Ｚ）に押圧し、既定の押圧力まで達した後、仮硬化状態にとどめたウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２を、樹脂膜３ａ_２が本硬化状態になる規定温度まで加熱する。
そしてこの結果、互いに対向する電極２Ａの表面２Ａ_１と電極２Ｂの表面２Ｂ_１において互いに接合して接合部５が形成されるとともに、ウェハ１Ａ、１Ｂの樹脂膜３ａ_１、３ａ_２が互いに接合する。ウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２が仮硬化状態にとどめられていたため、樹脂膜３ａ_１、３ａ_２同士を充分な接合強度で接合することができる。
ウェハ１Ａ、１Ｂの押圧方法については、電極２Ａ、２Ｂ、および樹脂膜３ａ_１、３ａ_２同士がそれぞれ接合されれば、特に限定されない。
以上で、ウェハ接合工程Ｓ１３が終了する。
このようにして、ウェハ積層体１が製造され、ウェハ積層体形成工程Ｓ１が終了する。

【0040】

次に、ダイシング工程Ｓ２を行う。本工程は、ウェハ積層体１をダイシングする工程であり、本実施形態では、スクライブラインＳ_１、Ｓ_２に沿って、ウェハ１Ａ、１Ｂをダイシングする。ダイシング方法としては、ダイシングブレードを用いる方法などの周知のダイシング方法を採用することができる。
ダイシングを行うと、例えば、ダイシングブレードの幅やレーザ照射によるスクライブなどによって、スクライブラインＳ_１、Ｓ_２の領域の全部または一部が積層方向Ｚに除去される。これにより、図４および図５に示すように、ウェハ１Ａが切り離されたチップ１１Ａと、ウェハ１Ｂが切り離されたチップ１１Ｂとの側面には、ダイシング手段による切断面Ｃ_Ａ、Ｃ_Ｂが形成され、半導体装置１１が切り離される。
以上で、ダイシング工程Ｓ２が終了する。
このようにウェハ積層体１をダイシングすることにより、半導体装置１１（撮像装置）が製造される。

【0041】

以上説明したように、本実施形態の半導体装置１１および半導体装置１１の製造方法によれば、樹脂膜３ａ_１を本硬化状態にして電極２Ａを設けたウェハ１Ａ、および樹脂膜３ａ_２を仮硬化状態にとどめて電極２Ｂを設けたウェハ１Ｂの電極２Ａ、２Ｂ同士を当接させて、ウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２が本硬化状態になる規定温度まで加熱する。ウェハ１Ｂの樹脂膜３ａ_２が仮硬化状態にとどめられていたため、樹脂膜３ａ_１、３ａ_２同士、さらにはウェハ１Ａ、１Ｂ同士を充分な接合強度で接合することができる。
また、ウェハ１Ａでは樹脂膜３ａ_１を本硬化状態にしてから埋め込み穴部１２ａを形成している。このため、埋め込み穴部１２ａの形状はほぼ変形しないため、回路４Ａから離間するにしたがって拡径したテーパー形状になるのが抑えられる。これにより、埋め込み穴部１２ａに充填させた金属Ｍ_１の電極２Ａが、接合対象となる電極２Ｂに向かうにしたがって拡径するテーパー形状となることを抑えることができる。

【0042】

ウェハ積層体１の積層方向Ｚを含む断面において、電極２Ａの表面２Ａ_１の長さは電極２Ｂの表面２Ｂ_１の長さよりも短く設定されている。このため、ウェハ１Ａ、１Ｂ同士を接合する時に、この断面において、電極２Ｂに対して電極２ＡがＸ方向にずれて接合された場合であっても電極２Ａ、２Ｂ同士の接合面積が一定となり、電極２Ａ、２Ｂを一定の電気抵抗により電気的に接続することができる。さらに、電極２Ｂに対して電極２ＡがＸ方向にずれて接合された場合であっても、電極２Ａがこの電極２Ｂに対してＸ方向に隣り合う他の電極２Ｂに接触してしまうことを抑制することができる。
積層方向Ｚに見たときに、電極２Ａの表面２Ａ_１は、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の縁部内に形成されている。このため、電極２Ｂに対して電極２ＡがＸ方向だけでなくＹ方向にずれて接合された場合であっても電極２Ａ、２Ｂ同士の接合面積が一定となり、電極２Ａ、２Ｂを一定の電気抵抗により電気的に接続することができる。

【0043】

以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、図２に示す断面において電極２Ａの表面２Ａ_１の長さは電極２Ｂの表面２Ｂ_１の長さよりも短く設定されているとともに、積層方向Ｚに見たときに、電極２Ａの表面２Ａ_１は、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の縁部内に形成されているとした。
しかし、電極２Ａの表面２Ａ_１、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の形状はこれに限定されない。例えば、図１７に示すように、図２に示す断面に相当する基準面Ｕによる断面において、電極２Ａの表面２Ａ_１の長さは電極２Ｂの表面２Ｂ_１の長さに等しく設定されているとともに、積層方向Ｚに見たときに、電極２Ａの表面２Ａ_１は、電極２Ｂの表面２Ｂ_１の縁部内に形成されているとしてもよい。この場合、表面２Ｂ_１の縁部と表面２Ａ_１の縁部との間には、表面２Ｂ_１の縁部の一部に隙間Ｔが形成されている。
また、例えば、図１８に示すように、基準面Ｕによる断面において、電極２Ａの表面２Ａ_１の長さは電極２Ｂの表面２Ｂ_１の長さよりも短く設定されているとともに、積層方向Ｚに見たときに、電極２Ａの表面２Ａ_１は電極２Ｂの表面２Ｂ_１の縁部内に形成されていないように構成してもよい。

【0044】

各電極２Ｂには１つの電極２Ａが接合されているとしたが、各電極２Ｂに接合される電極２Ａの数に制限はない。例えば、図１９に示すウェハ積層体２のように、各電極２Ｂに２つの電極２Ａが接合されているとしてもよい。
前記実施形態では、電極２Ａは積層方向Ｚに延びる円柱状に形成されているとした。しかし、電極２Ａの形状は、これに限ることなく柱状であれば特に限定されない。柱状に形成された電極２Ａの底面の形状は、楕円形状や多角形状などでもよい。さらに、電極２Ａも、接合部５に近づくにしたがって拡径する程度が電極２Ｂに比べて小さく設定されていれば、接合部５に近づくにしたがって拡径する円錐台状に形成されていてもよい。

【0045】

第１のウェハ形成工程Ｓ１１は表面平坦化工程Ｓ２５を備えるとしたが、電極２Ａ、２Ｂ同士の接合に支障がない程度の寸法に、各電極２Ａの表面の高さを揃えることができれば、表面平坦化工程Ｓ２５は省略することができる。第２のウェハ形成工程Ｓ１２の表面平坦化工程Ｓ２５も同様である。
前記実施形態では、２つのウェハ１Ａ、１Ｂでウェハ積層体１を構成し、２つのチップ１１Ａ、１１Ｂで半導体装置１１を構成するとした。しかし、ウェハ積層体に備えられるウェハの数は３つ以上でもよいし、半導体装置に備えられるチップの数は３つ以上でもよい。

【符号の説明】

【0046】

１、２ ウェハ積層体
１Ａ ウェハ（第１のウェハ）
１Ｂ ウェハ（第２のウェハ）
２Ａ 電極（互いに対向する少なくとも一対のチップの他方の電極）
２Ａ_１、２Ｂ_１ 表面
２Ｂ 電極（互いに対向する少なくとも一対のチップの一方の電極）
３ａ_１、３ａ_２ 樹脂膜
４ａ 配線
４Ａ、４Ｂ 回路
４ｃ 下地電極（配線）
５ 接合部
１１ 半導体装置（撮像装置）
１１Ａ、１１Ｂ チップ
１２ａ 埋め込み穴部（第１の穴部）
１２ｂ 埋め込み穴部（第２の穴部）
Ｚ 積層方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】