(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第一開口部と前記第三開口部とを繋ぐ方向と直交する方向での前記第一開口部の幅と、前記直交する方向での前記第三開口部の幅とに比べて、前記直交する方向での前記補強部材の幅の方が広い請求項2に記載の電子機器。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【0009】
(第1の実施形態)
図1に示す電子機器1は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータ(以下、ノートPC)として構成されている。なお、実施形態に係る電子機器は、上記に限定されるものではない。実施形態に係る電子機器は、例えば、テレビジョン受像機や、録画再生装置、PDA(Personal digital Assistant)、ゲーム機等として構成することができる。
【0010】
図1に示すように、電子機器1は、本体ユニット2と、表示ユニット3と、ヒンジ4とを備えている。
【0011】
本体ユニット2は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット2は、筐体5を備えている。筐体5は、上壁部6、下壁部7、および周壁部8を有し、扁平な箱状に形成されている。筐体5は、第一筐体の一例であり、下壁部7は、第一壁部の一例である。
【0012】
下壁部7は、電子機器1を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁部7は、机上面に対して略平行になる。上壁部6は、下壁部7との間に空間を空けて、下壁部7と略平行(即ち略水平)に広がる。上壁部6には、キーボード9が取り付けられている。周壁部8は、下壁部7に対して起立し、下壁部7の周縁部と上壁部6の周縁部との間を繋いでいる。
【0013】
筐体5は、ベース11と、カバー12とを有する。ベース11は、下壁部7と、周壁部8の一部とを含む。ベース11(下壁部7)は、一例として、マグネシウムによって構成されうる。カバー12は、上壁部6と、周壁部8の一部とを含む。カバー12がベース11に組み合わされることで、筐体5が構成されている。
【0014】
筐体5は、表示ユニット3が回動可能に連結された後端部13(第1端部)と、この後端部13とは反対側に位置した前端部14(第2端部)とを有する。周壁部8は、前壁部8a、後壁部8b、左壁部8c、および右壁部8dを有する。前壁部8aは、前端部14において筐体5の幅方向(左右方向)に延びている。後壁部8bは、後端部13において筐体5の幅方向に延びている。左壁部8cおよび右壁部8dは、それぞれ筐体5の奥行方向(前後方向)に延びて、前壁部8aの端部と後壁部8bの端部とを繋いでいる。また、筐体5には、ヒンジ4を収容した収容部50が設けられている。収容部50は後端部13に設けられている。収容部50は、筐体5の前端部14に向かって凹状に形成されている。下壁部7には、
図2に示すように、収容部50の一部である収容部50aが設けられている。
【0015】
図1に示すように、表示ユニット3は、ヒンジ4によって、本体ユニット2の後端部13に回動可能(開閉可能)に連結されている。表示ユニット3は、本体ユニット2を上方から覆うように倒された閉じ位置(
図5)と、本体ユニット2に対して起こされた開き位置(
図1)との間で回動可能である。
【0016】
表示ユニット3は、表示筐体15と、この表示筐体15に収容された表示パネル16とを備えている。表示筐体15は、ヒンジ4によって筐体5に回動可能に連結されている。表示パネル16の表示画面16aは、表示筐体15の前壁部に設けられた開口部15aを通じて外部に露出可能になっている。表示筐体15は、第二筐体の一例である。
【0017】
図1に示すように、上壁部6は、キーボード9が取り付けられるキーボード載置部17と、パームレスト18とを有する。パームレスト18は、キーボード載置部17よりも手前側、つまりキーボード載置部17と前壁部8aとの間に設けられている。
【0018】
また、筐体5には、
図2および
図3に示すように、吸気口21(吸気部)と、排気口22(排気部)とが設けられている。吸気口21は、第一開口部の一例であり、排気口22は、第三開口部の一例である。吸気口21は、下壁部7に設けられている。吸気口21は、後述するファン35の下方に位置されて、ファン35と向かい合う。吸気口21は、一例として、下壁部7に設けられた複数の貫通孔21a(孔)によって構成されている。複数の貫通孔21aは、一例として、二重環状に並べられている。排気口22は、下壁部7に設けられている。排気口22は、一例として、下壁部7に設けられた複数の貫通孔22a(孔)によって構成されている。複数の貫通孔22aは、一例として、筐体5の幅方向に沿って一列に並べられている。排気口22は、吸気口21から離れた位置に設けられている。排気口22は、一例として、吸気口21と収容部50との間に設けられている。排気口22は、後述するヒートシンク32の下方に設けられ、ヒートシンク32と向かい合う。また、筐体5には、開口部60が設けられている。開口部60は、例えば、コネクタ25を露出させるためのものである。開口部60は、ファン35の下方を外れた位置に位置されている。一例として、開口部60は、周壁部8に設けられている。
【0019】
また、
図2に示すように、下壁部7の内面7aには、リブ23が設けられている。リブ23は、第二突部の一例である。リブ23は、収容部50とは異なる位置に位置されている。リブ23は、右壁部8dと左壁部8cとの間で、収容部50に沿って(筐体5の幅方向に沿って)延在している。このリブ23と収容部50との間に、吸気口21と排気口22とが設けられている。リブ23は、一例として、下壁部7とは別部材で設けられ、下壁部7の内面7aに接着や溶着等によって固定されている。
【0020】
また、下壁部7には、補強部材24(部材、板部材)が設けられている。補強部材24は、一例として、板状の外観を呈している。補強部材24は、下壁部7の内面7aに重ねられて下壁部7に結合(固定)されている。補強部材24は、例えば、リベットやねじ等の結合部材や接着、溶着等によって内面7aに結合されうる。一例として、本実施形態では、補強部材24は、下壁部7の内面7aに立設されたピン7bによって位置決めされた状態で、内面7aに接着されている。補強部材24は、筐体5の下壁部7を補強しており、外力によって筐体5(下壁部7)が変形するのを抑制する。補強部材24は、収容部50とリブ23との間に設けられている。補強部材24は、下壁部7における吸気口21の周囲に重ねられている。補強部材24は、吸気口21を囲っている。補強部材24は、一例として、下壁部7の材料よりもヤング率の高い材料によって構成されている。一例として、補強部材24は、ステンレスによって構成されうる。
【0021】
補強部材24は、
図5に示すように、面24a,24bを有している。面24a,24bは、相互に表裏面の関係にある。面24a(第一面、下面)は、内面7aに面しており、面24b(第二面、上面)は、面24bとは反対側の面である。
【0022】
また、補強部材24には、
図2および
図5に示すように、開口部24cが設けられている。開口部24cは、第二開口部の一例である。開口部24cは、面24a,24bを貫通している。開口部24cは、吸気口21と重ねられており、吸気口21と通じている。
【0023】
また、補強部材24の一部は、吸気口21と排気口22との間の下壁部7に重ねられている。また、本実施形態では、一例として、
図2に示すように、吸気口21と排気口22とを繋ぐ方向(
図2中の矢印Aの方向)と直交する方向(
図2中の矢印Bの方向)での吸気口21の幅W1と、上述の直交する方向での排気口22の幅W2とに比べて、上述の直交する方向での補強部材24の幅W3の方が広くなっている。
【0024】
また、補強部材24には、
図2および
図5に示すように、突部24dが設けられている。突部24dは、第一突部の一例である。突部24dは、補強部材24の面24bに設けられている。突部24dは、ファン35に向かって突出している。突部24dは、一例として、細長く形成されている。突部24dは、一つ設けられている。突部24dは、開口部24cの周囲に設けられて、開口部24cを囲っている。突部24dは、一例として、U字状の外観を呈しており、U字状の内方に開口部24cが位置さている。また、突部24dは、開口部24cとリブ23との間に位置されている。詳細には、本実施形態では、突部24dの一部が、開口部24cとリブ23との間に位置されている。
【0025】
また、
図3に示すように、筐体5の下壁部7には、複数の脚部19が設けられている。この脚部19が机上面に接することで、筐体5の下壁部7は、机上面から離れた位置で支持される。
【0026】
図3および
図4に示すように、筐体5は、回路基板31、ヒートシンク32、ヒートパイプ33(
図3)、放熱板34(
図3)、およびファン35を収容している。ファン35は、電気部品の一例である。
【0027】
図3に示すように、回路基板31は、一例として、筐体5の後端部13と前端部14とのうちで後端部13に寄せられている。回路基板31は、一例として、キーボード9の下方に位置されている。回路基板31の実装面31a(面、上面)には、CPU36(Central Processing Unit)や、メモリスロットコネクタ42、メモリ43等の部品(電子部品、電気部品)が実装されている。CPU36は、発熱体の一例であり、回路基板31のなかで最も発熱する部品(発熱部品)である。
【0028】
ヒートシンク32は、放熱部の一例であり、例えば複数のフィンを含んだフィンユニットである。ヒートシンク32は、筐体5の後端部13に位置され、筐体5の排気口22に面している。ヒートシンク32は、フィンとフィンとの間の隙間を排気口22に向けている。ヒートシンク32には、ヒートパイプ33が接続されている。ヒートシンク32は、排気口22に臨んだ位置で筐体5に収容されている。
【0029】
CPU36は、放熱板34およびヒートパイプ33を介してヒートシンク32に接続されている。ヒートパイプ33は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ33は、CPU36からヒートシンク32まで延びている。ヒートパイプ33は、CPU36をヒートシンク32に熱接続しており、CPU36の熱をヒートシンク32に移動させる。つまり、ヒートパイプ33は、部品とヒートシンク32とを接続している。放熱板34は、例えば板金部材である。放熱板34は、CPU36に向かい合うとともに、CPU36に熱接続されている。
【0030】
ファン35(冷却ファン)は、ヒートシンク32から離れて位置されている。ファン35は、例えば筐体5の後端部13と前端部14とのうちで後端部13に寄せられている。ファン35は、上壁部6およびキーボード9の下方に位置されている。ファン35は、一例として、上壁部6に、ねじ等の結合部材によって結合されている。ファン35は、下壁部7から離間しており、ファン35と下壁部7との間に補強部材24が位置されている。
【0031】
ファン35は、一例として、遠心式ファンである。ファン35は、
図4および
図5に示すように、ファンケース41(ケース、筐体)と、ファンケース41に収容されてファンケース41に回転可能に支持された羽根車54(
図5)と、を有している。
【0032】
ファンケース41は、下壁部41a(壁部、板部)と、上壁部41b(壁部、板部)と、亘壁部41c(壁部、板部、周壁部)と、を有している。下壁部41aは、第二壁部の一例であり、上壁部41bは、第三壁部の一例であり、亘壁部41cは、第四壁部の一例である。下壁部41aは、補強部材24の下壁部7とは反対側に位置されている。上壁部41bは、下壁部41aの補強部材24とは反対側で下壁部41aと間隔をあけて位置されている。下壁部41aと上壁部41bとは、相互に略平行に設けられている。亘壁部41cは、下壁部41aと上壁部41bとに亘って設けられ、下壁部41aと上壁部41bとを接続している。亘壁部41cは、平面視で概略U字状に設けられている(
図4)。
【0033】
ファンケース41には、吸気口41d(
図4)と、吸気口41e(
図5)と、排気口41f(
図3)と、が設けられている。吸気口41dは、下壁部41aに設けられている。吸気口41dは、補強部材24の開口部24cと筐体5の下壁部7の吸気口21とに重ねられて、それらの開口部24cと吸気口21とに通じている。また、吸気口41eは、上壁部41bに設けられている。吸気口41eは、上壁部41bに設けられた複数の貫通孔41hによって構成されている。また、排気口41fは、下壁部41aと上壁部41bとの間に設けられている。本実施形態では、排気口41fは、下壁部41aと上壁部41bとの間で亘壁部41cが設けられていない部分に位置されている。排気口41fは、ヒートシンク32と面している。
【0034】
ファン35は、羽根車54をモータ(駆動源)によって回転駆動することで、吸気口41d,41eから吸気した空気を排気口41fから排出する。この際、吸気口41dからは、補強部材24の開口部24cと筐体5の下壁部7の吸気口21とを介して、外気が吸気される。一方、吸気口41eからは、筐体5内の空気が吸気される。吸気口41dから吸気され排気口41fから排出された空気(外気)は、ヒートシンク32に導入される。これにより、ヒートシンク32から熱が放出され、一例としてCPU36が冷却される。また、吸気口41eから筐体5内の空気が吸気される際には、一例として、筐体5の開口部60から外気が吸気される。この吸排気動作によって、筐体5内の比較的に広い範囲が冷却される。
【0035】
また、本実施形態では、ファンケース41の亘壁部41cに対応した位置に、補強部材24の突部24dが設けられている。突部24dは、亘壁部41cに向かって突出して設けられている。突部24dは、ファンケース41の下壁部41aと上壁部41bとの対向方向(本実施形態では上下方向)で、亘壁部41cと重なる位置に設けられている。なお、突部24dとファンケース41とは、接触していてもよいし離間していてもよい。突部24dは、下壁部7とファンとの間の空気を案内する。一例として、突部24dは、下壁部7とファン35との間で通気路44(流路、
図5)を構成している。吸気口41dから吸気された空気は通気路44内を通って吸気口41dからファンケース41内へ吸気される。この際、突部24dが、通気路44(吸気口41d)内に筐体5内の空気が流入するのを抑制する。
【0036】
以上、説明したとおり、本実施形態では、補強部材24に、ファンケース41の亘壁部41cに向かって突出した突部24dが設けられている。したがって、本実施形態によれば、一例として、筐体5の下壁部7に下方から外力が加わった場合、ファンケース41に当たった突部24dが下壁部7と亘壁部41cとの間で突っ張るので、筐体5(下壁部7)が変形することを抑制することができる。また、これにより、羽根車54に外力が作用するのを抑制することができる。よって、ファン35を良好に動作させることができる。また、このように筐体5の変形を抑制することができるので、筐体5の薄型化を図ることができる。
【0037】
また、本実施形態では、補強部材24に突部24dが設けられているので、補強部材241の剛性が向上されている。したがって、本実施形態によれば、補強部材24の補強機能が増大し、筐体5(下壁部7)が変形することを抑制することができる。
【0038】
また、本実施形態では、突部24dは、開口部24cの周囲に設けられている。したがって、本実施形態によれば、一例として、突部24dによって開口部24cの周縁部が補強されるので、開口部24cの変形を抑制することができる。
【0039】
また、本実施形態では、補強部材24の一部が、吸気口21と排気口22との間の下壁部7に重ねられている。したがって、本実施形態によれば、一例として、補強部材24によって、吸気口21と排気口22との間の下壁部7の変形を抑制することができる。
【0040】
また、本実施形態では、吸気口21の幅W1と、排気口22の幅W2とに比べて、補強部材24の幅W3の方が広くなっている。したがって、本実施形態によれば、一例として、補強部材24によって、吸気口21と排気口22との間の下壁部7の変形をより抑制することができる。
【0041】
また、本実施形態によれば、突部24dは、下壁部7とファン35との間で通気路44を構成している。したがって、本実施形態によれば、一例として、吸気口41dから吸気された空気は通気路44内を通って吸気口41dからファンケース41内へ良好に吸気される。また、この際、突部24dが、通気路44(吸気口41d)内に筐体5内の空気が流入するのを抑制する。よって、一例として、ヒートシンク32の冷却効率が向上し、CPU36を効率的に冷却することができる。
【0042】
また、本実施形態では、補強部材24は、収容部50とリブ23との間に設けられている。したがって、本実施形態によれば、一例として、収容部50とリブ23との間の下壁部7の変形を抑制することができる。
【0043】
また、本実施形態では、突部24dは、開口部24cとリブ23との間に位置されている。したがって、本実施形態によれば、一例として、開口部24cとリブ23との間の下壁部7の変形を抑制することができる。
【0044】
また、本実施形態では、下壁部7の材料よりも補強部材24の材料の方が、ヤング率が高い。したがって、本実施形態によれば、一例として、補強部材24によって、効率的に下壁部7の変形を抑制することができる。
【0045】
(第2の実施形態)
本実施形態は、
図6に示すように、補強部材24の突部24dが第1の実施形態に対して異なる。本実形形態では、突部24dは、相互に間隔をあけて下壁部7に沿って複数設けられている。つまり、隣り合う突部24d間に開口部24e(隙間)が設けられている。複数の突部24dは、開口部24cの周囲に位置されている。これらの突部24dは、第1の実施形態と同様に、ファンケース41の亘壁部41cに向かって突出している。
【0046】
本実施形態によれば、複数の突部24dがファンケース41の亘壁部41cに向かって突出しているので、第1の実施形態と同様に、筐体5(下壁部7)が変形することを抑制することができる。
【0047】
また、本実施形態では、複数の突部24dは、相互に間隔をあけて設けられている。したがって、本実施形態によれば、一例として、隣り合う突部24d間の開口部24eから吸気口41eへ、筐体5内に空気が導入されやすい。よって、本実施形態によれば、筐体5内の広い範囲をより冷却することができる。
【0048】
(第3の実施形態)
本実施形態は、
図7に示すように、補強部材24の突部24dと、開口部24cの位置とが第1の実施形態に対して異なる。本実施形態では、突部24dは、相互に間隔をあけて下壁部7に沿って複数設けられている。つまり、隣り合う突部24d間に開口部24e(隙間)が設けられている。複数の突部24dは、開口部24cの周囲に位置されている。これらの突部24dは、第1の実施形態と同様に、ファンケース41の亘壁部41cに向かって突出している。そして、本実施形態では、隣り合う二つの突部24d間に開口部24cの一部が位置されている。
【0049】
本実施形態によれば、複数の突部24dがファンケース41の亘壁部41cに向かって突出しているので、第1の実施形態と同様に、筐体5(下壁部7)が変形することを抑制することができる。
【0050】
また、本実施形態によれば、突部24dが相互に間隔をあけて複数設けられているので、第2の実施形態と同様に、筐体5内の広い範囲をより冷却することができる。
【0051】
また、本実施形態では、隣り合う二つの突部24d間に開口部24cの一部が位置されている。したがって、突部24d間の開口部24eから開口部24cへの空気の流れがより良好となる。
【0052】
以上説明したとおり、各実施形態によれば、外力を受けた場合に筐体5が変形することを抑制することができる。
【0053】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、補強部材24と重ねられる電気部品としては、ファン35に限るものではなく、例えば、二次電池やHDD(記憶装置)等であってもよい。