特許 6019657 設計支援プログラム、設計支援方法、設計支援装置および製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6019657

(24)【登録日】2016年10月14日

(45)【発行日】2016年11月2日

(54)【発明の名称】設計支援プログラム、設計支援方法、設計支援装置および製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 17/50 20060101AFI20161020BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20161020BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20161020BHJP

【ＦＩ】

   G06F17/50 658H

   G06F17/50 666E

   G06F17/50 666P

   H05K3/00 D

   H05K3/46 Z

【請求項の数】9

【全頁数】38

(21)【出願番号】特願2012-70457(P2012-70457)

(22)【出願日】2012年3月26日

(65)【公開番号】特開2013-200850(P2013-200850A)

(43)【公開日】2013年10月3日

【審査請求日】2014年12月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104190

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 昭徳

(72)【発明者】

【氏名】須和田 誠

【審査官】 合田 幸裕

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０８２２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１２８７００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２１０８３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／０１８１７６４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ １７／５０

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

ＩＥＥＥ Ｘｐｌｏｒｅ

ＣｉＮｉｉ

ＪＳＴＰｌｕｓ（ＪＤｒｅａｍＩＩＩ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータに、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する、処理を実行させ、
前記取得する処理は、
前記絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記繊維束群の領域として含む、前記繊維束群の位置情報を取得する、ことを特徴とする設計支援プログラム。

【請求項2】

前記取得する処理は、
前記信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、前記差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得し、
前記特定する処理は、
前記他方の信号線の位置情報に基づいて、前記他方の信号線のうち、前記一方の信号線の部分信号線と並行な前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定し、
前記変換する処理は、
前記一方の信号線の部分信号線と前記他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換し、
前記検出する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記他方の信号線の部分信号線候補と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出されなかった場合、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を前記他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定することを特徴とする請求項１に記載の設計支援プログラム。

【請求項3】

前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出された場合、前記一方の信号線の部分信号線および前記他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線の線幅、前記他方の信号線の部分信号線の線幅、および前記間隔が大きくなるように、前記一方の信号線の部分信号線の位置情報と前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を前記繊維束群の領域内の位置情報に変換することを特徴とする請求項２に記載の設計支援プログラム。

【請求項4】

コンピュータに、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した前記第１の繊維束群の位置情報と、前記配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した前記第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記第１の繊維束群の位置情報と前記第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記第１の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および前記第２の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換する、処理を実行させ、
前記取得する処理は、
前記第１の絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記第１の繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記第１の繊維束群の領域として含む、前記第１の繊維束群の位置情報を取得し、
前記第２の絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記第２の繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記第２の繊維束群の領域として含む、前記第２の繊維束群の位置情報を取得する、ことを特徴とする設計支援プログラム。

【請求項5】

前記取得する処理は、
前記信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、前記差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得し、
前記特定する処理は、
前記他方の信号線の位置情報に基づいて、前記他方の信号線のうち、前記一方の信号線の部分信号線と並行な前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定し、
前記変換する処理は、
前記一方の信号線の部分信号線と前記他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換し、
前記検出する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と前記第１および第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記他方の信号線の部分信号線候補と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出されなかった場合、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を前記他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定することを特徴とする請求項４に記載の設計支援プログラム。

【請求項6】

前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出された場合、前記一方の信号線の部分信号線および前記他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線の線幅、前記他方の信号線の部分信号線の線幅、および前記間隔が大きくなるように、前記一方の信号線の部分信号線の位置情報と前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換することを特徴とする請求項５に記載の設計支援プログラム。

【請求項7】

コンピュータが、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する、処理を実行し、
前記取得する処理は、
前記絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記繊維束群の領域として含む、前記繊維束群の位置情報を取得する、ことを特徴とする設計支援方法。

【請求項8】

配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得する取得部と、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出する検出部と、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、前記検出部によって検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定する特定部と、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、前記特定部によって特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する変換部と、を有し、
前記取得部は、
前記絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記繊維束群の領域として含む、前記繊維束群の位置情報を取得する、ことを特徴とする設計支援装置。

【請求項9】

配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層に対して電磁波を照射して得られた前記絶縁層内の繊維束の辺の交点の座標値に基づいて、それぞれの交点と当該交点の座標値との差が閾値以下になる他の交点とを結んだ直線を特定し、特定したそれぞれの直線と当該直線とは異なる他の直線との間の領域のうち隣接する領域より幅が大きい領域を特定し、特定した領域を前記絶縁層内の繊維束群の領域として含む、前記繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換し、
前記部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、前記配線層に前記変換後の信号線を形成し、
前記変換後の信号線が形成された配線層と前記絶縁層とを積層する、
ことを特徴とする製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、設計支援プログラム、設計支援方法、設計支援装置および製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板の絶縁層として、縦横に繊維束を織ったクロスを樹脂に浸して固めた樹脂板が使用される。ここで、繊維束と樹脂との誘電率の相違により、信号線がガラス繊維束上の領域と樹脂上の領域とに跨って配線された場合、信号線のインピーダンスが位置によって変動する場合がある。

【0003】

そのため、絶縁層内の規格通りの位置に繊維束が存在する場合において、繊維束上の領域に信号線が配線されるように信号線の配線位置を決定する技術がある（例えば、下記特許文献１参照）。

【0004】

また、絶縁層内の繊維束を着色しておき、基板の製造時に、絶縁層に積層される配線層になる銅箔の一部を剥離して、着色された繊維束を認識して絶縁層内の繊維束の位置を特定する技術がある。そして、特定された繊維束上の領域に信号線が配線されるように信号線の配線位置を変更する技術がある（例えば、下記特許文献２参照）。

【0005】

また、関連する技術に、繊維束と樹脂との誘電率の変化によるインピーダンスの変動を抑制することができるように、信号線の長さや形状を決定する技術がある（例えば、下記特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１１−８２２７１号公報

【特許文献2】特開２０１１−２１０８３９号公報

【特許文献3】特開２００９−１６４４１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上述した従来技術では、絶縁層の製造誤差により絶縁層内の繊維束の位置にばらつきが生じている場合に、繊維束上の領域に包含されるように信号線を配線することができない場合がある。そのため、信号線が繊維束と樹脂とに跨って配線され、信号線のインピーダンスが位置によって変動し、信号線の挿入損失が増大する場合がある。

【0008】

本発明は、信号線のインピーダンスの変動を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一側面によれば、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した繊維束群の位置情報と、を取得し、信号線の位置情報と繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と繊維束群との積層方向における非重複箇所を検出し、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、繊維束の領域内の位置情報に変換する設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置が提案される。

【0010】

また、本発明の一側面によれば、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した第１の繊維束群の位置情報と、配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、信号線の位置情報と第１の繊維束群の位置情報と第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と第１または第２の繊維束群との積層方向における非重複箇所を検出し、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、第１の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および第２の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換する設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置が提案される。

【0011】

また、本発明の一側面によれば、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した繊維束群の位置情報と、を取得し、信号線の位置情報と繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と繊維束群との積層方向における非重複箇所を検出し、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、繊維束の領域内の位置情報に変換し、部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、配線層に変換後の信号線を形成し、変換後の信号線が形成された配線層と絶縁層とを積層する製造方法が提案される。

【0012】

また、本発明の一側面によれば、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した第１の繊維束群の位置情報と、配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、信号線の位置情報と第１の繊維束群の位置情報と第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と第１または第２の繊維束群との積層方向における非重複箇所を検出し、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、第１の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および第２の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換し、部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、配線層に変換後の信号線を形成し、変換後の信号線が形成された配線層を第１の絶縁層と第２の絶縁層で挟むように積層する製造方法が提案される。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一側面によれば、信号線のインピーダンスの変動を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、設計支援装置による位置変換例を示す説明図である。

【図2】図２は、製造システムの一例を示す説明図である。

【図3】図３は、コンピュータのハードウェア構成例を示すブロック図である。

【図4】図４は、設計支援装置２０３の機能的構成例と製造装置２０４の機能的構成例とを示すブロック図である。

【図5】図５は、検査装置２０２による検査例を示す説明図（その１）である。

【図6】図６は、検査装置２０２による検査例を示す説明図（その２）である。

【図7】図７は、検査装置２０２による検査例を示す説明図（その３）である。

【図8】図８は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更しない場合の位置変換例を示す説明図（その１）である。

【図9】図９は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更しない場合の位置変換例を示す説明図（その２）である。

【図10】図１０は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更する場合の位置変換例を示す説明図（その１）である。

【図11】図１１は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更する場合の位置変換例を示す説明図（その２）である。

【図12】図１２は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更する場合の位置変換例を示す説明図（その３）である。

【図13】図１３は、設計支援装置２０３による２つの絶縁層の間に配線される作動配線の位置変換例を示す説明図（その１）である。

【図14】図１４は、設計支援装置２０３による２つの絶縁層の間に配線される作動配線の位置変換例を示す説明図（その２）である。

【図15】図１５は、設計支援装置２０３による２つの絶縁層の間に配線される作動配線の位置変換例を示す説明図（その３）である。

【図16】図１６は、設計支援装置２０３による２つの絶縁層の間に配線される作動配線の位置変換例を示す説明図（その４）である。

【図17】図１７は、製造装置２０４による製造例を示す説明図（その１）である。

【図18】図１８は、製造装置２０４による製造例を示す説明図（その２）である。

【図19】図１９は、製造装置２０４による製造例を示す説明図（その３）である。

【図20】図２０は、製造装置２０４による製造例を示す説明図（その４）である。

【図21】図２１は、設計装置２０１による設計処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。

【図22】図２２は、検査装置２０２による検査処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。

【図23】図２３は、設計支援装置２０３による設計支援処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。

【図24】図２４は、製造装置２０４による製造処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる設計支援プログラム、設計支援方法、設計支援装置および製造方法の実施の形態を詳細に説明する。設計支援装置は、理想的な絶縁層に配線層を積層した場合に配線層に配線される信号線の位置情報と、実際に使用される絶縁層内の繊維束の位置情報と、を取得する。そして、設計支援装置は、信号線の位置情報を、実際に使用される絶縁層内の繊維束上の位置情報に変換する。

【0016】

ここで、繊維束は、例えば、ガラス繊維束、炭素繊維束、ポリエステル繊維束、テトロン（登録商標）繊維束、ナイロン（登録商標）繊維束、およびアラミド繊維束などである。絶縁層内の繊維束は、平織りされていてもよいし、朱子織りされていてもよいし、綾織りされていてもよい。以降、繊維束としてガラス繊維束を例に挙げる。

【0017】

これにより、製造装置は、設計支援装置によって変換された位置情報に従って、信号線が絶縁層内のガラス繊維束上に包含されるように、信号線を形成することができる。そして、製造装置は、信号線と絶縁層とを積層して、インピーダンスの変動が抑制された基板を製造することができる。

【0018】

（設計支援装置による位置変換例）
図１は、設計支援装置による位置変換例を示す説明図である。図１に示すように、まず、設計支援装置は、絶縁層の規格に従って絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影した領域Ｇに包含されるように配線層に配線された信号線の位置情報を取得する。信号線の位置情報は、例えば、基板の或る点を原点とした場合の信号線の各頂点の座標値である。

【0019】

図１の例では、設計支援装置は、２つの信号線Ｌ１，Ｌ２の位置情報を取得する。ここでは、信号線Ｌ１，Ｌ２はシングルエンド配線である。シングルエンド配線とは、単独で信号を伝送する信号線をいう。

【0020】

図１の例では、信号線Ｌ１の位置情報は、頂点Ｐ１１の座標値（２１，０）、頂点Ｐ１２の座標値（２６，０）、頂点Ｐ１３の座標値（２６，５０）、頂点Ｐ１４の座標値（０，５０）、頂点Ｐ１５の座標値（０，４５）、頂点Ｐ１６の座標値（２１，４５）である。また、信号線Ｌ２の位置情報は、頂点Ｐ２１の座標値（３８，０）、頂点Ｐ２２の座標値（４３，０）、頂点Ｐ２３の座標値（４３，８０）、頂点Ｐ２４の座標値（０，８０）、頂点Ｐ２５の座標値（０，７５）、頂点Ｐ２６の座標値（３８，７５）である。

【0021】

ここで、実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束は、製造誤差により、規格上のガラス繊維束とは異なる位置に存在する場合がある。そのため、取得された信号線の位置情報に従って信号線を配線した場合、実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇに信号線が包含されない場合がある。

【0022】

図１の符号１０１は、取得された信号線の位置情報に従って信号線を配線した場合の絶縁層と信号線とを積層方向から示した図である。また、図１の符号１０２は、符号１０１に示した絶縁層と信号線との符号Ａの位置における断面図である。図１に示すように、信号線Ｌ１は実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇに包含されているが、信号線Ｌ２は実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇからはみ出している。

【0023】

この場合、位置情報に従って信号線２を配線すると、信号線Ｌ２は、ガラス繊維束の領域Ｇからはみ出している領域とガラス繊維束の領域Ｇに包まれる領域といった誘電率の異なる領域に配線されることになる。そして、信号線Ｌ２の挿入損失は、信号線Ｌ２全体がガラス繊維束の領域Ｇに包含されている場合に比べて増大してしまう。ここで、挿入損失とは、信号線により伝送される電力の損失をいう。

【0024】

そのため、設計支援装置は、信号線Ｌ２がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。ここで、設計支援装置は、位置情報の変換前後において信号線Ｌ２のインピーダンスが一定になるように、信号線Ｌ２の線幅を同一の線幅に維持しておく。

【0025】

図１の例では、まず、設計支援装置は、信号線Ｌ２とガラス繊維束の領域Ｇとの非重複箇所Ｓを特定する。次に、設計支援装置は、特定された非重複箇所Ｓを含み、ガラス繊維束の領域Ｇ内に包含すべき部分信号線Ｌ２１を特定する。

【0026】

そして、設計支援装置は、信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換するための座標値の変動量を決定する。変動量は、例えば、特定された部分信号線Ｌ２１の線幅方向になるＸ軸方向において、部分信号線Ｌ２１の左辺から部分信号線Ｌ２１に近いガラス繊維束の左辺までの長さである。

【0027】

次に、設計支援装置は、部分信号線Ｌ２１に含まれる頂点Ｐ２１、頂点Ｐ２２、頂点Ｐ２３、および頂点Ｐ２６のＸ座標値に、特定された変動量を加算することにより、信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。ここで、信号線Ｌ２がシングルエンド配線である場合、信号線Ｌ１の位置情報は変換しなくてもよい。

【0028】

設計支援装置は、例えば、部分信号線Ｌ２１からガラス繊維束までの長さ「Ｙ＝２」を変動量に決定する。次に、設計支援装置は、変動量をＸ座標値に加算することにより、信号線Ｌ２の頂点Ｐ２１の座標値（３８，０）を（４０，０）に変換し、頂点Ｐ２２の座標値（４３，０）を（４５，０）に変換する。また、設計支援装置は、変動量をＸ座標値に加算することにより、頂点Ｐ２３の座標値（４３，８０）を（４５，８０）に変換し、頂点Ｐ２６の座標値（３８，７５）を（４０，７５）に変換する。

【0029】

図１の符号１０３は、設計支援装置によって変換された信号線の位置情報に従って信号線を配線した場合の絶縁層と信号線とを積層方向から示した図である。また、図１の符号１０４は、符号１０３に示した絶縁層と信号線との符号Ａの位置における断面図である。図１に示すように、設計支援装置によって変換された位置情報に従って信号線を配線した場合、信号線Ｌ２はガラス繊維束の領域Ｇに包含されることになる。

【0030】

これにより、設計支援装置は、信号線Ｌ２のインピーダンスの変動を抑制し、信号線Ｌ２の挿入損失を低減することができる信号線Ｌ２の位置を決定することができる。そして、製造装置は、設計支援装置により変換された位置情報に従って信号線Ｌ２を形成することにより、信号線Ｌ２の挿入損失を低減することができる。

【0031】

ここで、信号線Ｌ１，Ｌ２はシングルエンド配線ではなく、差動配線であってもよい。差動配線とは、一対で信号を伝送する２つの信号線をいう。この場合、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔が変動すると、差動配線の差動インピーダンスが変動し、スキューが生じてしまう。そして、差動配線による信号の伝送精度が低下してしまう。ここで、差動インピーダンスは、差動配線における電流の流れにくさを示す値である。スキューは、差動配線の信号線間の伝送時間の差である。

【0032】

そのため、設計支援装置は、差動インピーダンスを一定に保つために、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔を維持したまま、信号線Ｌ２の位置情報の変換に併せて、信号線Ｌ１の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0033】

これにより、製造装置は、設計支援装置により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成し、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減することができる。また、製造装置は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔を維持したまま、信号線Ｌ２の位置情報の変換に併せて、信号線Ｌ１の位置情報を変換する場合については、図８および図９を用いて後述する。

【0034】

また、設計支援装置は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔を維持したままでは、信号線Ｌ１の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができない場合、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更する。設計支援装置は、例えば、差動インピーダンスの算出式を用いて、線幅と間隔との変更前後において差動インピーダンスが一定になるように、変更後の信号線の線幅と間隔とを算出する。そして、設計支援装置は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との線幅と間隔が算出された線幅と間隔になり、かつ、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0035】

これにより、製造装置は、設計支援装置により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成し、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減することができる。また、製造装置は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との線幅と間隔とを変更して、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を変換する場合については、図１０〜図１２を用いて後述する。

【0036】

（製造システム）
次に、図２を用いて、図１に示した設計支援装置により変換された位置情報に従って基板を製造する製造システムの一例について説明する。

【0037】

図２は、製造システムの一例を示す説明図である。製造システム２００は、設計装置２０１と、検査装置２０２と、設計支援装置２０３と、製造装置２０４と、を含む。設計支援装置２０３は、設計装置２０１と検査装置２０２と製造装置２０４と接続されている。

【0038】

設計装置２０１は、絶縁層の規格に従って、絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影した領域Ｇに包含されるように、配線層に配線する信号線の位置情報を決定するコンピュータである。また、設計装置２０１は、決定した信号線の位置情報を設計支援装置２０３に送信する。

【0039】

検査装置２０２は、実際に使用される絶縁層について、絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影した領域Ｇを特定するコンピュータである。検査装置２０２は、例えば、Ｘ線や赤外線を絶縁層に照射し、透過量の多寡を黒色の濃度により示した画像を生成する。次に、検査装置２０２は、生成した画像から、ガラス繊維束の交点を特定する。そして、検査装置２０２は、特定された交点から、ガラス繊維束の領域Ｇを特定する。検査装置２０２は、特定されたガラス繊維束の領域Ｇを設計支援装置２０３に送信する。

【0040】

設計支援装置２０３は、絶縁層の規格に従って絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影した領域Ｇに包含されるように配線層に配線された信号線の位置情報を、設計装置２０１から取得するコンピュータである。また、設計支援装置２０３は、ガラス繊維束の領域Ｇを検査装置２０２から取得する。また、設計支援装置２０３は、設計装置２０１から取得した信号線の位置情報を、検査装置２０２から取得したガラス繊維束の領域Ｇに信号線が包含されるように、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。また、設計支援装置２０３は、変換された信号線の位置情報を製造装置２０４に送信する。

【0041】

製造装置２０４は、設計支援装置２０３により決定された信号線の位置に従って、基板を製造するコンピュータである。ここでは、設計装置２０１と、検査装置２０２と、設計支援装置２０３と、製造装置２０４とは、別の装置であるが、これに限らない。例えば、設計支援装置２０３は、設計装置２０１の機能と検査装置２０２の機能と製造装置２０４の機能とのうち、少なくとも一つの機能をさらに有してもよい。次に、図３を用いて、上述した設計装置２０１と、検査装置２０２と、設計支援装置２０３と、製造装置２０４と、に採用されるコンピュータの一例について説明する。

【0042】

（コンピュータのハードウェア構成例）
図３は、コンピュータのハードウェア構成例を示すブロック図である。コンピュータは、例えば、設計装置２０１、検査装置２０２、設計支援装置２０３、または製造装置２０４に採用される。

【0043】

図３において、コンピュータは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）３０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）３０３と、磁気ディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）３０４と、磁気ディスク３０５と、光ディスクドライブ３０６と、光ディスク３０７と、ディスプレイ３０８と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）３０９と、キーボード３１０と、マウス３１１と、スキャナ３１２と、プリンタ３１３と、を備えている。また、各構成部はバス３００によってそれぞれ接続されている。

【0044】

ここで、ＣＰＵ３０１は、コンピュータの全体の制御を司る。ＲＯＭ３０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御に従って磁気ディスク３０５に対するデータのリード／ライトを制御する。磁気ディスク３０５は、磁気ディスクドライブ３０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。

【0045】

光ディスクドライブ３０６は、ＣＰＵ３０１の制御に従って光ディスク３０７に対するデータのリード／ライトを制御する。光ディスク３０７は、光ディスクドライブ３０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク３０７に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。

【0046】

ディスプレイ３０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ３０８は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。

【0047】

インターフェース（以下、「Ｉ／Ｆ」と略する。）３０９は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク３１４に接続され、このネットワーク３１４を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ３０９は、ネットワーク３１４と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ３０９には、例えばモデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。

【0048】

キーボード３１０は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力をおこなう。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス３１１は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などをおこなう。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。

【0049】

スキャナ３１２は、画像を光学的に読み取り、コンピュータ内に画像データを取り込む。なお、スキャナ３１２は、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）機能を持たせてもよい。また、プリンタ３１３は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ３１３には、例えば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。なお、光ディスクドライブ３０６、光ディスク３０７、ディスプレイ３０８、キーボード３１０、マウス３１１、スキャナ３１２、およびプリンタ３１３の少なくともいずれか１つは、なくてもよい。

【0050】

また、検査装置２０２になるコンピュータは、例えば、絶縁層にＸ線や赤外線などを照射する照射装置や、絶縁層を透過したＸ線や赤外線の透過量を測定する測定装置を有してもよい。また、製造装置２０４になるコンピュータは、例えば、絶縁層と配線層とを積層して一体化させる圧力板や、配線層に信号線を配線する配線層を有してもよい。

【0051】

（設計支援装置２０３の機能的構成例）
次に、図４を用いて、設計支援装置２０３の機能的構成例と製造装置２０４の機能的構成例とについて説明する。

【0052】

図４は、設計支援装置２０３の機能的構成例と製造装置２０４の機能的構成例とを示すブロック図である。まず、設計支援装置２０３の機能について説明する。設計支援装置２０３は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、を含む構成である。取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４とは、具体的には、例えば、図３に示したＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ３０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ３０９により、その機能を実現する。

【0053】

設計支援装置２０３は、１つの絶縁層の上に配線される信号線の位置を決定することができる。また、設計支援装置２０３は、２つの絶縁層の間に配線される信号線の位置を決定することができる。ここで、信号線は、単独で信号を伝送するシングルエンド配線の信号線であってもよいし、一対の信号線により信号を伝送する差動配線の信号線であってもよい。

【0054】

まず、設計支援装置２０３が１つの絶縁層の上に配線されるシングルエンド配線の信号線の位置を決定する場合の機能について説明する。１つの絶縁層の上に配線されるシングルエンド配線の信号線の位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0055】

取得部４０１は、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した繊維束群の位置情報と、を取得する。ここで、配線層は、導電材の層であり、例えば、銅箔である。絶縁層は、絶縁体の層であり、例えば、縦横に織られた繊維束を樹脂に浸して固めた樹脂板である。繊維束は、複数本の繊維を束ねたものである。位置情報は、例えば、基板の或る点を原点とした場合の信号線の各頂点の座標値である。座標値は、原点から各頂点までのＸ軸方向の長さを示すＸ座標値と、原点から各頂点までのＹ軸方向の長さを示すＹ座標値と、を含む。長さの単位は、例えば、ミリメートルである。

【0056】

図１の例では、取得部４０１は、設計装置２０１により生成された配線層での信号線Ｌ２の各頂点Ｐ２１〜Ｐ２６の座標値を設計装置２０１から受信する。また、図１の例では、取得部４０１は、検査装置２０２により測定された実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の各ガラス繊維束の辺の交点の座標値を検査装置２０２から受信する。

【0057】

取得されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、検出部４０２は、取得部４０１によって取得された信号線の位置情報とガラス繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線とガラス繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出することができる。

【0058】

ここでは、信号線の位置情報は設計装置２０１によって生成されたが、これに限らない。例えば、設計支援装置２０３が配線層での信号線の位置情報を生成してもよい。この場合、取得部４０１は、具体的には、例えば、設計支援装置２０３により生成された配線層での信号線の位置情報を取得する。ここでは、ガラス繊維束群の位置情報は検査装置２０２により測定されたが、これに限らない。例えば、設計支援装置２０３が実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の位置情報を測定してもよい。この場合、取得部４０１は、設計支援装置２０３により測定された実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の位置情報を取得する。

【0059】

検出部４０２は、信号線の位置情報と繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出する。検出部４０２は、具体的には、例えば、取得部４０１によって取得された信号線の各頂点の座標値と、ガラス繊維束群の各ガラス繊維束の辺の交点と、に基づいて、信号線とガラス繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを示す情報を検出する。非重複箇所Ｓを示す情報は、例えば、非重複箇所Ｓの各頂点の座標である。検出されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、特定部４０３は、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓに基づいて、部分信号線の位置情報を特定することができる。

【0060】

特定部４０３は、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓを含む部分信号線の位置情報を特定する。図１の例では、特定部４０３は、信号線Ｌ２のうち、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓを含み、或る配線方向になる部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２１，点Ｐ２２，点Ｐ２３，および点Ｐ２６の座標値を特定する。特定されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、変換部４０４は、特定部４０３によって特定された部分信号線の位置情報を変換することができる。

【0061】

変換部４０４は、繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定部４０３によって特定された部分信号線の位置情報を、繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。図１の例では、変換部４０４は、非重複箇所Ｓを含む信号線Ｌ２のうちの部分信号線Ｌ２１の左辺から部分信号線Ｌ２１に並列かつ近距離のガラス繊維束の左辺までの長さ「Ｙ＝２」を変動量として採用する。そして、変換部４０４は、特定部４０３によって特定された部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２１，点Ｐ２２，点Ｐ２３，および点Ｐ２６のＸ座標値に変動量「Ｙ＝２」を加算して、信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0062】

また、変換部４０４は、ガラス繊維束群の交点のうちガラス繊維束の左辺上に存在する交点の座標値を特定し、部分信号線Ｌ２１の左辺上に存在する点の座標値を、特定された交点の座標値に変換してもよい。次に、変換部４０４は、部分信号線Ｌ２１の右辺上に存在する点の座標値を、左辺上に存在する点のＸ座標値に信号線の線幅を加算した座標値に変換する。そして、変換部４０４は、信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。変換されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４によって変換された信号線の位置情報に従って、基板を製造することができる。

【0063】

また、変換部４０４は、変換された位置情報を出力してもよい。出力形式としては、例えば、ディスプレイ３０８への表示、プリンタ３１３への印刷出力、Ｉ／Ｆ３０９による外部装置への送信がある。外部装置とは、例えば、上述した製造装置２０４である。また、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶することとしてもよい。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４から位置情報を取得することができる。

【0064】

次に、設計支援装置２０３が１つの絶縁層の上に配線される差動配線の信号線の位置を決定する場合の機能について説明する。ここで、設計支援装置２０３は、一対の信号線の間隔が並行するガラス繊維束の間隔より大きい場合、一対の信号線の線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する。一方、設計支援装置２０３は、一対の信号線の間隔が並行するガラス繊維束の間隔以下の場合、一対の信号線の線幅と間隔とを変更して位置を決定する。

【0065】

まず、線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する場合の設計支援装置２０３の機能について説明する。線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0066】

取得部４０１は、信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得する。ここで、差動信号線とは、差動配線になる一対の信号線である。図１の例では、取得部４０１は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とが差動信号線である場合、設計装置２０１により生成された配線層での信号線Ｌ１の各頂点の座標値を設計装置２０１から受信する。これにより、特定部４０３は、取得部４０１によって取得された差動信号線の他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定することができる。

【0067】

特定部４０３は、他方の信号線の位置情報に基づいて、他方の信号線のうち、一方の信号線の部分信号線と並行な他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定する。図１の例では、特定部４０３は、信号線Ｌ１の各頂点のうち、信号線Ｌ２の部分信号線と平行な信号線Ｌ１の部分信号線に含まれる点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値を特定する。これにより、特定部４０３は、差動配線の一方の信号線の部分信号線の位置情報の変換に伴って、信号線の間隔を保ったまま位置情報が変換される他方の信号線の部分信号線を特定することができる。

【0068】

変換部４０４は、一方の信号線の部分信号線と他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、他方の信号線の部分信号線の位置情報を、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換する。図１の例では、変換部４０４は、信号線Ｌ２に用いた変動量「Ｙ＝２」を、特定部４０３によって特定された信号線Ｌ１の点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６のＸ座標値に加算して、各点の座標値を座標値候補に変換する。これにより、検出部４０２は、他方の信号線とガラス繊維束の領域Ｇとの非重複箇所Ｓを検出することができる。

【0069】

検出部４０２は、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と繊維束群の位置情報とに基づいて、他方の信号線の部分信号線候補と繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出する。図１の例では、検出部４０２は、点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値を座標値候補に変換した後の信号線Ｌ１とガラス繊維束の領域Ｇとの非重複箇所Ｓを検出する。検出部４０２は、例えば、信号線Ｌ１の部分信号線に含まれる点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値がガラス繊維束の領域Ｇ内の座標値である場合、信号線Ｌ１はガラス繊維束の領域に包含されるため、非重複箇所Ｓを検出しない。これにより、変換部４０４は、変換された他方の信号線の位置情報を確定させるか否かを判定することができる。

【0070】

変換部４０４は、他方の信号線の部分信号線について非重複箇所Ｓが検出されなかった場合、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定する。図１の例では、変換部４０４は、検出部４０２によって非重複箇所Ｓが検出されなかった場合、変換された信号線Ｌ１の座標値候補を、信号線のＬ１の点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値に決定する。

【0071】

次に、線幅と間隔とを変更して位置を決定する場合の設計支援装置２０３の機能について説明する。線幅と間隔とを変更して位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0072】

変換部４０４は、他方の信号線の部分信号線について非重複箇所Ｓが検出された場合、一方の信号線の部分信号線および他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、一方の信号線の部分信号線の線幅、他方の信号線の部分信号線の線幅、および間隔が大きくなるように、一方の信号線の部分信号線の位置情報と他方の信号線の部分信号線の位置情報を繊維束群の領域内の位置情報に変換する。

【0073】

変換部４０４は、具体的には、例えば、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とがガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔を並列するガラス繊維束の幅に決定する。次に、変換部４０４は、差動インピーダンスの算出式を用いて、決定された信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔の場合に、差動インピーダンスが１００［Ω］になる差動信号線の線幅を算出する。そして、変換部４０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との線幅と間隔が算出された線幅と間隔になるように、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４によって変換された位置情報に従って、基板を製造することができる。

【0074】

次に、設計支援装置２０３が２つの絶縁層の間に配線されるシングルエンド配線の信号線の位置を決定する場合の機能について説明する。２つの絶縁層の間に配線される１つの絶縁層の上に配線されるシングルエンド配線の信号線の位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0075】

取得部４０１は、配線層での信号線の位置情報と、配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した第１の繊維束群の位置情報と、を取得する。また、取得部４０１は、配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した第２の繊維束群の位置情報と、を取得する。取得部４０１は、具体的には、例えば、設計装置２０１により生成された配線層での信号線Ｌ１の各頂点の座標値を設計装置２０１から受信する。また、取得部４０１は、具体的には、例えば、検査装置２０２により測定された配線層を挟んで積層される２つの絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の各ガラス繊維束の辺の交点の座標値を検査装置２０２から受信する。

【0076】

取得されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、検出部４０２は、取得部４０１によって取得された信号線の位置情報とガラス繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線とガラス繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出することができる。

【0077】

ここでは、信号線の位置情報は設計装置２０１によって生成されたが、これに限らない。例えば、設計支援装置２０３が配線層での信号線の位置情報を生成してもよい。この場合、取得部４０１は、具体的には、例えば、設計支援装置２０３により生成された配線層での信号線の位置情報を取得する。ここでは、ガラス繊維束群の位置情報は検査装置２０２により測定されたが、これに限らない。例えば、設計支援装置２０３が実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の位置情報を測定してもよい。この場合、取得部４０１は、設計支援装置２０３により測定された実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束群を積層方向に投影したガラス繊維束群の位置情報を取得する。

【0078】

検出部４０２は、信号線の位置情報と第１の繊維束群の位置情報と第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、信号線と第１または第２の繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出する。検出部４０２は、具体的には、例えば、信号線Ｌ２と一方の絶縁層内のガラス繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを示す情報を検出し、信号線Ｌ２と他方の絶縁層内のガラス繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを示す情報を検出する。非重複箇所Ｓを示す情報は、例えば、非重複箇所Ｓの各頂点の座標である。

【0079】

検出されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、特定部４０３は、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓに基づいて、部分信号線の位置情報を特定することができる。

【0080】

特定部４０３は、信号線の位置情報に基づいて、信号線のうち、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓを含む部分信号線の位置情報を特定する。特定部４０３は、具体的には、例えば、信号線Ｌ２のうち、検出部４０２によって検出された非重複箇所Ｓを含み、或る配線方向になる部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２１，点Ｐ２２，点Ｐ２３，および点Ｐ２６の座標値を特定する。特定されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、変換部４０４は、特定部４０３によって特定された部分信号線の位置情報を変換することができる。

【0081】

変換部４０４は、第１の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および第２の繊維束群のうち部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に部分信号線が包含されるように、特定部４０３によって特定された部分信号線の位置情報を、第１および第２の繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0082】

変換部４０４は、具体的には、例えば、非重複箇所Ｓを含む信号線Ｌ２のうちの部分信号線Ｌ２１の左辺から部分信号線Ｌ２１に並列かつ近距離のガラス繊維束の重複領域の左辺までの長さを変動量として採用する。そして、変換部４０４は、特定部４０３によって特定された部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２１，点Ｐ２２，点Ｐ２３，および点Ｐ２６のＸ座標値に変動量を加算して、信号線Ｌ２の位置情報をガラス繊維束の重複領域内の位置情報に変換する。変換されたデータは、例えば、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶領域に記憶される。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４によって変換された信号線の位置情報に従って、基板を製造することができる。

【0083】

次に、設計支援装置２０３が２つの絶縁層の間に配線される差動配線の信号線の位置を決定する場合の機能について説明する。ここで、設計支援装置２０３は、一対の信号線の間隔が並行するガラス繊維束の間隔より大きい場合、一対の信号線の線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する。一方、設計支援装置２０３は、一対の信号線の間隔が並行するガラス繊維束の間隔以下の場合、一対の信号線の線幅と間隔とを変更して位置を決定する。

【0084】

まず、線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する場合の設計支援装置２０３の機能について説明する。線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0085】

取得部４０１は、信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得する。取得部４０１は、具体的には、例えば、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とが差動信号線である場合、設計装置２０１により生成された配線層での信号線Ｌ１の各頂点の座標値を設計装置２０１から受信する。これにより、特定部４０３は、取得部４０１によって取得された差動信号線の他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定することができる。

【0086】

特定部４０３は、他方の信号線の位置情報に基づいて、他方の信号線のうち、一方の信号線の部分信号線と並行な他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定する。特定部４０３は、具体的には、例えば、信号線Ｌ１の各頂点のうち、信号線Ｌ２の部分信号線と平行な信号線Ｌ１の部分信号線に含まれる点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値を特定する。これにより、特定部４０３は、差動配線の一方の信号線の部分信号線の位置情報の変換に伴って、信号線の間隔を保ったまま位置情報が変換される他方の信号線の部分信号線を特定することができる。

【0087】

変換部４０４は、一方の信号線の部分信号線と他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、他方の信号線の部分信号線の位置情報を、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換する。変換部４０４は、信号線Ｌ２に用いた変動量を、特定部４０３によって特定された信号線Ｌ１の点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６のＸ座標値に加算して、各点の座標値を座標値候補に変換する。これにより、検出部４０２は、他方の信号線とガラス繊維束の領域Ｇとの非重複箇所Ｓを検出することができる。

【0088】

検出部４０２は、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と第１および第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、他方の信号線の部分信号線候補と第１または第２の繊維束群との積層方向における非重複箇所Ｓを検出する。検出部４０２は、具体的には、例えば、点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値を座標値候補に変換した後の信号線Ｌ１とガラス繊維束の領域Ｇとの非重複箇所Ｓを検出する。検出部４０２は、例えば、信号線Ｌ１の部分信号線に含まれる点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値がガラス繊維束の領域Ｇ内の座標値である場合、信号線Ｌ１はガラス繊維束の領域に包含されるため、非重複箇所Ｓを検出しない。これにより、変換部４０４は、変換された他方の信号線の位置情報を確定させるか否かを判定することができる。

【0089】

変換部４０４は、他方の信号線の部分信号線について非重複箇所Ｓが検出されなかった場合、他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定する。変換部４０４は、具体的には、例えば、検出部４０２によって非重複箇所Ｓが検出されなかった場合、変換された信号線Ｌ１の座標値候補を、信号線のＬ１の点Ｐ１１，点Ｐ１２，点Ｐ１３，および点Ｐ１６の座標値に決定する。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４によって変換された信号線の位置情報に従って、基板を製造することができる。

【0090】

次に、線幅と間隔とを変更して位置を決定する場合の設計支援装置２０３の機能について説明する。線幅と間隔とを変更して位置を決定する場合の機能は、取得部４０１と、検出部４０２と、特定部４０３と、変換部４０４と、により実現される。

【0091】

変換部４０４は、他方の信号線の部分信号線について非重複箇所Ｓが検出された場合、一方の信号線の部分信号線および他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、一方の信号線の部分信号線の線幅、他方の信号線の部分信号線の線幅、および間隔が大きくなるように、一方の信号線の部分信号線の位置情報と他方の信号線の部分信号線の位置情報を第１および第２の繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0092】

変換部４０４は、具体的には、例えば、差動インピーダンスの算出式を用いて、差動インピーダンスが１００［Ω］になる差動信号線の線幅と間隔を算出する。次に、変換部４０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との線幅と間隔が算出された線幅と間隔になるように、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、製造装置２０４は、変換部４０４によって変換された位置情報に従って、基板を製造することができる。

【0093】

次に、製造装置２０４の機能について説明する。製造装置２０４は、形成部４０５と、積層部４０６と、を含む構成である。形成部４０５と、積層部４０６とは、具体的には、例えば、図３に示したＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０５、光ディスク３０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ３０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ３０９により、その機能を実現する。

【0094】

形成部４０５は、変換部４０４によって部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、配線層に変換後の信号線を形成する。形成部４０５は、具体的には、例えば、コア材に積層された配線層になる銅箔のうち、設計支援装置２０３により決定された信号線の位置から外れた銅箔を剥離する。これにより、形成部４０５は、設計支援装置２０３により決定された位置に信号線を配線することができる。

【0095】

積層部４０６は、形成部４０５によって変換後の信号線が形成された配線層と絶縁層とを積層する。積層部４０６は、具体的には、例えば、２枚のヒータ内蔵の圧力板を用いて、コア材と信号線とを、上下から加熱しながら加圧する。これにより、製造装置２０４は、コア材と信号線とを接合することができる。

【0096】

また、積層部４０６は、形成部４０５によって変換後の信号線が形成された配線層を第１の絶縁層と第２の絶縁層で挟むように積層してもよい。積層部４０６は、具体的には、例えば、絶縁層になるコア材とプリプレグとにより、信号線を挟んで積層する。次に、積層部４０６は、２枚のヒータ内蔵の圧力板を用いて、積層したコア材とプリプレグとを、上下から加熱しながら加圧する。これにより、製造装置２０４は、信号線を挟んで、コア材とプリプレグとを接合することができる。

【0097】

（検査装置２０２による検査例）
まず、図５〜図７を用いて、検査装置２０２による検査例について説明する。

【0098】

図５〜図７は、検査装置２０２による検査例を示す説明図である。図５に示すように、検査装置２０２は、絶縁層に対してＸ線や赤外線などを照射し、透過した透過量の多寡を黒色の濃度により示した画像を生成する。次に、検査装置２０２は、生成された画像から、ガラス繊維束の辺の交点ＣＰの座標値を算出する。

【0099】

そして、検査装置２０２は、各交点ＣＰを直線で結び、ガラス繊維束の領域Ｇを検出する。検査装置２０２は、例えば、或る交点ＣＰと、当該交点ＣＰのＸ座標値またはＹ座標値との差が閾値以下になり当該交点ＣＰと距離が近い他の交点ＣＰと、を結んだ直線をガラス繊維束の辺として特定する。

【0100】

次に、検査装置２０２は、特定されたガラス繊維束の辺と辺との間の領域のうち、隣接する領域より幅が大きい領域を、ガラス繊維束の領域Ｇとして検出する。検査装置２０２は、例えば、辺と辺との間の領域の幅Ｃと幅Ｄとのうち、より大きい幅Ｃの領域をガラス繊維束の領域Ｇとして検出する。

【0101】

図６に検出されたガラス繊維束の領域Ｇを示す。検査装置２０２は、検出されたガラス繊維束の領域Ｇを示す情報を設計支援装置２０３に出力する。ガラス繊維束の領域Ｇを示す情報は、例えば、各交点ＣＰの座標値と各交点ＣＰがガラス繊維束のどの辺の上の点であるかを示す情報である。これにより、設計支援装置２０３は、実際に使用される絶縁層のガラス繊維束の領域Ｇの位置情報を取得することができる。

【0102】

また、検査装置２０２は、Ｘ線や赤外線などによる成分分析により、絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇを検出してもよい。図７に成分分析により検出されたガラス繊維束の領域Ｇを示す。そして、検査装置２０２は、ガラス繊維束の領域Ｇを示す情報を設計支援装置２０３に出力してもよい。これにより、設計支援装置２０３は、実際に使用される絶縁層のガラス繊維束の領域Ｇの位置情報を取得することができる。

【0103】

（設計支援装置２０３による位置変換例）
次に、図８〜図１６を用いて、設計支援装置２０３が差動配線の信号線の位置情報を変換する場合の具体例について説明する。設計支援装置２０３は、例えば、１つの絶縁層の上に配線される差動配線の信号線の位置を決定することができる。また、設計支援装置２０３は、２つの絶縁層の間に配線される差動配線の信号線の位置を決定することができる。

【0104】

まず、図８および図９を用いて、図４において説明した設計支援装置２０３が１つの絶縁層の上に配線される差動配線の信号線の線幅と間隔とを変更せずに位置を決定する場合の具体例について説明する。

【0105】

図８および図９は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更しない場合の位置変換例を示す説明図である。図８の例では、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報によれば、信号線Ｌ１はガラス繊維束の領域Ｇに包含されているが、信号線Ｌ２はガラス繊維束の領域Ｇからはみ出している。

【0106】

ここで、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とが差動配線の信号線である。そのため、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができるか否かを判定する。

【0107】

設計支援装置２０３は、例えば、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１の右辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ１に近いガラス繊維束の左辺までの長さＸを算出する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１の左辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ２に近いガラス繊維束の左辺までの長さＹを算出する。そして、設計支援装置２０３は、ＸがＹ以上の場合、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を変換することができると判定する。

【0108】

図８の例では、設計支援装置２０３は、「Ｘ＝５」かつ「Ｙ＝２」であるため、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、位置情報を変換することができると判定する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２をガラス繊維束の領域Ｇに包含させることができる信号線Ｌ２の座標値の変動量として、「Ｙ＝２」を採用する。設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２の座標値の変動量として、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１の中心線から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ２に近いガラス繊維束の中心線までの長さを採用してもよい。

【0109】

そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１の位置情報と、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１の位置情報と、のＸ座標値に変動量「Ｙ＝２」を加算する。これにより、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0110】

図９に示すように、設計支援装置２０３は、例えば、部分信号線Ｌ１１に含まれる点Ｐ１１の座標値（３８，０）のＸ座標値に「２」を加算して（４０，０）に変換し、点Ｐ１２の座標値（４３，０）のＸ座標値に「２」を加算して（４５，０）に変換する。また、設計支援装置２０３は、例えば、部分信号線Ｌ１１に含まれる点Ｐ１３の座標値（４３，８０）のＸ座標値に「２」を加算して（４５，８０）に変換し、点Ｐ１６の座標値（３８，７５）のＸ座標値に「２」を加算して（４０，７５）に変換する。

【0111】

また、設計支援装置２０３は、例えば、部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２１の座標値（３８，０）のＸ座標値に「２」を加算して（４０，０）に変換し、点Ｐ２２の座標値（４３，０）のＸ座標値に「２」を加算して（４５，０）に変換する。また、設計支援装置２０３は、例えば、部分信号線Ｌ２１に含まれる点Ｐ２３の座標値（４３，８０）のＸ座標値に「２」を加算して（４５，８０）に変換し、点Ｐ２６の座標値（３８，７５）のＸ座標値に「２」を加算して（４０，７５）に変換する。

【0112】

これにより、設計支援装置２０３は、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる。製造装置２０４は、設計支援装置２０３により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成して、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とをガラス繊維束の領域Ｇ上に配線することができる。そして、製造装置２０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減し、かつ、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。

【0113】

次に、図１０〜図１２を用いて、図４において説明した設計支援装置２０３が１つの絶縁層の上に配線される差動配線の信号線の線幅と間隔とを変更して位置を決定する場合の具体例について説明する。

【0114】

図１０〜図１２は、設計支援装置２０３による作動配線の信号線の線幅と間隔とを変更する場合の位置変換例を示す説明図である。図１０の例では、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報によれば、信号線Ｌ１はガラス繊維束の領域Ｇに包含されているが、信号線Ｌ２はガラス繊維束の領域Ｇからはみ出している。

【0115】

ここで、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とが差動配線の信号線である。そのため、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅Ｗ１と間隔Ｓ１とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができるか否かを判定する。

【0116】

設計支援装置２０３は、例えば、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１の右辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ１に近いガラス繊維束の左辺までの長さＸを算出する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１の左辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ２に近いガラス繊維束の左辺までの長さＹを算出する。そして、設計支援装置２０３は、ＸがＹ以上の場合、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅Ｗ１と間隔Ｓ１とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を変換することができると判定する。

【0117】

図１０の例では、設計支援装置２０３は、「Ｘ＝２」かつ「Ｙ＝４」であるため、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅Ｗ１と間隔Ｓ１とを変更せずには、位置情報を変換することができないと判定する。そのため、設計支援装置２０３は、変更後の信号線の線幅と間隔とを算出する。

【0118】

まず、設計支援装置２０３は、信号線をガラス繊維束の領域Ｇに包含できるように、信号線の間隔を決定する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔の変更の前後において、差動インピーダンスを一定にすることができる信号線の線幅を算出する。設計支援装置２０３は、例えば、差動インピーダンスの算出式を用いて、信号線の間隔を決定された間隔に変更した場合に、差動インピーダンスが１００［Ω］になる信号線の線幅を算出する。

【0119】

図１１に示すように、１つの絶縁層の上に差動配線を配線する場合、差動インピーダンスＺｄｉｆｆの算出式は、下記式（１）になる。

【0120】

【数1】

【0121】

ここで、Ｓは、図１１に示した信号線の間隔である。Ｈは、図１１に示した絶縁層の高さである。Ｚ０は、信号線単独のインピーダンスである。インピーダンスＺ０の算出式は、下記式（２）になる。

【0122】

【数2】

【0123】

ここで、Ｗは、図１１に示した信号線の線幅である。Ｔは、図１１に示した信号線の高さである。εｒは、図１１に示した絶縁層の誘電率である。設計支援装置２０３は、上記式（１）および式（２）を用いて、変更後の線幅と間隔とを算出すると、図１２の処理に移行する。

【0124】

図１２に示すように、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１と、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１と、の各々の線幅Ｗ１と間隔Ｓ１とを、算出した線幅Ｗ２と間隔Ｓ２に変更する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。

【0125】

ここで、設計支援装置２０３は、信号線の間隔を並行なガラス繊維束の辺同士の間隔「Ｅ＝１０」に決定し、信号線の線幅「１４」を算出したとする。この場合、設計支援装置２０３は、例えば、信号線Ｌ１の頂点Ｐ１２の座標値をガラス繊維束の右辺上の座標値（７０，０）に変換し、頂点Ｐ１３の座標値をガラス繊維束の右辺上の座標値（６８，６７）に変換する。

【0126】

次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１の線幅Ｗ２が算出した線幅「１４」になるように、頂点Ｐ１１の座標値を頂点Ｐ１２のＸ座標値から「１４」を減算した（５６，０）に変換する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１の線幅Ｗ２が算出した線幅「１４」になるように、頂点Ｐ１６の座標値をＰ１３のＸ座標値から「１４」を減算した（５６，５７）に変換する。

【0127】

次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の間隔が決定した間隔「１０」になるように、信号線Ｌ２の頂点Ｐ２１の座標値を頂点Ｐ１２のＸ座標値に「１０」を加算した（８０，０）に変換する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の間隔が決定した間隔「１０」になるように、頂点Ｐ２６の座標値を頂点Ｐ１３のＸ座標値に「１０」を加算した（８０，８０）に変換する。

【0128】

次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２の線幅Ｗ２が算出した線幅「１４」になるように、頂点Ｐ２２の座標値を頂点Ｐ２１のＸ座標値に「１４」を加算した（９４，０）に変換する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２の線幅Ｗ２が算出した線幅「１４」になるように、頂点Ｐ２３の座標値を頂点Ｐ２６のＸ座標値に「１４」を加算した（９４，９０）に変換する。

【0129】

これにより、設計支援装置２０３は、差動インピーダンスを一定に保った上で、差動配線の信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる。また、設計支援装置２０３は、差動インピーダンスを一定に保つために線幅を大きくすることにより、信号線の挿入損失を低減することもできる。

【0130】

製造装置２０４は、設計支援装置２０３により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成して、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とをガラス繊維束の領域Ｇ上に配線することができる。そして、製造装置２０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減し、かつ、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。

【0131】

また、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔Ｓ２を、並行なガラス繊維束の中心線同士の間隔に決定してもよい。次に、設計支援装置２０３は、上記式（１）および式（２）を用いて、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との線幅Ｗ２を算出してもよい。そして、設計支援装置２０３は、ガラス繊維束の中心線と信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との中心線が重複するように、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換してもよい。

【0132】

次に、図１３〜図１６を用いて、図４において説明した設計支援装置２０３が２つの絶縁層の間に配線される差動配線の信号線の位置を決定する場合の具体例について説明する。

【0133】

図１３〜図１６は、設計支援装置２０３による２つの絶縁層の間に配線される作動配線の位置変換例を示す説明図である。図１３の例では、差動配線を挟む２つの絶縁層のうち、上層になる絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇと、下層になる絶縁層内のガラス繊維束の領域Ｇとが異なる。この場合、設計支援装置２０３は、信号線の差動インピーダンスを一定に保つために、差動配線の信号線を、上層のガラス繊維束の領域Ｇと下層のガラス繊維束の領域Ｇとの重複領域に包含されるように、信号線の位置情報を重複領域内の位置情報に変換する。

【0134】

図１４に示すように、まず、設計支援装置２０３は、上層と下層のガラス繊維束の領域Ｇを重ね合わせ、ガラス繊維束の重複領域を特定する。次に、設計支援装置２０３は、特定された重複領域に信号線が包含されるように、信号線の位置情報を重複領域内の位置情報に変換する。

【0135】

ここで、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とが差動配線の信号線である。そのため、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができるか否かを判定する。

【0136】

設計支援装置２０３は、例えば、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１の右辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ１に近い重複領域の右辺までの長さＸを算出する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１の左辺から、Ｙ軸に並行かつ信号線Ｌ２に近い重複領域の左辺までの長さＹを算出する。そして、設計支援装置２０３は、ＸがＹ以上の場合、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を変換することができると判定する。

【0137】

図１５の例では、図８および図９と同様に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずに、位置情報を変換することができると判定する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報を重複領域内の位置情報に変換する。

【0138】

これにより、設計支援装置２０３は、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる。製造装置２０４は、設計支援装置２０３により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成して、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とをガラス繊維束の領域Ｇ上に配線することができる。そして、製造装置２０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減し、かつ、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。

【0139】

図１６の例では、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２の線幅と間隔とを変更せずには、位置情報を変換することができないと判定する。そのため、設計支援装置２０３は、変更後の信号線の線幅と間隔とを算出する。

【0140】

まず、設計支援装置２０３は、信号線をガラス繊維束の重複領域に包含できるように、信号線の間隔を決定する。次に、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との間隔の変更の前後において、差動インピーダンスを一定にすることができる信号線の線幅を算出する。設計支援装置２０３は、例えば、差動インピーダンスの算出式を用いて、信号線の間隔を決定された間隔に変更した場合に、差動インピーダンスが１００［Ω］になる信号線の線幅を算出する。

【0141】

図１６に示すように、２つの絶縁層の間に差動配線の信号線を配線する場合、差動インピーダンスＺｄｉｆｆの算出式は、下記式（３）になる。

【0142】

【数3】

【0143】

ここで、Ｓは、図１６に示した信号線の間隔である。Ｈは、図１６に示した絶縁層の高さである。Ｚ０は、信号線単独のインピーダンスである。インピーダンスＺ０の算出式は、下記式（４）になる。

【0144】

【数4】

【0145】

ここで、Ｗは、図１６に示した信号線の線幅である。Ｔは、図１６に示した信号線の高さである。εｒは、図１６に示した絶縁層の誘電率である。ｈ１は、信号線からグランドになる配線層までの高さである。

【0146】

設計支援装置２０３は、上記式（２）を用いて、変更後の線幅と間隔とを算出すると、図１２と同様に、信号線Ｌ１のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ１１と、信号線Ｌ２のうちＹ軸に並行な部分信号線Ｌ２１と、の各々の線幅と間隔とを、算出した線幅と間隔に変更する。そして、設計支援装置２０３は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との位置情報をガラス繊維束の重複領域内の位置情報に変換する。

【0147】

これにより、設計支援装置２０３は、差動インピーダンスを一定に保った上で、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、差動配線の信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる。また、設計支援装置２０３は、差動インピーダンスを一定に保つために線幅を大きくすることにより、製造される信号線の挿入損失を低減することもできる。

【0148】

製造装置２０４は、設計支援装置２０３により変換された位置情報に従って信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とを形成して、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２とをガラス繊維束の領域Ｇ上に配線することができる。そして、製造装置２０４は、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との挿入損失を低減し、かつ、信号線Ｌ１と信号線Ｌ２との差動インピーダンスを一定に保ち、スキューを低減することができる。

【0149】

（製造装置２０４による製造例）
次に、図１７〜図２０を用いて、製造装置２０４による製造例について説明する。

【0150】

図１７〜図２０は、製造装置２０４による製造例を示す説明図である。図１７の例では、製造装置２０４は、絶縁層になるコア材１７０４とプリプレグ１７０２，１７０６と、配線層になる銅箔１７０１，１７０３，１７０５と、を積層した基板を製造する。まず、製造装置２０４は、図１８の処理に移行する。

【0151】

図１８に示すように、製造装置２０４は、配線層になる銅箔１７０５のうち、設計支援装置２０３により決定された信号線Ｌの位置から外れた銅箔１７０５の部分を剥離する。これにより、製造装置２０４は、設計支援装置２０３により決定された位置に信号線Ｌを配線することができる。

【0152】

次に、製造装置２０４は、絶縁層になるコア材１７０４とプリプレグ１７０６とにより、配線された信号線Ｌを挟んで積層する。ここで、製造装置２０４は、例えば、２枚のヒータ内蔵の圧力板により、信号線Ｌを挟んだコア材１７０４とプリプレグ１７０６とを、上下から加熱しながら加圧する。これにより、製造装置２０４は、信号線Ｌを挟んで、コア材１７０４とプリプレグ１７０６とを接合することができる。そして、製造装置２０４は、図１９の処理に移行する。

【0153】

図１９に示すように、製造装置２０４は、配線層になる銅箔１７０３をグランドにするために剥離せずに、コア材１７０４とプリプレグ１７０２とによりグランドになる銅箔１７０３を挟んで積層する。ここで、製造装置２０４は、例えば、２枚のヒータ内蔵の圧力板により、銅箔１７０３を挟んだコア材１７０４とプリプレグ１７０２とを、上下から加熱しながら加圧する。これにより、製造装置２０４は、コア材１７０４とプリプレグ１７０２と銅箔１７０３とを接合することができる。そして、製造装置２０４は、図２０の処理に移行する。

【0154】

図２０に示すように、製造装置２０４は、プリプレグ１７０２に積層された配線層になる銅箔１７０１のうち、設計支援装置２０３により決定された信号線Ｌの位置から外れた銅箔１７０１の部分を剥離する。これにより、製造装置２０４は、設計支援装置２０３により決定された位置に信号線Ｌを配線することができる。

【0155】

次に、製造装置２０４は、例えば、２枚のヒータ内蔵の圧力板により、積層したプリプレグ１７０２と信号線Ｌとを、上下から加熱しながら加圧する。これにより、製造装置２０４は、プリプレグ１７０２と信号線Ｌとを接合することができる。そして、製造装置２０４は、設計支援装置２０３によって変換された位置情報に従って信号線Ｌが配線された基板を製造することができる。

【0156】

（設計処理）
次に、図２１を用いて、設計装置２０１による設計処理の詳細な処理手順について説明する。設計処理は、規格上の絶縁層内のガラス繊維の領域に信号線が包含されるように、信号線の位置情報を決定する処理である。

【0157】

図２１は、設計装置２０１による設計処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。図２１に示すように、まず、設計装置２０１は、各層の縦横ガラス繊維束の幅および縦横ガラス繊維束の間隔の規格を設定する（ステップＳ２１０１）。

【0158】

次に、設計装置２０１は、規格上のガラス繊維束群の各ガラス繊維束の辺の交点ＣＰの座標値を算出する（ステップＳ２１０２）。そして、設計装置２０１は、交点ＣＰの座標値から、規格上のガラス繊維束エリアを特定する（ステップＳ２１０３）。

【0159】

次に、設計装置２０１は、規格上のガラス繊維束の領域Ｇに信号線が包含されるように信号線の位置を決定する（ステップＳ２１０４）。そして、設計装置２０１は、設計処理を終了する。これにより、設計装置２０１は、絶縁層内のガラス繊維束群が規格通りの位置に存在する場合に、ガラス繊維束の領域Ｇに包含される信号線の位置情報を生成することができる。

【0160】

（検査処理）
次に、図２２を用いて、検査装置２０２による検査処理の詳細な処理手順について説明する。検査処理は、実際に使用される絶縁層内のガラス繊維束の領域の位置情報を生成する処理である。

【0161】

図２２は、検査装置２０２による検査処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。図２２に示すように、まず、検査装置２０２は、絶縁層にＸ線を透過させ、透過したＸ線の透過量から実際のガラス繊維束群の各ガラス繊維束の辺の交点ＣＰの座標値を算出する（ステップＳ２２０１）。

【0162】

次に、検査装置２０２は、算出した座標値を直線で結び、ガラス繊維束の領域Ｇを特定する（ステップＳ２２０２）。そして、検査装置２０２は、縦横ガラス繊維束の幅および間隔の規格通りであるか否かを判定する（ステップＳ２２０３）。ここで、規格通りである場合（ステップＳ２２０３：Ｙｅｓ）、検査装置２０２は、検査処理を終了する。

【0163】

一方、規格通りでない場合（ステップＳ２２０３：Ｎｏ）、検査装置２０２は、検査対象の絶縁層を他の絶縁層に交換し（ステップＳ２２０４）、ステップＳ２２０１に戻る。これにより、製造装置２０４は、検査装置２０２により規格通りと判定された絶縁層を用いて基板を製造することができる。

【0164】

（設計支援処理）
次に、図２３を用いて、設計支援装置２０３による設計支援処理の詳細な処理手順について説明する。設計支援処理は、図８〜図１６に示した処理であり、信号線の位置情報を実際の絶縁層内のガラス繊維束の領域内の位置情報に変換する処理である。

【0165】

図２３は、設計支援装置２０３による設計支援処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。図２３に示すように、まず、設計支援装置２０３は、ガラス繊維束の領域Ｇから外れた信号線があるか否かを判定する（ステップＳ２３０１）。ここで、信号線がない場合（ステップＳ２３０１：Ｎｏ）、設計支援装置２０３は、設計支援処理を終了する。

【0166】

一方、信号線がある場合（ステップＳ２３０１：Ｙｅｓ）、設計支援装置２０３は、ガラス繊維束の領域Ｇから外れた信号線が差動配線であるか否かを判定する（ステップＳ２３０２）。ここで、差動配線でない場合（ステップＳ２３０２：Ｎｏ）、設計支援装置２０３は、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換して（ステップＳ２３０３）、設計支援処理を終了する。

【0167】

一方、差動配線である場合（ステップＳ２３０２：Ｙｅｓ）、設計支援装置２０３は、差動配線の間隔を変更するか否かを判定する（ステップＳ２３０４）。ここで、間隔を変更しない場合（ステップＳ２３０４：Ｎｏ）、設計支援装置２０３は、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換して（ステップＳ２３０５）、設計支援処理を終了する。

【0168】

一方、間隔を変更する場合（ステップＳ２３０４：Ｙｅｓ）、設計支援装置２０３は、差動配線の信号線の間隔をガラス繊維束の間隔に変更する（ステップＳ２３０６）。次に、設計支援装置２０３は、信号線の線幅を、信号線の間隔の変更前後においてインピーダンスを一定に維持することができる線幅に変更する（ステップＳ２３０７）。そして、設計支援装置２０３は、信号線がガラス繊維束の領域Ｇに包含されるように、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換して（ステップＳ２３０８）、設計支援処理を終了する。これにより、製造装置２０４は、設計支援装置２０３により決定された信号線の位置に信号線を配線することにより、信号線のインピーダンスの変動が抑制された基板を製造することができる。

【0169】

（製造処理）
次に、図２４を用いて、製造装置２０４による製造処理の詳細な処理手順について説明する。製造処理は、設計支援装置２０３によって変換された位置情報に従って基板を製造する処理である。

【0170】

図２４は、製造装置２０４による製造処理の詳細な処理手順を示すフローチャートである。図２４に示すように、製造装置２０４は、設計支援装置２０３により決定された信号線の位置に信号線を形成する（ステップＳ２４０１）。次に、製造装置２０４は、信号線を挟んで内層を積層して接合する（ステップＳ２４０２）。そして、製造装置２０４は、信号線と表面層を積層して接合し（ステップＳ２４０３）、製造処理を終了する。これにより、製造装置２０４は、基板を製造することができる。

【0171】

以上説明したように、設計支援装置２０３は、１つの絶縁層に積層される配線層において、ガラス繊維束の領域Ｇからはみ出したシングルエンド配線の信号線の位置情報を、信号線の線幅を維持したまま、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、設計支援装置２０３は、信号線のインピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0172】

また、設計支援装置２０３は、１つの絶縁層に積層される配線層において、ガラス繊維束の領域Ｇからはみ出した信号線が差動配線である場合、信号線の位置情報を、差動配線の間隔と信号線の線幅とを維持したまま、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、設計支援装置２０３は、差動配線の差動インピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0173】

また、１つの絶縁層に積層される配線層において、ガラス繊維束の領域Ｇからはみ出した信号線が差動配線であって、差動配線の間隔を維持したままでは、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができない場合がある。この場合、設計支援装置２０３は、差動配線の間隔を信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる間隔に変更する。次に、設計支援装置２０３は、間隔の変更前後において差動配線の差動インピーダンスが一定になるように、信号線の線幅を変更する。これにより、設計支援装置２０３は、差動配線の差動インピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0174】

また、設計支援装置２０３は、２つの絶縁層に挟まれる配線層において、ガラス繊維束の重複領域からはみ出したシングルエンド配線の信号線の位置情報を、信号線の線幅を維持したまま、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、設計支援装置２０３は、信号線のインピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0175】

また、設計支援装置２０３は、２つの絶縁層に挟まれる配線層において、ガラス繊維束の重複領域からはみ出した信号線が差動配線である場合、信号線の位置情報を、差動配線の間隔と信号線の線幅とを維持したまま、ガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換する。これにより、設計支援装置２０３は、差動配線の差動インピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0176】

また、２つの絶縁層に挟まれる配線層において、ガラス繊維束の重複領域からはみ出した信号線が差動配線であって、差動配線の間隔を維持したままでは、信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができない場合がある。この場合、設計支援装置２０３は、差動配線の間隔を信号線の位置情報をガラス繊維束の領域Ｇ内の位置情報に変換することができる間隔に変更する。次に、設計支援装置２０３は、間隔の変更前後において差動配線の差動インピーダンスが一定になるように、信号線の線幅を変更する。これにより、設計支援装置２０３は、差動配線の差動インピーダンスの変動を抑制することができる信号線の位置を決定することができる。

【0177】

製造装置２０４は、設計支援装置２０３によって変換された位置情報に従って、配線層に信号線を配線する。これにより、製造装置２０４は、信号線のインピーダンスの変動が抑制された基板を製造することができる。

【0178】

なお、本実施の形態で説明した設計支援方法または製造方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本設計支援プログラムまたは本製造プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また本設計支援プログラムまたは本製造プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。

【0179】

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

【0180】

（付記１）コンピュータに、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【0181】

（付記２）前記取得する処理は、
前記信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、前記差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得し、
前記特定する処理は、
前記他方の信号線の位置情報に基づいて、前記他方の信号線のうち、前記一方の信号線の部分信号線と並行な前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定し、
前記変換する処理は、
前記一方の信号線の部分信号線と前記他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換し、
前記検出する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記他方の信号線の部分信号線候補と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出されなかった場合、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を前記他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定することを特徴とする付記１に記載の設計支援プログラム。

【0182】

（付記３）前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出された場合、前記一方の信号線の部分信号線および前記他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線の線幅、前記他方の信号線の部分信号線の線幅、および前記間隔が大きくなるように、前記一方の信号線の部分信号線の位置情報と前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を前記繊維束群の領域内の位置情報に変換することを特徴とする付記２に記載の設計支援プログラム。

【0183】

（付記４）コンピュータに、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した前記第１の繊維束群の位置情報と、前記配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した前記第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記第１の繊維束群の位置情報と前記第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記第１の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および前記第２の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【0184】

（付記５）前記取得する処理は、
前記信号線が差動信号線の一方の信号線である場合、前記差動信号線の他方の信号線の位置情報を取得し、
前記特定する処理は、
前記他方の信号線の位置情報に基づいて、前記他方の信号線のうち、前記一方の信号線の部分信号線と並行な前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を特定し、
前記変換する処理は、
前記一方の信号線の部分信号線と前記他方の信号線の部分信号線との間隔を維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線について用いられた変換量により、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補に変換し、
前記検出する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補と前記第１および第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記他方の信号線の部分信号線候補と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出されなかった場合、前記他方の信号線の部分信号線の位置情報候補を前記他方の信号線の部分信号線の位置情報に決定することを特徴とする付記４に記載の設計支援装置。

【0185】

（付記６）前記変換する処理は、
前記他方の信号線の部分信号線について非重複箇所が検出された場合、前記一方の信号線の部分信号線および前記他方の信号線の部分信号線に関する差動インピーダンスを維持した状態で、前記一方の信号線の部分信号線の線幅、前記他方の信号線の部分信号線の線幅、および前記間隔が大きくなるように、前記一方の信号線の部分信号線の位置情報と前記他方の信号線の部分信号線の位置情報を前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換することを特徴とする付記５に記載の設計支援装置。

【0186】

（付記７）コンピュータが、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する、
処理を実行することを特徴とする設計支援方法。

【0187】

（付記８）コンピュータが、
配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した前記第１の繊維束群の位置情報と、前記配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した前記第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記第１の繊維束群の位置情報と前記第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記第１の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および前記第２の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換する、
処理を実行することを特徴とする設計支援方法。

【0188】

（付記９）配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得する取得部と、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出する検出部と、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、前記検出部によって検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定する特定部と、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、前記特定部によって特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換する変換部と、
を有することを特徴とする設計支援装置。

【0189】

（付記１０）配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した前記第１の繊維束群の位置情報と、前記配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した前記第２の繊維束群の位置情報と、を取得する取得部と、
前記信号線の位置情報と前記第１の繊維束群の位置情報と前記第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出する検出部と、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、前記検出部によって検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定する特定部と、
前記第１の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および前記第２の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、前記特定部によって特定された部分信号線の位置情報を、前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換する変換部と、
を有することを特徴とする設計支援装置。

【0190】

（付記１１）配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される絶縁層内の繊維束群を積層方向に投影した前記繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記繊維束の領域内の位置情報に変換し、
前記部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、前記配線層に前記変換後の信号線を形成し、
前記変換後の信号線が形成された配線層と前記絶縁層とを積層する、
ことを特徴とする製造方法。

【0191】

（付記１２）配線層での信号線の位置情報と、前記配線層に積層される第１の絶縁層内の第１の繊維束群を積層方向に投影した前記第１の繊維束群の位置情報と、前記配線層に積層される第２の絶縁層内の第２の繊維束群を積層方向に投影した前記第２の繊維束群の位置情報と、を取得し、
前記信号線の位置情報と前記第１の繊維束群の位置情報と前記第２の繊維束群の位置情報とに基づいて、前記信号線と前記第１または第２の繊維束群との前記積層方向における非重複箇所を検出し、
前記信号線の位置情報に基づいて、前記信号線のうち、検出された非重複箇所を含む部分信号線の位置情報を特定し、
前記第１の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第１の繊維束の位置情報により特定される領域および前記第２の繊維束群のうち前記部分信号線の配線方向に並行な第２の繊維束の位置情報により特定される領域に前記部分信号線が包含されるように、特定された部分信号線の位置情報を、前記第１および第２の繊維束の領域内の位置情報に変換し、
前記部分信号線の位置情報が変換された変換後の信号線の位置情報に基づいて、前記配線層に前記変換後の信号線を形成し、
前記変換後の信号線が形成された配線層を前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層で挟むように積層する、
ことを特徴とする製造方法。

【符号の説明】

【0192】

２０１ 設計装置
２０２ 検査装置
２０３ 設計支援装置
２０４ 製造装置
４０１ 取得部
４０２ 検出部
４０３ 特定部
４０４ 変換部
４０５ 形成部
４０６ 積層部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】