発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

このような金属粒子を利用した接合では、金属粒子は加圧（押圧）される必要がある。特に、体積に対して接合面積の割合が小さい、例えば、導電ポストでは、加圧方向に対して垂直な、例えば、導電ポストの底面には大きな圧力が発生するものの、加圧方向に対して平行な、例えば、導電ポストの側面には大きな圧力は発生しない。したがって、導電ポストの底面側では金属粒子に対して十分な接合強度が得られるものの、導電ポストの側面側では接合強度が不足してしまうという問題点があった。このため、半導体チップと接合した導電ポストは、例えば、外部から衝撃により半導体チップから外れてしまう恐れがある。導電ポストが外れてしまうと、半導体チップに対する電気的接続が維持できなくなってしまい、半導体チップが正常に動作しなくなることも考えられる。 本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、接合強度を向上させる接合方法及び接合部材を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

このような接合方法及び接合部材によれば、接合強度が向上する。