特許 6022110 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6022110

(24)【登録日】2016年10月14日

(45)【発行日】2016年11月9日

(54)【発明の名称】プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20161027BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20161027BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20161027BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 R

   H05K3/00 P

   H05K3/28 B

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-506700(P2016-506700)

(86)(22)【出願日】2015年5月21日

(86)【国際出願番号】JP2015064625

【審査請求日】2016年2月8日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000243906

【氏名又は名称】株式会社メイコー

(74)【代理人】

【識別番号】100090022

【弁理士】

【氏名又は名称】長門 侃二

(72)【発明者】

【氏名】黒須 満帆

(72)【発明者】

【氏名】高木 剛

(72)【発明者】

【氏名】瀧井 秀吉

(72)【発明者】

【氏名】種子 典明

【審査官】 内田 勝久

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−３１９０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実公昭５８−０１４６２１（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】 特開２０１３−１４０９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５００５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１９５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１２４０８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／００ 〜 １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、
基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆するコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、
前記第２絶縁膜は、前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料から構成され、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口が形成されているプリント配線基板。

【請求項2】

前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜は、互いに膜厚が異なる請求項１に記載のプリント配線基板。

【請求項3】

前記第２絶縁膜の膜厚は、前記第１絶縁膜の膜厚よりも大きい請求項２に記載のプリント配線基板。

【請求項4】

前記第２絶縁膜の開口は、前記導体層の外縁近傍以外の部分に形成される請求項１乃至３に記載のプリント配線基板。

【請求項5】

半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、
基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、
前記第１絶縁膜の表面上に、前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料から構成される第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、を有し、
前記第２絶縁膜形成工程においては、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口を形成するプリント配線基板の製造方法。

【請求項6】

前記第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程は、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布する請求項５に記載のプリント配線基板の製造方法。

【請求項7】

前記第２絶縁膜形成工程は、前記第１絶縁膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行う請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法。

【請求項8】

前記第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程は、スクリーン印刷方式によって絶縁材料を塗布する請求項５に記載のプリント配線基板の製造方法。

【請求項9】

前記第２絶縁膜形成工程においては、前記第２絶縁膜の膜厚を前記第１絶縁膜の膜厚よりも大きくする請求項５乃至８のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シンボルマークを備えるプリント配線基板及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線基板には、実装される電子部品の位置、大きさ、極性の方向などを示す長方形、丸形の図形及び矢印、並びに当該電子部品の番号及び型格の略号を示すシンボルマークが形成されている。当該シンボルマークは、非導電性のインキをソルダーレジストからなる絶縁膜上に印刷することによって形成される。このようなシンボルマークを形成することにより、プリント配線基板への部品実装及び修理を容易に行うことが可能になる。

【0003】

シンボルマークの形成に関する先行技術として、例えば、特許文献１及び特許文献２に、シンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。特に、特許文献１には、吸湿の有無を目視により確認することができる吸湿識別機能付のシンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。また、特許文献２には、シンボルマークの形成回数を配線パターン等の形成よりも多くしたプリント配線基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７−３０５６３９号公報

【特許文献2】特開２００８−１３５６８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、シンボルマークはソルダーレジストからなる絶縁膜上に形成されるため、シンボルマークの形成工程は当該絶縁膜の形成工程とは別工程となる。このため、シンボルマークを形成するためには、リードタイム及び作業者が増加し、更には別の設備が必要となり、製造コストの低減を図ることが困難である。また、絶縁膜上にシンボルマークを形成するため、プリント配線基板にはシンボルマークの厚みが加わり、プリント配線基板自体の薄型化が困難となる。更に、当該ソルダーレジストとシンボルマークの材料との密着性が低いため、シンボルマーク自体が剥離又は欠けてしまい、プリント配線基板自体の不具合につながる問題がある。

【0006】

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造コストの低減及び薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生が防止されたプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆するコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、前記第２絶縁膜は、前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料から構成され、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口が形成されている。

【0008】

また、上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、前記第１絶縁膜の表面上に、前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料から構成される第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、を有し、
前記第２絶縁膜形成工程においては、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口を形成することである。

【発明の効果】

【0009】

本発明により、製造コストの低減及び薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生が防止されたプリント配線基板、及び当該プリント配線基板の製造を可能とする製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。

【図2】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【図3】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【図4】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【図5】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【図6】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。

【0012】

＜実施例＞
（プリント配線基板の構造）
先ず、本発明の実施例に係るプリント配線基板の構造について、図１を参照しつつ詳細に説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。

【0013】

図１に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１は、積層体２、積層体２の第１の面２ａ側に形成された第１コーティング層３、及び積層体２の第２の面２ｂ側に形成された第２コーティング層４を有している。また、積層体２は、基板材料層５、基板材料層５の第１の面５ａに形成された第１導体層６、及び基板材料層５の第２の面５ｂに形成された第２導体層７から構成されている。更に、第１コーティング層３は、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２から構成され、第２コーティング層４は第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４から構成されている。

【0014】

基板材料層５は、絶縁材料のみから構成される絶縁層であってもよく、或いは複数の絶縁層及び内層配線となる複数の導体層を積層し、ビアホール及びスルーホール等が形成されている基材であってもよい。また、第１導体層６及び第２導体層７にはパターニングが施されており、プリント配線基板１の外層配線及び実装するための部品の接続パッドとして機能する。本実施例において、第１導体層６及び第２導体層７の構成材料は銅を用いているが、金、銀等の他の金属材料を用いてもよい。

【0015】

図１からわかるように、第１絶縁膜１１は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆している。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１上のみに形成されているため、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むことになる。これらのことを換言すると、第１コーティング層３は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆し、開口１５を有している。ここで、第１コーティング層３は、部品を実装するために使用される半田が付けられる領域であり、第１コーティング層３が形成されている領域が半田を付ける必要がない領域となる。

【0016】

図１に示すように、第２絶縁膜１２には、第２絶縁膜１２を貫通して第１絶縁膜１１を露出する開口１６が形成されている。ここで、開口１６は、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報を表す。従って、プリント配線基板１を平面視した場合における開口１６の平面形状は、当該所定情報を示す図形、矢印、記号、文字等になっている。すなわち、本実施例においては、従来のような非導電性のインキを塗布してシンボルマークを形成する必要がなく、開口１６（換言すると、第１絶縁膜１１）がシンボルマークとして機能することになる。

【0017】

また、本実施例においては、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との膜厚は異なっており、第２絶縁膜１２の膜厚が第１絶縁膜１１の膜厚よりも大きくなっている。例えば、第１絶縁膜１１の膜厚は２０μｍであり、第２絶縁膜１２の膜厚は３０μｍである。このような膜厚差により、第１コーティング層３にコントラストをより良好につけることができ、開口１６によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。なお、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との膜厚差は必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該膜厚差をなくしたり、或いは第１絶縁膜１１を厚くするようにしてもよい。

【0018】

更に、本実施例においては、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２とは、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との密着性を高めることができ、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。

【0019】

ここで、第１絶縁膜１１の膜厚は、第１導体層６の層厚よりも一般的に大きくなるように設定される。ただし、第１導体層６が第１絶縁膜１１よりも厚くなること、或いは第１導体層６が開口１５から突出することもある。

【0020】

一方、積層体２の第２の面２ｂ側においては、図１に示すように、第３絶縁膜１３は、第２導体層７を覆うように、積層体２の第２の面２ｂを全体的に被覆している。また、第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３上に形成されている。従って、第２導体層７は、第２コーティング層４内（すなわち、第３絶縁膜１３内）に埋設されている。このような第２コーティング層４の構造から、本実施例においては、第２導体層７には半田が付けられることがない。なお、第２導体層７、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４との厚みの関係は、適宜調整することができるが、第２導体層７が露出しないように調整することが前提となる。

【0021】

また、図１に示すように、第４絶縁膜１４にも、第４絶縁膜１４を貫通して第３絶縁膜１３を露出する開口１７が形成されている。開口１７も、開口１６と同様に、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報を表し、シンボルマークとして機能する。

【0022】

更に、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との膜厚も異なっており、第４絶縁膜１４の膜厚が第３絶縁膜１３の膜厚よりも大きくなっている。例えば、第３絶縁膜１３の膜厚は２０μｍであり、第４絶縁膜１４の膜厚は３０μｍである。このような膜厚差により、第２コーティング層４にコントラストをより良好につけることができ、開口１７によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。なお、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との膜厚差も必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該膜厚差をなくしたり、或いは第３絶縁膜１３を厚くするようにしてもよい。

【0023】

そして、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４とも、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との密着性を高めることができ、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。なお、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を同一の絶縁材料から構成することにより、製造コストの更なる低減を図るようにしてもよい。

【0024】

本実施例に係るプリント配線基板１によれば、第２絶縁膜１２の開口１６及び第４絶縁膜１４の開口１７がシンボルマークとして機能することから、従来のような非導電性のインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成する必要がなくなる。このため、プリント配線基板１の低コスト化及び薄型化を容易に実現することが可能になる。また、シンボルマーク自体が第１コーティング層３及び第２コーティング層４よりも突出して形成されることがないため、シンボルマーク自体の剥離及び欠けの発生が抑制されることになる。

【0025】

更に、本実施例においては、第３絶縁膜１３に埋設された第２導体層７の近傍に形成される開口１７を、第２導体層７の外縁近傍ではなく中央部の近傍に形成しているため、第２導体層７の外縁部分における第３絶縁膜１３の膜厚が薄くなっていたとしても、開口１７の形状を安定化することができる。このため、開口１７のシンボルマークとしての機能が低下することなく、所定情報を適格に表すことができる。

【0026】

なお、図１においては、実施例の説明の便宜上のため、積層体２の第１の面２ａ側に露出した第１導体層６のみを図示されていたが、第１絶縁膜１１内に埋設される他の導電層が形成されていてもよい。同様に、積層体の第２の面２ｂ側に、露出した他の導電層が形成されていてもよい。当該導電層の形成については、プリント配線基板１に要求される特性及びパターン、並びに実装する部品の種類及び数量に応じて適宜変更されることになる。

【0027】

（プリント配線基板の製造方法）
次に、本発明の実施例に係るプリント配線基板１の製造工程を図１乃至図６を参照しつつ、詳細に説明する。ここで、図２乃至図６は、図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。

【0028】

先ず、図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１の構成部材である積層体２を準備する（準備工程）。本実施例においては、積層体２として、基板材料層５、並びに基板材料層５の表面上に形成された第１導体層６及び第２導体層７が積層された構造を備える基材を用いた。ここで、第１導体層６及び第２導体層７には、プリント配線基板１に実装されることになる半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品の接続端子に対応したパターニング、又は所望の電気的な配線を形成するパターニングが施されている。

【0029】

次に、図３及び図４に示すように、絶縁材料であるソルダーレジスト２０を塗布するための塗布装置を用いて、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第１絶縁膜１１を形成する（第１絶縁膜形成工程）。本実施例において、図３に示すように、当該塗布装置は、インクジェットヘッド２１、及び紫外線光源２２からなる印刷ヘッド２３を備えている。このような印刷ヘッド２３の構成から、印刷ヘッド２３を主走査方向してソルダーレジスト２０の塗布を行うと、当該塗布の直後に紫外線照射を行うことができる。すなわち、印刷ヘッド２３の主走査方向への１回の移動により、ソルダーレジスト２０の塗布及び硬化を行うことができ、スクリーン印刷方式と比較して仮硬化の時間（例えば、約２０分）を短縮することができる。また、本実施例におけるインクジェットヘッド２１の解像度は、３００ｄｐｉであるが、当該解像度は適宜変更することができる。

【0030】

具体的な第１絶縁膜１１の形成工程として、基板材料層５の第１の面５ａ上であって、第１導体層６の形成領域を離間して囲むように、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。すなわち、ソルダーレジスト２０は、積層体２の第１の面２ａの全面を覆うことなく、第１導体層６の周辺部分を露出するように塗布されることになる。本実施例においては、１２００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、第１絶縁膜１１を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。

【0031】

次に、図５に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第２絶縁膜１２を形成する（第２絶縁膜形成工程）。具体的な第２絶縁膜１２の形成工程として、第１絶縁膜１１の表面上のみに、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布し、開口１５が形成されることになる。この際、シンボルマークとなる開口１６に対応する領域にはソルダーレジスト２０を塗布しないような描画を行い、開口１６を備える第２絶縁膜１２を形成することになる。

【0032】

本実施例においては、１８００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、第２絶縁膜１２を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。

【0033】

次に、図６に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第３絶縁膜１３を形成する。具体的な第３絶縁膜１３の形成工程として、第２導体層７を埋設するように、基板材料層５の第２の面５ｂ上に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。本実施例においては、第３絶縁膜１３の形成に係る描画の解像度も１２００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。

【0034】

次に、図１に示すように、第１絶縁膜形成工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、第４絶縁膜１４を形成する。具体的な第４絶縁膜１４の形成工程として、第３絶縁膜１３の上に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。この際、シンボルマークとなる開口１７に対応する領域にはソルダーレジスト２０を塗布しないような描画を行い、開口１７を備える第４絶縁膜１４を形成することになる。本実施例においては、第４絶縁膜１４の形成に係る描画の解像度も１８００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。

【0035】

その後、加熱処理（ポストキュア）を施し、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を完全に硬化する。これにより、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２からなる第１コーティング層３が形成され、第３絶縁膜１３及び第４絶縁膜１４からなる第２コーティング層４が形成され、プリント配線基板１の製造が完了する。

【0036】

本実施例に係るプリント配線基板１の製造方法においては、従来のような非導電性のインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成することなく、第１コーティング層３及び第２コーティング層４の形成と同時にシンボルマークを形成することができる。このため、従来のシンボルマーク作成に係る設備（印刷機、露光機、乾燥炉等）が不要となり、更には製造工程に係る人員の削減を図ることができ、プリント配線基板１の製造コストを大幅に低減することが可能になる。

【0037】

また、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を同一の装置を使用して同一の絶縁材料から形成するため、開口１６及び開口１７の位置精度を向上することができ、プリント配線基板１の歩留まりの向上も図ることができる。これにより、廃却品を低減して、環境負荷の低減も図ることが可能になる。

【0038】

上述した実施例においては、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第４絶縁膜１４を形成する際に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布したが、マスク及びスキージを用いたスクリーン印刷方式によって絶縁材料を塗布してもよい。スクリーン印刷方式で第１コーティング層３及び第２コーティング層４を形成する場合であっても、第２絶縁膜１２に開口１６を形成し、更には第４絶縁膜１４に開口１７を形成するため、第１コーティング層３及び第２コーティング層４のコントラストによってシンボルマークを表示することが可能になる。従って、このような場合であっても、上述した実施例と同様に、製造コストの低減及び薄型化を図るとともに、剥離及び欠けの発生を防止することできる。

【0039】

なお、スクリーン印刷方式で第１コーティング層３及び第２コーティング層４を形成する場合であっても、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２とに膜厚差を設け、第３絶縁膜１３と第４絶縁膜１４とのに膜厚差を設け、第１コーティング層３及び第２コーティング層４のコントラストをより良好につけることが好ましい。例えば、上述した実施例と同様に、第２絶縁膜１２の膜厚を第１絶縁膜１１の膜厚よりも大きくし、第３絶縁膜１３の膜厚を第４絶縁膜１４の膜厚よりも大きくしてもよい。

【0040】

＜本発明の実施態様＞
本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆するコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜を備え、前記第２絶縁膜には、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口が形成されている。

【0041】

第１実施態様においては、第２絶縁膜の開口がシンボルマークとして機能することから、従来のような非導電性のインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成する必要がなくなる。このため、プリント配線基板の低コスト化及び薄型化を容易に実現することが可能になる。また、シンボルマーク自体がコーティング層よりも突出して形成されることがないため、シンボルマーク自体の剥離及び欠けの発生が抑制されることになる。

【0042】

本発明の第２実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１実施態様において、前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜が互いに膜厚が異なることである。これにより、コーティング層にコントラストをより良好につけることができ、開口によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。

【0043】

本発明の第３実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第２実施態様において、前記第２絶縁膜の膜厚が前記第１絶縁膜の膜厚よりも大きいことである。これにより、コーティング層にコントラストをより一層良好につけることができ、開口によって表される所定情報をより一層視認しやすくすることができる。

【0044】

本発明の第４実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１乃至第３実施態様のいずれかにおいて、前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜が同一の絶縁材料から構成されていることである。これにより、第１絶縁膜と第２絶縁膜との界面における剥離を防止するとともに、製造コストの低減を図ることができる。

【0045】

本発明の第５実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に第１絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、前記第１絶縁膜の表面上に第２絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、を有し、前記第２絶縁膜形成工程においては、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口を形成する。

【0046】

第５実施態様においては、従来のような非導電性のインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成することなく、第２絶縁膜の形成と同時にシンボルマークを形成することができる。このため、従来のシンボルマーク作成に係る設備が不要となり、更には製造工程に係る人員の削減を図ることができ、プリント配線基板の製造コストを大幅に低減することが可能になる。

【0047】

本発明の第６実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５実施態様において、前記第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程でインクジェット方式によって絶縁材料を塗布することである。これにより、第１絶縁膜及び第２絶縁膜を良好且つ容易に形成することができ、仮硬化に係る加熱工程を削減することができる。

【0048】

本発明の第７実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第６実施態様において、前記第２絶縁膜形成工程で前記第１絶縁膜形成工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うことである。これにより、第１絶縁膜及び第２絶縁膜におけるコントラストをより良好につけることができ、開口によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。

【0049】

本発明の第８実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５実施態様において、前記第１絶縁膜形成工程及び第２絶縁膜形成工程でスクリーン印刷方式によって絶縁材料を塗布することである。これにより、第１絶縁膜及び第２絶縁膜を良好且つ容易に形成することができる。

【0050】

本発明の第９実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第５乃至第８実施態様のいずれかにおいて、前記第２絶縁膜形成工程で前記第２絶縁膜の膜厚を前記第１絶縁膜の膜厚よりも大きくすることである。これにより、第１絶縁膜及び第２絶縁膜におけるコントラストをより一層良好につけることができ、開口によって表される所定情報をより一層視認しやすくすることができる。

【符号の説明】

【0051】

１ プリント配線基板
２ 積層体
２ａ 第１の面
２ｂ 第２の面
３ 第１コーティング層
４ 第２コーティング層
５ 基板材料層
５ａ 第１の面
５ｂ 第２の面
６ 第１導電層
７ 第２導電層
１１ 第１絶縁膜
１２ 第２絶縁膜
１３ 第３絶縁膜
１４ 第４絶縁膜
１５ 開口
１６ 開口
１７ 開口
２０ ソルダーレジスト
２１ インクジェットヘッド
２２ ＵＶ光源
２３ 印刷ヘッド

【要約】

半田を介して部品を実装するプリント配線基板（１）であって、基板材料層（５）及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層（６）を積層した積層構造を備える積層体（２）と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆するコーティング層（３）と、を有し、前記コーティング層は、前記積層体の表面上に形成される第１絶縁膜（１１）、及び前記第１絶縁膜上に形成される第２絶縁膜（１２）を備え、前記第２絶縁膜には、前記第１絶縁膜を露出するとともに、前記部品の所定情報を表す開口（１６）が形成されていること。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】