特許 6022915 接続部品、それを備えた回路基板および回路基板の接続方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6022915

(24)【登録日】2016年10月14日

(45)【発行日】2016年11月9日

(54)【発明の名称】接続部品、それを備えた回路基板および回路基板の接続方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/52 20110101AFI20161027BHJP

   H01R 12/58 20110101ALI20161027BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/52

   H01R12/58

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-266232(P2012-266232)

(22)【出願日】2012年12月5日

(65)【公開番号】特開2014-112481(P2014-112481A)

(43)【公開日】2014年6月19日

【審査請求日】2015年11月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100124154

【弁理士】

【氏名又は名称】下坂 直樹

(72)【発明者】

【氏名】重野 天秀

【審査官】 山田 康孝

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭６３−０７２８６３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／００８７５９２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １２／５２

Ｈ０１Ｒ １２／５８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

接続対象の物体に圧入することにより前記接続対象の物体に接続する第１導体ピンと、
前記第１導体ピンが接続する前記接続対象の物体とは異なる別の接続対象の物体に圧入することにより前記別の接続対象の物体に接続する第２導体ピンと、
前記第１導体ピンと前記第２導体ピンを支持し、さらに、前記第１導体ピンが突出している第１面と、前記第２導体ピンが突出している第２面と、前記第１導体ピンと前記第２導体ピンとを電気的に接続する接続部材とを備える支持部材と
を有する第１接続部品と、
前記第１導体ピンと同一の機能を有する第３導電ピンおよび前記第２導体ピンと同一の機能を有する第４導電ピンのうちの一方が省略されている第２接続部品と
を組み合わせた第３接続部品における前記第３導体ピンと前記第４導体ピンのうちの省略されていない方のピンに回路基板が電気的かつ機械的に接続されている回路基板。

【請求項2】

前記支持部材は、前記第１面と前記第２面のそれぞれに形成された開口部を繋ぐ形態の貫通孔をさらに有し、前記貫通孔の内壁面には接続部材としての導体膜が形成されており、
前記第１導体ピンは、前記第１面に形成された前記開口部から突出する形態で前記貫通孔に固定され、前記第２導体ピンは、前記第２面に形成された前記開口部から突出する形態で前記貫通孔に固定されている請求項１記載の回路基板。

【請求項3】

前記第１導体ピンと前記第２導体ピンのうちの一方又は両方は、前記貫通孔の開口端縁に係止することによって前記貫通孔に入り込む長さを制限するストッパーをさらに有している請求項２記載の回路基板。

【請求項4】

前記第１導体ピンと前記第２導体ピンのうちの一方又は両方は、前記貫通孔の内部において弾性変形することによる弾性力によって前記貫通孔の内壁面を押圧する弾性変形部をさらに有している請求項２又は請求項３記載の回路基板。

【請求項5】

前記第１導体ピンと前記第２導体ピンとは同じ形状である請求項１乃至請求項４の何れか一つに記載の回路基板。

【請求項6】

接続対象の物体に圧入することにより前記接続対象の物体に接続する第１導体ピンと、
前記第１導体ピンが接続する前記接続対象の物体とは異なる別の接続対象の物体に圧入することにより前記別の接続対象の物体に接続する第２導体ピンと、
前記第１導体ピンと前記第２導体ピンを支持し、さらに、前記第１導体ピンが突出している第１面と、前記第２導体ピンが突出している第２面と、前記第１導体ピンと前記第２導体ピンとを電気的に接続する接続部材とを備える支持部材と
を有する第１接続部品と、
前記第１導体ピンと同一の機能を有する第３導電ピンおよび前記第２導体ピンと同一の機能を有する第４導電ピンのうちの一方が省略されている第２接続部品と
を組み合わせて第３接続部品を構成し、
前記第３接続部品における前記第３導体ピンと前記第４導体ピンのうちの省略されていない方のピンに回路基板を電気的かつ機械的に接続する
回路基板の接続方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の回路基板等の物体を電気的かつ機械的に接続する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

図１１は、複数の回路基板を回路基板の厚み方向に積層（スタッキング）する場合の一形態例を表す図である。この例では、複数の回路基板６１，６２は、少なくとも一部がオーバーラップしている状態で積層されている。互いにオーバーラップしている回路基板６１，６２の領域には、コネクタ（スタッキングコネクタ）６５が設けられている。このコネクタ６５は、回路基板６１，６２を機械的に組み合わせると共に、回路基板６１，６２にそれぞれ形成されている電気回路６３，６４を電気的に接続する。

【0003】

図１２は、コネクタ６５の一構成例（例えば、特許文献１参照）を表すモデル図である。コネクタ６５は、雄型部品６６と、雌型部品６７とを有している。

【0004】

雄型部品６６は、ハウジング７０と、接続ピン７１と、図１３の側面図に示す取付ピン７２とを有している。取付ピン７２は、ハウジング７０から突出している。また、取付ピン７２は、導体材料により構成されている。雄型部品６６を取り付ける取り付け対象の回路基板６１には、取付ピン７２に対応するスルーホール（あるいはビアホール）が形成されている。取付ピン７２は、そのスルーホール（ビアホール）に圧入（プレスフィット）することによって、スルーホール（ビアホール）に嵌合する構成を有している。このため、取付ピン７２は、プレスフィットピンあるいはプレスフィット端子と呼ばれる場合がある。

【0005】

この取付ピン７２を回路基板６１のスルーホールに圧入にすることによって、雄型部品６６を回路基板６１に固定することができる。また、取付ピン７２を圧入する回路基板６１のスルーホールの内壁面には、回路基板６１の電気回路６３に電気的に接続する導体膜が形成されている。このことから、上記のように、取付ピン７２を回路基板６１のスルーホールに圧入することにより、取付ピン７２は回路基板６１の電気回路６３に電気的に接続する。

【0006】

接続ピン７１は、取付ピン７２に一対一に対応して設けられている。この接続ピン７１は、導体材料により構成されており、ハウジング７０の内部に設けられた接続手段によって、対応している取付ピン７２と電気的に接続している。なお、特許文献２に示される構成では、接続ピン７１とハウジング７０の内部の接続手段と取付ピン７２とに相当する部材は、一体化されている。

【0007】

雌型部品６７は、図１２および図１３に示されるように、ハウジング７４と、取付ピン７６とを有している。ハウジング７４には、雄型部品６６の接続ピン７１に一対一に対応する嵌合穴７５が形成されている。その嵌合穴７５の内部には導体部材が設けられている。嵌合穴７５は、接続ピン７１が挿入可能な大きさを有し、かつ、挿入した接続ピン７１と内部の導体部材とが接触した状態を維持できる構成を備えている。このため、雄型部品６６の接続ピン７１を雌型部品６７の嵌合穴７５に挿入することによって、接続ピン７１は、嵌合穴７５における導体部材と電気的に接続する。

【0008】

取付ピン７６はハウジング７４から突出している。取付ピン７６は、嵌合穴７５に一対一に対応している。また、取付ピン７６は、導体材料により構成されている。当該取付ピン７６は、ハウジング７４の内部に設けられた接続部材によって、対応する嵌合穴７５の内部の導体部材と電気的に接続している。

【0009】

この取付ピン７６は、取付ピン７２と同様に、プレスフィットピンあるいはプレスフィット端子とも呼ばれるピンである。つまり、雌型部品６７を取り付ける取り付け対象の回路基板６２には、取付ピン７６に一対一に対応するスルーホールが形成されている。このスルーホールに取付ピン７６を圧入することにより、雌型部品６７は回路基板６２に固定することができる。

【0010】

また、取付ピン７６を圧入する回路基板６２のスルーホールの内壁面には、回路基板６２の電気回路６４に電気的に接続する導体膜が形成されている。このため、取付ピン７６をそのスルーホールに圧入することによって、取付ピン７６は、回路基板６２の電気回路６４に電気的に接続する。つまり、嵌合穴７５の内部の導体部材は、取付ピン７６を介して回路基板６２の電気回路６４に電気的に接続する。

【0011】

雄型部品６６と雌型部品６７は上記のように構成されている。このため、回路基板６１に固定した雄型部品６６の接続ピン７１と、回路基板６２に固定した雌型部品６７の嵌合穴７５とを嵌合することによって、回路基板６１，６２を組み合わせると共に、電気回路６３，６４を電気的に接続できる。換言すれば、回路基板６１，６２をスタッキングできる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【特許文献1】特開平１０−１２５４２０号公報

【特許文献2】特開２００１−１６７８３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

ところで、回路基板６１の電気回路６３は正常に動作するが、回路基板６２の電気回路６４に不具合があるというように、回路基板６１，６２のうちの一方側の回路基板に不具合が発生する場合がある。このような場合に、不具合がある回路基板を正常な回路基板から取り外し、当該正常な回路基板に、前記不具合がある回路基板に代わる別の正常な回路基板を取り付けるという修理手法が用いられる場合がある。このことを考慮し、雄型部品６６の接続ピン７１と、雌型部品６７の嵌合穴７５とは、嵌合と嵌合解消とが自在となるように設計されている。この設計の際に、接続ピン７１と、嵌合穴７５の内部の導体部材との電気的な接続（より具体的に述べれば、高周波信号を良好に伝達できる接続）を実現することを考慮し、接続ピン７１と嵌合穴７５との接続強度が設計される。

【0014】

また、接続ピン７１と嵌合穴７５との嵌合を解消する際に、雄型部品６６と雌型部品６７のそれぞれには、部品６６，６７を回路基板６１，６２から抜く方向の力が作用する。この力は、上記した接続ピン７１と嵌合穴７５との接続強度に応じた大きさを持つ力である。このような力が作用しても部品６６，６７が回路基板６１，６２から抜けないようにするために、雄型部品６６と雌型部品６７の取付ピン７２，７６と回路基板６１，６２との接続強度等が設計される。

【0015】

上記のような設計事項を考慮して、雄型部品６６および雌型部品６７におけるハウジング７０，７４を設計すると、ピン７１，７２，７６を良好に支持するためには、それらハウジング７０，７４の薄型化は難しいという問題がある。これにより、雄型部品６６と雌型部品６７を利用して積層（スタッキング）する回路基板６１，６２間の間隔を狭くすることが難しいという問題が生じる。

【0016】

本発明はそのような課題（問題）を解決するためになされた。つまり、本発明の主な目的は、接続し合う回路基板間の間隔（間隙）をより狭くすることを容易にする技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0017】

上記目的を達成するために、本発明の接続部品は、
接続対象の物体に圧入することにより前記接続対象の物体に接続する第１導体ピンと、
前記第１導体ピンが接続する前記接続対象の物体とは異なる別の接続対象の物体に圧入することにより前記別の接続対象の物体に接続する第２導体ピンと、
前記第１導体ピンと前記第２導体ピンを支持する支持部材と
を有し、
前記支持部材は、前記第１導体ピンが突出している第１面と、前記第２導体ピンが突出している第２面と、前記第１導体ピンと前記第２導体ピンとを電気的に接続する接続部材とを備えている。

【0018】

本発明の回路基板は、
上記本発明の接続部品、あるいは、上記本発明の接続部品と当該接続部品における第１導体ピンと第２導体ピンのうちの一方を省略した接続部品とを組み合わせた接続部品を利用して別の回路基板が電気的かつ機械的に接続されている。

【0019】

本発明の回路基板の接続方法は、
上記本発明の接続部品、あるいは、上記本発明の接続部品と当該接続部品における第１導体ピンと第２導体ピンのうちの一方を省略した接続部品とを組み合わせた接続部品における第１導体ピンを回路基板に圧入し、前記接続部品における第２導体ピンを別の回路基板に圧入することによって、前記回路基板同士を電気的かつ機械的に接続する。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、接続する回路基板間の間隔（間隙）をより狭くすることが容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明に係る第１実施形態の接続部品を簡略化して表す図である。

【図2】本発明に係る第１実施形態の接続部品を備える回路基板を説明する図である。

【図3】本発明に係る第２実施形態の接続部品を模式的に表す側面図である。

【図4】図３に示す接続部品を構成する支持部材と導体ピンを表す図である。

【図5】第２実施形態の接続部品を利用して接続する回路基板を説明する図である。

【図6】第２実施形態の接続部品を利用した回路基板の接続形態を説明する図である。

【図7】第２実施形態の効果を説明する図である。

【図8】接続部品を構成する支持部材の内部構成の一例を説明する図である。

【図9】本発明に係る第３実施形態を説明する図である。

【図10】第３実施形態の接続部品の使用形態を説明する図である。

【図11】特許文献１等に示される接続部品の一例を図１３および図１４と共に説明する図である。

【図12】特許文献１等に示される接続部品の一例を図１２および図１４と共に説明する図である。

【図13】特許文献１等に示される接続部品の一例を図１２および図１３と共に説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下に、本発明に係る実施形態を図面を参照しながら説明する。

【0023】

（第１実施形態）
図１は本発明に係る第１実施形態の接続部品を簡略化して表す図である。この第１実施形態の接続部品１は、第１導体ピン２と、第２導体ピン３と、支持部材４とを有している。第１導体ピン２は、接続対象の物体６に圧入することによって物体６に接続するピンである。第２導体ピン３は、前記接続対象の物体６とは異なる別の接続対象の物体７に圧入することによって物体７に接続するピンである。

【0024】

支持部材４は、第１導体ピン２と第２導体ピン３を支持する部材である。この支持部材４は、第１導体ピン２が突出している第１面９と、第２導体ピン３が突出している第２面１０と、接続部材１１とを有している。接続部材１１は、第１導体ピン２と第２導体ピン３とを電気的に接続する部材である。

【0025】

上記のような構成を有する第１実施形態の接続部品１は、第１導体ピン２と第２導体ピン３がそれぞれ圧入により、対応する接続対象の物体６，７と接続することによって、物体６，７を電気的かつ機械的に接続する。

【0026】

この第１実施形態の接続部品１は、支持部材４に第１導体ピン２および第２導体ピン３が突出している簡単な構成の部品である。これにより、この第１実施形態の接続部品１の支持部材４は、例えば図１３に示されるような雄型部品６６と雌型部品６７とを有するコネクタ６５のハウジング７０，７４の合計の厚みよりも薄くできる。このために、接続部品１は、コネクタ６５よりも小型化（薄型化）を図ることができる。

【0027】

これにより、少なくとも一部がオーバーラップしている物体６，７を、オーバーラップしている部分において第１実施形態の接続部品１を利用して接続した場合に、物体６，７の間隔をより狭くすることが容易となる。つまり、接続対象の物体６，７を積層した状態で接続（スタッキング）する場合に、それら物体６，７の間隔をより狭くすることが容易となる。これにより、接続部品１は、接続している物体６，７を備える装置の小型化に寄与することができる。また、物体６，７を備える装置において、接続部品１によって、装置を大型化することなく、接続対象の物体６，７の間隔を狭くできた分のスペースが生じる。これにより、そのスペースによって嵩高な部品を利用することができたり、部品を追加する等の展開を図ることが考えられるから、接続部品１は、物体６，７を備える装置の高機能化に寄与することも可能となる。

【0028】

図２は、接続部品１を有する回路基板の一形態例を表す図である。この回路基板１５は、接続部品１を利用して別の回路基板１６と電気的かつ機械的に接続されている構成を有している。

【0029】

この回路基板１５は、例えば図１３に示されるような雄型部品６６と雌型部品６７とを有するコネクタ６５を利用して回路基板１６と接続する場合に比べれば、接続部品１を利用することによって、回路基板１６との間の間隔を狭くすることができる。これにより、回路基板１５は、回路基板１５，１６を備える装置の小型化に寄与することができる。また、回路基板１５は、回路基板１５，１６を備える装置を大型化することなく、当該装置の高機能化に寄与することも可能になる。

【0030】

（第２実施形態）
以下に、本発明に係る第２実施形態を説明する。

【0031】

図３は、本発明に係る第２実施形態の接続部品を模式的に表す側面図である。この接続部品２０は、第１導体ピン２１と、第２導体ピン２２と、支持部材２３とを有している。

【0032】

支持部材２３は、例えば樹脂等の絶縁材料により構成される充実体である。この支持部材２３は、互いに対向する第１面である平面２４と、第２面である平面２５とを有する形状（例えば直方体状）を有している。図４は支持部材２３を導体ピン２１（２２）と共に表す斜視図である。図３および図４に示されるように、この第２実施形態では、支持部材２３の平面２４，２５には、複数の開口部２８が形成されている。図４の例では、それら開口部２８は、マトリックス状に配列配置している。

【0033】

支持部材２３の内部には、平面２４の開口部２８と、当該開口部２８に一対一に対応する平面２５の開口部２８とを繋ぐ形態の貫通孔３０が形成されている。この貫通孔３０の内壁面には導体膜３１が形成されている。つまり、貫通孔３０はスルーホールの態様を有している。

【0034】

この第２実施形態では、貫通孔３０には、平面（第１面）２４の開口部２８から第１導体ピン２１が圧入することによって固定する。また、貫通孔３０には、平面（第２面）２５の開口部２８から第２導体ピン２２が圧入することによって固定する。このように貫通孔３０に固定された第１導体ピン２１と第２導体ピン２２は、共通の導体膜３１に当接することによって、導体膜３１を介して電気的に接続する。つまり、導体膜３１は、第１導体ピン２１と第２導体ピン２２を電気的に接続する接続部材としての機能を有している。

【0035】

この第２実施形態では、第１導体ピン２１と第２導体ピン２２は、同じ形状および同じ大きさを有している。つまり、第１導体ピン２１と第２導体ピン２２は、同じ部品である。このため、以下、第１導体ピン２１および前記第２導体ピン２２をまとめて導体ピン２１，２２と記すこともある。上記のように、第１導体ピン２１と第２導体ピン２２が同じ部品であることにより、接続部品２０を構成する部品点数を抑制することができる。

【0036】

導体ピン２１，２２は、前述したように支持部材２３の貫通孔３０に圧入し、かつ、少なくともその一部は支持部材２３の平面２４，２５から突出する形態でもって支持部材２３に固定される。

【0037】

導体ピン２１，２２は、図４に示すように、嵌合部３３と、突出部３４と、張り出し部３６とを有している。嵌合部３３は、支持部材２３の貫通孔３０に嵌合（圧入）する部分である。突出部３４は、支持部材２３の平面２４，２５から突出する部分である。この第２実施形態では、嵌合部３３と突出部３４は、同様な形状（プレスフィットタイプのピン形状）を有している。

【0038】

つまり、嵌合部３３と突出部３４は、それぞれ、弾性変形部３５を有している。弾性変形部３５には、スリット３７が、導体ピン２１，２２の圧入方向（導体ピン２１，２２が貫通孔３０に圧入する方向）に伸びる態様でもって形成されている。このスリット３７によって、弾性変形部３５は、スリット３７が狭くなる方向に弾性変形可能となっている。この弾性変形部３５は、その幅が貫通孔３０の直径よりも僅かに大きい大きさを有している。このため、弾性変形部３５は、貫通孔３０に圧入した状態では、スリット３７が狭くなる方向に弾性変形し、これにより、貫通孔３０の内壁面を弾性力によって押圧する構成を備えている。

【0039】

張り出し部３６は、貫通孔３０に圧入する方向の力が導体ピン２１，２２に作用した場合に、貫通孔３０の開口端縁に係止することによって、導体ピン２１，２２が貫通孔３０に入り込む長さを規制するストッパー機能を備えている。

【0040】

この第２実施形態の接続部品２０は上記のように構成されている。この第２実施形態の接続部品２０は、図６に示されるように、接続対象の物体である回路基板４０，４１間を電気的かつ機械的に接続することができる。つまり、回路基板４０，４１には、それぞれ、図５の斜視図に示されるように、接続用のスルーホール４３，４４が形成されている。これらスルーホール４３，４４は、回路基板４０，４１に形成されている電気回路に電気的に接続している。図６の例では、回路基板４０のスルーホール４３に接続部品２０の第１導体ピン２１が圧入している。また、回路基板４１のスルーホール４４に接続部品２０の第２導体ピン２２が圧入している。これにより、回路基板４０，４１は、少なくとも一部をオーバーラップした状態で接続部品２０によって電気的かつ機械的に接続している。なお、前述したように、導体ピン２１，２２の突出部３４は、嵌合部３３と同様な形状、つまり、プレスフィットタイプのピン形状であることから、回路基板４０，４１に圧入によって強固に固定される。

【0041】

この第２実施形態の接続部品２０は、支持部材２３に導体ピン２１，２２が突出しているという簡単な構成の一部品によって、回路基板４０，４１を接続する（スタッキングする）。このため、接続部品２０は、雄型部品と雌型部品を有するコネクタによって回路基板間を接続する場合に比べて、回路基板間の間隔を狭くすることができる。これにより、第１実施形態と同様に、接続部品２０は、例えば、回路基板４０，４１を備える装置の小型化や、大型化することなく装置の高機能化を図ることが可能になるという効果を得ることができる。

【0042】

ところで、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、回路基板の平面図である。図７（ｂ）に示されるような部品４６，４７が実装されている回路基板５０に、新たに部品４８を実装する要求が生じたとする。この場合、新規の部品４８を実装するスペースが回路基板５０に無い場合には、例えば、回路基板５０の形状を、図７（ｃ）に示されるような形状、つまり、部品４８を搭載する領域を設けるために拡張した形状に設計変更することが考えられる。しかしながら、回路基板５０に形成されている電気回路が複雑であり、回路基板（積層基板）５０の積層数が多い場合には、回路基板５０を拡張すると、回路基板５０の価格が上昇する。

【0043】

これに対し、図７（ａ）に示されるように、部品４８を実装した程度の簡単な回路を形成した回路基板５１を回路基板５０とは別に作製し、その基板５１を回路基板５０に接続することによって、回路基板５０の電気回路に部品４８を組み込むことが考えられる。このような構成（多段構成の回路基板５０）は、図７（ｃ）に示されるような拡張した回路基板５０を利用する場合よりも価格上昇を抑制することができる。しかし、この場合には、回路基板５０に回路基板５１を積層することから、回路基板５０が嵩高となる。このために、回路基板５０を配置すべきスペースに、そのような多段構成の回路基板５０を配置できないという問題が発生する虞がある。

【0044】

この第２実施形態の接続部品２０は、雄型部品と雌型部品を有するコネクタを利用する場合に比べれば、回路基板５０に回路基板５１を積層する場合に、回路基板５０，５１間の間隔を狭くすることが可能である。このことから、接続部品２０は、回路基板５０を配置するスペースの大きさが限られている場合においても、図７（ａ）に示されるような多段構成の回路基板５０の利用を実現可能とする。つまり、接続部品２０は、回路基板５０の電気回路において、価格上昇を抑制した設計変更を容易にする。さらに換言すれば、接続部品２０は、回路基板５０の電気回路の設計変更に対する制限を緩和することができる。

【0045】

さらに、この第２実施形態の接続部品２０は、導体ピン２１，２２を、圧入によって、接続対象の物体や支持部材２３に接続（固定）する構成である。つまり、接続部品２０においては、導体ピン２１，２２と、接続対象の物体や支持部材２３との嵌合状態を解消することを想定していないことから、接続部品２０は、導体ピン２１，２２を、接続対象の物体や支持部材２３に強固に固定する構成を備えている。これにより、接続部品２０は、導体ピン２１，２２と接続対象の物体との電気的接続、および、導体ピン２１，２２と支持部材２３との電気的接続を良好に行うことができる。つまり、接続部品２０は、当該接続部品２０による回路基板の電気的な接続部分において、高周波信号におけるノイズ比（ＳＮ（Signal-Noise）比）の悪化を抑制でき、これにより、高周波信号の品質低下を防止できる。

【0046】

さらに、この第２実施形態では、導体ピン２１，２２は、樹脂成型技術によって、支持部材２３に一体成型するのでなく、支持部材２３に圧入によって固定する。これに対し、例えば、仮に、支持部材２３に導体ピン２１，２２を樹脂成型技術によって一体化（固定）するとした場合には、導体ピン２１，２２の配置位置などを変更しようとすると、支持部材２３を作製する金型の設計変更が必要となる。金型の設計変更は、多大な手間と多額の費用を要するから、導体ピン２１，２２の配置位置などの設計変更は容易ではない。

【0047】

これに対し、この第２実施形態の接続部品２０は、前述したように、支持部材２３に導体ピン２１，２２を圧入によって固定する構成である。このことから、支持部材２３において、導体ピン２１，２２を設置することが想定される位置に貫通孔３０を設けておけば、支持部材２３を設計変更することなく、導体ピン２１，２２の設置位置や設置数を変更することが容易である。具体例を挙げると、接続部品２０は、支持部材２３を設計変更することなく、例えば図４に示す貫通孔３０の全てに導体ピン２１，２２を固定する構成としたり、左端一列の貫通孔３０には導体ピン２１，２２を固定しない構成とするというような変更が容易にできる。

【0048】

さらに、この第２実施形態では、導体ピン２１，２２は張り出し部３６を有している。この構成により、導体ピン２１，２２を接続対象の物体に圧入する際に、その圧入の反力によって導体ピン２１，２２が支持部材２３の貫通孔３０に入り込んでしまう長さを制限することができる。これにより、その圧入の際に、導体ピン２１，２２が、接続対象の物体ではなく、貫通孔３０に押し込まれてしまうことを防止できることから、導体ピン２１，２２を接続対象の物体に、より確実に圧入することができる。このため、接続部品２０は、接続対象の物体との接続に対する信頼性を高めることができる。また、上記のように、接続部品２０は、導体ピン２１，２２と接続対象の物体とをより確実に接続できることから、接続保証のための予備の導体ピン２１，２２を設けずに済む効果を得ることができる。

【0049】

なお、支持部材２３は次のような構成を備える場合がある。すなわち、接続対象の物体間に高周波信号の差動信号が通電する場合には、支持部材２３は、差動信号をシールドする構成を備える。つまり、図８に示されるように、支持部材２３には、接地されるグランド対応ピンとして機能する導体ピン２１，２２が設けられる。また、支持部材２３には、差動信号に対応する差動信号対応ピンとして機能する導体ピン２１，２２が設けられる。さらに、支持部材２３には、グランド対応ピンとしての導体ピン２１，２２と電気的に接続することによって、それら差動信号対応ピンしての導体ピン２１，２２をシールドするシールド部５４が設けられる。

【0050】

（第３実施形態）
以下に、本発明に係る第３実施形態を説明する。なお、この第３実施形態の説明において、第２実施形態の接続部品２０を構成する構成部分と同一の構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

【0051】

図９（ａ）には、第３実施形態における接続部品５６が示されている。この第３実施形態における接続部品５６は、第２実施形態における接続部品２０の第２導体ピン２２が省略されている以外は接続部品２０と同様な構成を備えている。

【0052】

この接続部品５６においては、第２導体ピン２２が省略されていることから、支持部材２３における貫通孔３０の両端のうちの一方の開口部は開放されている状態である。この第３実施形態における接続部品５６は、図９（ｂ）に示されるように、その貫通孔３０の開放されている開口部から、接続部品２０の導体ピン２１，２２の一方を圧入することによって、接続部品２０と接続できる。これにより、接続部品５６は、接続部品２０と共に、一つの接続部品５７としての態様を採る。

【0053】

この第３実施形態における接続部品５６は、上記のように、接続部品２０と共に、一つの接続部品５７となることによって、次のような効果を得ることができる。すなわち、図１０の側面図に示されるように、接続し合う（スタッキングする）回路基板４０，４１のオーバーラップしている領域に、接続部品２０の支持部材２３の厚み（高さ）よりも背高な部品５８が配置されているとする。このような場合には、回路基板４０，４１間の間隔を、その背高な部品５８の高さよりも狭くできないことから、回路基板４０，４１を接続部品２０だけで接続することができない。このような場合に、図９（ｂ）に示されるように、接続部品２０に接続部品５６を組み合わせることによって、回路基板４０，４１間の間隔に合った接続部品５７を得ることができることから、接続部品５７は、回路基板４０，４１間の接続を可能にする。

【0054】

（その他の実施形態）
なお、本発明は第１〜第３の実施形態に示す態様に限定されることなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第３実施形態では、接続部品２０に接続部品５６を接続することによって、接続部品５７を構成している。これに対し、例えば、回路基板４０，４１間の間隔が図９（ｂ）に示される間隔よりも広い場合には、例えば、図９（ｂ）に示される接続部品５６の上方側に別の接続部品５６をさらに接続してもよい。これにより、接続部品２０に複数の接続部品５６を接続することにより構成される接続部品は、回路基板４０，４１間のより広い間隔に対応できる。さらに、図９（ｃ）に示されるように、接続部品２０の第１導体ピン２１と接続部品５６とを接続し、かつ、接続部品２０の第２導体ピン２２と別の接続部品５６とを接続することによって、一つの接続部品６０が構成されてもよい。さらにまた、接続部品２０に３つ以上の接続部品５６を接続することによって接続部品を構成してもよい。

【0055】

さらに、そのような接続部品２０，５６を備える接続部品は、接続部品２０に、支持部材２３の厚みが互いに異なる複数種の接続部品５６を接続している構成としてもよい。つまり、支持部材２３の厚みが異なる複数種の接続部品５６が用意されており、接続部品２０，５６を備える接続部品は、接続対象の物体間の間隔に応じて選択された複数種の接続部品５６を接続部品２０に接続することによって、構成されてもよい。この接続部品は、接続対象の物体間の間隔に、より適切な厚みを持つことができる。

【0056】

さらに、第２と第３の実施形態では、導体ピン２１，２２は貫通孔３０の導体膜３１によって電気的に接続している。これに対し、導体ピン２１，２２を電気的に接続する接続部材は、導体膜３１以外の部材であってもよい。

【符号の説明】

【0057】

１，２０ 接続部品
２，２１ 第１導体ピン
３，２２ 第２導体ピン
４，２３ 支持部材
１１ 接続部材
３０ 貫通孔
３１ 導体膜

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】