発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、前記特許文献１に記載された従来例にあっては、リード部の内側端部をアイランド部に対して所定空間を保って配置するようにしているので、この所定空間分全体の構成が大きくなり、小型化の要求に応えられないという未解決の課題がある。
また、特許文献２に記載された従来例にあっても、特許文献１に記載された発明と同様に、外側リードフレームの内側端が内側リードフレームの外側端に対して所定空間を保って配置するようにしているので、この所定空間部全体の構成が大きくなり、小型化の要求に応えられないという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、小型化が可能な半導体装置を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、リード部と半導体チップとの間をボンディングワイヤで超音波接合する際に、接合時の振動がリード部に付加されたときに傾斜部又は凹部の延長方向での振動成分を抑制することができ、リード部を開口領域に露出させても超音波接合を良好に行うことができる。したがって、リード部の内側端を超音波接合時に振動の影響を受けないように開口領域から外側に離れた位置に配置する場合に比較してリード部を内側に寄せることができ、全体の構成をより小型化することができる。