特許6027133集積回路（ＩＣ）チップのための放熱構造の設計

発明の名称　集積回路（ＩＣ）チップのための放熱構造の設計

出願人　オラクル・インターナショナル・コーポレイション　（識別番号 502303739）

　　　　特許公開件数ランキング 219 位（149件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 212 位（137件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6027133

公報発行日　2016年11月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6027133

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