発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、図７に示す従来の半導体装置１００では、接続端子６１−１，６１−２と絶縁基板４１上の導体箔とを半田付けする際に、半田付け時の加熱により金属製の端子導体が熱膨張して変形するため、次の問題が生じる。図８は、図７の端子導体の変形時の状態を示す断面図である。図８（ａ）には、常温時における半導体装置１００の外囲ケース５０の内部の状態を示す。図８（ｂ）には、半田付け時における半導体装置１００の外囲ケース５０の内部の状態を示す。図８（ａ）は、常温時（例えば、２５℃）において、端子導体６０−１，６０−２の板面が絶縁基板４０の表面と平行位置にあることを示している（熱変形していない状態である）。 一方、図８（ｂ）は、半田付け時の加熱により端子導体６０−１が熱変形している状態を示している。半導体素子が実装されている絶縁基板４１を外囲ケース５０に組み込んで、端子導体６０−１，６０−２に設けられている接続端子６１−１，６１−２と絶縁基板４１上の導体箔とを半田付けする場合、半田付け時の加熱により金属製の端子導体６０−１，６０−２が熱膨張を起こす。端子導体６０−１，６０−２の両端は外囲ケース５０の側壁５０ａ，５０ｂに固定されているため、外囲ケース５０の側壁５０ａ，５０ｂには、熱膨張した端子導体６０−１，６０−２によって当該側壁５０ａ，５０ｂの内側の面に略垂直な方向に応力がかかり、端子導体６０−１，６０−２には、外囲ケース５０の側壁５０ａ，５０ｂにかかる応力の反力がかかる。このため、常温状態で絶縁基板４１に対して平行位置にあった端子導体６０−１，６０−２は熱膨張分だけ変形することになる。 熱膨張による端子導体の変形度合は、端子導体の平面形状にも依存する。例えば直線状の端子導体６０−１では、熱膨張の影響は上方向への変形に直結する。それに対して、台形枠状の端子導体６０−２では、台形枠のコーナー部（折れ曲がった部分）で熱膨張成分の方向が分散されるため、上下方向への変形は生じにくい。このため、台形枠状の端子導体６０−２の、端部間の固定されていない部分の位置は、上下方向にずれにくい傾向がある。したがって、図７のように直線状の端子導体６０−１を、台形枠状の端子導体６０−２よりも下側に配置した場合、上側の端子導体６０−２は上下方向の位置ずれが小さいのに対して、下側の端子導体６０−１は上方向に変形し、上方向の位置ずれが大きいため、特に外部接続用端子間の絶縁不具合や回路短絡の問題が大きくなる。 すなわち、半田付け時の加熱の際に、端子導体６０−１の、端部間の固定されていない部分は、熱膨張により変形して端子導体６０−２の位置する上方向に凸に弓状に曲がる。一方、端子導体６０−２の端部間の固定されていない部分は、端子導体６０−２の形状に起因して、熱膨張による上下方向へのずれは小さくほぼ加熱前の位置に留まる。その結果、導体加熱による金属の熱膨張が生じると、端子導体６０−１は上方向に凸に弓状に変形して曲がり、端子導体６０−１とつながる接続端子６１−１と絶縁基板４１上の導体箔との間にクリアランス（隙間）が生じることとなる。また、端子導体６０−１と端子導体６０−２とが接近し、最悪の場合には接触する事態が発生する。 このように、従来の半導体装置１００では、接続端子６１−１，６１−２と絶縁基板４１との半田付け時の加熱によって、接続端子６１−１と絶縁基板４１上の導体箔との間にクリアランスが生じる場合があることが確認された。また、端子導体６０−１が端子導体６０−２に接近する場合があることが確認された。接続端子６１−１と絶縁基板４１上の導体箔との間にクリアランスが生じてしまった場合、半田付け性が悪化し接続不良をおこすことになる。さらに、一定間隔をあけて対向する２枚の端子導体６０−１，６０−２同士が接近するため、絶縁不具合や回路短絡につながることになる。 本発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、半田付け性の安定化を図り、端子導体間の絶縁不具合や回路短絡の発生を防止した半導体装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明にかかる半導体装置によれば、端子導体と他部材との半田付け性の安定化を図ることができ、端子導体間の絶縁不具合や回路短絡の発生を防止した半導体装置を提供することができるという効果を奏する。