特許 6029939 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6029939

(24)【登録日】2016年10月28日

(45)【発行日】2016年11月24日

(54)【発明の名称】処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20161114BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20161114BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/30 564Z

   H01L21/304 648K

【請求項の数】13

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2012-245176(P2012-245176)

(22)【出願日】2012年11月7日

(65)【公開番号】特開2014-93507(P2014-93507A)

(43)【公開日】2014年5月19日

【審査請求日】2015年7月1日

(73)【特許権者】

【識別番号】506322684

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(72)【発明者】

【氏名】福井 元規

(72)【発明者】

【氏名】小野 和也

(72)【発明者】

【氏名】永沢 克二

【審査官】 佐野 浩樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−１１４６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−００５５７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０１５０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２０５３１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１４２４０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２７３１１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２６０９９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０６４３４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ０５Ｃ １／００ −２１／００ 、

Ｂ０５Ｄ １／００ − ７／２６ 、

Ｇ０３Ｆ ７／００ 、 ７／０６ − ７／０７ 、

７／１２ − ７／１４ 、 ７／２６ − ７／４２ 、

Ｈ０１Ｌ２１／０２７、２１／３０ 、２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、
各処理部に関連して設けられ、対応する処理部に向けて処理液を圧送するポンプと、
ポンプの一次側における処理液の流路を、処理部ごとに開閉する複数の弁部材と、
を備え、
各処理部は、個別に電源を投入・遮断可能に構成されており、
処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する弁部材は閉止し、
前記処理部のそれぞれは、処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構を有し、基板に一連の処理を行う基板処理列である処理液供給装置。

【請求項2】

請求項１に記載の処理液供給装置において、
弁部材は、各処理部に対して１つずつ設けられている処理液供給装置。

【請求項3】

請求項１に記載の処理液供給装置において、
弁部材は、各ポンプに対して１つずつ設けられている処理液供給装置。

【請求項4】

請求項１から３いずれかに記載の処理液供給装置において、
異なる処理部に対応する弁部材の一次側は、同じタンクに連通接続されている処理液供給装置。

【請求項5】

請求項１から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記弁部材は、その電源が遮断されているときに閉状態となる機能を有し、
処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する弁部材の電源を遮断する処理液供給装置。

【請求項6】

請求項１から５のいずれかに記載の処理液供給装置において、
処理部に応じた弁部材に電力を個別に供給するための複数の弁部材用配線を備え、
各処理部の電源は、複数の処理部用開閉器によって個別に投入・遮断され、
各弁部材用配線は、対応する処理部用開閉器の二次側にそれぞれ電気的に接続されている処理液供給装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれかに記載の処理液供給装置において、
弁部材用配線は、さらに、同じ処理部に対応するポンプに対して電力を供給する処理液供給装置。

【請求項8】

請求項１から７のいずれかに記載の処理液供給装置において、
異なる処理部に対応するポンプは、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。

【請求項9】

請求項１から８のいずれかに記載の処理液供給装置において、
同じ処理部に対応するポンプ同士は、同じ設置スペースに設置されている処理液供給装置。

【請求項10】

請求項８または９に記載の処理液供給装置において、
各設置スペースは互いに分離されている処理液供給装置。

【請求項11】

請求項８から１０のいずれかに記載の処理液供給装置において、
各設置スペースを個別に開放可能な複数の開閉機構を備えている処理液供給装置。

【請求項12】

請求項１１に記載の処理液供給装置において、
各開閉機構は、対応する設置スペースに配置されるポンプを処理液供給装置の筐体外に移動可能である処理液供給装置。

【請求項13】

複数の処理部と、
各処理部に対して処理液を供給する、請求項１から１２のいずれかに記載の処理液供給装置と、
を備え、
前記処理部のそれぞれは、処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構を有し、基板に一連の処理を行う基板処理列である基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を処理する処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、図１０（ａ）に示すように、複数の処理部８５、８６に対して処理液を供給する処理液供給装置９１がある。処理液供給装置９１は、タンク９３と配管９４乃至９６とポンプ９７、９８等を備えている。タンク９３には、配管９４の一端が連通接続されている。配管９４の他端は、配管９５、９６に分岐している。配管９５は処理部８５に連通しており、配管９６は処理部８６に連通している。配管９５、９６の途中には、それぞれポンプ９７、９８が設けられている。各ポンプ９７、９８が作動すると、タンク９３内の処理液が処理部８５、８６の双方に供給される。

【0003】

各処理部８５、８６は、それぞれ基板に処理を行う処理ユニット８８、８９を備えている。各処理ユニット８８、８９は、処理液供給装置９１によって供給される処理液を使用する。これによれば、各処理部８５、８６において基板処理を並行して行うことができ、基板処理能力（スループット）を向上させることができる（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

なお、処理液供給装置９１は、処理部８５、８６を備えた基板処理装置の外部に設けられていてもよいし、その内部に設けられていてもよい。前者の場合、処理部８５、８６を備える装置を「基板処理装置」または「装置本体」と呼び、処理液供給装置９１を「処理液供給装置」、「別置キャビネット」あるいは「付帯設備」と呼んで、両者を区別する（例えば、特許文献２、３参照）。後者の場合、処理部８５、８６と処理液供給装置９１を備える装置全体をまとめて、「基板処理装置」と呼ぶ。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００９−１０２９１号公報

【特許文献2】特開２０００−１７３９０２号公報

【特許文献3】特開２０００−１８２９２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
ポンプ９７、９８等に対して点検、補修または修理など（以下、「メンテナンス」と言う）を行う場合、ポンプ９７、９８を停止させる。

【0007】

例えば、図１０（ｂ）に示すように、ポンプ９７のみを配管９５から取り外している場合、配管９５の内部は大気に開放されている。このときに、ポンプ９８が作動すれば、配管９５内に空気が吸い込まれてポンプ９８に流入してしまい、ポンプ９８は気泡を含んだ処理液を圧送してしまう。この結果、処理ユニット８９において処理液の吐出不良等が発生し、処理部８６は基板に適切に処理を行うことができない。このため、メンテナンスの対象がポンプ９７、９８の双方の場合だけでなく、一方のみの場合であっても、ポンプ９７、９８の双方を停止させ、処理部８５、８６を休止させる。

【0008】

このように、ポンプ９７、９８の少なくとも一方に対してメンテナンスを行うときには、全ての処理部８５、８６を一斉に休止させるので、基板処理能力が著しく低下してしまうという不都合がある。

【0009】

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数の処理部に対して処理液を供給することができ、かつ、処理部の基板処理能力が著しく低下することを抑制できる処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、処理ユニットを有する複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、各処理部に関連して設けられ、対応する処理部に向けて処理液を圧送するポンプと、ポンプの一次側における処理液の流路を、処理部ごとに開閉する複数の弁部材と、を備えている処理液供給装置である。

【0011】

［作用・効果］本発明に係る処理液供給装置によれば、各処理部に対応付けられた複数のポンプを有する。各ポンプは、それぞれ単一の処理部に向けて処理を供給する。複数の処理部に対応するポンプがそれぞれ作動すると、複数の処理部に処理液が供給される。これにより、各処理部は同時に基板を処理することができ、基板処理能力を高めることができる。

【0012】

また、一部の処理部に対応するポンプ（以下、適宜、「一部のポンプ」と略記する）が停止すると、一部の処理部に対する処理液の供給が停止する。この場合、弁部材によって一部のポンプの一次側における流路のみを閉止すると、一部のポンプを通る処理液の流路と、他のポンプを通る処理液の流路とを分離することができる。このため、一部のポンプに対してメンテナンスを行っても、他のポンプは処理液を適切に供給することができ、他の処理部は適切に基板処理を行うことができる。このように、処理部に応じたポンプの一次側の流路を個別に開閉する弁部材を備えているので、一部のポンプにメンテナンスを行う場合であっても、処理部を部分的に稼動させることができる。よって、基板処理能力が著しく低下することを抑制することができる。

【0013】

上述した発明において、弁部材は、各処理部に対して１つずつ設けられていることが好ましい。これによれば、単一の処理部に関連して設けられるポンプが複数である場合であっても、それらのポンプの一次側における流路を、単一の弁部材によって一括して閉止することができる。また、弁部材の部品点数を減らし、装置構成を簡略化することができる。

【0014】

上述した発明において、弁部材は、各ポンプに対して１つずつ設けられていることが好ましい。これによれば、単一の処理部に関連して設けられるポンプが複数である場合であっても、それらのポンプの一次側における流路を、複数の弁部材によって個別に閉止することができる。よって、各ポンプに対するメンテナンスを柔軟に行うことができる。

【0015】

上述した発明において、異なる処理部に対応する弁部材の一次側は、同じタンクに連通接続されていることが好ましい。２以上の処理部によって共用されるタンクに対して、処理液供給装置を好適に適用することができる。

【0016】

上述した発明において、各処理部は、個別に電源を投入・遮断可能に構成されており、処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する弁部材は閉止することが好ましい。これによれば、処理部の電源の遮断に連動して、その処理部に対応するポンプの一次側における流路のみを閉止することができる。すなわち、ポンプの一次側を適切なタイミングで閉止することできる。

【0017】

上述した発明において、前記弁部材は、その電源が遮断されているときに閉状態となる機能を有し、処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する弁部材の電源を遮断することが好ましい。すなわち、弁部材は電源喪失時に閉状態になる弁部材であり、処理部の電源の遮断に連動してその処理部に対応する弁部材の電源の遮断することが好ましい。これによれば、ポンプの一次側の流路を確実に閉止することができる。

【0018】

上述した発明において、処理部に応じた弁部材に電力を個別に供給するための複数の弁部材用配線を備え、各処理部の電源は、複数の処理部用開閉器によって個別に投入・遮断され、各弁部材用配線は、対応する処理部用開閉器の二次側にそれぞれ電気的に接続されていることが好ましい。弁部材用配線を備えているので、各処理部に応じた弁部材を個別に閉止させることができる。また、これら弁部材用配線は対応する処理部用開閉器によって開閉されるので、処理部の電源と当該処理部に対応する弁部材の電源を、一括して投入・遮断することができる。

【0019】

上述した発明において、弁部材用配線は、さらに、同じ処理部に対応するポンプに対して電力を供給することが好ましい。これによれば、同じ処理部に関連して設けられる弁部材およびポンプの各電源を一括して投入・遮断することができる。

【0020】

上述した発明において、異なる処理部に対応するポンプは、互いに異なる設置スペースに設置されていることが好ましい。これによれば、いずれの処理部を休止させた場合であっても、同じ設置スペース内に停止中のポンプと作動中のポンプとが混在することがない。よって、ポンプ等に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

【0021】

上述した発明において、同じ処理部に対応するポンプ同士は、同じ設置スペースに設置されていることが好ましい。これによれば、同じ処理部に対応するポンプが１つの設置スペースに集約されているので、メンテナンスを効率良く行うことができる。また、設置スペースが増大することを好適に抑制することができる。

【0022】

上述した発明において、各設置スペースは互いに分離されていることが好ましい。各設置スペースは分離されているので、停止中のポンプに対してメンテナンスを行う際に、作動中のポンプから影響を受けたり、作動中のポンプに影響を与えることを好適に防ぐことができる。このため、停止中のポンプに対してメンテナンスを好適に行うことができるとともに、メンテナンス中であっても作動中のポンプは処理液を適切に供給し続けることができる。

【0023】

上述した発明において、各設置スペースを個別に開放可能な複数の開閉機構を備えていることが好ましい。メンテナンス対象のポンプが配置されている設置スペースのみを開放することができるので、メンテナンスを好適に行うことができる。

【0024】

上述した発明において、各開閉機構は、対応する設置スペースに配置されるポンプを処理液供給装置の筐体外に移動可能であることが好ましい。ポンプを筐体外に出した状態でメンテナンスを行うことができるので、メンテナンスの作業性を向上できる。また、メンテナンスによって発生した振動が作動中のポンプに伝わることを好適に回避でき、ポンプの圧送品質が変動することを抑制することができる。これにより、稼動中の処理部において処理液の吐出が乱れることを防ぎ、稼動中の処理部が行う処理品質が低下することを防ぐことができる。

【0025】

また、本発明は、処理ユニットを有する複数の処理部と、各処理部に対して処理液を供給する、請求項１から１３のいずれかに記載の処理液供給装置と、を備える基板処理装置である。

【0026】

［作用・効果］本発明に係る基板処理装置によれば、処理部と処理液供給装置が同じ装置内に設けられているので、両者を好適に連携させることができる。

【0027】

なお、本明細書は、次のような処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置に係る発明も開示している。

【0028】

（１）異なる処理部に対応する弁部材の一次側は、互いに連通していることが好ましい。また、異なる処理部に対応する弁部材の一次側がともに連通している集合管を備えていることが好ましい。これによれば、異なる処理部に対応する処理液の流路の一部が共通化されているので、処理液供給装置の構成を簡略化することができる。

【0029】

（２）各開閉機構は、筐体の内部と外部との間でポンプを移動させる引き出しユニットであることが好ましい。これによれば、ポンプを筐体内に収容することができるとともに、ポンプを筐体外に容易に引き出すことができる。

【0030】

（３）各設置スペースには、さらに、同じ処理部に対応する弁部材が設置されていることが好ましい。同じ処理部に対応するポンプおよび弁部材が１つの設置スペースに集約されているので、メンテナンスを好適に行うことができる。

【0031】

（４）各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられていることが好ましい。隔壁によって設置スペースが仕切られているので、停止中のポンプに対してメンテナンスを一層好適に行うことができ、かつ、メンテナンス中であっても作動中のポンプは処理液を一層適切に供給することができる。

【0032】

（５）複数の設置スペースは、複数の処理部の下方に配置されていることが好ましい。これによれば、各処理部と処理液供給装置とが近接して配置されているので、両者を好適に連携させることができる。また、複数の処理部は、互いに上下方向に並ぶように設けられていることが好ましい。これによれば、平面視における処理部の設置面積をコンパクトにすることができる。さらに、複数の設置スペースは、互いに上下方向に並ぶように設けられていることが好ましい。これによれば、平面視における設置スペースの設置面積をコンパクトにすることができる。

【0033】

（６）処理部は、処理部内の処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構をさらに有することが好ましい。このような処理部によれば、基板に好適に処理を行うことができる。なお、本明細書では、処理ユニットと主搬送機構とを有する処理部を、特に「基板処理列」と呼ぶ。

【0034】

（７）複数の処理部のうち、少なくとも２以上の処理部は、基板に対して同じ処理を行うことが好ましい。また、複数の処理部のうち、少なくとも２以上の処理部は、同種の処理液を使用する処理ユニットをそれぞれ有していることが好ましい。これらによれば、少なくとも２以上の処理部において、同じ処理を並行して行うことができる。

【0035】

（８）処理液供給装置は、その外部に設けられた基板処理装置が有する複数の処理部に対して、処理液を供給することが好ましい。処理液供給装置は、処理部を備える基板処理装置とは別個に設けられているので、処理液供給装置の配置の自由度を高められる。

【発明の効果】

【0036】

本発明に係る処理液供給装置と基板処理装置によれば、弁部材は、ポンプの一次側の流路を処理部ごとに個別に閉止することができる。よって、一部の処理部に対応したポンプに対してメンテナンスを行う場合であっても、他の処理部に対応したポンプを好適に作動させることができる。これにより、処理部を部分的に稼動させることができ、基板処理能力が著しく低下することを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。

【図2】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図3】処理ユニットおよび設置スペースの配置を示す概略側面図である。

【図4】処理ユニットの配置を示す概略側面図である。

【図5】図２におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。

【図6】処理液供給系統の構成の一例を示す図である。

【図7】引出ユニットの動作を示す基板処理装置の外観斜視図である。

【図8】実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。

【図9】図９（ａ）、（ｂ）は変形実施例に係る処理液供給装置の概略構成を示す図である。

【図10】図１０（ａ）、（ｂ）は従来の基板処理装置の概略構成を示す図である。

【実施例1】

【0038】

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。まず、本実施例１の概要を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。

【0039】

［実施例１の概要］
基板処理装置１は、複数の処理部５、６を備えている。処理部５、６は、それぞれ基板（例えば、半導体ウエハ）に処理を行う処理ユニット８、９を備えている。

【0040】

基板処理装置１は、さらに処理液供給装置１１を備えている。処理液供給装置１１は、複数の処理部５、６に対して処理液を供給する。

【0041】

処理液供給装置１１は、処理液を貯留するタンク１２を備えている。タンク１２には配管１７の一端が連通接続されている。配管１７の他端は配管２１、２６に分岐している。配管２１、２６は、それぞれ処理部５、６に連通している。配管１７は、この発明における集合管に相当する。

【0042】

配管２１には、ポンプ２２と弁部材２３が介在されている。ポンプ２２は二次側（処理部５）に向けて処理液を圧送する。弁部材２３は、ポンプ２２の一次側に配置され、ポンプ２２の一次側における処理液の流路を開閉する。同様に、配管２６の途中には、ポンプ２７と弁部材２８が設けられている。

【0043】

上述した基板処理装置１は、次のように動作する。

【0044】

各弁部材２３、２８を開放した状態で各ポンプ２２、２７を作動させると、タンク１２の処理液は、配管１７を経由して配管２１、２６の両方に流れ込む。各配管２１／２６に流入した処理液は、ポンプ２２／２７によって処理部５／６に供給される。各処理部５、６は基板処理を並行して行うことができ、基板の処理効率を高めることができる。

【0045】

また、ポンプ２２を停止させ、ポンプ２７のみを作動させると、タンク１２の処理液は、配管１７を経由して配管２６のみに流れ込み、処理部６に供給される。このとき、弁部材２３を閉止させると、ポンプ２２を通過する処理液の流路と、ポンプ２７を通過する処理液の流路が分離される。この場合、ポンプ２２を配管２１から取り外す等によって配管２１の内部が大気に開放されても、ポンプ２７に空気（気泡）が混入することがない。よって、ポンプ２２に対してメンテナンスを好適に行うことができるとともに、ポンプ２７は処理液を安定的に供給することができる。よって、処理部６のみが適切に基板処理を行うことができる。

【0046】

反対に、ポンプ２７に対してメンテナンスを行う場合であっても、弁部材２３を開放させ、弁部材２８を閉止させた状態で、ポンプ２２のみを作動させる。これにより、処理部５のみを好適に稼動させつつ、ポンプ２７に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

【0047】

このように、本実施例１によれば、ポンプ２２／２７の一次側の流路を個別に閉止する弁部材２３／２８を備えているので、ポンプ２２／２７の一方に対してメンテナンスを行う場合であっても、ポンプ２２／２７の他方を適切に作動させることができる。これにより、ポンプ２２／２７の他方に対応する処理部５、６のいずれかを適切に稼動させることができ、基板処理能力が著しく低下することを好適に抑制できる。

【0048】

また、弁部材２３、２８の一次側は同じタンク１２に連通接続されているので、処理部５、６によってタンク１２を共用することができる。よって、処理液供給源に関連する構成を簡素化することができる。

【0049】

また、弁部材２３、２８の一次側がともに連通する配管１７を備えているので、管路に関連する構成を簡略化することができる。

【0050】

以下では、本実施例１に係る基板処理装置１の具体的な構成を例示する。図２は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図であり、図３は基板処理装置１が有する処理ユニットおよび設置スペースの配置を示す概略側面図であり、図４は基板処理装置１が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図５は、図２におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。

【0051】

［ＩＤ部３、処理部５／６、ＩＦ部７］
図２を参照する。基板処理装置１は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と呼ぶ）３と複数の処理部５、６とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と呼ぶ）７とを備えている。図３乃至図５に示すように、処理部５、６は、上下方向に並ぶように積層されている。ＩＤ部３は、各処理部５、６の一側方に隣接するように設けられている。ＩＦ部７は、各処理部５、６の他側方に隣接するように設けられている。図２に示すように、ＩＦ部７は、さらに、基板処理装置１とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰに隣接している。以下、ＩＤ部３、処理部５、６、ＩＦ部７について順に説明する。

【0052】

ＩＤ部３は、カセットＣと各処理部５、６との間で基板Ｗを搬送する。ＩＤ部３は、載置台４とＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤを備えている。載置台４は、複数（４個）のカセットＣを載置可能である。カセットＣは複数の基板Ｗを収容する。ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、水平方向および鉛直方向に移動可能に構成され、カセット載置台４に載置されたカセットＣおよび処理部５、６に対して基板Ｗを搬送する。

【0053】

各処理部５、６は、ＩＤ部３とＩＦ部７の間にわたって基板Ｗを往復搬送しつつ、それぞれ同じ処理を行う（具体的には、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、露光された基板Ｗを現像する）。各処理部５、６は略同じ構成であるので、処理部５について説明し、処理部６については同符号を付すことで説明を省略する。

【0054】

処理部５は、処理ユニット８の他に、処理ユニット８に基板Ｗを搬送する主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２は、ＩＤ部３とＩＦ部７とを結ぶ方向に並ぶように配置されている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２は、水平方向および鉛直方向に移動可能である。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２同士は、双方向に基板Ｗを受け渡す。また、主搬送機構Ｔ_１はＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤとの間で基板Ｗを受け渡す。主搬送機構Ｔ_２はＩＦ部７（後述するＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１）との間で基板Ｗを受け渡す。

【0055】

本明細書では、処理ユニットと主搬送機構とを有する処理部を、特に「基板処理列」と呼ぶ。以下では、処理部５、６を、適宜に「基板処理列５、６」と呼ぶ。

【0056】

ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤと主搬送機構Ｔ_１の間には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ_１が配置されている。同様に、主搬送機構Ｔ_１と主搬送機構Ｔ_２の間、および、主搬送機構Ｔ_２とＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１の間には、それぞれ、載置部ＰＡＳＳ_２および載置部ＰＡＳＳ_３が配置されている。各載置部ＰＡＳＳ_１乃至ＰＡＳＳ_３は、搬送機構同士が基板Ｗを受け渡すときに利用される。

【0057】

図５を参照する。載置部ＰＡＳＳ_１は、載置部ＰＡＳＳ_１Ａと載置部ＰＡＳＳ_１Ｂを有する。載置部ＰＡＳＳ_１Ａ、ＰＡＳＳ_１Ｂは、基板Ｗの搬送方向によって使い分けられる。たとえば、載置部ＰＡＳＳ_１Ａには、ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤから主搬送機構Ｔ_１へ搬送される基板Ｗが載置され、載置部ＰＡＳＳ_１Ｂには、主搬送機構Ｔ_１からＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤへ搬送される基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ_２、載置部ＰＡＳＳ_３も同様である。

【0058】

図２を参照する。基板処理列５が有する処理ユニット８は、大きく、主搬送機構Ｔ_１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットと、主搬送機構Ｔ_２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットとに分けられる。前者は、液処理ユニットＵｃおよび熱処理ユニットＵｈ１である。後者は、現像処理ユニットＤＥＶ、熱処理ユニットＵｈ２およびエッジ露光ユニットＥＥＷである（エッジ露光ユニットＥＥＷについては図４を参照）。

【0059】

まず、主搬送機構Ｔ_１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットについて説明する。液処理ユニットＵｃは主搬送機構Ｔ_１の一側方に配置され、熱処理ユニットＵｈ１は主搬送機構Ｔ_１の他側方に配置されている。

【0060】

図３に示すように、液処理ユニットＵｃは、具体的には、２つの反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと、２つのレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴである。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜材料を塗布し、反射防止膜を形成する処理を行う。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにレジストを塗布し、レジスト膜を形成する処理を行う。

【0061】

図２を参照する。各液処理ユニットＵｃは、いわゆる回転式塗布処理ユニットであり、ノズル３１と飛散防止カップ３２を備えている。ノズル３１は、基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ３２は、基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、各液処理ユニットＵｃは、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。各塗布処理ユニットＢＡＲＣ／ＲＥＳＩＳＴは、それぞれ反射防止膜材料／レジストのほかに、溶剤やリンス液を使用する。リンス液としては、純水や界面活性剤等が例示される。

【0062】

図４に示すように、熱処理ユニットＵｈ１は、具体的には、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよびアドヒージョン処理ユニットＡＨＬである。加熱ユニットＨＰは基板Ｗを加熱する。冷却ユニットＣＰは基板Ｗを冷却する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、加熱処理と冷却処理を続けて行う。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬは、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルシラザン）の蒸気雰囲気で熱処理する。各熱処理ユニットＵｈ１は、基本的に、基板Ｗを載置する載置台や電熱ヒーター等を備えている。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬは、ＨＭＤＳを使用する。

【0063】

図２を参照して、主搬送機構Ｔ_２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットについて説明する。現像処理ユニットＤＥＶは、主搬送機構Ｔ_２の一側方に配置され、熱処理ユニットＵｈ２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは主搬送機構Ｔ_２の他側方に配置されている。

【0064】

現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗに現像処理を行う。現像処理ユニットＤＥＶは、液処理ユニットの一種である。現像処理ユニットＤＥＶは、ノズル３３と飛散防止カップ３４を備えている。ノズル３３は基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ３４は基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、現像処理ユニットＤＥＶは、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。現像処理ユニットＤＥＶは、現像液のほかに、界面活性剤やリンス液を使用する。リンス液としては、純水等が例示される。

【0065】

図４に示すように、熱処理ユニットＵｈ２は、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰである。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰについては、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１が基板Ｗの搬送を負担する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁を露光する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、図示を省略するが、基板Ｗを保持する保持部と、保持部を回転するモータと、基板Ｗに光を照射する光照射部等を備えている。

【0066】

図２を参照する。ＩＦ部７は、基板処理列５、６と露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。ＩＦ部７は基板Ｗを搬送する複数のＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１、Ｔ_ＩＦ２を備えている。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１とＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、互いに基板Ｗを受け渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、さらに基板処理列５、６との間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、さらに露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。

【0067】

ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１、Ｔ_ＩＦ２の間には、基板Ｗを載置し、冷却する載置部ＰＡＳＳ−ＣＰが配置されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰの下方には、図示を省略するが、基板Ｗを載置する載置部と、基板Ｗを一時的に収容するバッファ部が積層されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰには、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１からＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２へ搬送される基板Ｗが載置される。不図示の載置部には、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２からＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１へ搬送される基板Ｗが載置される。不図示のバッファ部は、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ等に基板Ｗを予定通り載置できないときに、使用される。

【0068】

［処理液供給装置１１］
処理液供給装置１１は、上述したレジスト、反射防止膜材料、溶剤、リンス液、純水、界面活性剤、ＨＭＤＳおよび現像液のうちから適宜に選択される、少なくとも１種以上の処理液を供給する。本実施例１では、レジストおよび反射防止膜材料がそれぞれ処理液供給装置１１によって基板処理列５、６に供給される。すなわち、処理液供給装置１１は、レジスト用の処理液供給装置１１Ｒと、反射防止膜材料用の処理液供給装置１１Ｎを備えている。

【0069】

なお、本実施例では、説明の便宜上、処理液供給装置１１Ｒ、１１Ｎは略同じ構成であるものとする。また、その他の処理液を供給する機構については、処理液供給装置１１とは異なる構成であるので、それらの機構に関しては詳細な説明を省略する。

【0070】

図６を参照して、処理液供給装置１１の詳細な構成について説明する。図６は、レジストを供給する処理液供給装置１１Ｒの構成の一例を示す図である。

【0071】

図示するように、タンク１２は、２つのボトル１２ａ、１２ｂを備えている。各ボトル１２ａ、１２ｂ内には、レジストが貯留されている。

【0072】

各ボトル１２ａ、１２ｂには、配管１３ａ、１３ｂの一端がそれぞれ連通接続されている。配管１３ａ、１３ｂの他端は、三方弁１４を介して配管１７の一端に連結されている。三方弁１４は、配管１７に連通接続する配管を、配管１３ａと配管１３ｂとの間で切り換える。

【0073】

配管１３ａ、１３ｂの途中には、トラップタンク１５ａ、１５ｂが設けられている。トラップタンク１５ａ、１５ｂは、それぞれ、レジストを一時的に貯留するとともに、レジストからエアを分離して捕集する。ボトル１２ａ、１２ｂが空になると、対応するトラップタンク１５ａ、１５ｂ内に貯留されるレジストの量が減少する。そこで、トラップタンク１５ａ、１５ｂ内のレジストの量を検知するためのセンサ（例えば、液面センサ）を備え、このセンサの検知結果に基づいてボトル１２ａ、１２ｂが空であるか否かを判別可能に構成されている。

【0074】

また、トラップタンク１５ａ、１５ｂには、その内部を大気に開放するためのベント管１６ａ、１６ｂが連通接続されている。ベント管１６ａ、１６ｂは、不図示のリリーフバルブによって開閉される。

【0075】

そして、例えば、ボトル１２ａが空であると判断されると、三方弁１４を切り換えて、配管１３ｂを配管１７に連通接続させる。これにより、ボトル１２ｂからトラップタンク１５ｂを通じてレジストを供給させる。その間に、ボトル１２ａを新たなボトル１２ａに交換する。その際、ベント管１６ａを開放し、トラップタンク１５ａ内を大気に開放する。やがて、ボトル１２ｂが空になると、三方弁１４を切り換えて、ボルト１２ｂに代えてボトル１２ａからレジストを供給させる。その間に、ボルト１２ｂの交換を行う。

【0076】

配管１７の他端には、配管２１、２６が連通接続されている。

【0077】

配管２１の途中には、単一の弁部材２３が設けられている。配管２１は、弁部材２３の二次側において、さらに配管２１ａ、２１ｂに分岐されている。配管２１ａ、２１ｂは、基板処理列５に設けられる２つのレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに個別に処理液を供給する。配管２１ａ、２１ｂの途中には、それぞれポンプ２２ａ、２２ｂが設けられている。これらポンプ２２ａ、２２ｂの一次側における流路は弁部材２３によって一括して開閉される。

【0078】

同様に、配管２６は、さらに配管２６ａ、２６ｂに分岐されており、各配管２６ａ、２６ｂは、それぞれ基板処理列６における２つのレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに向けて処理液を流す。配管２６には単一の弁部材２８が介在されており、配管２６ａ、２６ｂにはポンプ２７ａ、２７ｂがそれぞれ介在されている。

【0079】

なお、上述した処理液供給装置１１Ｒの構成はあくまでも一例であり、タンク１２の構成や、配管２１、２６の構成などを適宜に選択してもよい。

【0080】

処理液供給装置１１Ｎの場合は、タンク１２に貯留されている処理液が反射防止膜材料であり、供給する諸ユニットが反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣとなる。それ以外の構成については、基本的に処理液供給装置１１Ｒと略同じであるので、詳細な説明を省略する。

【0081】

次に、図３、図７を参照して、ポンプ２２、２７のレイアウトを説明する。図７は、引き出しユニットの動きを示す装置の斜視図である。

【0082】

図示するように、基板処理列５、６（より詳しくは、液処理ユニットＵｃ）の下方には、引き出しユニット４１、４２が設けられている。引き出しユニット４１、４２は、上下方向に並ぶように積層されている。

【0083】

引き出しユニット４１は、基板処理列５に関連して設けられているポンプ２２を保持している。図３では、処理液供給装置１１Ｒが有するポンプを符号「２２Ｒａ」、「２２Ｒｂ」で示し、処理液供給装置１１Ｎが有するポンプを符号「２２Ｎａ」、「２２Ｎｂ」で示す。同様に、引き出しユニット４２は、基板処理列６に関連して設けられているポンプ２７Ｒａ、２７Ｒｂ、２７Ｎａ、２７Ｎｂを保持している。このように、引き出しユニット４１、４２は、ポンプ２２、２７を設置するための互いに分離された設置スペースＳ１、Ｓ２を画定している。

【0084】

引き出しユニット４１と引き出しユニット４２との間には、隔壁４３が設けられている。隔壁４３は、設置スペースＳ１、Ｓ２を隔てている。

【0085】

図７に示すように、引き出しユニット４１は、処理液供給装置１１（基板処理装置１）の筐体４４に対して略水平方向にスライド移動可能に設けられている。この引き出しユニット４１によって、ポンプ２２Ｒ、２２Ｎを筐体４４の内部と外部の間にわたって移動させることができる。引き出しユニット４２も、同様に、筐体４４に対して移動可能に設けられている。引き出しユニット４１、４２は、この発明における開閉機構に相当する。

【0086】

次に、実施例１に係る基板処理装置１の動作について説明する。以下では、基板処理列５、６の両方が稼動する動作と、基板処理列５、６の一方のみが稼動する動作とに分けて説明する。また、処理液供給装置１１Ｒ、１１Ｎを特に区別することなく説明する。

【0087】

［基板処理列５、６が稼動する動作］
弁部材２３、２８を開放させた状態で、ポンプ２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを作動させる。これにより、処理液供給装置１１は、基板処理列５、６に処理液を供給する。各基板処理列５／６はそれぞれ基板Ｗに対して処理を行う。

【0088】

ここで、基板Ｗに対して行われる処理について、ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送と、ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送とに分けて説明する。

【0089】

＜ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送＞
ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、カセットＣから基板Ｗを搬出し、基板処理列５、６に交互に搬送する。

【0090】

各基板処理列５／６では次のように動作する。主搬送機構Ｔ_１は、ＩＤ部３から受け取った基板Ｗを、液処理ユニットＵｃおよび熱処理ユニットＵｈ１に所定の順番で搬送する。各種処理ユニットが所定の処理を行うことにより、反射防止膜およびレジスト膜を形成する塗布処理が基板Ｗに施される。この際、基板処理列５／６の各塗布処理ユニットＢＡＲＣ／ＲＥＳＩＳＴは、処理液供給装置１１から供給される反射防止膜材料およびレジストを使用する。主搬送機構Ｔ_１は、一連の処理が施された基板Ｗを主搬送機構Ｔ_２に渡す。主搬送機構Ｔ_２は、受け取った基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷに搬送する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁部を露光する。主搬送機構Ｔ_２は、エッジ露光処理が施された基板ＷをＩＦ部７に搬出する。

【0091】

ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、各基板処理列５、６から交互に基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２に渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、受け取った基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬出する。

【0092】

＜ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送＞
ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、露光機ＥＸＰから露光済みの基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１に渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰに搬送する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、基板Ｗに露光後加熱処理（Post Exposure Bake）を行う。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、露光後加熱処理が施された基板Ｗを各基板処理列５、６に搬出する。

【0093】

各基板処理列５／６では次のように動作する。すなわち、主搬送機構Ｔ_２が、ＩＦ部７から基板Ｗを受け取り、現像処理ユニットＤＥＶおよび熱処理ユニットＵｈ２に所定の順番で搬送する。これにより、基板Ｗを現像する現像処理等が行われる。主搬送機構Ｔ_２は、現像処理が施された基板Ｗを主搬送機構Ｔ_１に渡す。主搬送機構Ｔ_１は、受け取った基板ＷをＩＤ部３に搬出する。

【0094】

ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、基板処理列５、６から基板Ｗを交互に受け取り、カセットＣに搬入する。

【0095】

［基板処理列５、６の一方のみが稼動する動作］
基板処理列５のみが稼動する場合を例示する。弁部材２３を開放させ、弁部材２８を閉止させた状態で、ポンプ２２ａ、２２ｂのみを作動させる。これにより、処理液供給装置１１は、処理液を基板処理列５のみに供給する。

【0096】

基板処理装置１は、基板処理列５のみを経由してＩＤ部３とＩＦ部７の間で基板Ｗを往復搬送させ、基板処理列５のみが基板Ｗに処理を行う。基板処理列６には基板Ｗを搬送せず、基板処理列６は休止している。

【0097】

ここで、基板処理列６に応じたポンプ２７に対してメンテナンスを行う場合は、引き出しユニット４２のみをスライド移動させる。これにより、停止中のポンプ２７ａ、２７ｂのみが筐体４４外に引き出される。この状態で、ポンプ２７ａ、２７ｂに対してメンテナンスを好適に行うことができる。メンテナンスとしては、例えば、ポンプ２７ａ、２７ｂの交換等である。

【0098】

このように、本実施例１によれば、上述したように、弁部材２３、２８によってポンプ２２、２７の一次側の流路を、基板処理列５／６ごとに閉止することができる。よって、ポンプ２２／２７の一方に対してメンテナンスを行う場合であっても、ポンプ２２／２７の他方を好適に作動させることができ、基板処理列５／６のいずれかを稼動させることができる。よって、基板処理能力が著しく低下することを抑制できる。

【0099】

また、各基板処理列５に関連して設けられる弁部材２３は単一であるので、ポンプ２２ａ、２２ｂの一次側における流路を弁部材２３によって一括して閉止することができる。同様に、ポンプ２７ａ、２７ｂの一次側における流路を単一の弁部材２８によって一括して閉止することができる。よって、弁部材２３、２８の部品点数を減らし、装置構成を簡略化することができる。

【0100】

また、ポンプ２２／２７同士は、互いに異なる設置スペースＳ１、Ｓ２に設置されているので、ポンプ２２／２７のいずれかを停止させた場合に、同じ設置スペースＳ１／Ｓ２内に停止中のポンプと作動中のポンプとが混在することがない。よって、ポンプ等に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

【0101】

また、基板処理列５に対応するポンプ２２ａ・２２ｂ同士は同じ設置スペースＳ１に設置され、基板処理列６に対応するポンプ２７ａ・２７ｂ同士も同じ設置スペースＳ２に設置されている。よって、メンテナンスを効率良く行うことができる。また、設置スペースＳ１、Ｓ２が増大することを好適に抑制することができる。

【0102】

また、各設置スペースＳ１、Ｓ２は、引き出しユニット４１、４２によって分離形成されているので、ポンプ２２／２７の一方に対してメンテナンスを行う際に、ポンプ２２／２７の他方から影響を受けたり、ポンプ２２／２７の他方に影響を与えることを好適に防ぐことができる。よって、ポンプ２２／２７の一方に対してメンテナンスを好適に行うことができるとともに、メンテナンス中であってもポンプ２２／２７の他方は処理液を適切に供給することができる。さらに、各設置スペースＳ１、Ｓ２は、互いに隔壁４３によって隔てられているので、メンテナンス作業とポンプの作動が互いに干渉することを一層抑制することができる。

【0103】

また、引き出しユニット４１、４２は各設置スペースＳ１／Ｓ２を個別に開放することができるので、メンテナンスを好適に行うことができる。

【0104】

さらに、引き出しユニット４１、４２は、筐体４４外にポンプ２２、２７を移動させることができるので、ポンプ２２、２７を筐体４４外に出した状態でメンテナンスを行うことができる。これにより、メンテナンスによって作動中のポンプ２２／２７を振動させたり、作動中のポンプ２２／２７に接続される配管２１／２６を動かすおそれがない。このため、作動中のポンプ２２／２７が圧送する処理液の流量を精度よく安定させることができる。この結果、基板処理列５／６において処理液の吐出不良等が発生することを好適に抑制することができる。

【0105】

さらに、引き出しユニット４１、４２は、筐体４４に対してスライド移動可能に設けられているので、好適にポンプ２２／２７を筐体４４外に移動させることができる。

【0106】

また、基板処理列５／６の下方に設置スペースＳ１／Ｓ２が配置されているので、基板処理列５／６と処理液供給装置１１とを好適に連携させることができる。

【0107】

また、各基板処理列５／６は、処理ユニット８／９と、主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えているので、基板Ｗに一連の処理を好適に行うことができる。

【実施例2】

【0108】

以下、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。図８は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。実施例２の処理液供給装置１１は、各処理部５／６の電源の遮断に連動して、対応する弁部材２３／２８を閉止させることを特徴とする。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

【0109】

実施例２に係る基板処理装置１は、各処理部５／６に対して、個別に電力を供給可能に構成されている。具体的には、各処理部５／６の電源は、処理部用開閉器５１／５６によってそれぞれ投入・遮断される。処理部用開閉器５１／５６の一次側は、外部電源５０に電気的に接続されている。

【0110】

処理液供給装置１１は、弁部材用配線６１、６６と弁部材６３、６８を備えている。弁部材用配線６１、６６は、処理部用開閉器５１、５６の二次側に電気的に接続されている。弁部材用配線６１、６６は、それぞれ弁部材６３、６８に対して電力を個別に供給する。弁部材６３、６８は、それぞれ配管２１、２６の途中に設けられている。弁部材６３、６８は、電力によって作動する。

【0111】

弁部材６３／６８の詳細な構成は、図示を省略するが、種々の構成を採用できる。例えば、各弁部材６３／６８は、エア制御バルブと空気管と電磁弁とを備えてもよい。ここで、エア制御バルブは、配管２１／２６に介在され、空気圧に応じて配管２１／２６を開閉する。空気管は、エア制御バルブに連通接続され、エア制御バルブに空気圧を与える。電磁弁は、空気管の途中に介在され、エア制御バルブに与える空気圧を調整する。このように構成される弁部材６３／６８では、電力によって電磁弁を開閉させることによって、エア制御バルブを作動させ、配管２１／２６を開閉させることができる。あるいは、弁部材６３／６８は、配管２１／２６に介在される電磁弁であってもよい。このように構成される弁部材６３／６８では、電力によって電磁弁を作動させることによって、配管２１／２６を直接的に開閉させることができる。

【0112】

また、各弁部材６３／６８は、その電源が遮断されたときに閉止状態になる機能を有している。各弁部材６３／６８の電源が喪失したときには、配管２１／２６は閉止される。

【0113】

弁部材用配線６１は、さらにポンプ２２に電力を供給する。同様に、弁部材用配線６６は、さらにポンプ２７に電力を供給する。各ポンプ２２、２７は、弁部材用配線６１、６６によって供給される電力によって作動する。

【0114】

そして、例えば、処理部５の電源のみを遮断するとき、処理部用開閉器５１を開く。これにより、処理部５、弁部材６３及びポンプ２２の電源が一括して遮断される。弁部材６３は閉状態になり、ポンプ２２の一次側の流路を閉止する。これにより、ポンプ２２を含む流路が、ポンプ２７を含む流路から分離される。ポンプ２２は、無電圧状態になる。このように、ポンプ２２に対してメンテナンスを好適に行うことができる状態となる。他方、処理部６、弁部材６８及びポンプ２７の電源は投入されたままであるので、処理部６のみを好適に稼動させることができる。反対に、処理部６の電源のみを遮断するときも、同様である。

【0115】

このように、実施例２によれば、処理部５／６の電源が個別に遮断されたときには、その処理部５／６に関連して設けられる弁部材６３／６８のみが配管２１／２６を閉止する。これにより、電源が遮断された処理部５／６に対応するポンプ２２／２７の一次側における流路のみが閉止される。よって、ポンプ２２／２７に対するメンテナンスを円滑に開始することができる。

【0116】

また、弁部材６３／６８は、その電源が遮断されているときに閉状態となる弁部材であり、処理部５／６の電源の遮断に連動して、対応する弁部材６３／６８の電源が遮断される。このため、ポンプ２２／２７の一次側を的確に閉止することができる。

【0117】

また、弁部材用配線６１／６６を備えているので、弁部材６３／６８を個別に作動させることができる。

【0118】

また、各弁部材用配線６１／６６はそれぞれ処理部用開閉器５１／５６によって開閉されるので、処理部５／６の電源の遮断と、対応する弁部材６３／６８の電源の遮断とを好適に連動させることができる。さらに、各弁部材用配線６１／６６によれば、処理部５／６の電源の遮断と、対応するポンプ２２／２７の電源の遮断とを好適に連動させることができる。

【0119】

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0120】

（１）上述した実施例１、２では、処理部５／６に対して１つずつ弁部材２３／２８が設けられていたが、これに限られない。例えば、各ポンプ２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに対して１つずつ弁部材を設けるように変更してもよい。

【0121】

図９（ａ）を参照する。図９は、変形例に係る処理液供給装置の概略構成を示す図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。図示するように、配管２１ａ、２１ｂの途中には弁部材７３ａ、７３ｂが設けられ、配管２６ａ、２６ｂの途中には弁部材７８ａ、７８ｂが設けられている。このような変形例によれば、各ポンプ２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを通る各流路を個別に分離することができ、各ポンプに対するメンテナンスをきめ細かく柔軟に行うことができる。

【0122】

（２）上述した実施例１では、各塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに対して１つずつポンプ２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂが設けられていたが、これに限られない。例えば、処理部５／６に対して１つずつポンプを設けるように変更してもよい。

【0123】

図９（ｂ）を参照する。図示するように、配管２１の途中には単一のポンプ２２と単一の弁部材２３が設けられ、配管２６の途中には単一のポンプ２７と単一の弁部材２８が設けられている。ポンプ２２は処理部５が有する複数の処理ユニット８に向けて処理液を圧送し、ポンプ２７は処理液が有する複数の処理ユニット９に向けて圧送する。これによれば、ポンプ２２、２７に関連する構成を簡略化することができる。

【0124】

（３）上述した実施例１、２では、弁部材２３、２８（６３、６８）の一次側に連通する共通の配管１７を備えていたが、これに限られない。図９（ｂ）に示すように配管１７を省略してもよい。この場合、配管２１、２６を並列的にタンク１２に連通接続させるように変更してもよい。

【0125】

（４）上述した実施例１、２では、処理液供給源としてタンク１２を例示したが、これに限られない。タンク１２を、工場に設けられているファシリティ（ユーティリティ）設備等に変更してもよい。なお、実施例１、２では、処理液供給装置１１はタンク１２を備えていたが、タンク１２を備えていない処理液供給装置に変更してもよい。

【0126】

（５）上述した実施例１では、同じ処理部５に対応するポンプ２２Ｒａ、２２Ｒｂ、２２Ｎａ、２２Ｎｂが同じ設置スペースＳ１に設置されていたが、これに限られない。例えば、各ポンプ２２Ｒａ、２２Ｒｂ、２２Ｎａ、２２Ｎｂを互いに異なる設置スペースＳにそれぞれ配置してもよい。ポンプ２７Ｒａ、２７Ｒｂ、２７Ｎａ、２７Ｎｂに関しても同様に変更してもよい。これによれば、各ポンプに対してメンテナンスを柔軟に行うことができる。

【0127】

（６）上述した実施例１では、ポンプ２２、２７のみの配置を詳細に説明したが、その他の構成についても、適宜に配置してもよい。

【0128】

たとえば、基板処理列５に関連して設けられるポンプ２２および弁部材２３を同じ設置スペースＳ１に配置してもよい。同様に、基板処理列６に関連して設けられるポンプ２７および弁部材２８を同じ設置スペースＳ２に配置してもよい。これによれば、互いに関連するポンプおよび弁部材が１つの設置スペースＳに集約されているので、メンテナンスを好適に行うことができる。

【0129】

また、各基板処理列５／６によって共用されるタンク１２等を、設置スペースＳ１、Ｓ２とは異なるスペースに配置してもよい。

【0130】

（７）上述した実施例１では、ポンプ２２、２７を筐体４４の外部に移動させることができる引き出しユニット４１、４２を例示したが、これに限られない。例えば、引き出しユニット４１、４２に代えて、設置スペースＳ１、Ｓ２を個別に開放可能な扉や蓋等を採用してもよい。この変形例では、ポンプ２２、２７を筐体４４の外部に引き出すことができない。しかしながら、この場合であっても、ポンプ２２／２７の一方に対してメンテナンスを行っているときでも、ポンプ２２／２７の他方は好適に作動することができる。

【0131】

（８）上述した実施例１、２では、基板処理装置１が処理液供給装置１１を備えていたが、これに限られない。すなわち、基板処理装置１とは別体に設けられる処理液供給装置に変更してもよい。この場合、処理液供給装置は、外部に設けられる基板処理装置１内の処理部５、６に処理液を供給する。

【0132】

（９）上述した実施例２では、弁部材用配線６１／６６によってポンプ２２／２７に電力を供給するが、これに限られない。すなわち、弁部材用配線６１／６６とは別個の配線によって、ポンプ２２／２７に電力を供給するように変更してもよい。

【0133】

（１０）上述した実施例２では、弁部材用配線６１／６６は処理部用開閉器５１、５６によって開閉されていたが、これに限られない。例えば、処理部用開閉器５１とは別個に設けられる弁部材用開閉器によって、弁部材用配線６１を開閉するように変更してもよい。この変形実施例であっても、処理部用開閉器５１および弁部材開閉器の作動を連動させるリレー回路等を備えることによって、基板処理列５に対する電源の遮断と、弁部材６３に対する電源の遮断とを、好適に連動させることができる。弁部材用配線６６に関しても、同様に変更してもよい。

【0134】

（１１）上述した実施例２では、弁部材６３／６８は、電源喪失時に自動的に閉止状態となる機能を有していたが、これに限られない。すなわち、そのような機能を有しない弁部材に変更してもよい。この変形実施例であっても、処理部用開閉器５１／５６の作動に連動して弁部材６３／６８を閉止させるように制御することによって、処理部５／６に対する電源の遮断と、ポンプ２２／２７の一次側における流路の閉止とを好適に連動させることができる。

【0135】

（１２）上述した実施例１では、弁部材２３、２８については特に詳しく説明しなかったが、種々の仕様の弁部材を選択することができる。たとえば、電力で作動する弁部材２３、２８であってもよいし、手動で作動する弁部材２３、２８であってもよい。

【0136】

（１３）上述した実施例２では、処理部用開閉器５１、５６について特に説明しなかったが、電気配線を開閉する各種のスイッチを適用することができる。例えば、処理部用開閉器５１、５６は、マグネットコンタクタ、電磁開閉器またはブレーカ等であってもよい。

【0137】

（１４）上述した実施例１では、基板処理列５、６は２基の主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えていたが、これに限られない。例えば、１基の主搬送機構を備える基板処理列に変更してもよいし、３基以上の主搬送機構を備える基板処理列に変更してもよい。

【0138】

（１５）上述した実施例１では、各処理部５、６は、基板処理列５、６であったが、これに限られず、基板処理列でなくてもよい。すなわち、処理部５、６は、１または２以上の処理ユニット８、９を備えるのみで、処理ユニット８、９に基板Ｗを搬送する主搬送機構を備えていなくてもよい。

【0139】

（１６）上述した実施例１、２では、各処理ユニット８、９は、基板Ｗを１枚ずつ処理する処理ユニット（いわゆる「枚葉式処理ユニット」）であったが、これに限られない。例えば、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理ユニット（いわゆる「バッチ式処理ユニット」）に変更してもよい。

【0140】

（１７）上述した実施例１、２では、処理部５、６は、同じ処理を行うものであったが、これに限られない。すなわち、処理部５、６が互いに異なる処理を行うように変更してもよい。また、この変更に応じて、処理液供給装置１１が供給する処理液の種類を適宜に変更してもよい。

【0141】

（１８）上述した実施例１、２では、処理部５、６は、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、基板Ｗを現像する処理を行うものであったが、処理部５、６の処理内容はこれに限られない。例えば、処理部５、６の処理内容は、処理対象の基板Ｗに応じて種々の処理内容に変更することができる。

【0142】

（１９）上述した実施例１、２では、基板処理装置１は２つの処理部５、６を備えていたが、これに限られない。すなわち、３以上の処理部を備えるように変更してもよい。

【0143】

（２０）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。

【符号の説明】

【0144】

１ …基板処理装置
３ …インデクサ部（ＩＤ部）
５、６ …処理部（基板処理列）
７ …インターフェイス部（ＩＦ部）
８、９ …処理ユニット
１１ …処理液供給装置
１１、１１Ｒ、１１Ｎ …処理液供給装置
１２、１２ａ、１２ｂ …タンク（ボトル）
１３ａ、１３ｂ、１７、２１、２１ａ、２１ｂ、２６、２６ａ、２６ｂ …配管
１７ …集合管
２２、２２ａ、２２ｂ、２７、２７ａ、２７ｂ …ポンプ
２３、２８，６３、６８、７３ａ、７３ｂ、７８ａ、７８ｂ …弁部材
４１、４２ …引き出しユニット（開閉機構）
４３ …隔壁
４４ …筐体
５１、５６ …処理部用開閉器
６１、６６ …弁部材用配線
Ｓ１、Ｓ２ …設置スペース
Ｔ_１、Ｔ_２ …主搬送機構
Ｗ …基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】