特許 6033965 ピックアップ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6033965

(24)【登録日】2016年11月4日

(45)【発行日】2016年11月30日

(54)【発明の名称】ピックアップ装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20161121BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 E

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-536354(P2015-536354)

(86)(22)【出願日】2013年9月11日

(86)【国際出願番号】JP2013074535

(87)【国際公開番号】WO2015037081

(87)【国際公開日】20150319

【審査請求日】2016年8月1日

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】富士機械製造株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】特許業務法人快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大山 茂人

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 利也

(72)【発明者】

【氏名】早川 昌志

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１１５２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２３８７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８６８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０４５２９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０７６０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０３５９３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０９４０７０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光が透過可能な半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、
半導体チップの下方で上下方向に延び、半導体チップを上方へ突き上げ可能な突き上げピンと、
半導体チップの下方において突き上げピンに対して予め定められた位置に配置された発光部と、
発光部の光が透過した半導体チップを上方から撮像可能な撮像装置と、
撮像装置によって撮像された発光部の光の像の位置に基づいて、半導体チップに対する突き上げピンの位置を演算する演算装置と、を備えるピックアップ装置。

【請求項2】

演算装置は、撮像装置によって撮像された半導体チップの像の位置と発光部の光の像の位置とに基づいて、半導体チップに対する突き上げピンの位置を演算する請求項１に記載のピックアップ装置。

【請求項3】

演算装置により演算された位置に基づいて半導体チップと突き上げピンを相対移動する移動装置を更に備える、請求項１又は２に記載のピックアップ装置。

【請求項4】

発光部は、突き上げピンの周囲に環状に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【請求項5】

半導体チップの下方において突き上げピンを保持するピン保持具を更に備え、
発光部は、ピン保持具に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【請求項6】

突き上げピンは、光透過性の材料から形成されており、
発光部は、突き上げピンの下側に配置されており、発光部の光により突き上げピンが発光する、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【請求項7】

突き上げピンには、上下方向に延びると共に発光部の光を案内する導光路が形成されている、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【請求項8】

突き上げピンは、光不透過性の材料から形成されており、
発光部は、突き上げピンの周囲に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【請求項9】

半導体チップの下方において突き上げピンに対して予め定められた位置に配置された位置決めピンを更に備え、
位置決めピンは、光透過性の材料から形成されており、
発光部は、位置決めピンの下側に配置されており、発光部の光により位置決めピンが発光する、請求項１から３のいずれかに記載のピックアップ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、半導体チップをピックアップするピックアップ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置を製造するためには、半導体チップを正確にピックアップすることが求められる。特許文献１（日本国特開２０１０−０４５２９６）には、半導体チップをピックアップする装置が開示されている。特許文献１に開示の装置は、半導体チップを上方に突き上げる突き上げピンと、半導体チップの下方に配置された発光部とを備えている。特許文献１の装置では、発光部の光により半導体チップの周囲のダイシングラインを照らし出している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

半導体チップをピックアップする装置では、ピックアップ対象の半導体チップの位置と、突き上げピンの位置とを合わせることが求められる。半導体チップと突き上げピンの位置が互いにずれていると、突き上げピンが半導体チップを突き上げたときに、半導体チップが傾くことがある。あるいは、突き上げピンが、半導体チップを突き上げることができないことがある。したがって、半導体チップと突き上げピンの位置関係を認識することが要求される。

【0004】

そこで本明細書は、半導体チップに対する突き上げピンの位置を正確に認識することができるピックアップ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書に開示するピックアップ装置は、光が透過可能な半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、半導体チップの下方で上下方向に延び、半導体チップを上方へ突き上げ可能な突き上げピンと、半導体チップの下方において突き上げピンに対して予め定められた位置に配置された発光部とを備えている。また、ピックアップ装置は、発光部の光が透過した半導体チップを上方から撮像可能な撮像装置と、撮像装置によって撮像された発光部の光の像の位置に基づいて、半導体チップに対する突き上げピンの位置を演算する演算装置とを備えている。

【0006】

このような構成によれば、撮像装置が半導体チップを上方から撮像すると、半導体チップを透過した発光部の光の像が撮像される。発光部は、突き上げピンに対して予め定められた位置に配置されている。従って、演算装置は、発光部の光の像の位置に基づいて、半導体チップに対する突き上げピンの位置を演算することができる。演算方法は特に限定されない。演算装置は、画像に基づいて位置を演算する公知の方法を用いることができる。これにより、突き上げピンが半導体チップの陰に位置するときでも、発光部の光を利用して突き上げピンの位置を求めることができ、半導体チップに対する突き上げピンの位置を正確に認識することができる。

【0007】

上記のピックアップ装置において、演算装置は、撮像装置によって撮像された半導体チップの像の位置と発光部の光の像の位置とに基づいて、半導体チップに対する突き上げピンの位置を演算することが好ましい。

【0008】

このような構成によれば、半導体チップに対する撮像装置の位置が一定でなくても、半導体チップに対する突き上げピンの位置を正確に認識することができる。

【0009】

上記のピックアップ装置は、演算装置により演算された位置に基づいて半導体チップと突き上げピンを相対移動する移動装置を更に備えていてもよい。

【0010】

上記のピックアップ装置において、発光部は、突き上げピンの周囲に環状に配置されていてもよい。

【0011】

上記のピックアップ装置は、半導体チップの下方において突き上げピンを保持するピン保持具を更に備えていてもよい。このピックアップ装置において、発光部は、ピン保持具に配置されていてもよい。

【0012】

上記のピックアップ装置において、突き上げピンは、光透過性の材料から形成されていてもよい。このピックアップ装置において、発光部は、突き上げピンの下側に配置されており、発光部の光により突き上げピンが発光することが好ましい。

【0013】

上記のピックアップ装置において、突き上げピンには、上下方向に延びると共に発光部の光を案内する導光路が形成されていてもよい。

【0014】

上記のピックアップ装置において、突き上げピンは、光不透過性の材料から形成されていてもよい。このピックアップ装置において、発光部は、突き上げピンの周囲に配置されていることが好ましい。

【0015】

上記のピックアップ装置は、半導体チップの下方において突き上げピンに対して予め定められた位置に配置された位置決めピンを更に備えていてもよい。このピックアップ装置において、位置決めピンは、光透過性の材料から形成されていてもよい。また、発光部は、位置決めピンの下側に配置されており、発光部の光により位置決めピンが発光することが好ましい。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施形態に係るピックアップ装置の外観を示す斜視図である。

【図2】半導体ウェハの斜視図である。

【図3】ピン保持具の斜視図である。

【図4】ピン保持具の上面図である。

【図5】実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である（１）。

【図6】実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である（２）。

【図7】撮像装置により取得された画像を示す図である。

【図8】他の実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である。

【図9】更に他の実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である。

【図10】更に他の実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である。

【図11】更に他の実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である。

【図12】更に他の実施形態に係るピックアップ装置の要部を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、実施形態について添付図面を参照して説明する。実施形態に係るピックアップ装置は、複数の半導体チップの中から目的の半導体チップをピックアップするための装置である。図１に示すように、ピックアップ装置２は、半導体ウェハ２１の下方に配置されたピン保持具３と、半導体ウェハ２１の上方に配置された撮像装置６及びチップ保持具７とを備えている。また、ピックアップ装置２は、ピン保持具３を移動する移動装置９を備えている。

【0018】

半導体ウェハ２１は、図２に示すように、ダイシングされており、複数の半導体チップ２２に切断されている。半導体ウェハ２１は、ダイシングシート２３の上に配置されている。半導体チップ２２は、例えばシリコン等の半導体ウェハ２１を加工したＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴ等である。半導体チップ２２は光透過性を有しており、光が半導体チップ２２の下面側から上面側に透過する。光が半導体チップ２２を透過するように、半導体チップ２２の厚みを薄くすることが好ましい。あるいは、光が半導体チップ２２を透過するように、半導体ウェハ２１としてガラスウェハや透明ウェハを用いることも可能である。複数の半導体チップ２２は、ダイシングされた時の配列で、ダイシングシート２３の上に配置されている。ダイシングシート２３は、例えばＰＥＴ等の熱可塑性樹脂から形成されている。ダイシングシート２３は、その周囲に配置された支持部材（図示省略）により支持されている。ダイシングシート２３は、光透過性を有しており、光がダイシングシート２３の下面側から上面側に透過する。ダイシングシート２３の上面は粘着性を有しており、この上面に半導体チップ２２が貼り付いている。

【0019】

ピン保持具３は、図３に示すように、筒状に形成され、その内部には突き上げピン４が収容されている。ピン保持具３は、突き上げピン４を保持している。図４及び図５に示すように、ピン保持具３の上部には複数のピン孔４１が形成されている。ピン孔４１から突き上げピン４が突出する。本実施形態では、突き上げピン４が、ピン保持具３の中心部のピン孔４１と同軸で配置されている。ピン保持具３の上部は、ピックアップ対象の半導体チップ２２に対向し、半導体チップ２２をピックアップするときは、半導体チップ２２に接近する。ピン保持具３の上部の周縁には、発光部５が固定されている。

【0020】

突き上げピン４は、半導体チップ２２の下方で上下方向（ｚ方向）に延びている。突き上げピン４は、概して棒状の部材であり、半導体チップ２２に向かって延びている。突き上げピン４は、ピックアップ対象の半導体チップ２２の下方に位置している。突き上げピン４は、上下に昇降可能であり、図示しない駆動装置の作動により上下動する。図６に示すように、突き上げピン４は、上昇したときに、ピックアップ対象の半導体チップ２２を上方へ突き上げる。ピックアップ対象の半導体チップ２２は、突き上げピン４により上方に突き上げられ、ダイシングシート２３から剥離する。突き上げピン４は、半導体チップ２２を下面側から押圧して持ち上げる。突き上げピン４は、ピン保持具３のピン孔４１と同軸に配置されており、ピン孔４１を通じて上下に進退する。本実施形態では１本の突き上げピン４を用いているが、複数の突き上げピン４を用いてもよい。複数の突き上げピン４を用いるときは、複数のピン孔４１にそれぞれ突き上げピン４が同軸に配置される。

【0021】

発光部５は、突き上げピン４の周囲に円環状に配置されている。発光部５は半導体チップ２２の下方に配置されている。円環状の発光部５の中心部に突き上げピン４が配置されている。平面視において、突き上げピン４と発光部５との間の距離Ｒ（円環状の発光部５の半径）は予め定められている。これにより、発光部５は、半導体チップ２２の下方において突き上げピン４に対して予め定められた位置に配置されている。突き上げピン４と発光部５との位置の基準は特に限定されるものではない。例えば、突き上げピン４の中心部と発光部５の中心部を基準にして、両者の距離を予め設定することができる。発光部５から発せられた光は半導体チップ２２に投射される。発光部５の光は半導体チップ２２を下面側から上面側に透過する。本実施形態では発光部５は複数のＬＥＤから構成されている。複数のＬＥＤがピン保持具３の周縁部に円環状に並べて配置されることにより円環状の発光部５が形成されている。円環状に並んだ複数のＬＥＤが発光することにより、発光部５が円環状に発光しているように見える。

【0022】

撮像装置６は、半導体チップ２２を上方から撮像可能に構成されている。撮像装置６としては、例えば公知のＣＣＤカメラを用いることができる。撮像装置６は、ピックアップ対象の半導体チップ２２の全体像を撮像し、その画像を取得する。半導体チップ２２の全体が撮像装置６の撮像範囲内に納まっている。半導体チップ２２は、発光部５の光が透過している状態で撮像される。撮像装置６によって撮像された画像には、半導体チップ２２の像と発光部５の光の像とが写し出される。撮像装置６は、ｘ、ｙ、ｚ方向にそれぞれ移動可能であり、図示しない駆動装置の作動により移動する。撮像装置６は、半導体チップ２２を撮像するときは、半導体チップ２２の上方に配置される。また、撮像装置６は、半導体チップ２２を撮像しないときは、半導体チップ２２の上方から退避可能である。

【0023】

また、ピックアップ装置２は、撮像装置６によって撮像された画像に基づいて半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算する演算装置８を備えている。演算装置８は、撮像装置６によって撮像された半導体チップ２２の像の位置と発光部５の像の位置とに基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算する。具体的には、例えば実施形態における演算装置８は、まず半導体チップ２２の像の輪郭の座標と発光部５の像の輪郭の座標から、半導体チップ２２に対する発光部５の位置を演算する。続いて、演算装置８は、予め定められた発光部５と突き上げピン４の位置関係に基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算する。すなわち、突き上げピン４に対する発光部５の位置が予め定められているので、半導体チップ２２に対する発光部５の位置が演算されると、その演算結果から半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置が演算される。なお、演算装置８における演算方法は、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算できればよく、特に限定されるものではない。例えば、撮像された半導体チップ２２の像における頂点の座標や発光部５の像における中心点の座標等を用いて演算してもよい。演算装置８による演算結果の情報は移動装置９に送られる。

【0024】

移動装置９は、図１に示すように、ベース９１と、ベース９１の上に配置されたｘ方向移動テーブル９２と、ｘ方向移動テーブル９２の上に配置されたｙ方向移動テーブル９３とを備えている。ベース９１の上には、ｘ方向に延びるｘ方向レール９１１が固定されている。ｘ方向レール９１１は、ｘ方向移動テーブル９２をｘ方向に案内する。ｘ方向移動テーブル９２の上には、ｙ方向に延びるｙ方向レール９２１が固定されている。ｙ方向レール９２１は、ｙ方向移動テーブル９３をｙ方向に案内する。ｘ方向移動テーブル９２は、図示しない駆動装置の作動により、ベース９１上においてｘ方向レール９１１に沿ってｘ方向に移動する。ｙ方向移動テーブル９３は、図示しない駆動装置の作動により、ｘ方向移動テーブル９２上においてｙ方向レール９２１に沿ってｘ方向に移動する。ｙ方向移動テーブル９３の上にはピン保持具３が固定されている。移動装置９がｙ方向及びｘ方向に移動することにより、ピン保持具３が半導体チップ２２に対して移動する。これにより、突き上げピン４が半導体チップ２２に対して移動する。

【0025】

また、移動装置９は、演算装置８により演算された位置に基づいてピン保持具３を移動する。具体的には、例えば、演算装置８により演算された半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置がずれている場合には、移動装置９はピン保持具３を移動する。より詳細には、例えば、突き上げピン４の位置が半導体チップ２２の中心部からずれている場合には、移動装置９は、半導体チップ２２の中心部の下方に突き上げピン４が位置するようにピン保持具３を移動する。移動装置９は、ｘ方向移動テーブル９２及びｙ方向移動テーブル９３の移動により、ピン保持具３を前後左右に動かす。これにより移動装置９は、半導体チップ２２に対して突き上げピン４を移動する。このように、移動装置９は、演算装置８により演算された位置に基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を調整することができる。

【0026】

チップ保持具７は、例えば公知のコレットを用いることができる。このチップ保持具７は、空気を吸引するときの吸引力により半導体チップ２２を保持する。チップ保持具７は、突き上げピン４により上方に突き上げられた半導体チップ２２を上方から保持する。チップ保持具７は、ｘ、ｙ、ｚ方向にそれぞれ移動可能であり、図示しない駆動装置の作動により移動する。チップ保持具７は、半導体チップ２２を保持するときは、半導体チップ２２の上方に配置される。また、チップ保持具７は、半導体チップ２２を保持しないときは、半導体チップ２２の上方から退避可能である。

【0027】

次に、上記の構成を備えるピックアップ装置２の作動について説明する。上記のピックアップ装置２は、半導体チップ２２の上方に撮像装置６を配置し、下方にピン保持具３を配置し、さらに発光部５を発光させた状態で、撮像装置６により半導体チップ２２を撮像し、半導体チップ２２の画像を取得する。取得した画像には、図７に示すように、半導体チップ２２の像６１と発光部５の光の像６２とが写し出されている。取得した画像の情報は演算装置８に送られる。

【0028】

撮像装置６は、半導体チップ２２を撮像した後に半導体チップ２２の上方から退避する。撮像装置６に替えて、チップ保持具７が移動して、半導体チップ２２の上方にチップ保持具７が配置される。

【0029】

演算装置８は、取得した画像情報に基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算する。例えば、演算装置８は、まず撮像装置６によって撮像された半導体チップ２２の像６１と発光部５の光の像６２との位置関係を演算する。具体的には、撮像された像６１、４５の輪郭の座標に基づいて、半導体チップ２２に対する発光部５の位置が演算される。続いて、演算装置８は、予め定められた突き上げピン４に対する発光部５の位置関係と、発光部５と突き上げピン４との位置関係とに基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算する。

【0030】

上述の説明から明らかなように、実施形態に係るピックアップ装置２は、突き上げピン４に対して定められた位置の発光部５の光が透過している半導体チップ２２を撮像し、撮像された発光部５の光の像の位置に基づいて半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算している。これにより、突き上げピン４が半導体チップ２２の陰に位置するときでも、発光部５の光を利用して突き上げピン４の位置を求めることができ、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を正確に認識することができる。

【0031】

また、ピックアップ装置２は、撮像された半導体チップ２２の像６１の位置と発光部５の光の像６２の位置に基づいて突き上げピン４の位置を演算している。このような構成によると、半導体チップ２２に対する撮像装置６の位置が一定でなくても、半導体チップ２２、発光部５及び突き上げピン４の位置関係に基づいて、突き上げピン４の位置をより正確に認識することができる。また、発光部５が突き上げピン４の周囲に環状に配置されているので、撮像された像の中心部の位置を容易に把握することができ、突き上げピン４の位置をより正確に認識することができる。

【0032】

また、ピックアップ装置２は、演算装置８による演算の結果、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置がずれているときは、移動装置９により突き上げピン４を移動することができる。例えば、突き上げピン４が半導体チップ２２の中心部の下方に位置していないときは、移動装置９のｘ方向移動テーブル９２およびｙ方向移動テーブル９３をｘ、ｙ方向にそれぞれ移動する。これにより、ピックアップ装置２は、突き上げピン４を移動させ、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を適切な位置にする。このように、ピックアップ装置２は、移動装置９を備えることにより、突き上げピン４を半導体チップ２２に対して適切な位置に配置することができる。

【0033】

ピックアップ装置２は、半導体チップ２２に対して突き上げピン４が適切な位置に配置された状態で、突き上げピン４を上昇させ、半導体チップ２２を突き上げる。すなわち、移動装置９によって突き上げピン４が移動した後、図示しない駆動装置が作動することにより、突き上げピン４が上方に動き、ピン保持具３の上端部から上方に突出する。突出した突き上げピン４によりピックアップ対象の半導体チップ２２が突き上げられる。突き上げられた半導体チップ２２は、図６に示すように、半導体チップ２２の上方のチップ保持具７により保持される。

【0034】

以上、一実施形態について説明したが、具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では発光部５が円環状に配置されていたが、発光部５の配置は円形の環状に限定されるものではなく、例えば四角形や五角形等の多角形の環状であってもよい。

【0035】

また、発光部５の構成は上記実施形態に限定されるものではない。発光部の構成としては、半導体チップ２２に光を投射するために種々の構成を用いることができる。例えば、発光部は、ＬＥＤ等の光源と、光ファイバー等の導光部材とを備えていてもよい（いずれも図示省略）。このような構成によれば、光源の光が導光部材を通して半導体チップに投射される。また、発光部の数は特に限定されず、１つ又は複数の発光部を用いることができる。例えば、単一のＬＥＤ光源を発光部として用いてもよい。

【0036】

また、発光部５の配置位置は、突き上げピン４に対して予め設定された位置に配置されていれば特に限定されるものではない。例えば、図８に示すように、発光部５は、ピン保持具３の内部に配置されていてもよい。発光部５は、突き上げピン４の周囲に配置されている。突き上げピン４に対する発光部５の位置は予め定められている。また、発光部５は、ピン孔４１の下方に配置されている。発光部５の光は、複数のピン孔４１を通して半導体チップ２２に投射される。このような構成によっても発光部５の光を利用して突き上げピン４の位置を求めることができる。また、発光部５がピン保持具３に配置されているので、ピン保持具３の上部が半導体チップ２２に接近することにより、発光部５の光を半導体チップ２２に確実に投射することができる。

【0037】

また、図９に示すように、発光部５は、突き上げピン４の下側に配置されていてもよい。発光部５は突き上げピン４に固定されている。これにより、突き上げピン４に対する発光部５の位置が予め定められている。突き上げピン４は、発光部５の上方において上下方向に延びている。また、突き上げピン４は、光透過性の材料から形成されている。光透過性の材料としては、例えば光ファイバーやガラスを用いることができる。発光部５の光により突き上げピン４が発光する。発光部５の光は、突き上げピン４の下端から入射し、上端まで透過する。突き上げピン４を通して発光部５の光が半導体チップ２２に投射される。このような構成によれば、突き上げピン４が発光するので、光の像の位置に基づいて突き上げピン４の位置を演算するときに、突き上げピン４の位置を正確に求めることができる。

【0038】

また、突き上げピン４の構成は上記実施形態に限定されるものではない。図１０に示すように、突き上げピン４には、発光部５の光を案内する導光路５１が形成されていてもよい。導光路５１は、突き上げピン４の中心部で上下方向に延びており、突き上げピン４の上端から下端まで貫通している。発光部５は、導光路５１の内部に配置されている。これにより、突き上げピン４に対する発光部５の位置が予め定められている。発光部５の光は、導光路５１を通して半導体チップ２２に投射される。このような構成によれば、発光部５の光の位置が突き上げピン４内の導光路５１の位置に対応するので、光の像の位置に基づいて突き上げピン４の位置を演算するときに、突き上げピン４の位置を正確に求めることができる。

【0039】

また、突き上げピン４は、光不透過性の材料から形成されていてもよい。光不透過性の材料としては、例えば白色や黒色に着色された熱可塑性樹脂を用いることができる。図１１に示すように、発光部５は、突き上げピン４の周囲に配置されており、突き上げピン４を取り囲んでいる。発光部５が発光すると、半導体チップ２２に光が投射されるが、光不透過性の突き上げピン４に対応する部分には光が投射されない。したがって、半導体チップ２２には、突き上げピン４の影が投影される。このような構成によれば、半導体チップ２２に発光部５の光が投射されると共に、突き上げピン４の影が投影されるので、光の像の位置に基づいて突き上げピン４の位置を演算するときに、突き上げピン４の位置を正確に求めることができる。

【0040】

また、図１２に示すように、ピックアップ装置２は、突き上げピン４とは別に、一又は複数の位置決めピン４５を更に備えていてもよい。本実施形態では複数（２本）の位置決めピン４５を用いている。位置決めピン４５は、ピックアップ対象の半導体チップ２２の下方で上下方向（ｚ方向）に延びている。位置決めピン４５は、概して棒状の部材であり、半導体チップ２２に向かって延びている。位置決めピン４５は、ピン保持具３のピン孔４１を通じて上下に進退可能である。位置決めピン４５は、突き上げピン４に対して予め定められた位置に配置されている。すなわち、位置決めピン４５と突き上げピン４との距離Ｌが予め定められている。位置決めピン４５は、光透過性の材料から形成されている。光透過性の材料としては、例えば光ファイバーやガラスを用いることができる。位置決めピン４５は、発光部５の上方において上下方向に延びている。位置決めピン４５の下側に発光部５が配置されている。発光部５の光により位置決めピン４５が発光する。位置決めピン４５と突き上げピン４との距離Ｌが予め定められ、位置決めピン４５の下側に発光部５が配置されることにより、突き上げピン４に対する発光部５の位置が予め定められる。発光部５の光は、位置決めピン４５の下端から入射し、上端まで透過する。位置決めピン４５を通して発光部５の光が半導体チップ２２に投射される。このような構成によれば、発光部５の光を位置決めピン４５を通して半導体チップ２２にピンポイントで投射できる。ピンポイントの投射により、撮像される発光部５の光の像が明確になるので、光の像の位置に基づいて突き上げピン４の位置を演算するときに、突き上げピン４の位置を正確に求めることができる。

【0041】

また、上記実施形態は、移動装置９によりピン保持具３を移動することにより、半導体チップ２２に対して突き上げピン４を移動する構成であるが、半導体チップ２２と突き上げピン４が相対移動できる構成であれば特に限定されるものではない。例えば、半導体ウェハ２１を移動するウェハ移動装置を別途設置し、ウェハ移動装置によって半導体ウェハ２１を移動することにより、突き上げピン４に対して半導体チップ２２を移動させてもよい。このような構成によっても半導体チップ２２と突き上げピン４を相対移動させ、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を調整することができる。

【0042】

なお、半導体チップ２２の厚みが薄く、半導体チップ２２の上方から下方が透けて見える場合、ピックアップ装置２は、半導体チップ２２の下方に配置された物体を、発光部５の代わりにしてもよい。この場合、発光部５を動作させる必要はなく、撮像装置６は、半導体チップ２２から透けて見える物体を、発光部５の代わりに撮像する。半導体チップ２２および半導体チップ２２から透けて見える物体を撮像した画像から、半導体チップ２２と物体との位置を演算することができ、演算した位置関係に基づいて、半導体チップ２２に対する突き上げピン４の位置を演算することができる。

【0043】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0044】

２；ピックアップ装置
３；ピン保持具
４；突き上げピン
５；発光部
６；撮像装置
７；チップ保持具
８；演算装置
９；移動装置
２１；半導体ウェハ
２２；半導体チップ
２３；ダイシングシート
４１；ピン孔
４５；位置決めピン
９１；ベース
９２；ｘ方向移動テーブル
９３；ｙ方向移動テーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】