発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、図１４に示された圧力センサチップ１１の構造において、ストッパ部材１１−２および１１−３は、センサダイアフラム１１−１の一方の面および他方の面に、その周縁部１１−２ｃおよび１１−３ｃの全面を接合させている。すなわち、ストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａを囲む周縁部１１−２ｃをセンサダイアフラム１１−１の一方の面に対面させ、この対面する周縁部１１−２ｃの全領域をセンサダイアフラム１１−１の一方の面に直接接合している。また、ストッパ部材１１−３の凹部１１−３ａを囲む周縁部１１−３ｃをセンサダイアフラム１１−１の他方の面に対面させ、この対面する周縁部１１−３ｃの全領域をセンサダイアフラム１１−１の他方の面に直接接合している。 このような構造の場合、ストッパ部材１１−２による過大圧保護動作圧力（耐圧）を越える過大な圧力が印加されると、センサダイアフラム１１−１が撓んでストッパ部材１１−２の凹部１１−２ａに着底した後、この状態でセンサダイアフラム１１−１はストッパ部材１１−２とともに更に撓む。すると、引っ張り応力が最も発生する圧力が印加された側のセンサダイアフラム１１−１のエッジ付近（図１４中の一点鎖線で囲んだ部位）が両面とも拘束状態にあるため、その箇所に応力集中が発生し、期待される耐圧が確保できないという問題があった。 更に、ストッパ部材１１−２，１１−３の凹部１１−２ａ，１１−３ａの開口サイズに製作上のズレがあると、センサダイアフラム１１−１の拘束箇所に位置ずれが生じるため、その影響で応力集中がより顕著になる場合がある。この場合、センサダイアフラム１１−１の着底異常に伴う応力集中も重なり、更なる耐圧低下となってしまう虞がある。 本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、センサダイアフラムの拘束による応力発生を低減し、ダイアフラムエッジへの応力集中を防いで、期待される耐圧を確保することが可能な圧力センサチップを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、第１の保持部材の内部に導圧孔の周部に連通する非接合領域を設け、この第１の保持部材の内部の非接合領域をセンサダイアフラムの受圧面と平行な面の一部を対向する第１の面と第２の面とに分けた領域として設けるようにしたので、第１の保持部材の内部の非接合領域が受圧面となって、第１の保持部材に加わる逆方向への力を抑制し、ダイアフラムエッジに開きを生じさせないようにして、センサダイアフラムの拘束による応力の発生を低減し、ダイアフラムエッジへの応力集中を防ぎ、期待される耐圧を確保することが可能となる。 また、本発明によれば、第１の保持部材の内部の非接合領域の対向する第１の面および第２の面の少なくとも一方の面上に、複数の凸部を離散的に形成し、この複数の凸部と凸部との間の通路を導圧孔の周部と非接合領域の周端部との間の連通路とするようにしたので、通常用いられるオイル等の圧力伝達媒体の封入が容易となり、かつ圧力伝達媒体の伝達抵抗を下げることにより、伝達速度差による動作不良の影響を無くし、かつ、逆側からの圧力印加に対しては凸部の面積を最適設計することにより、耐圧確保することが可能となる。