発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１は、半導体素子へ通電時にワイヤボンディングされたワイヤと電極との間に熱応力がかかり長期間のオンオフの繰り返しによってワイヤが電極から剥離し易いという問題点があった。 特許文献２は、特許文献１のワイヤに相当するものがリード電極に置き換わっているものの、同様に剥離現象が生じる恐れがあった。 特許文献３は、の剥離現象を抑制する対策として考え出されたピン接合構造の半導体モジュールを開示する文献であるが、該半導体モジュールの構造は、冷却が半導体素子の片面のみから行なわれる構造のため冷却能力が低く、半導体素子の能力を十分に発揮させることが難しいという問題点があった。 特許文献４は、１つのモジュールに１つのチップを搭載しているので装置の体積が大きいという問題点があった。 特許文献５は、外部端子を筒状導通体に挿入することで電気的に接続しているため、ハンダによる接合に比べて信頼性が低くなる恐れがあった。上下のモジュールユニットを樹脂成型後に複数の外部端子を挿入する構造のため、筒状導通体の位置合わせに精度を要するという問題点があった。 特許文献６は、半導体素子とリードフレームとの接触面積が大きいため、オン／オフの繰り返しによって、これらの素材の熱膨張係数の違いによる熱応力が界面に生じ、長期間の使用によって剥離が生じる恐れがあった。 の課題を解決するべく、本発明は、ピン接合を利用した半導体モジュールにおいて、冷却能力を向上できる半導体モジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ピン接合を利用した半導体モジュールにおいて、冷却能力を向上できる半導体モジュールを提供できる。