発明の名称 仕切ユニット及び仕切モジュール
出願人 株式会社IHIインフラシステム (識別番号 509338994)
特許公開件数ランキング 1899 位(5件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2778 位(2件)(共同出願を含む)
出願人 Next Innovation合同会社 (識別番号 510202167)
特許公開件数ランキング 845 位(11件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2778 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6038490
公報発行日 2016年12月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6038490
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