技術分野
セラミックス部材及び半導体製造装置用部材
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献1に記載された電極材料を、酸化マグネシウム、あるいは酸化ジルコニウムを主成分とするセラミックス基体を用いたセラミックス部材に利用すると、例えば熱膨張率の違いによりクラックが発生したり、電極材料がセラミックス基体に拡散するなど、不具合が発生することがあった。また、特許文献2に記載された電極材料は磁性元素を含んでおり、例えば、静電チャックとして利用する際の特性を、更に向上することが望まれていた。このように、酸化マグネシウム、あるいは酸化ジルコニウムを主成分とする基体に用いる電極を、より適切なものとすることが求められていた。
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、酸化マグネシウム、あるいは酸化ジルコニウムを含むものにおいて、特性をより向上した電極を備えたセラミックス部材及び半導体製造装置用部材を提供することを主目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
上述した主目的を達成するために鋭意研究したところ、本発明者らは、ルテニウムとアルミニウムとを含む合金の電極を用いるものとすると、例えば、クラックの発生を抑制したり、比抵抗値をより低減したり、電極材料の基体への拡散をより抑制するなど、より好適であることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
本発明のセラミックス部材及び半導体製造装置用部材は、特性をより向上した電極を備えたものとすることができる。例えば、クラックの発生を抑制したり、比抵抗値をより低減したり、電極材料の基体への拡散をより抑制するなど、より好適である。この理由は、以下のように推察される。例えば、酸化マグネシウムや酸化ジルコニウムは、耐食性が高い一方、融点が比較的高く(例えば1600℃以上)、且つ熱膨張率が比較的高い(例えば10〜13ppm/K)。これに対して、ルテニウムアルミニウム合金は、合金化した場合でもRuにより比較的高い融点を示し、Alにより比較的高い熱膨張率を示し、且つセラミックス基体との反応性が低い。更に、Ru/Al比を調節することにより、酸化マグネシウムや酸化ジルコニウムに近い範囲で熱膨張率を調整することができる。このため、クラックの発生を抑制したり、比抵抗値をより低減したり、電極材料の基体への拡散をより抑制することができるものと推察される。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】半導体製造装置用部材20の一例の構成の概略を示す構成図。
【図2】半導体製造装置用部材20の作製工程の一例を示す説明図。
【図3】実験例1のXRD解析チャート。
【図4】実験例1のXRD解析チャートのMg(Al)O(N)ピーク拡大図。
【図5】実験例1、5のEPMA元素マッピング像。
【図6】実験例2、5のバルク材耐湿性、耐水性試験の微構造写真。
【図7】実験例8、9のバルク材耐湿性、耐水性試験の微構造写真。
20 半導体製造装置用部材、22 基材部、24 貫通孔、26 給電部材、30 セラミックス部材、32 セラミックス基体、34 電極。
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