発明の名称 セラミックス部材及び半導体製造装置用部材
出願人 日本碍子株式会社 (識別番号 4064)
特許公開件数ランキング 213 位(157件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 74 位(321件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6038698
公報発行日 2016年12月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6038698
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