特許 6039512 電子部品製造用の切削装置及び切削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6039512

(24)【登録日】2016年11月11日

(45)【発行日】2016年12月7日

(54)【発明の名称】電子部品製造用の切削装置及び切削方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20161128BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20161128BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20161128BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

   B24B55/02 D

【請求項の数】16

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2013-149045(P2013-149045)

(22)【出願日】2013年7月18日

(65)【公開番号】特開2015-23107(P2015-23107A)

(43)【公開日】2015年2月2日

【審査請求日】2015年7月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】山地 周三

(72)【発明者】

【氏名】山本 雅之

(72)【発明者】

【氏名】中河原 秀司

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２１６３７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１００５３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５７−０７８６４７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０４−３５４６７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−２９９７４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０６１５９７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ５５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の領域を有する基板と該複数の領域においてそれぞれ設けられ電子回路として機能する機能部とを有する被加工物を前記領域を単位として個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、前記被加工物が固定されるテーブルと、回転軸を有するスピンドルと、前記回転軸に固定された回転刃と、前記テーブルと前記スピンドルとを水平方向に相対的に移動させる水平移動手段と、前記テーブルと前記スピンドルとを垂直方向に相対的に移動させる垂直移動手段と、前記回転刃と前記被加工物とに向かって第１の液体を噴射する第１の噴射手段と、前記回転軸の回転と前記垂直移動手段による移動と前記第１の噴射手段による噴射とを少なくとも制御する制御部とを備え、前記垂直移動手段は前記スピンドルを含む運動系を垂直方向に移動させる電子部品製造用の切削装置であって、
前記第１の噴射手段が固定された取付部材と、
前記テーブルにおける垂直方向の基準点と前記第１の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第１の高さを、前記基準点と前記回転軸の中心との間における垂直方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する設定手段と、
前記第１の高さが変わらないようにして前記取付部材を固定する固定手段と、
前記回転刃を使用して前記被加工物を切削する工程を進めることによって前記回転刃が磨耗した磨耗量を計測する計測手段とを備え、
計測された前記磨耗量に等しい距離だけ、前記テーブルに対して前記回転刃を相対的に下降させ、
計測された前記磨耗量に等しい距離だけ、前記テーブルに対して前記第１の噴射手段の噴射口を上昇させることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項2】

請求項１に記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記第１の噴射手段の噴射口が前記第１の高さに位置する状態において、前記回転刃と前記被加工物とが接触する被加工点を少なくとも含む範囲に向かって前記第１の噴射手段が前記第１の液体を噴射することを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項3】

請求項２に記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記回転軸よりも下方における前記回転刃の側面と前記被加工物の上面とに対して平行になるようにして配置された第２の噴射手段を備え、
前記第１の高さが変わらないようにして前記取付部材が固定された状態において、前記基準点と前記第２の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離が第２の高さになり、
前記第１の噴射手段と前記第２の噴射手段とは同じ運動系に属し、
前記第２の高さにおいて、前記回転軸よりも下方における前記回転刃の側面、前記回転刃の側面と前記被加工物の上面とが接する線、又は、前記被加工物の上面の少なくともいずれか１つに向かって前記第２の噴射手段が第２の液体を噴射することを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項4】

請求項３に記載された電子部品製造用の切削装置において、
第３の噴射手段を備え、
前記第１の高さが変わらないようにして前記取付部材が固定された状態において、前記基準点と前記第３の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離が第３の高さになり、
前記第１の噴射手段と前記第２の噴射手段と前記第３の噴射手段とは同じ運動系に属し、
前記第３の高さにおいて、前記被加工物の上面に向かって前記第３の噴射手段が第３の液体を噴射することを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記水平移動手段によって移動する運動系において固定された固定部材を備え、
前記取付部材は前記固定部材に固定され、
前記設定手段は、前記固定部材において開けられた長穴と該長穴を通るねじと前記取付部材に設けられたねじ穴とを有し、
前記固定手段は、前記ねじ穴と、前記長穴を通った状態において前記ねじ穴に対してねじ止めされた前記ねじとを有することを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項6】

請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記設定手段は、前記取付部材を昇降させるマイクロメータヘッドを有し、
前記固定手段は、前記マイクロメータヘッドが有するロック機構であることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項7】

請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記設定手段は、サーボモータと、該サーボモータによって回転する回転部材と、該回転部材に組み合わせられ前記取付部材に固定された直動部材とを有し、
前記固定手段は、前記サーボモータにおけるサーボ制御であることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項8】

請求項１〜４のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削装置において、
前記第１の噴射手段の噴射口と前記被加工点との間における水平方向の距離を変えることができるように前記取付部材を移動させる移動手段を備えることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。

【請求項9】

複数の領域を有する基板及び該複数の領域においてそれぞれ設けられ電子回路として機能する機能部を有する被加工物と回転軸に固定された回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって、前記被加工物を前記領域を単位として個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、前記被加工物をテーブルに固定する工程と、前記回転刃を回転させる工程と、前記テーブルと前記回転刃とが水平方向に相対的に移動する方向と前記複数の領域の境界線とが重なるように前記テーブルと前記回転刃とを位置合わせする工程と、前記回転刃の下端が前記被加工物の下面から所定の距離だけ離れて位置するように前記テーブルと前記回転刃とを垂直方向に位置合わせする工程と、前記テーブルと前記回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって前記回転刃と前記被加工物とが接触する被加工点を少なくとも含む範囲に向かって第１の噴射手段によって第１の液体を噴射する工程と、前記テーブルと前記回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって前記境界線において前記被加工物を切削する工程とを備える電子部品製造用の切削方法であって、
前記テーブルにおける垂直方向の基準点と前記第１の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第１の高さを、前記基準点と前記回転軸の中心との間における垂直方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する工程と、
前記回転刃を使用して前記被加工物を切削する工程を進めることによって前記回転刃が磨耗した磨耗量を計測する工程と、
前記回転刃が前記磨耗量だけ磨耗した場合において前記第１の高さを維持する工程とを備え、
前記第１の高さを維持する工程は次の工程を備えることを特徴とする電子部品製造用の切削方法。
(1)計測された前記磨耗量に等しい距離だけ、前記テーブルに対して前記回転刃を相対的に下降させる工程。
(2)計測された前記磨耗量に等しい距離だけ、前記テーブルに対して前記第１の噴射手段の噴射口を上昇させる工程。

【請求項10】

請求項９に記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記第１の液体を噴射する工程では、前記第１の噴射手段の噴射口が前記第１の高さに位置する状態において、前記回転刃と前記被加工物とが接触する被加工点を少なくとも含む範囲に向かって前記第１の噴射手段が前記第１の液体を噴射することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項11】

請求項１０に記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記回転軸よりも下方における前記回転刃の側面と前記被加工物の上面とに対して平行になるようにして配置され第２の液体を噴射する第２の噴射手段を準備する工程と、
前記基準点と前記第２の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第２の高さを、前記回転軸高さとは独立して設定する工程と、
前記回転軸よりも下方における前記回転刃の側面、前記回転刃の側面と前記被加工物の上面とが接する線、又は、前記被加工物の上面の少なくともいずれか１つに向かって前記第２の液体を噴射する工程とを備え、
前記第１の高さを維持する工程において前記第２の高さを維持することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項12】

請求項１１に記載された電子部品製造用の切削方法において、
第３の液体を噴射する第３の噴射手段を準備する工程と、
前記基準点と前記第３の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第３の高さを、前記回転軸高さとは独立して設定する工程と、
前記被加工物の上面に向かって前記第３の液体を噴射する工程とを備え、
前記第１の高さを維持する工程において前記第３の高さを維持することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項13】

請求項９〜１２のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記第１の噴射手段と前記第２の噴射手段と前記第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程を備え、
前記独立して設定する工程では、前記固定部材において開けられた長穴と、該長穴を通るねじと、前記取付部材に設けられたねじ穴とを使用して、前記ねじを緩めた状態において前記固定部材に対して前記取付部材を昇降させ、
前記維持する工程では、前記ねじを締めることによって前記固定部材に対して前記取付部材を固定することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項14】

請求項９〜１２のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記第１の噴射手段と前記第２の噴射手段と前記第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程と、
前記取付部材に取り付けられたマイクロメータヘッドを備え、
前記独立して設定する工程では、前記マイクロメータヘッドを使用して前記取付部材を昇降させ、
前記維持する工程では、前記マイクロメータヘッドが有するロック機構を使用して前記固定部材に対して前記取付部材を固定することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項15】

請求項９〜１２のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記第１の噴射手段と前記第２の噴射手段と前記第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程と、
サーボモータと、該サーボモータによって回転する回転部材と、該回転部材に組み合わせられ前記取付部材に固定された直動部材とを準備する工程とを備え、
前記独立して設定する工程では、前記サーボモータを使用して前記取付部材を昇降させ、
前記維持する工程では、前記サーボモータにおけるサーボ制御を使用して前記固定部材に対して前記取付部材を固定することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【請求項16】

請求項９〜１２のいずれか１つに記載された電子部品製造用の切削方法において、
前記第１の噴射手段の噴射口と前記被加工点との間における水平方向の距離を変えるために前記取付部材を移動させる工程を備えることを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シリコンウェーハ等において電子回路が作成された半導体基板や、基板と複数のチップ状部品と封止樹脂とを有する封止済基板等を切断することによって複数の電子部品を製造するための、電子部品製造用の切削装置及び切削方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品を製造する際に、回転軸に固定された回転刃を使用して、複数の格子状の領域を有する被加工物を領域を単位として切断することにより複数の電子部品に個片化する方式（singulation ）が行われている（例えば、特許文献１参照）。領域を単位として切断することは、１個の領域を単位として切断すること、及び、複数個の領域を単位として切断することを含む。

【0003】

この方式の一例として、被加工物として、シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ等の半導体基板の各領域において、増幅や記憶等の何らかの機能を有する機能部としての電子回路が作成されたウェーハ（wafer ）が挙げられる。この場合における個片化された電子部品は、トランジスタ、半導体集積回路（semiconductor integrated circuit ；ICと略称する）、発光ダイオード等のチップ状部品である。

【0004】

この方式の他の例として、被加工物として、リードフレーム（lead frame ）、プリント基板（プリント配線板）等の回路基板（surcuit board ）に複数のチップ状部品が実装された実装済基板と封止樹脂とが積層した封止済基板が挙げられる。この場合における個片化された電子部品は、樹脂封止されたトランジスタ、IC、発光ダイオード等の最終製品である。基板における１個の領域には１個のチップ状部品が装着されていてもよく、複数個のチップ状部品が装着されていてもよい。以下、半導体基板、リードフレーム、回路基板等を総称して基板（substrate ）という。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−１６８６９７号公報（第２〜４頁）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

図１は、新品の回転刃を使用して封止済基板を切断する工程を示し、図１（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図１（２）は図１（１）の右側から見た概略断面図である。なお、本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために適宜省略し又は誇張して、模式的に描かれている。同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。

【0007】

図１に示されるように、封止済基板１は、切削されて最終的に切断される被加工物（切断対象物）である。封止済基板１は、基板２と、基板２が有する複数の領域３に装着された複数のチップ状部品（図示なし。以下「チップ」という。）と、複数の領域３が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂４とを有する。基板２が有する複数の領域３は仮想的な境界線５によって矩形状に区切られている。図１に示された例においては、基板２はプリント基板である。基板２は、チップの電極に対して電気的に接続される内部電極（図示なし）、及び、封止済基板１が切断されて形成された複数の電子部品において外部に対して電気的に接続されるための外部電極（図示なし）からなる電極部を、有する。

【0008】

図１を参照して切削装置を説明する。粘着テープ６は片面（図では上面）に粘着層を有するテープである。粘着テープ６の上面に封止済基板１の封止樹脂４が貼り付けられる。上面に封止済基板１が貼り付けられた粘着テープ６が、テーブル７の上面に吸着される。このことによって、テーブル７の上面に封止済基板１が固定される。切削装置の回転刃８が、切削装置のスピンドル（図示なし）の回転軸９に固定される。回転刃８は、新品の状態においては磨耗前の外縁１０を有し、使用できる限界まで磨耗した状態においては磨耗後の外縁１１を有する。図１に示された切削装置は新品の回転刃８を有する。

【0009】

スピンドルと１個の切削水用ノズル１２と２個の冷却水用ノズル１３とが同じ運動系に対して固定される。したがって、Ｘ方向とＹ方向とＺ方向とのそれぞれにおいて、回転刃８と切削水用ノズル１２と冷却水用ノズル１３とが一体的に運動する。これにより、第１に、回転軸９の中心〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向（Ｚ方向）の距離が初期値ＬＤに維持される。第２に、回転軸９の中心〜冷却水用ノズル１３の開口１５の中心間における垂直方向の距離が初期値ＬＣに維持される。新品の回転刃８を使用する場合において、テーブル７の上面〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離は、第１の高さＬ１である。テーブル７の上面〜冷却水用ノズル１３の開口１５の中心間における垂直方向の距離は、第２の高さＬ２である。

【0010】

被加工点Ｐは、回転する回転刃８の外縁と封止済基板１とが最初に接触する地点（回転刃８の外縁が封止済基板１に切り込む点）を意味する。図１（１）に示されるように、切削水用ノズル１２は、中心線ＣＬと回転刃８の厚さ方向における中心線とが同一面内に位置して、かつ、中心線ＣＬが被加工点Ｐに向かうようにして、配置される。図１（２）に示されるように、２個の冷却水用ノズル１３は回転刃８を挟むようにして配置される。各冷却水用ノズル１３は、回転刃８の側面と封止済基板１の上面とに対して平行になるようにして、それぞれ配置される。平行は実質的に平行であることを意味し、ほぼ平行であることを意味する。例えば、被加工点Ｐに対していっそう多い冷却水を噴射するために、被加工点Ｐに近い側（図１（１）の右側）を下げて冷却水用ノズル１３を配置してもよい。また、加工直後における回転刃８に対していっそう多い冷却水を噴射するために、被加工点Ｐから遠い側（図１（１）の左側）を下げて冷却水用ノズル１３を配置してもよい。

【0011】

切削水用ノズル１２が、被加工点Ｐに向かって切削水１６を噴射する。切削水１６は、主に、回転刃８の側面における目詰まりを防止することによって回転刃８と封止済基板１との間における摩擦を低減することという機能を有する。加えて、切削水１６は、被加工点Ｐにおける回転刃８と封止済基板１とを冷却することという機能を有する。更に、切削水１６は、封止済基板１の上面に切削水１６を流動させることによってその上面から切り屑を除去することという機能を有する。冷却水用ノズル１３が、回転刃８の側面を含む所定の部分に向かって冷却水１７を噴射する。冷却水１７は、主に、回転刃８と封止済基板１とを冷却することという機能を有する。加えて、冷却水１７は、切断溝（図３における切断溝３１参照）に切削水１６を流動させることによって切断溝から切り屑を除去するという機能を有する。更に、封止済基板１の上面から切り屑を除去することという機能を有する。

【0012】

回転刃８が新品の状態においては、テーブル７の上面〜スピンドルの回転軸９の中心間における垂直方向の距離、言い換えれば回転軸高さの初期値が、所定の初期値Ｈに設定される。このことによって、図１（２）に示されているように、回転刃８の下端を封止樹脂６の下面から一定の長さ（切り込み深さｄ）だけ離れた（下げた）位置にすることができる。

【0013】

図１を参照して、封止済基板１を切断する工程を説明する。まず、粘着テープ６を使用してテーブル７に封止済基板１を固定する。次に、回転刃８をＸ方向（＋Ｘ方向と−Ｘ方向との双方を含む。以下同じ。）に適当な長さだけ移動させ、かつ、テーブル７をθ方向に適当な角度だけ回転させる。これらのことによって、回転刃８と封止済基板１における境界線５の１本（図１（２）においては左から２本目の境界線５）とを位置合わせする。次に、切削装置のスピンドル（図示なし）を−Ｚ方向に移動させて、テーブル７の上面〜スピンドルの回転軸９の中心間における垂直方向の距離（回転軸高さ）を初期値Ｈに設定する。これらにより、図１（２）に示されているように、境界線５の１本に重なる位置において、回転刃８の下端を封止樹脂６の下面から一定の切り込み深さｄだけ離れた（下げた）位置にすることができる。

【0014】

次に、回転軸９に固定された回転刃８を、所定の回転数で回転させる。次に、回転刃８が封止済基板１を切断することを想定した場合における被加工点Ｐに相当する位置に向かって、切削水用ノズル１２から切削水１６を噴射する。併せて、回転刃８の側面に向かって冷却水用ノズル１３から冷却水１７を噴射する。次に、テーブル７を−Ｙ方向に送り速度ｖで移動させる。このことによって、封止済基板１を境界線５に沿って切断する。この過程において、封止樹脂６の下面から一定の切り込み深さｄだけ回転刃８の下端を粘着テープ６に切り込ませる。

【0015】

図１と図２とを参照して、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態における、従来の切削装置を使用した切断を説明する。図２は、使用できる限界まで磨耗した回転刃を使用して従来の切削装置によって封止済基板を切断する工程を示し、図２（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図２（２）は図２（１）の右側から見た概略断面図である。

【0016】

回転刃８を使用して封止済基板１を切断する工程を進めると、回転刃８の磨耗が進行する。基板２が鉄−ニッケル合金等の金属からなるリードフレームである場合（特に銅からなるリードフレームである場合）には、回転刃８の磨耗がいっそう速く進行する。回転刃８が限界まで磨耗した状態において回転刃８が半径方向に限界磨耗量ａだけ磨耗したと仮定する。この場合には、一定の切り込み深さｄを維持するためにスピンドル（図示なし）の回転軸９を−Ｚ方向に限界磨耗量ａに等しい長さだけ移動させる。言い換えれば、スピンドル（図示なし）が固定された運動系をＺ方向に−ａだけ移動させる。スピンドルと切削水用ノズル１２と冷却水用ノズル１３とは同じ運動系に対して固定されるので、切削水用ノズル１２と冷却水用ノズル１３とが限界磨耗量ａに等しい長さだけ下降する。このことから、Ｚ方向に関して、回転軸９の中心〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離は一定の距離ＬＤに、回転軸９の中心〜冷却水用ノズル１３の開口１５の中心間における垂直方向の距離は一定の距離ＬＣに、それぞれ維持される。

【0017】

以上説明したことから、次の事態が発生する。まず、図２（１）に示されるように、切削水用ノズル１２が下降することによって、封止済基板１において切削水１６が直接噴射される位置が被加工点Ｐから離れる方向に（図の右方向に）移動する。次に、図２（２）に示されるように、冷却水用ノズル１３が下降することによって、封止済基板１において冷却水１７が直接噴射される位置が被加工点Ｐから離れる方向に（回転刃８の左側においては左方向に、右側においては右方向に）移動する。これら２つのことに起因して、次の諸機能が低下する。第１に、回転刃８の側面における目詰まりを防止することによって回転刃８と封止済基板１との間における摩擦を低減する機能である。第２に、回転刃８と封止済基板１とを冷却する機能である。第３に、切断溝（図３における切断溝３１参照）に切削水１６を流動させることによって切り屑を除去する機能である。第４に、封止済基板１の上面に切削水１６を流動させることによって切り屑を除去する機能である。これらにより、回転刃８における欠けや異常な磨耗、個片化された電子部品におけるチッピング、電極部のばりの発生等による切断品位の低下、個片化された電子部品の表面に対する切り屑の付着、基板２の電極部（図示なし）におけるはんだめっきの溶融等の不具合が発生する。

【0018】

上述した課題に鑑み、本発明は、被加工物に対して切削水が直接噴射される位置が被加工点から離れることに起因する回転刃における欠け等の不具合の発生を抑制する、電子部品製造用の切削装置及び切削方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0019】

上述した課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、複数の領域を有する基板と該複数の領域においてそれぞれ設けられ電子回路として機能する機能部とを有する被加工物を領域を単位として個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、被加工物が固定されるテーブルと、回転軸を有するスピンドルと、回転軸に固定された回転刃と、テーブルとスピンドルとを水平方向に相対的に移動させる水平移動手段と、テーブルとスピンドルとを垂直方向に相対的に移動させる垂直移動手段と、回転刃と被加工物とに向かって第１の液体を噴射する第１の噴射手段と、回転軸の回転と垂直移動手段による移動と第１の噴射手段による噴射とを少なくとも制御する制御部とを備え、垂直移動手段はスピンドルを含む運動系を垂直方向に移動させる電子部品製造用の切削装置であって、第１の噴射手段が固定された取付部材と、テーブルにおける垂直方向の基準点と第１の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第１の高さを、基準点と回転軸の中心との間における垂直方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する設定手段と、第１の高さが変わらないようにして取付部材を固定する固定手段とを備えることを特徴とする。

【0020】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１の高さにおいて、回転刃と被加工物とが接触する被加工点を少なくとも含む範囲に向かって第１の噴射手段が第１の液体を噴射することを特徴とする。

【0021】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、回転軸よりも下方における回転刃の側面と被加工物の上面とに対して平行になるようにして配置された第２の噴射手段を備え、第１の高さが変わらないようにして取付部材が固定された状態において、基準点と第２の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離が第２の高さになり、第１の噴射手段と第２の噴射手段とは同じ運動系に属し、第２の高さにおいて、回転軸よりも下方における回転刃の側面、回転刃の側面と被加工物の上面とが接する線、又は、被加工物の上面の少なくともいずれか１つに向かって第２の噴射手段が第２の液体を噴射することを特徴とする。

【0022】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第３の噴射手段を備え、第１の高さが変わらないようにして取付部材が固定された状態において、基準点と第３の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離が第３の高さになり、第１の噴射手段と第２の噴射手段と第３の噴射手段とは同じ運動系に属し、第３の高さにおいて、被加工物の上面に向かって第３の噴射手段が第３の液体を噴射することを特徴とする。

【0023】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、水平移動手段によって移動する運動系において固定された固定部材を備え、取付部材は固定部材に固定され、設定手段は、固定部材において開けられた長穴と該長穴を通るねじと取付部材に設けられたねじ穴とを有し、固定手段は、ねじ穴と、長穴を通った状態においてねじ穴に対してねじ止めされたねじとを有することを特徴とする。

【0024】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、設定手段は、取付部材を昇降させるマイクロメータヘッドを有し、固定手段は、マイクロメータヘッドが有するロック機構であることを特徴とする。

【0025】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、設定手段は、サーボモータと、該サーボモータによって回転する回転部材と、該回転部材に組み合わせられ取付部材に固定された直動部材とを有し、固定手段は、サーボモータにおけるサーボ制御であることを特徴とする。

【0026】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１の噴射手段の噴射口と被加工点との間における水平方向の距離を変えることができるように取付部材を移動させる移動手段を備えることを特徴とする。

【0027】

上述した課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、複数の領域を有する基板及び該複数の領域においてそれぞれ設けられ電子回路として機能する機能部を有する被加工物と回転軸に固定された回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって、被加工物を領域を単位として個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、被加工物をテーブルに固定する工程と、回転刃を回転させる工程と、テーブルと回転刃とが水平方向に相対的に移動する方向と複数の領域の境界線とが重なるようにテーブルと回転刃とを位置合わせする工程と、回転刃の下端が被加工物の下面から所定の距離だけ離れて位置するようにテーブルと回転刃とを垂直方向に位置合わせする工程と、テーブルと回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって回転刃と被加工物とが接触する被加工点を少なくとも含む範囲に向かって第１の噴射手段によって第１の液体を噴射する工程と、テーブルと回転刃とを水平方向に相対的に移動させることによって境界線において被加工物を切削する工程とを備える電子部品製造用の切削方法であって、テーブルにおける垂直方向の基準点と第１の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第１の高さを、基準点と回転軸の中心との間における垂直方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する工程と、回転軸高さが変わった場合において第１の高さを維持する工程とを備えることを特徴とする。

【0028】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、回転刃が磨耗した場合において、所定の距離を維持することを目的として回転軸高さを小さくする工程を備えることを特徴とする。

【0029】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、回転軸よりも下方における回転刃の側面と被加工物の上面とに対して平行になるようにして配置され第２の液体を噴射する第２の噴射手段を準備する工程と、基準点と第２の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第２の高さを、回転軸高さとは独立して設定する工程と、回転軸よりも下方における回転刃の側面、回転刃の側面と被加工物の上面とが接する線、又は、被加工物の上面の少なくともいずれか１つに向かって第２の液体を噴射する工程とを備え、第１の高さを維持する工程において第２の高さを維持することを特徴とする。

【0030】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第３の液体を噴射する第３の噴射手段を準備する工程と、基準点と第３の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第３の高さを、回転軸高さとは独立して設定する工程と、被加工物の上面に向かって第３の液体を噴射する工程とを備え、第１の高さを維持する工程において第３の高さを維持することを特徴とする。

【0031】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の噴射手段と第２の噴射手段と第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程を備え、独立して設定する工程では、固定部材において開けられた長穴と、該長穴を通るねじと、取付部材に設けられたねじ穴とを使用して、ねじを緩めた状態において固定部材に対して取付部材を昇降させ、維持する工程では、ねじを締めることによって固定部材に対して取付部材を固定することを特徴とする。

【0032】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の噴射手段と第２の噴射手段と第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程と、取付部材に取り付けられたマイクロメータヘッドを備え、独立して設定する工程では、マイクロメータヘッドを使用して取付部材を昇降させ、維持する工程では、マイクロメータヘッドが有するロック機構を使用して固定部材に対して取付部材を固定することを特徴とする。

【0033】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の噴射手段と第２の噴射手段と第３の噴射手段との少なくともいずれか１つが取り付けられた取付部材と、該取付部材を固定する固定部材とを準備する工程と、サーボモータと、該サーボモータによって回転する回転部材と、該回転部材に組み合わせられ取付部材に固定された直動部材とを準備する工程とを備え、独立して設定する工程では、サーボモータを使用して取付部材を昇降させ、維持する工程では、サーボモータにおけるサーボ制御を使用して固定部材に対して取付部材を固定することを特徴とする。

【0034】

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の噴射手段の噴射口と被加工点との間における水平方向の距離を変えるために取付部材を移動させる工程を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0035】

電子部品製造用の切削装置に、被加工物が固定されるテーブルと、回転軸に固定された回転刃と、被加工点に向かって第１の液体を噴射する第１の噴射手段と、第１の噴射手段が固定された取付部材と、垂直方向の基準点と第１の噴射手段の噴射口との間における垂直方向の距離からなる第１の高さを、基準点と回転軸の中心との間における垂直方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する設定手段と、第１の高さが変わらないようにして取付部材を固定する固定手段とを備える。これにより、回転刃が新品の状態における第１の高さは、回転刃が使用できる限界まで磨耗した状態においても維持される。したがって、回転刃が使用できる限界まで磨耗した状態においても、回転刃が新品の状態におけると同様に、回転刃と被加工物とが接触する被加工点に向かって切削水を噴射することができる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】新品の回転刃を使用して封止済基板を切断する工程を示し、図１（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図１（２）は図１（１）の右側から見た概略断面図である。

【図2】使用できる限界まで磨耗した回転刃を使用して従来の切削装置によって封止済基板を切断する工程を示し、図２（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図２（２）は図２（１）の右側から見た概略断面図である。

【図3】本発明の実施例１に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。

【図4】図３に示された切削装置における、ノズル取付板の高さ位置の設定とノズル取付板の固定とを示す概略斜視図である。

【図5】使用できる限界まで磨耗した回転刃を使用して本発明に係る切削装置によって封止済基板を切断する工程を示し、図５（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図５（２）は図５（１）の右側から見た概略断面図である。

【図6】本発明に係る切削装置が有する各ノズルを示し、図６（１）は回転刃周辺の平面図、図６（２）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図である。

【図7】本発明の実施例２に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。

【図8】本発明の実施例３に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

複数の領域３を有する基板２と領域３においてそれぞれ設けられ電子回路として機能する機能部とを有する封止済基板１を領域３を単位として個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の切削装置に、封止済基板１が固定されるテーブル７と、回転軸９に固定された回転刃８と、回転刃８と封止済基板１とに向かって切削水１６を噴射する切削水用ノズル１２と、切削水用ノズル１２が固定されたノズル取付板２１と、Ｚ方向の基準点になるテーブル７の上面と切削水用ノズル１２の開口１４との間におけるＺ方向の距離からなる第１の高さＬ１を、基準点と回転軸９の中心との間におけるＺ方向の距離からなる回転軸高さとは独立して設定する設定手段と、第１の高さＬ１が変わらないようにしてノズル取付板２１を固定する固定手段とを備える。

【0038】

［実施例１］
図１と図３〜図６とを参照して、本発明の実施例１に係る電子部品製造用の切削装置を説明する。図３は、本実施例に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。本実施例に係る切削装置の特徴は、被加工物を切削する際に被加工点に向かって切削水を噴射する切削水用ノズルの高さ位置が、回転刃の高さ位置とは独立して手動で設定され、かつ、維持されることである。なお、本出願書類においては、「切削する」という文言は、「厚さ方向の一部分を切削する」こと（ハーフカット）及び「厚さ方向の全ての部分を切削する」こと（フルカット）の双方を意味する。

【0039】

図３に示されるように、切削装置が有する切削機構１８が、Ｘ方向に延びるＸ軸用レール１９に沿って移動可能に取り付けられる。切削機構１８は、Ｘ軸用レール１９に沿って移動する第１の運動系である。切削機構１８が有する固定板２０が、固定板２０に固定された直動部材であるボールナット（図示なし）を介してＸ軸用レール１９に取り付けられる。固定板２０は、回転部材であるボールねじ（図示なし）を介して、Ｘ軸用レール１９に案内されてＸ方向に直線運動（linear motion ）を行う。ノズル取付板２１が、ねじ止めなどによって固定板２０に固定される。切削水用ノズル１２が、ノズル取付板２１に固定される。固定板２０とノズル取付板２１とは、切削機構１８において固定された第２の運動系に含まれる。本発明において、切削水用ノズル１２が固定される部材は、ノズル取付板２１の他に、ノズル取付板２１が属する運動系における別の部材を含む。

【0040】

切削水用配管２２が、ノズル取付板２１に固定される。切削水用配管２２は、水の供給源（図示なし）と切削水用ノズル１２とに接続され、切削水用ノズル１２に切削水を供給する。回転刃用カバー２３がノズル取付板２１に固定される。

【0041】

切削機構１８は、回転刃８を含む回転刃用昇降部２４を昇降させるための、サーボモータからなるＺ軸用モータ２５を有する。Ｚ軸用モータ２５は固定板２０に固定される。Ｚ軸用モータ２５は回転部材であるボールねじ２６を回転させる。Ｚ軸用レール２７が固定板２０に固定される。回転刃用昇降部２４には直動部材であるボールナット（図示なし）と直動部材である直動ブロック２８とが固定される。Ｚ軸用モータ２５によって回転する回転部材であるボールねじ２６が、ボールナットとＺ軸用レール２７に案内された直動部材である直動ブロック２８とを介して、回転刃用昇降部２４を昇降させる。回転刃用昇降部２４は、Ｚ軸用レール２７に沿って移動する第３の運動系である。

【0042】

回転刃用昇降部２４の下部において、スピンドル２９がスピンドル取付部材３０に取り付けられ、かつ、スピンドル取付部材３０によって覆われる。スピンドル２９の回転軸９には、回転刃８が固定される。被加工点Ｐに向かって、切削水用ノズル１２の開口１４から、切削水（図１（１）の切削水１６を参照）が噴射される。制御部ＣＴＬは、少なくとも、回転刃８の回転方向及び回転数と、テーブル７とスピンドル２９との相対的な移動方向及び移動速度と、切削水用ノズル１２からの切削水の噴射とを制御する、制御手段である。

【0043】

図１と図３とを参照して、封止済基板１を切断する工程を説明する。まず、封止済基板１のうち封止樹脂４が下側になるようにして、粘着テープ６によってテーブル７の上面に封止済基板１を固定する。これにより、封止済基板１は、封止樹脂４が下側で基板２が上側になるようにしてテーブル７の上面に固定される。なお、基板２が下側で封止樹脂４が上側になるようにして、テーブル７の上面に封止済基板１を固定してもよい。

【0044】

次に、回転刃８と封止済基板１とを、Ｘ方向とＹ方向とθ方向とにおいて位置合わせする。具体的には、回転刃８の厚さ方向における中心線と封止済基板１における境界線５の１本（例えば、図１（２）においては左から２本目の境界線５）とを位置合わせする。次に、回転刃用昇降部２４を昇降させる。このことによって、フルカットの場合には、回転刃８の下端の位置が封止樹脂６の下面から一定の切り込み深さだけ下がった位置になるように設定する（図１の切り込み深さｄ参照）。ハーフカットの場合には、回転刃８の下端の位置が封止樹脂６の下面から一定の長さだけ上がった位置になるように設定する。

【0045】

次に、回転刃８を適当な回転数（例えば、２５０００〜３５０００ｒｐｍ）で回転させる。加えて、回転刃８が封止済基板１を切断することを想定した場合における被加工点Ｐに相当する位置に向かって、切削水用ノズル１２の開口１４から切削水１６を噴射する。次に、回転刃８を回転させた状態でテーブル７を−Ｙ方向に速度ｖで移動させる。このことによって、封止済基板１には切断溝３１が形成され、最終的に封止済基板１が境界線５に沿って切断される。

【0046】

図３と図４とを参照して、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する機構、及び、その高さ位置を維持するためにノズル取付板２１を固定板２０に固定する機構を説明する。図４は、図３に示された切削装置における、ノズル取付板の高さ位置の設定とノズル取付板の固定とを示す概略斜視図である。開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する場合には、例えば、六角穴付ボルトからなるねじ３２と、固定板２０に設けられた長穴３３と、ノズル取付板２１に設けられたねじ穴３４とを使用する。長穴３３は、長穴３３の長手方向がＺ方向に沿うように設けられる。固定板２０の側面には位置合わせマーク３５が設けられる。ノズル取付板２１の側面であって位置合わせマーク３５に対向する部分には目盛３６が設けられる。位置合わせマーク３５と目盛３６とは、例えば、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置がテーブル７の上面に等しい状態において位置合わせマーク３５が目盛３６における「０」を示すようにして、設けられる。

【0047】

切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する方法と、その高さ位置を維持する方法とを、説明する。まず、図４において、長穴３３に通したねじ３２の先端をねじ穴３４にねじ込んで、固定板２０にノズル取付板２１を仮固定する。次に、開口１４の中心Ｃの高さ位置が所定の高さ位置になるように、ノズル取付板２１の高さ位置を調整した後に、ねじ３２をねじ穴３４に更にねじ込む。これによって、開口１４の中心Ｃの高さ位置が所定の高さ位置になった状態で固定板２０にノズル取付板２１が固定される。したがって、図３に示された開口１４の高さ位置は、回転刃用昇降部２４の昇降とは独立して設定され維持される。

【0048】

開口１４の中心Ｃの所定の高さ位置は、封止済基板１の厚さ及び回転刃８の半径に応じて予め定められる。例えば、開口１４の中心Ｃの所定の高さ位置として、図１に示されたテーブル７の上面〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離である第１の高さＬ１を使用することができる。この場合には、テーブル７の上面が、高さ位置の基準になる点（テーブル７における高さ方向の（垂直方向の）基準点）として機能する。なお、開口１４の中心Ｃの所定の高さ位置の基準は、テーブル７が属する運動系における別の高さ位置であってもよい。本発明においては、高さ位置に関する「テーブルにおける高さ方向の基準点」は、テーブル７が属する運動系における別の高さ位置における点を含む。

【0049】

封止済基板１の品種が変更されて封止済基板１の厚さが変わった場合には、ねじ３２を緩め、開口１４の高さ位置を設定し直した後に、ねじ３２をねじ込んでノズル取付板２１を固定板２０に固定する。図１（１）から容易に理解されるように、封止済基板１の厚さが大きくなった場合には、開口１４の中心Ｃの高さ位置を＋Ｚ方向に移動させる。一方、封止済基板１の厚さが小さくなった場合には、開口１４の中心Ｃの高さ位置を−Ｚ方向に移動させる。

【0050】

本実施例によれば、ねじ３２と長穴３３とねじ穴３４とが、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する設定手段として機能する。加えて、上述した設定手段には、位置合わせマーク３５と目盛３６とが含まれる。ねじ穴３４と、長穴３３を通った状態においてねじ穴３４にねじ止めされたねじ３２とは、切削水用ノズル１２の開口１４の中心ｃの高さ位置を固定して維持する固定手段として機能する。

【0051】

図５を参照して、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態における、本発明に係る切削装置を使用した切断を説明する。図５は、使用できる限界まで磨耗した回転刃を使用して本発明に係る切削装置によって封止済基板を切断する工程を示し、図５（１）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図、図５（２）は図５（１）の右側から見た概略断面図である。

【0052】

回転刃８が半径方向に限界磨耗量ａだけ磨耗して、使用できる限界まで磨耗した状態を想定する。この状態は図２に示された状態と同じである。図５に示されるように、一定の切り込み深さｄを維持するために、回転軸９を−Ｚ方向にａだけ移動させる。言い換えれば、スピンドル（図示なし）が固定された運動系をＺ方向に−ａだけ移動させて、回転刃８を限界磨耗量ａに等しい長さだけ下降させる。したがって、テーブル７の上面とスピンドルの回転軸９の中心との間における垂直方向の距離（回転軸高さ）は、Ｈ−ａになる。この場合には、回転軸９の中心〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離がＬＤ−ａになり、かつ、回転軸９の中心〜冷却水用ノズル１３の開口１５の中心間における垂直方向の距離がＬＣ−ａになる。

【0053】

図３に示されるように、切削水用ノズル１２はノズル取付板２１に固定され、ノズル取付板２１は、Ｚ方向に関してスピンドルとは独立した運動系に属する固定板２０に固定される。これらのことによって、図５に示された回転刃８が限界磨耗量ａに等しい長さだけ下降した場合において、切削水用ノズル１２は下降しない。切削水用ノズル１２が下降しないので、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置は、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても回転刃８が新品の状態と同様に維持される。言い換えれば、切削水用ノズル１２が下降しないので、回転刃８が新品の状態におけるテーブル７の上面〜開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離である第１の高さＬ１（図１（１）参照）は、図５に示された回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても第１の高さＬ１に維持される。したがって、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても、回転刃８が新品の状態におけると同様に、被加工点Ｐに向かって切削水１６を噴射することができる。

【0054】

被加工点Ｐに向かって切削水１６を噴射することによって、切削水１６が噴射される位置が被加工点Ｐから離れることに起因して発生する次の不具合を抑制することができる。第１に、回転刃８の側面における目詰まりの発生によって回転刃８と封止済基板１との間における摩擦が低減されにくくなることに起因する、回転刃８における欠けや異常な磨耗等の発生である。第２に、被加工点Ｐにおける回転刃８と封止済基板１とが冷却されにくくなることに起因する、基板２の電極部（図示なし）におけるはんだめっきの溶融等である。第３に、封止済基板１の上面に切削水１６が流動しにくくなることに起因する、個片化された電子部品の表面に対する切り屑の付着である。

【0055】

図５（２）及び図６に示されるように、本実施例に係る切削装置において、１個の切削水用ノズル１２に加えて、２個の冷却水用ノズル１３をノズル取付板２１（図３参照）に固定してもよい。図６は、本発明に係る切削装置が有する各ノズルを示し、図６（１）は回転刃周辺の平面図、図６（２）は回転軸とは反対の側から回転刃を見た概略断面図である。

【0056】

２個の冷却水用ノズル１３は回転刃８を挟むようにして配置される。２個の冷却水用ノズル１３は、それらの開口（図示なし）から噴射された冷却水１７が回転刃８の側面に向かうようにして配置される。２個の冷却水用ノズル１３は、回転刃８の側面であって基板２の上面に近い部分、回転刃８の側面と基板２の上面とが接する部分、又は、基板２の上面であって回転刃８の側面に近い部分のうち少なくともいずれかからなる所定の部分に向かって、それぞれ冷却水１７を噴射する。

【0057】

各冷却水用ノズル１３がノズル取付板２１（図３参照）に固定されることによって、回転刃８がａだけ下降した場合において冷却水用ノズル１３は下降しない。冷却水用ノズル１３が下降しないので、回転刃８が新品の状態におけるテーブル７の上面〜冷却水用ノズル１３の開口１５の中心間における垂直方向の距離である第２の高さＬ２（図１（２）参照）は、図５に示された回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても第２の高さＬ２に維持される。したがって、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても、回転刃８が新品の状態におけると同じ所定の部分に向かって冷却水１７を噴射することができる。このことにより、冷却水１７が噴射される位置が所定の部分から離れることに起因して発生する不具合を抑制することができる。

【0058】

図６に示されるように、本実施例に係る切削装置において、１個の切削水用ノズル１２と２個の冷却水用ノズル１３とに加えて、２個の洗浄水用ノズル３７をノズル取付板２１（図３参照）に固定することができる。各洗浄水用ノズル３７は、基板２の上面であって回転刃８の側面に近い所定の部分に向かって、それぞれ開口３８から洗浄水３９を噴射する。洗浄水３９は、発生した切り屑を除去することという機能を有する。切り屑には、粉状や粒状の物質の他に、図３に示された封止済基板１における最も端の境界線５に沿って封止済基板１を切断した場合に発生する細長い端材が含まれる。

【0059】

各洗浄水用ノズル３７がノズル取付板２１（図３参照）に固定されることによって、回転刃８がａだけ下降した場合において各洗浄水用ノズル３７は下降しない。洗浄水用ノズル３７が下降しないので、回転刃８が新品の状態におけるテーブル７の上面〜洗浄水用ノズル３７の開口３８の中心間における垂直方向の距離である第３の高さＬ３（図６（２）参照）は、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても第３の高さＬ３に維持される。したがって、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても、回転刃８が新品の状態におけると同じ所定の部分に向かって洗浄水３９を噴射することができる。このことにより、洗浄水３９が噴射される位置が所定の部分から離れることに起因して発生する不具合を抑制することができる。不具合には、例えば、個片化された電子部品の表面に対する切り屑の付着が含まれる。

【0060】

本実施例については、次の変形例を採用することができる。この変形例においては、図３に示されたノズル取付板２１を、ノズル取付板２１に固定した直動部材である直動ブロックと固定板２０に固定したＺ軸用レール（図３には図示なし）とを介して、固定板２０に取り付ける。手動による駆動手段を使用して、ノズル取付板２１を昇降させる。駆動手段としては、例えば、マイクロメータヘッドを使用する。マイクロメータヘッドが、図５に示された切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する設定手段として機能する。マイクロメータヘッドのロック機構（クランプ機構）が、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を固定して維持する固定手段として機能する。

【0061】

なお、本実施例によれば、１個の切削水用ノズル１２と２個の冷却水用ノズル１３と２個の洗浄水用ノズル３７とを、同じノズル取付板２１に固定した。これに限らず、１個の切削水用ノズル１２と２個の冷却水用ノズル１３と２個の洗浄水用ノズル３７とのうちの少なくとも一部を、同じ運動系に属する別々の部材（ノズル取付板２１を含む）に固定することができる。

【0062】

［実施例２］
図７を参照して、本発明の実施例２に係る電子部品製造用の切削装置を説明する。図７は、本実施例に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。本実施例に係る切削装置の特徴は、被加工物を切削する際に被加工点に向かって切削水を噴射する切削水用ノズルの高さ位置が、回転刃の高さ位置とは独立して駆動機構によって設定され、かつ、維持されることである。

【0063】

図７に示されるように、切削水用昇降部４０が、昇降できるようにして回転刃用昇降部２４に取り付けられる。サーボモータからなるＺ軸用モータ４１が、回転刃用昇降部２４に固定され、回転部材であるボールねじ４２を回転させる。Ｚ軸用レール４３が回転刃用昇降部２４に固定される。切削水用昇降部４０には直動部材である直動ブロック４４が固定される。制御部ＣＴＬは、Ｚ軸用モータ２５によって回転刃用昇降部２４を昇降させる動作に加えて、Ｚ軸用モータ４１によって切削水用昇降部４０を昇降させる動作を制御する。

【0064】

図５と図７とを参照して、本実施例における制御部ＣＴＬによる制御を説明する。図５に示されるように回転刃８が使用できる限界まで磨耗した場合には、図７の制御部ＣＴＬがＺ軸用モータ２５とＺ軸用モータ４１とを次のように制御する。第１に、Ｚ軸用モータ２５に信号を供給して、回転刃用昇降部２４をａだけ下降させる。このことによって、回転刃８の下端が一定の切り込み深さｄを維持する。第２に、Ｚ軸用モータ４１に信号を供給して、回転刃用昇降部２４に取り付けられた切削水用昇降部４０をａだけ上昇させる。これらのことにより、図５に示されるように、回転刃８の下端の切り込み深さｄと、テーブル７の上面〜開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離である第１の高さＬ１とを、回転刃８の昇降とは独立して維持することができる。

【0065】

本実施例によれば、回転刃用昇降部２４の昇降とは独立して、切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの高さ位置を、制御部ＣＴＬによって制御されるＺ軸用モータ４１によって設定する。したがって、Ｚ軸用モータ４１は、開口１４の中心Ｃの高さ位置を設定する設定手段として機能する。制御部ＣＴＬによって制御されるＺ軸用モータ４１におけるサーボ制御によって、開口１４の中心Ｃの高さ位置を維持する。したがって、Ｚ軸用モータ４１におけるサーボ制御は、開口１４の中心Ｃの高さ位置を固定して維持する固定手段として機能する。

【0066】

本実施例においては、回転刃８における磨耗量を適当な時点において計測することができる。計測された磨耗量に等しい距離だけ、回転刃用昇降部２４を下降させ、かつ、切削水用昇降部４０を上昇させる。これらのことによって、計測された磨耗量が限界磨耗量ａに満たない場合においても、回転刃８の下端の切り込み深さｄと、テーブル７の上面〜開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離である第１の高さＬ１とを、回転刃８の昇降とは独立して維持することができる。なお、回転刃８の磨耗量を計測する方法として、第１に、基準になる高さに設けられた基準面を有する金属製のブロックと回転刃８の下端との接触の有無を電気的に検出する方法がある。第２に、回転刃８の下端を光学的に非接触の状態で検出する方法がある。

【0067】

本実施例については、次の変形例を採用することができる。この変形例においては、図７に示されたＺ軸用レール４３を固定板２０に固定する。加えて、Ｚ軸用レール４３を介して切削水用昇降部４０を固定板２０に取り付ける。固定板２０に取り付けられた切削水用昇降部４０は、Ｚ軸用レール４３を介して昇降する。この変形例によれば、回転刃用昇降部２４とは独立して昇降する切削水用昇降部４０に１個の切削水用ノズル１２を固定する。このことにより、図５に示されるように、テーブル７の上面〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間における垂直方向の距離である第１の高さＬ１を、回転刃８の昇降とは独立して維持することができる。

【0068】

［実施例３］
図８を参照して、本発明の実施例３に係る電子部品製造用の切削装置を説明する。図８は、本実施例に係る切削装置の要部を示す概略斜視図である。本実施例に係る切削装置の特徴は、第１に、被加工物を切削する際に被加工点に向かって切削水を噴射する切削水用ノズルが回転刃とは独立して固定されることである。第２に、切削水用ノズルの開口の高さ位置が、回転刃の高さ位置とは独立して駆動機構によって設定され、かつ、維持されることである。第３に、被加工点に対する切削水用ノズルの開口の水平方向における相対的な位置（Ｙ方向の位置）が、回転刃の位置とは独立して駆動機構によって設定されて維持されることである。

【0069】

本実施例は、回転刃８が磨耗した場合において、被加工点Ｐに対する切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃの水平方向における相対的な距離（Ｙ方向の距離）が大きくなるという状況に対応して採用される。被加工点Ｐに対する開口１４の中心Ｃの水平方向における相対的な距離は、回転刃８の厚さ方向における中心線に沿う距離である。

【0070】

以下、図５を参照して、被加工点Ｐに対する開口１４の中心Ｃの水平方向における相対的な距離が大きくなるという状況を説明する。図５に示されるように、回転刃８が新品の状態におけるテーブル７の上面〜切削水用ノズル１２の開口１４の中心Ｃ間の距離である第１の高さＬ１（図１（１）参照）は、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態においても第１の高さＬ１に維持される（図５（１）参照）。

【0071】

しかし、回転刃８が磨耗したことに対応して、回転刃８が新品の状態であった場合に比較して被加工点Ｐの位置は−Ｙ方向に移る。回転刃８について許容される最大の限界磨耗量ａが大きい場合には、被加工点Ｐが−Ｙ方向に移る量が大きくなる。このことにより、封止済基板１において切削水１６が直接噴射される位置と被加工点Ｐとの水平方向における距離が大きくなるという状況が発生する。この状況が回転刃８における欠け等、個片化された電子部品における切断品位の低下、個片化された電子部品の表面に対する切り屑の付着、基板２の電極部（図示なし）におけるはんだめっきの溶融等の不具合を発生させるおそれがある。

【0072】

以下、図８を参照して本実施例に係る切削装置を説明する。図８に示されるように、切削水用昇降部４０が有するＺ軸用レール４３がスライダ４５に固定される。直動部材であるボールナット４６がスライダ４５に固定される。サーボモータからなるＹ軸用モータ４７が回転刃用昇降部２４に固定され、回転部材であるボールねじ４８を回転させる。２個のＹ軸用レール４９が回転刃用昇降部２４に固定される。スライダ４５に固定された２個のガイド（図示なし）が、各Ｙ軸用レール４９によって案内される。スライダ４５とボールナット４６とＹ軸用モータ４７とボールねじ４８と２個のＹ軸用レール４９と２個のガイド（図示なし）とは、切削水用Ｙ方向移動部に含まれる。

【0073】

制御部ＣＴＬは、Ｚ軸用モータ２５によって回転刃用昇降部２４を昇降させる動作と、Ｚ軸用モータ４１によって切削水用昇降部４０を昇降させる動作とに加えて、Ｙ軸用モータ４７によって切削水用昇降部４０をＹ方向に移動させる動作を制御する。制御部ＣＴＬによって制御されるＹ軸用モータ４７におけるサーボ制御により、開口１４の中心Ｃ（図５参照）のＹ方向に沿う位置を維持する。したがって、Ｙ軸用モータ４７は、開口１４の中心ＣのＹ方向に沿う位置を設定する設定手段として機能する。加えて、Ｙ軸用モータ４７におけるサーボ制御は、開口１４の中心ＣのＹ方向に沿う位置を固定して維持する固定手段として機能する。

【0074】

本実施例によれば、回転刃８が使用できる限界まで磨耗した状態において、Ｙ軸用モータ４７がボールねじ４８を回転させることによって切削水用昇降部４０を−Ｙ方向に適当な距離だけ移動させる。これにより、被加工点Ｐに対する切削水用ノズル１２の開口１４の水平方向における相対的な位置を、新品の回転刃８を使用する場合における位置と同じ位置に維持する。したがって、封止済基板１において切削水１６が直接噴射される位置と被加工点Ｐとの水平方向における距離が大きくなることに起因する回転刃８における欠けや封止済基板１における切断品位の低下等の不具合の発生を、抑制することができる。

【0075】

本実施例は、封止済基板１の品種が変更されて封止済基板１の厚さが変わった場合においても適用される。この場合には、開口１４の中心ＣのＹ方向の位置を適宜移動させる。開口１４の中心ＣのＹ方向の位置とＺ方向の位置との双方を移動させてもよい。

【0076】

本実施例において、次の変形例を採用することができる。第１に、Ｚ軸用モータ４１を含む切削水用昇降部４０に代えて、マイクロメータヘッドを有する手動の切削水用昇降部を使用する。第２に、Ｙ軸用モータ４７を含む切削水用Ｙ方向移動部に代えて、マイクロメータヘッドを有する手動の切削水用Ｙ方向移動部を使用する。第３に、手動の切削水用昇降部と手動の切削水用Ｙ方向移動部とを使用する。

【0077】

なお、ここまで説明した実施例において、封止済基板１をテーブル７に固定する方式として、粘着テープ６を使用せずに封止済基板１を吸着することができる（特許文献１の段落［００１５］参照）。この場合には、平面視して各境界線５に重なるようにして、テーブル７の上面に、又は、テーブル７の上部に設けられた治具の上面に、回転刃８の外周部が収容される溝を形成する。

【0078】

ここまで説明した実施例において、回転刃用昇降部２４とは独立して昇降する切削水用昇降部４０に、１個の切削水用ノズル１２に加えて、２個の冷却水用ノズル１３と２個の洗浄水用ノズル３７との少なくとも一方を固定することができる。

【0079】

ここまで説明した実施例において、被加工物（切断対象物）として封止済基板１を挙げて説明した。これらの場合には、各領域において、増幅、記憶、論理演算、発光、検出等の何らかの機能を有する機能部としてのチップ状部品（受動素子又は能動素子を含む）が装着される。これに限らず、増幅、記憶、論理演算、発光、検出等の何らかの機能を有する機能部としての電子回路がシリコンウェーハ等の各領域において作成された（作り込まれた）ウェーハを被加工物にして、本発明を適用することができる。

【0080】

ここまで説明した実施例において、回転部材としてボールねじ２６等を、直動部材としてボールナット等を、それぞれ使用する構成を説明した。これに限らず、直動部材としてリニアガイドを使用してもよく、回転部材及び直動部材としてボールスプラインを使用してもよい。

【0081】

ここまで説明した実施例において、モータとしてサーボモータからなるＺ軸用モータ２５等を使用する構成を説明した。サーボモータに代えて、ステッピングモータ（stepper motor ）のような他の種類のモータを使用してもよい。

【0082】

ここまで説明した実施例において、１個の切削水用ノズル１２を使用する構成を説明した。これに限らず、被加工点Ｐに向かって切削水１６を噴射することができる構成であれば、２個以上の切削水用ノズル１２を使用することもできる。

【0083】

ここまで説明した実施例において、切削水１６として純水を使用することができる。切削水１４としては、純水の他に、純水に添加剤を加えた液体、被加工物が静電気に帯電することを防止するために純水に二酸化炭素（ＣＯ_２）のガスを溶け込ませた液体等を使用することができる。

【0084】

各実施例は、厚手の封止済基板１を切断する場合において特に有効である。なぜなら、第１に、厚手の封止済基板１を切断する場合には、薄手の封止済基板１を切断する場合よりも、回転刃８の外縁と封止済基板１とが接触する距離が長いからである。第２に、厚手の封止済基板１を切断する場合には、薄手の封止済基板１を切断する場合よりも、回転刃８の側面と封止済基板１とが重なり合う面積が大きいからである。これらによって、厚手の封止済基板１を切断する場合には、切削水１６が噴射される位置が被加工点Ｐから離れること、及び、冷却水１７が噴射される位置が回転刃８と封止済基板１とから離れることに起因する悪影響が、薄手の封止済基板１を切断する場合よりも大きい。したがって、厚手の封止済基板１を切断する場合において、被加工点Ｐに向かって切削水１６を噴射すること、及び、所定の位置に向かって冷却水１７を噴射することができる本発明の各実施例は、特に有効である。大きな厚さを有する封止済基板１として、電力制御用の半導体素子（トランジスタ、IC等）、輸送機器を対象とした内燃機関制御用、電動機制御用、制動システム制御用のIC等が挙げられる。

【0085】

また、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

【符号の説明】

【0086】

１ 封止済基板（被加工物）
２ 基板
３ 領域
４ 封止樹脂
５ 境界線
６ 粘着テープ
７ テーブル
８ 回転刃
９ 回転軸
１０ 磨耗前の外縁
１１ 磨耗後の外縁
１２ 切削水用ノズル（第１の噴射手段）
１３ 冷却水用ノズル（第２の噴射手段）
１４、１５、３８ 開口（噴射口）
１６ 切削水（第１の液体）
１７ 冷却水（第２の液体）
１８ 切削機構
１９ Ｘ軸用レール
２０ 固定板（固定部材）
２１ ノズル取付板（取付部材）
２２ 切削水用配管
２３ 回転刃用カバー
２４ 回転刃用昇降部
２５ Ｚ軸用モータ（垂直移動手段）
２６、４２、４８ ボールねじ（回転部材）
２７、４３ Ｚ軸用レール
２８、４４ 直動ブロック（直動部材）
２９ スピンドル
３０ スピンドル取付部材
３１ 切断溝
３２ ねじ
３３ 長穴
３４ ねじ穴
３５ 位置合わせマーク
３６ 目盛
３７ 洗浄水用ノズル（第３の噴射手段）
３９ 洗浄水（第３の液体）
４０ 切削水用昇降部
４１ Ｚ軸用モータ
４５ スライダ
４６ ボールナット
４７ Ｙ軸用モータ
４９ Ｙ軸用レール
ａ 限界磨耗量
Ｃ 切削水用ノズルの開口の中心
ＣＬ 中心線
ＣＴＬ 制御部
ｄ 切り込み深さ
Ｈ テーブルの上面〜スピンドルの回転軸の中心間の距離の初期値
Ｌ１ テーブルの上面〜切削水用ノズルの開口の中心間における垂直方向の距離（第１の高さ）
Ｌ２ テーブルの上面〜冷却水用ノズルの開口の中心間における垂直方向の距離（第２の高さ）
Ｌ３ テーブルの上面〜洗浄水用ノズルの開口の中心間における垂直方向の距離（第３の高さ）
ＬＣ 回転軸の中心〜冷却水用ノズルの開口の中心間における垂直方向の距離の初期値
ＬＤ 回転軸の中心〜切削水用ノズルの開口の中心間における垂直方向の距離の初期値
Ｐ 被加工点
ｖ 送り速度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】