特許 6039583 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6039583

(24)【登録日】2016年11月11日

(45)【発行日】2016年12月7日

(54)【発明の名称】非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01Q 7/00 20060101AFI20161128BHJP

   H01Q 1/40 20060101ALI20161128BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20161128BHJP

【ＦＩ】

   H01Q7/00

   H01Q1/40

   G06K19/077 252

【請求項の数】14

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2013-551561(P2013-551561)

(86)(22)【出願日】2012年12月5日

(86)【国際出願番号】JP2012081567

(87)【国際公開番号】WO2013099546

(87)【国際公開日】20130704

【審査請求日】2015年6月9日

(31)【優先権主張番号】特願2011-288413(P2011-288413)

(32)【優先日】2011年12月28日

(33)【優先権主張国】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三浦 雅之

(72)【発明者】

【氏名】大塚 幹之

(72)【発明者】

【氏名】大久保 修平

【審査官】 米倉 秀明

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−２１７６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０３６４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４７５６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１１２６８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２１５９５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５０−０１１１５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｑ ７／００

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｈ０１Ｑ １／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

非接触情報媒体の外形をなす本体と、
前記本体内に収納されたＩＣチップと、
両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナと、
を備え、
さらに、前記本体内に設けられ、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させることにより前記主配索パターンを形成させ、かつ、前記一連の導線を各々に巻回させることにより前記副配索パターンを形成させる複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体。

【請求項2】

前記閉曲線に沿って配置され、前記主配索パターンをなす前記一連の導線を外周側に張り出させる補助ボビンをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の非接触情報媒体。

【請求項3】

前記本体は、
該本体の一部をなす第１の部材と、
前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、
を含み、
前記複数のボビンは、該複数のボビンを固定する固定部材により互いに連結されて、前記第１の部材と前記第２の部材との間に収納されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触情報媒体。

【請求項4】

前記固定部材の外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記固定部材は、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に、前記複数のボビンを前記第２の部材側に向けた状態で配置され、
前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の非接触情報媒体。

【請求項5】

前記固定部材の外周側に配置され、前記第２の部材の内部に封止された金属部材をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の非接触情報媒体。

【請求項6】

前記本体は、
該本体の一部をなす第１の部材と、
前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、
を含み、
前記複数のボビンは、前記第１の部材と前記第２の部材との内のいずれか一方の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触情報媒体。

【請求項7】

前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。

【請求項8】

前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第１及び第２の部材によって封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。

【請求項9】

前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
前記金属部材は、前記第２の部材と、前記第１の部材とは異なる第３の部材とによって封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。

【請求項10】

前記本体はコイン形状をなすことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の非接触情報媒体。

【請求項11】

非接触情報媒体において導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させる非接触情報媒体用ボビン部材であって、
閉曲線に沿って、前記導線を巻回する軸の方向を揃えて配置されている複数のボビンと、
前記複数のボビンを、各軸の方向を固定して互いに連結する固定部材と、
を備えることを特徴とする非接触情報媒体用ボビン部材。

【請求項12】

導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させた非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材であって、
前記非接触情報媒体の内側となる面上に閉曲線に沿って前記導線を巻回する軸の方向を揃えて配置され、かつ各軸の方向が固定されている複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体用本体部材。

【請求項13】

射出成形用の型に、ＩＣチップ、該ＩＣチップと接続された一連の導線、及び、閉曲線に沿って配置される複数のボビンであって、各々が前記閉曲線に沿って設けられる主配索パターンを前記一連の導線に形成させ、かつ、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンを前記一連の導線に形成させる複数のボビンを含むユニットを、該ユニットの第１の面を前記型の底面に向けて配置する配置工程と、
前記第１の面と対向する前記ユニットの第２の面を覆うように、前記型に樹脂材料を注入することにより、成形を行う成形工程と、
を含むことを特徴とする非接触情報媒体の製造方法。

【請求項14】

前記成形工程によって作製された成形品を前記型から離型し、前記型とは異なる射出成形用の第２の型に、前記第２の面を前記第２の型の底面に向けて配置する第２の配置工程と、
前記ユニットの前記第１の面を覆うように、前記第２の型に樹脂材料を注入することにより、二次成形を行う二次成形工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の非接触情報媒体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣチップ及びコイルアンテナを内蔵した非接触情報媒体、非接触情報媒体においてコイルアンテナを巻回させる非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、流通、交通、金融、エンターテインメント、アミューズメント等の各種分野において、ＩＣチップ及びアンテナを内蔵した非接触情報媒体が広く利用されている。例えば、コイン型に成形された非接触情報媒体は、交通機関においてトークンとして利用されたり、アミューズメント施設においてコイン代わりに利用されたりしている（例えば、特許文献１〜３参照）。トークンやコイン代わりに非接触情報媒体を用いる場合、額面の確認や真贋判定を、非接触情報媒体との非接触通信により瞬時に行うことができる。

【0003】

コイン型の非接触情報媒体は、例えば、コイン形状の一部をなす皿状の本体部材にＩＣチップ及びコイルアンテナを配置し、射出成形によりこれらの内蔵物をカバーすることにより製造することができる。また、コイン型の非接触情報媒体に対し、実際のコインのような重量感が求められる場合には、例えば特許文献１〜３に開示されているように、高比重材料でコイン本体を形成することもある。このうち、特許文献３においては、ＩＣカードに重量感を持たせつつ、カード本体が、内蔵されたＩＣモジュールと外部装置との通信の妨げとならないように、所定の比重及び比抵抗の金属を含む材料で本体を形成している。

【0004】

一方、ＩＣチップと外部の通信装置との間で通信を行うコイルアンテナに関連する技術として、特許文献４には、ループ状をなす主配索パターンの一部又は全体にわたって分散され、主配索パターンよりも巻回形状が十分に小さい巻線パターンを有するコイルアンテナが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００２−７９８９号公報

【特許文献2】特開２００２−３１２７４５号公報

【特許文献3】特開２００２−７９９１号公報

【特許文献4】特開２００９−１４７５６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、アミューズメント施設においては、ゲーム等に使用するコインを複数（例えば１０枚以上）積み重ねて使用することがある。そのため、コイン代わりに非接触情報媒体を用いる場合にも、同様の形態で使用したいという要望がある。しかしながら、複数の非接触情報媒体を重ねると電磁気的な相互干渉が生じてしまうので、非接触情報媒体を複数個重ねた状態で、各非接触情報媒体と外部通信装置との間で通信を行うことが困難である。

【0007】

このような問題を解決するために、従来の非接触情報媒体に対して、特許文献４に開示された小さな巻線パターンを有するコイルアンテナを適用することが考えられる。しかしながら、このコイルアンテナをコイン型の非接触情報媒体に適用しようとすると、製造工程が困難且つ煩雑になってしまう。

【0008】

まず、コイルアンテナの作製工程において、空芯の巻線パターンを形成することは困難である。空芯の巻線パターンを形成するためには専用の設備が必要であり、汎用のコイル巻線機を適用できないため、製造工程が煩雑になると共に、製造コストが上昇してしまう。

【0009】

また、空芯コイルを両面粘着のフィルムの片面に貼り付け、他面を本体部材に貼着する工程をとる。この工程においては、粘着面に触れることができないこと、貼り間違いができないことなどから、手作業を要する。

【0010】

さらに、ＩＣチップ及びコイルアンテナを封止し、コイン型の外形を形成する工程においては、射出成形時の熱及び圧力によりフィルムが溶融し、コイルアンテナのパターンが崩れてしまう場合もある。この場合、複数個重ねたまま通信可能という非接触情報媒体の性能を担保できなくなってしまう。安定した性能を得るためには、コイルアンテナのパターンを保持するための耐熱フィルムを貼る必要があるなど、手間がかかる。

【0011】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数個重ねたまま各々が通信装置と通信可能で、且つ、製造が容易な非接触情報媒体、そのような非接触情報媒体においてコイルアンテナを巻回させる非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る非接触情報媒体は、非接触情報媒体の外形をなす本体と、前記本体内に収納されたＩＣチップと、両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナと、を備え、さらに、前記本体内に設けられ、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させることにより前記主配索パターンを形成させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させることにより前記副配索パターンを形成させる複数のボビンを備えることを特徴とする。

【0013】

上記非接触情報媒体は、前記閉曲線に沿って配置され、前記主配索パターンをなす前記一連の導線を外周側に張り出させる補助ボビンをさらに備えることを特徴とする。

【0014】

上記非接触情報媒体において、前記本体は、該本体の一部をなす第１の部材と、前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、を含み、前記複数のボビンは、該複数のボビンを固定する固定部材により互いに連結されて、前記第１の部材と前記第２の部材との間に収納されていることを特徴とする。

【0015】

上記非接触情報媒体は、前記固定部材の外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記固定部材は、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に、前記複数のボビンを前記第２の部材側に向けた状態で配置され、前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする。

【0016】

上記非接触情報媒体は、前記固定部材の外周側に配置され、前記第２の部材の内部に封止された金属部材をさらに備えることを特徴とする。

【0017】

上記非接触情報媒体において、前記本体は、該本体の一部をなす第１の部材と、前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、を含み、前記複数のボビンは、前記第１の部材と前記第２の部材との内のいずれか一方の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられていることを特徴とする。

【0018】

上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする。

【0019】

上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第１及び第２の部材によって封止されていることを特徴とする。

【0020】

上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第２の部材と、前記第１の部材とは異なる第３の部材とによって封止されていることを特徴とする。

【0021】

上記非接触情報媒体において、前記本体はコイン形状をなすことを特徴とする。

【0022】

本発明に係る非接触情報媒体用ボビン部材は、非接触情報媒体において導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させる非接触情報媒体用ボビン部材であって、閉曲線に沿って配置された複数のボビンと、前記複数のボビンを互いに連結する固定部材と、を備えることを特徴とする。

【0023】

本発明に係る非接触情報媒体用本体部材は、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材であって、前記非接触情報媒体の内側となる面上に閉曲線に沿って配置された複数のボビンを備えることを特徴とする。

【0024】

本発明に係る非接触情報媒体の製造方法は、射出成形用の型に、ＩＣチップ及び該ＩＣチップと接続されたアンテナを含むユニットを、該ユニットの第１の面を前記型の底面に向けて配置する配置工程と、前記第１の面と対向する前記ユニットの第２の面を覆うように、前記型に樹脂材料を注入することにより、成形を行う成形工程と、を含むことを特徴とする。

【0025】

上記非接触情報媒体の製造方法は、前記成形工程によって作製された成形品を前記型から離型し、前記型とは異なる射出成形用の第２の型に、前記第２の面を前記第２の型の底面に向けて配置する第２の配置工程と、前記ユニットの前記第１の面を覆うように、前記第２の型に樹脂材料を注入することにより、二次成形を行う二次成形工程と、をさらに含むことを特徴とする。

【0026】

上記非接触情報媒体の製造方法において、前記アンテナは、両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むことを特徴とする。

【0027】

上記非接触情報媒体の製造方法において、前記ユニットは、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させる複数のボビンを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0028】

本発明によれば、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置された複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナのパターンを、該閉曲線に沿って配置された複数のボビンに導線を巻回することにより作製することで、複数個重ねたまま各々が通信装置と通信可能な非接触情報媒体を容易に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、本発明の実施の形態１に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。

【図2】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

【図3】図３は、図１に示す本体部材下部を示す上面図である。

【図4A】図４Ａは、ボビン部材を示す上面図である。

【図4B】図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ断面図である。

【図5A】図５Ａは、導線が巻回されたボビン部材を示す上面図である。

【図5B】図５Ｂは、図５Ａに示すボビン部材を示す側面図である。

【図6A】図６Ａは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【図6B】図６Ｂは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【図6C】図６Ｃは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【図7A】図７Ａは、本発明の実施の形態２に係る非接触情報媒体の本体部材を示す上面図である。

【図7B】図７Ｂは、図７ＡのＤ−Ｄ断面図である。

【図8】図８は、導線が巻回された本体部材を示す上面図である。

【図9】図９は、実施の形態２に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【図10】図１０は、本発明の実施の形態３に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【図11】図１１は、図１０に示す本体部材を示す上面図である。

【図12】図１２は、本発明の実施の形態４に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【図13A】図１３Ａは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形工程を示す断面図である。

【図13B】図１３Ｂは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形品を示す斜視図である。

【図13C】図１３Ｃは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形品を示す斜視図である。

【図13D】図１３Ｄは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、二次成形工程を示す断面図である。

【図13E】図１３Ｅは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、二次成形品（最終製品）を示す斜視図である。

【図14】図１４は、本発明の実施の形態５に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【図15】図１５は、図１４に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【図16】図１６は、本発明の実施の形態６に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【図17A】図１７Ａは、図１６に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【図17B】図１７Ｂは、図１６に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、及び位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。即ち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、及び位置関係のみに限定されるものではない。

【0031】

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
図１に示すように、実施の形態１に係る非接触情報媒体１０は円形のコイン形状をなし、非接触情報媒体１０の本体の一部をなす本体部材下部１１と、非接触情報媒体１０の本体の一部をなし、本体部材下部１１と共に非接触情報媒体１０の内蔵物を封止する本体部材上部１２とを備える。また、非接触情報媒体１０の表面及び裏面（図示せず）には、コインの額面等が表示されたラベル１０ａが貼付されている。なお、図１においては、色の異なる部分に網掛けを施している。

【0032】

図２に示すように、非接触情報媒体１０の内部には、本体部材下部１１上に配置されたボビン部材１３と、該ボビン部材１３上に配置されたＩＣチップ１４と、ボビン部材１３に配置されたボビン（後述するボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄ）に巻回された一連の導線１５とが設けられている。非接触情報媒体１０の両面には浅い凹部１６が設けられており、この凹部１６の底面がラベル１０ａの貼付面となっている。なお、図２においては、ラベル１０ａの記載を省略している。

【0033】

図３は、本体部材下部１１を示す上面図である。
本体部材下部１１は全体として円盤形状をなし、一方の主面にボビン部材１３が配置される凹部１１ａが設けられた皿状の部材である。また、本体部材下部１１の他方の主面には、上述した浅い凹部１６が設けられている。

【0034】

本体部材下部１１の周縁部には、最外周に対して所定の深さだけ切り欠いた切り欠き部１１ｂが設けられている。切り欠き部１１ｂは、後述するように、射出成形の際に本体部材上部１２の材料が流れ込む領域である。なお、このような切り欠き部１１ｂを設け、本体部材下部１１と本体部材上部１２とで色が異なる材料を用いることにより、非接触情報媒体１０の表面に模様をつけることもできる。

【0035】

このような本体部材下部１１は、例えば、ナイロン、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合体）等の硬質樹脂材料に、ガラスや非磁性（又は弱磁性）の金属又は合金等の粉末を混合したものを材料として用いた射出成形法により形成されている。

【0036】

図４Ａは、ボビン部材１３を示す上面図である。図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ断面図である。図５Ａは、ボビン部材１３にＩＣチップ１４及び導線１５を配置した状態を示す上面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すボビン部材１３及び導線１５を示す側面図である。

【0037】

ボビン部材１３は、導線１５を巻回させることにより所定のパターンのコイルアンテナを形成して保持するための部材である。本実施の形態１においては、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。実施の形態１においては、主配索パターンの閉曲線を円周状としている。

【0038】

ボビン部材１３は、複数のボビン部１３ｂと、補助ボビン部１３ｃ、１３ｄとが、固定部材１３ａを介して互いに連結された構造を有する。また、固定部材１３ａの表面上には、ＩＣチップ１４を配置するための領域１３ｅが設けられている。

【0039】

ボビン部１３ｂは、閉曲線Ｃに沿って配置されている。言い換えると、ボビン部材１３の中心から見て各ボビン部１３ｂの外周側の端部領域を繋ぐ経路が所定形状の閉曲線Ｃをなすように、ボビン部１３ｂが配置されている。これらの各ボビン部１３ｂが、導線１５を巻回させて副配索パターンを形成するための小ボビンを構成する。

【0040】

補助ボビン部１３ｃは、閉曲線Ｃ上に突出する複数の端部１３ｆを含む。これらの端部１３ｆは、複数のボビン部１３ｂの間において、主配索パターンをなす導線１５を閉曲線Ｃに沿って外周側に張り出させる。なお、実施の形態１においては、補助ボビン部１３ｃの複数の端部１３ｆを閉曲線Ｃ上に延出させているが、これらの端部１３ｆの各々を独立した補助ボビン部として、閉曲線Ｃ上の複数箇所に分けて配置しても良い。

【0041】

もう一つの補助ボビン部１３ｄは、閉曲線Ｃに沿って配置されており、主配索パターンをなす導線１５を閉曲線Ｃに沿って外周側に張り出させる。導線１５の両端は、補助ボビン部１３ｄを介して、領域１３ｅに配置されるＩＣチップ１４に接続される。

【0042】

これらの複数のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄが、全体として、導線１５を巻回させて主配索パターンを形成するための大ボビンを構成する。図４Ａに示すように、各ボビン部１３ｂの径Ｄ２は、閉曲線Ｃの径Ｄ１よりも小さくなっており、それにより、各副配索パターンの径も主配索パターンの径と比較して小さくなる。このように主配索パターンに対して副配索パターンの径を小さくすることにより、非接触情報媒体１０を複数重ねた場合にも、各非接触情報媒体１０と通信装置との間で情報を送受信（所謂、重ね読み）可能な性能を出すことができる。

【0043】

各ボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄの先端部には、導線１５が巻回される芯部１３ｇよりも外周側に突出した庇部１３ｈが設けられている。庇部１３ｈは、芯部１３ｇからの導線１５の抜けを防止する。

【0044】

このようなボビン部材１３は、例えばＰＭＰ（ポリメチルペンテン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の耐熱樹脂材料を用いた射出成形法により形成されている。なお、ボビン部材１３の耐熱性は、少なくとも本体部材上部１２の射出成形時に固体状態を維持できる程度であれば良い。

【0045】

なお、固定部材１３ａの形状は、図４Ａ、図４Ｂに示すような円盤形状や板状に限定されず、複数のボビン部１３ｂや補助ボビン部１３ｃ、１３ｄの相対的な位置関係を固定することができ、且つ本体内（本体部材下部１１と本体部材上部１２との間）に載置可能であればどのような形状であっても良い。また、固定部材１３ａと、複数のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄとは、射出成形等により一体的に成形されていても良いし、締結や接着等により互いに連結されていても良い。さらに、導線１５の巻回時にボビン部材１３を位置決めするために、固定部材１３ａに開口を設けたり、固定部材１３ａの外周の一部に切り欠きやＤカットを設けるなどしても良い。

【0046】

ＩＣチップ１４は、汎用の電子モジュールであり、その機能は特に限定されない。ＩＣチップ１４は、例えば、非接触情報媒体１０の個体情報（ＩＤ）、額面、所有者、流通履歴等の各種データを記憶可能な記憶部を有しても良い。

【0047】

次に、非接触情報媒体１０の製造方法について説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、非接触情報媒体１０の製造方法を説明する図である。なお、本体部材下部１１及びボビン部材１３は、所定の樹脂材料を用いた射出成形法により予め作製しておく。

【0048】

まず、ボビン部材１３のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃに導線１５を巻き付け、主配索パターン及び副配索パターンを含むコイルアンテナのパターンを形成する。なお、この工程は、汎用のコイル巻線機を用いて実施することができる。

【0049】

続いて、導線１５の両端をＩＣチップ１４に接続し、ＩＣチップ１４をボビン部材１３の所定の領域１３ｅに接着剤を用いて仮固定する。それにより、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７が作製される（図６Ａ参照）。

【0050】

次に、図６Ａに示すように、内蔵物１７を本体部材下部１１の凹部１１ａに接着剤により仮固定する。このとき、図６Ｂに示すように、少なくともコイルアンテナのパターン上を、例えば熱硬化系又は紫外線硬化系の接着材で覆い、保護しても良い。これにより、続いて行われる射出成形時に熱及び圧力を受けてもパターンが崩れることはない。

【0051】

さらに、本体部材下部１１の凹部１１ａ及び切り欠き部１１ｂを覆う本体部材上部１２を射出成形法により形成し、内蔵物１７を封止する。それにより、図６Ｃに示す非接触情報媒体１０が作製される。なお、図６Ｃにおいては、樹脂材料の色の異なる部分に網掛けを施している。この後さらに、非接触情報媒体１０表面の凹部１６にラベル１０ａを貼付することにより、非接触情報媒体１０が完成する。

【0052】

以上説明したように、実施の形態１によれば、閉曲線をなす主配索パターンと該閉曲線に沿って配置され、該閉曲線の径よりも巻回形状の径が小さい副配索パターンとを有するコイルアンテナが内蔵された非接触情報媒体を製造することができる。

【0053】

このような非接触情報媒体においては電磁気的な相互干渉が少ないので、複数の非接触情報媒体を重ねたままでも、各非接触情報媒体と通信装置との間で通信を行うことが可能となる。例えば、複数（例えば１０枚以上）の非接触情報媒体を積み上げたり、山盛りに重ねたりした状態であっても、各非接触情報媒体と通信することができる。従って、そのような状態のまま、各非接触情報媒体の個体情報（ＩＤ）等の各種データを監視及び記録することが可能である。また、各非接触情報媒体の額面確認及び真贋判定をその場で行い、非接触情報媒体の位置や枚数を検出して総額を算出することも可能となる。

【0054】

また、実施の形態１によれば、ボビンに導線を巻き付けることによりコイルアンテナのパターンを形成するので、専用の巻線装置が不要となり、汎用のコイル巻線機を利用した一般的な製法を適用することができる。従って、非接触情報媒体の製造工程が容易となり、量産化も可能となる。それにより、非接触情報媒体単体の製造コストや、設備投資のためのイニシャルコストを低減することが可能となる。

【0055】

また、実施の形態１によれば、導線をボビンに巻き付けた状態のまま、コイルアンテナ及びＩＣチップを本体部材に配置し、射出成形によりカバー部材で封止するので、射出成形時にもコイルアンテナのパターンを崩すことなく保持することができる。従って、コイルアンテナのパターンを取り付ける際の煩雑な工程を省略し、パターンを保持するためのフィルム貼付も不要となるなど、製造工程を簡素化してコストを低減することが可能となる。また、複数個積み重ねても各々が通信可能という非接触情報媒体の性能を担保することが可能となる。

【0056】

また、実施の形態１によれば、非接触情報媒体を安価に製造することができるようになるので、非接触情報媒体を幅広い分野で活用することが可能となる。例えば、カードゲーム、ボードゲームのような種々の遊戯に使用するコイン（チップ）、交通機関におけるトークンの他、子ども向けのゲーム等に利用することも可能となる。

【0057】

以上説明した実施の形態１においては、非接触情報媒体の外形状を円形のコイン形状としたが、楕円形状や、四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状や、円周の複数箇所が外周側に向かって突出した星型形状等、種々の形状を採用しても良い。

【0058】

また、実施の形態１においては、コイルアンテナの主配索パターンを円周状の閉曲線としたが、複数の副配索パターンを閉曲線に沿って配置可能な形状であれば円周状に限定されない。例えば、主配索パターンを、楕円形状や、四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状や、星型形状等の閉曲線としても良い。この場合、コイルアンテナのパターンに応じて、ボビン部材に設けられる複数のボビン部の配置や形状を変更すると良い。

【0059】

また、実施の形態１においては、ボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃによってコイルアンテナ（導線１５）のパターンを形成したが、閉曲線をなす主配索パターンと該閉曲線に沿って配置された複数の副配索パターンとを有芯コイルで形成できれば、ボビン部１３ｂの配置や形状は上記説明をしたものに限定されない。例えば、副配索パターンを形成する複数のボビン部１３ｂとは別に、主配索パターンを形成するための１つ以上のボビンをさらに設けても良い。反対に、補助ボビン部１３ｃ、１３ｄを省略して、ボビン部１３ｂのみで主配索パターン及び複数の副配索パターンを形成しても良い。

【0060】

また、実施の形態１においては、主配索パターンの内側に副配索パターンを形成したが、主配索パターンの外側に副配索パターンを形成しても良い。

【0061】

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
実施の形態２に係る非接触情報媒体の外観は実施の形態１と同様であり、非接触情報媒体の内部構造が実施の形態１とは異なる。具体的には、実施の形態２に係る非接触情報媒体においては、コイルアンテナのパターンを形成するためのボビン部が本体部材に直接設けられていることを特徴とする。なお、実施の形態２に係る非接触情報媒体を構成する各部の材料については、実施の形態１と同様である。また、実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。

【0062】

図７Ａは、実施の形態２に係る非接触情報媒体が備える本体部材の構造を示す上面図である。図７Ｂは、図７ＡのＤ−Ｄ断面図である。図８は、図７Ａに示す本体部材にＩＣチップ及び導線を配置した状態を示す上面図である。

【0063】

図７Ａに示すように、実施の形態２における本体部材下部２１は、全体として円盤形状をなし、一方の主面に凹部２１ａが設けられた皿状の部材である。また、本体部材下部２１の周縁部には、最外周に対して所定の深さだけ切り欠いた切り欠き部２１ｂが設けられている。

【0064】

凹部２１ａには、凹部２１ａの底面から突起した複数のボビン部２１ｃが設けられている。これらのボビン部２１ｃは、閉曲線Ｃに沿って配置されている。言い換えると、凹部２１ａの中心から見て各ボビン部２１ｃの外周側の端部領域を繋ぐ経路が所定形状の閉曲線をなすように、ボビン部２１ｃが配置されている。導線１５は、これらのボビン部２１ｃに渡って巻回されて主配索パターンを形成する。また、導線１５は、各ボビン部２１ｃに巻回されて、複数の副配索パターンを形成する。図７Ａに示すように、各ボビン部２１ｃの径Ｄ２は、閉曲線Ｃの径Ｄ１よりも十分に小さくなっており、それにより、副配索パターンも主配索パターンの径と比較して小さくなる。

【0065】

各ボビン部２１ｃの先端部には、導線１５が巻回される芯部２１ｄよりも外周側に突出した庇部２１ｅが設けられている。庇部２１ｅは、芯部２１ｄからの導線１５の抜けを防止する。

【0066】

なお、実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、閉曲線Ｃ上に補助ボビン部を設け、主配索パターンをなす導線１５の外周側に張り出させるようにしても良い。或いは、主配索パターンを形成するためのボビンを、ボビン部２１ｃとは別に設けても良い。

【0067】

次に、実施の形態２に係る非接触情報媒体の製造方法について説明する。なお、本体部材下部２１は、所定の樹脂材料を用いた射出成形法により予め作製しておく。

【0068】

まず、本体部材のボビン部２１ｃに導線１５を巻き付け、主配索パターン及び副配索パターンを含むコイルアンテナのパターンを形成する。なお、この工程は、汎用のコイル巻線機を用いて実施することができる。続いて、導線１５の両端をＩＣチップ１４に接続し、ＩＣチップ１４を凹部２１ａの底面の所定の領域に接着剤を用いて仮固定する。この後、保護のために、少なくともＩＣチップ１４及び導線１５上を、例えば熱硬化系又は紫外線硬化系といった接着剤によって固化させても良い。

【0069】

さらに、図９に示すように、凹部２１ａ及び切り欠き部２１ｂを覆う本体部材上部２２を射出成形法により形成し、ＩＣチップ１４及び導線１５（コイルアンテナ）を封止する。それにより、非接触情報媒体２０が作製される。なお、本体部材下部２１及び本体部材上部２２の表面に、実施の形態１と同様に浅い凹部１６を設け、ラベルを貼付しても良い。

【0070】

以上説明したように、実施の形態２によれば、コイルアンテナを形成するためのボビン部を本体部材と一体化させるので、部品点数を減らすことができる。従って、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することが可能となる。

【0071】

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
図１０は、本発明の実施の形態３に係る非接触情報媒体を示す断面図である。

【0072】

図１０に示すように、実施の形態３に係る非接触情報媒体３０は、本体部材下部３１と、本体部材上部１２と、ボビン部材１３と、ＩＣチップ１４と、導線１５とを備える。この内、本体部材上部１２〜導線１５の構造については、実施の形態１と同様である。

【0073】

図１１は、本体部材下部３１の構造を示す上面図である。本体部材下部３１の外形は、実施の形態１と同様に、全体として円盤形状をなし、一方の主面にボビン部材１３が配置される凹部３１ａが設けられ、周縁部に本体部材上部１２で覆われる切り欠き部３１ｂが設けられている。

【0074】

本体部材下部３１の凹部３１ａよりも外周側である周縁部３１ｃの内部には、金属部材３１ｄが配置されている。金属部材３１ｄの材料は、銅、アルミニウム、真ちゅう等の種々の金属又は合金が、非接触情報媒体３０に要求される重量感に応じて選択される。金属部材３１ｄは、円環の一部を切断した略Ｃ字形状をなしている。なお、周縁部３１ｃに配置する金属部材３１ｄの数は１個に限定されず、例えば、複数の金属部材を互いに間隔を空けて周縁部３１ｃに配置しても良い。
このような本体部材下部３１は、金属部材３１ｄを芯材として射出成形を行うことにより作製される。

【0075】

以上説明したように、実施の形態３によれば、非接触情報媒体の周縁部に金属部材を配置するので、コイルアンテナによる通信を妨げることなく、簡単な構成で、非接触情報媒体に重量感を付与することができる。

【0076】

なお、非接触情報媒体に重量感を付与する方法としては、この他にも、本体部材下部３１及び本体部材上部１２を形成する樹脂材料に金属粉末を混合するなどして比重を調整するといった方法を用いても良い。

【0077】

また、実施の形態３においても、実施の形態２と同様に、ボビン部材１３を用いる代わりに、凹部３１ａの底面に複数のボビン部を直接設けても良い。

【0078】

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
図１２は、本発明の実施の形態４に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態４に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。

【0079】

図１２に示すように、実施の形態４に係る非接触情報媒体４０は、二色成形法により作製された本体部材下部４１及び本体部材上部４２と、該本体部材下部４１及び本体部材上部４２によって封止されたボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５と、本体部材上部４２の内部に封止された金属部材４３とを備える。このうち、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５の構成は、実施の形態１と同様である。なお、非接触情報媒体４０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材４３を設けなくても良い。

【0080】

次に、非接触情報媒体４０の製造方法について説明する。図１３Ａ〜図１３Ｅは、非接触情報媒体４０の製造方法を説明する図である。ここで、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７（図５Ａ及び図５Ｂ参照）は、予め作製しておく。この際、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。また、後述する射出成形において用いる型との位置決めのため、ボビン部材１３に開口、切り欠き、Ｄカット等（いずれも図示せず）を設けても良い。

【0081】

まず、図１３Ａに示すように、下型４４ａ及び上型４４ｂからなる射出成形用の型４４に、内蔵物１７及び金属部材４２を配置する。下型４４ａ及び上型４４ｂによって囲まれるキャビティ４４ｃは、図１２に示す本体部材上部４２に対応する形状をなしており、非接触情報媒体４０の表面に附される絵柄に応じた凹凸（図示せず）が設けられている。このような型４４に対し、内蔵物１７を下型４４ａの内底面上に、裏面（ＩＣチップ１４及び導線１５が配置された側とは反対側の面）１７ａを内底面側に向け、位置合わせして直接載置する。一方、金属部材４３は、下型４４ａ及び上型４４ｂに設けられたピン４４ｆにより保持される。

【0082】

なお、図１３Ａにおいては、下型４４ａの内底面を単一の平面としているが、内蔵物１７の載置領域と金属部材４３の載置領域との間に段差を設け、非接触情報媒体４０における内蔵物１７及び金属部材４３の厚み方向の位置をそれぞれ調節しても良い。また、ボビン部材１３に位置決めのための開口等を設ける場合には、下型４４ａの内底面に、該開口に対応する突起等を設けると良い。

【0083】

続いて、スプルー４４ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ４４ｃに注入することにより、一次成形を行う。これにより、本体部材上部４２が形成され、内蔵物１７の表面１７ｂが覆われる。ここで、ゲート４４ｅの位置と樹脂材料の注入方向を最適化することで、内蔵物１７が樹脂材料の注入圧によって押さえられる。なお、一次成形工程においては、ベース色の樹脂材料が用いられる。

【0084】

続いて、一次成形工程によって作製された一次成形品を型４４から離型する。図１３Ｂ及び図１３Ｃは、一次成形品を示す斜視図である。図１３Ｂに示すように、一次成形品４６の一方の面（内蔵物１７の表面１７ｂ側）は、全て樹脂材料で覆われている。一方、図１３Ｃに示すように、一次成形品４６の他方の面においては、内蔵物１７の裏面１７ａが露出している。

【0085】

続いて、図１３Ｄに示すように、下型４５ａ及び上型４５ｂからなる射出成形用の型４５に、一次成形品４６を、内蔵物１７の裏面１７ａを上方に向けて配置する。下型４５ａ及び上型４５ｂによって囲まれるキャビティ４５ｃは、図１２に示す本体部材下部４１に対応する形状をなしている。

【0086】

続いて、スプルー４５ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ４５ｃに注入することにより、二次成形を行う。なお、二次成形工程においては、一次成形工程とは異なる色の樹脂材料が用いられる。この二次成形工程により本体部材下部４１が形成され、内蔵物１７が封止されると共に、１次成形品の表面に設けられた凹部（図示せず）に異なる色の樹脂材料が充填されて絵柄が形成される。さらに、型４５から二次成形品を離型することにより、図１３Ｅに示すように、最終製品形状をなす非接触情報媒体４０が得られる。なお、図１３Ｅにおいては、樹脂材料の色の異なる部分に網掛けを施している。

【0087】

以上説明したように、実施の形態４においては、内蔵物１７を射出成形用の型４４に直接載置し、本体部材上部４２の形成と同時に内蔵物１７の一方の面を覆う。このため、実施の形態１のように、本体部材下部１１（図６Ａ参照）を別途作製し、そこに内蔵物１７を接着剤や粘着テープ等により固定してから射出成形を行う製造方法と比較して、手間と工数を大幅に削減し、リードタイムを短縮することができ、さらなるコストダウンを図ることが可能となる。また、実施の形態４に係る非接触情報媒体４０の製造方法は、自動生産ラインに向いているため、非接触情報媒体４０を効率良く大量に生産することが可能となる。

【0088】

なお、実施の形態４においては、本体部材下部４１と本体部材上部４２とで、中央部における表面色が変わってしまうが、該中央部にラベルを貼付すれば、コイン型非接触情報媒体の用途に問題なく使用することができる。

【0089】

また、実施の形態４においては、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７を二色成形法によって封止しているが、内蔵物１７の代わりに、空芯コイルを粘着フィルム等によって挟み込んだシート状のコイルユニット、ＰＥＴフィルム等にＩＣチップ及びアンテナを配置したＲＦＩＤインレイ、又は基板モジュール等を配置し、同様の製法により非接触情報媒体を作製しても良い。ただし、成形樹脂の温度や圧力によって、これらの内蔵物が損傷しないように、接着剤等により予め表面を覆っておくなどの保護対策を取ることが望ましい。

【0090】

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。
図１４は、本発明の実施の形態５に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態５に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。

【0091】

図１４に示すように、実施の形態４に係る非接触情報媒体５０は、本体部材下部５１と、本体部材上部５２と、該本体部材下部５１及び本体部材上部５２に封止されたＩＣチップ１４、導線１５、及び金属部材５３とを備える。なお、非接触情報媒体５０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材５３を設けなくても良い。

【0092】

本体部材下部５１の内側面５１ａには、該内側面５１ａから突起した複数のボビン部５１ｂが設けられており、導線１５は、これらのボビン部５１ｂに巻回されている。なお、ボビン部５１ｂの形状及び配置は、図７Ａに示すボビン部２１ｃと同様であり、導線１５の巻回パターンは、図８と同様である。

【0093】

なお、実施の形態５においては、非接触情報媒体５０における金属部材５３の厚み方向の位置を調節するため、本体部材下部５１の周縁部を中心部よりも一段下げているが、中心部と周縁部とを同一平面としても良い。

【0094】

次に、非接触情報媒体５０の製造方法について説明する。図１５は、非接触情報媒体５０の製造方法を説明する図である。

【0095】

まず、本体部材下部５１を射出成形法により作製する。そして、ボビン部５１ｂに導線１５を巻回すると共に、該導線１５と接続されたＩＣチップを、内側面５１ａに接着剤等を用いて固定する。ここで、本体部材下部５１の周縁部はボビン部５１ｂよりも低くなっているので、ボビン部５１ｂに対し、汎用のコイル巻線機を用いて導線１５を容易に巻回することができる。なお、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。

【0096】

続いて、図１５に示すように、ＩＣチップ１４及び導線１５が配置された本体部材下部５１を、下型５４ａ及び上型５４ｂからなる射出成形用の型５４に載置し、本体部材下部５１の周縁部に金属部材５３を載置する。なお、この際に、接着剤を用いて金属部材５３を本体部材下部５１に固定しても良い。下型５４ａ及び上型５４ｂによって囲まれるキャビティ５４ｃは、図１４に示す本体部材上部５２に対応する形状をなしている。

【0097】

続いて、スプルー５４ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ５４ｃに注入することにより、射出成形を行う。さらに、型５４から成形品を離型することにより、最終製品形状をなす非接触情報媒体５０が得られる。

【0098】

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６について説明する。
図１６は、本発明の実施の形態６に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態６に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。

【0099】

図１６に示すように、実施の形態６に係る非接触情報媒体６０は、ボビン部材６１と、本体部材６２と、ボビン部材６１及び本体部材６２によって封止されたＩＣチップ１４及び導線１５と、金属部材６３と、本体部材６２と共に金属部材６３を封止する表面部材６４とを備える。なお、非接触情報媒体６０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材６３を設けなくても良い。

【0100】

ボビン部材６１は、ボビンベース６１ａと、ボビンベース６１ａの内側面６１ｂに設けられた複数のボビン部６１ｃとを有し、導線１５は、これらのボビン部６１ｃに巻回されている。なお、ボビン部６１ｃの形状及び配置は、図４Ａに示すボビン部１３ｂと同様であり、導線１５の巻回パターンは、図５Ａと同様である。

【0101】

ボビンベース６１ａは、図４Ｂに示す固定部材１３ａと比較して厚く形成されている。また、ボビンベース６１ａの外側面６１ｄは、非接触情報媒体６０の表面に露出している。即ち、ボビンベース６１ａは、非接触情報媒体６０の本体の一部を構成している。なお、ボビンベース６１ａは、上述したように、実施の形態１におけるボビン部材１３と同様の材料によって形成しても良いし、本体部材下部１１及び本体部材上部１２と同様の材料によって形成しても良い。前者の場合、非接触情報媒体６０に重量感を付与するために、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の耐熱樹脂材料等の材料に対し、これらの材料よりも比重が大きい材料を添加しても良い。

【0102】

次に、非接触情報媒体６０の製造方法について説明する。図１７Ａ及び図１７Ｂは、非接触情報媒体６０の製造方法を説明する図である。

【0103】

まず、ボビン部材６１を射出成形法により作製する。そして、ボビン部６１ｃに導線１５を巻回すると共に、該導線１５と接続されたＩＣチップ１４を、内側面６１ｂに接着剤等を用いて固定する。ここで、ボビン部材６１の内側面６１ｂは平面状をなしているので、ボビン部６１ｃに対し、汎用のコイル巻線機を用いて導線１５を容易に巻回することができる。なお、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。

【0104】

続いて、図１７Ａに示すように、ＩＣチップ１４及び導線１５が配置されたボビン部材６１を、下型６５ａ及び上型６５ｂからなる射出成形用の型６５に載置し、ボビン部材６１の外周側に金属部材６３を載置する。下型６５ａ及び上型６５ｂによって囲まれるキャビティ６５ｃは、図１６に示す本体部材６２に対応する形状をなしており、非接触情報媒体６０の表面に附される絵柄に応じた凹凸（図示せず）が設けられている。また、下型６５ａの内底面の周縁部には、非接触情報媒体６０における金属部材６３の高さを調整するため、段差が設けられている。さらに、上型６５ｂには、金属部材６３を保持するピン６５ｅが設けられている。

【0105】

続いて、スプルー６５ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ６５ｃに注入することにより、一次成形を行う。この一次成形工程により、ＩＣチップ１４及びボビン部６１ｃに巻回された導線１５が封止される。

【0106】

続いて、一次成形品を型６５から離型し、図１７Ｂに示すように、下型６６ａ及び上型６６ｂからなる射出成形用の型６６に、裏側面６１ｄが上型６６ｂの方を向くように配置する。下型６６ａ及び上型６６ｂによって囲まれるキャビティ６６ｃは、図１６に示す非接触情報媒体６０の周縁部に対応する形状をなしている。

【0107】

続いて、スプルー６６ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ６６ｃに注入することにより、二次成形を行う。なお、二次成形工程においては、一次成形工程とは異なる色の樹脂材料が用いられる。この二次成形工程により、金属部材６３が封止されると共に、一次成形品の表面に設けられた凹部（図示せず）に異なる色の樹脂材料が充填されて絵柄が形成される。さらに、型６６から二次成形品を離型することにより、最終製品形状をなす非接触情報媒体６０が得られる。

【0108】

なお、実施の形態６においては、非接触情報媒体６０の両面で、中央部における表面色及び材料が変わってしまうが、該中央部にラベルを貼付すれば、コイン型非接触情報媒体の用途に問題なく使用することができる。

【符号の説明】

【0109】

１０、２０、３０、４０、５０、６０ 非接触情報媒体
１０ａ ラベル
１１、２１、３１、４１、５１ 本体部材下部
１１ａ、２１ａ、３１ａ 凹部
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ 切り欠き部
１２、２２、４２、５２ 本体部材上部
１３、６１ ボビン部材
１３ａ 固定部材
１３ｂ、２１ｃ、５１ｂ、６１ｃ ボビン部
１３ｃ、１３ｄ 補助ボビン部
１３ｅ 領域
１３ｆ 端部
１３ｇ、２１ｄ 芯部
１３ｈ、２１ｅ 庇部
１４ ＩＣチップ
１５ 導線
１６ 凹部
１７ 内蔵物
１７ａ 裏面
１７ｂ 表面
３１ｃ 周縁部
３１ｄ、４３、５３、６３ 金属部材
４４、４５、５４、６５、６６ 型
４４ａ、４５ａ、５４ａ、６５ａ、６６ａ 下型
４４ｂ、４５ｂ、５４ｂ、６５ｂ、６６ｂ 上型
４４ｃ、４５ｃ、５４ｃ、６５ｃ、６６ｃ キャビティ
４４ｄ、４５ｄ、５４ｄ、６５ｄ、６６ｄ スプルー
４４ｅ ゲート
４４ｆ、６５ｅ ピン
４６ 一次成形品
５１ａ、６１ｂ 内側面
６１ａ ボビンベース
６１ｄ 外側面
６２ 本体部材
６４ 表面部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17A】

【図17B】