特許第6040312号(P6040312)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6040312
(24)【登録日】2016年11月11日
(45)【発行日】2016年12月7日
(54)【発明の名称】電力用半導体モジュール
(51)【国際特許分類】
   H01L 25/07 20060101AFI20161128BHJP
   H01L 25/18 20060101ALI20161128BHJP
【FI】
   H01L25/04 C
【請求項の数】2
【全頁数】17
(21)【出願番号】特願2015-526198(P2015-526198)
(86)(22)【出願日】2014年5月16日
(86)【国際出願番号】JP2014063015
(87)【国際公開番号】WO2015004990
(87)【国際公開日】20150115
【審査請求日】2015年12月16日
(31)【優先権主張番号】特願2013-144739(P2013-144739)
(32)【優先日】2013年7月10日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】509186579
【氏名又は名称】日立オートモティブシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001829
【氏名又は名称】特許業務法人開知国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】渡 伸次郎
(72)【発明者】
【氏名】國分 修一
(72)【発明者】
【氏名】山田 剛司
(72)【発明者】
【氏名】原田 剛
【審査官】 小山 和俊
(56)【参考文献】
【文献】 特開平05−160339(JP,A)
【文献】 特開平11−177017(JP,A)
【文献】 特開平05−167002(JP,A)
【文献】 特開2006−310523(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 25/07
H01L 25/18
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板にはんだを介して接続される中継用端子と、
前記中継用端子と接合される外部接続用端子と、
前記はんだとの接合面側の前記中継用端子の端部を保持する非導電性の中継用端子保持部材と、
前記外部接続用端子を保持する非導電性の外部接続用端子保持部材と、
前記基板と前記外部接続用端子保持部材の間に配置される中間部材と、を備え、
前記中継用端子保持部材は、
前記中継用端子を前記基板とはんだ接続する際に前記基板を固定する治具と係合する第1係合部と、
前記中継用端子と嵌合する嵌合部とを備え、
前記嵌合部は、
前記中継用端子と前記外部接続用端子が接合可能な位置関係に定まるように前記中継用端子を位置決めし、
前記中間部材は、
前記基板と係合する第2係合部を有し、
前記外部接続用端子保持部材は、
前記中間部材と係合する第3係合部を有する
ことを特徴とする電力用半導体モジュール。
【請求項13】
請求項1に記載の電力用半導体モジュールであって、
前記基板と前記中継用端子保持部材が積層され、
前記基板と前記中間部材と前記外部接続用端子保持部材が積層される
ことを特徴とする電力用半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力用半導体モジュールに係り、特に基板と外部接続用端子の接続に中継用端子を備えた電力用半導体パワーモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電力用半導体モジュールにおいて、基板と外部接続用端子の接続にワイヤボンディングが用いられているものが多い。
【0003】
近年、大容量化、小型化、電力損失低減、ノイズ低減、更には部品点数の削減のため、駆動装置と制御装置が一体となった装置、つまり機電一体式の装置が必要とされている。機電一体式の装置では、ワイヤボンディングの代替として中継用端子が用いられている。
【0004】
しかしその一方で、大容量化に伴い中継用端子に流れる電流は大電流となり発熱量が大きい。そのため、基板と中継用端子の間に熱膨張差が生じ、はんだ付部へ応力が発生し、はんだ寿命の低下が懸念されている。
【0005】
中継用端子のはんだ付部のはんだ寿命を向上させるため、中継用端子には予め焼鈍を施した銅材を使用し、下部にベンド構造を採用することで、はんだ付部に加わる応力を緩和させたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
また、中継用端子のはんだ付部のはんだ寿命を向上させるため、基板と熱膨張係数の近似する第1の材料からなる第1の層を基板にはんだ付けすることにより、はんだ付部の温度サイクルの繰り返しよるダメージを低減し、耐久性を向上させたものが知られている(例えば、特許文献2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2010−63242号公報
【特許文献2】特開平5−47989号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献1のように、中継用端子に予め焼鈍を施した銅材を使用し、下部にベンド構造を採用する構造や、また、特許文献2のように、基板と熱膨張係数の近似する第1の材料からなる第1の層を基板にはんだ付けする構造は、基板と中継用端子の間に熱膨張差で生じるはんだ付部に加わる応力を緩和する効果を有する。しかし、以下に説明するように、中継用端子と外部接続用端子の接続時の初期応力については緩和できていない。
【0009】
中継用端子は、基板に実装される電子部品とともにはんだリフロー炉により基板とはんだ接合される。これら中継用端子や電子部品は、基板の導体パターン上に印刷されたはんだの上に実装される。
【0010】
はんだリフロー時は、炉内温度のばらつきや、実装部品の熱容量の違いにより、はんだの溶融のタイミングが異なり、先に溶融したはんだの張力が電子部品に働き、電子部品が所定の位置からずれてはんだ接合されてしまうことは良く知られている。この事象は中継用端子でも同じであり、先の理由により所定の位置よりずれてはんだ接合されてしまう。
【0011】
中継用端子が所定の位置よりずれた状態のままで外部接続用端子と接続するためには、位置ずれした中継用端子の先端と外部接続用端子の先端の位置を強制的に合わせる必要がある。具体的には、はんだ接合されていない外部接続用端子との接合面側の中継用端子先端を外部接続端子方向に曲げるようにして位置合わせを行う。このとき、中継用端子先端の曲げの力が中継用端子はんだ付部に伝わり、はんだ付部に応力が発生してしまう。
【0012】
この応力が、初期応力としてはんだ付部に定常的に加わり、熱膨張差によるはんだ付部の応力と合い重なり、はんだ寿命の低下を招いてしまう。また、中継用端子の位置ずれが大きい場合は、外部接続端子との接合が十分に行えず、たとえ接続できたとしても、必要な溶接強度や溶融断面積が得られず、不良や信頼性の低い製品となってしまう。
【0013】
本発明の目的は、中継用端子のはんだ付部に発生する応力を緩和することができる電力用半導体モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板にはんだを介して接続される中継用端子と、前記中継用端子と接合される外部接続用端子と、前記はんだとの接合面側の前記中継用端子の端部を保持する非導電性の中継用端子保持部材と、を備えるようにしたものである。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、中継用端子のはんだ付部に発生する応力を緩和することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
図1A】本発明の第1の実施形態による電力用半導体モジュールの分解斜視図である。
図1B図1Aに示される電力用半導体モジュールを別の方向から見た分解斜視図である。
図2】本発明の第1の実施形態による電力用半導体モジュールの平面図である。
図3図2のA−A断面を示す断面図である。
図4】本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュールの分解図である。
図5】本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュールの断面図である。
図6】本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュールの分解図である。
図7】本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュールの断面図である。
図8】本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュールの分解図である。
図9】本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュールの断面図である。
図10】本発明の一応用例としてのエンジン始動装置の回路図である。
図11図10に示される電力用半導体モジュールの平面図である。
図12図11のB−B断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図1図12を用いて、本発明の第1〜第4の実施形態による電力用半導体モジュールの構成について説明する。電力用半導体モジュールは、例えば、車両に用いられる負荷(モータ、ソレノイド等)の駆動を制御する。なお、図面において、同一部分には同一符号を付す。
【0018】
(第1の実施形態)
以下、図1図3を用いて、第1の実施形態による電力用半導体モジュールの全体構成について説明する。
【0019】
最初に、図1Aを用いて、電力用半導体モジュール1の構成を説明する。図1Aは本発明の第1の実施形態による電力用半導体モジュール1の分解斜視図である。
【0020】
本実施形態の電力用半導体モジュール1は、基板2と中継用端子保持部材6と外部接続用端子保持部材11とが積層されて構成されている。
【0021】
四角形の基板2は、中継用端子保持部材6の凸部7(図1B)と係合する貫通穴5を少なくとも1箇所以上備えている。図1Aでは、一例として、貫通穴5を2箇所表示している。
【0022】
角枠形の中継用端子保持部材6は、合成樹脂製等の絶縁部材で形成されている。中継用端子保持部材6は、内側に開口部OP1を備える。中継用端子保持部材6には、中継用端子9、10が嵌合され、埋設されている。中継用端子9、10は、外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように配置される。中継用端子保持部材6は、外部接続用端子保持部材11の凹部12と係合する凸部8を少なくとも1箇所以上備えている。図1Aでは、一例として、凸部8を2箇所表示している。
【0023】
なお、中継用端子9は電力系の端子、中継用端子10は信号系の端子である。中継用端子9、10の具体例については、図10を用いて後述する。
【0024】
角枠形の外部接続用端子保持部材11は、合成樹脂製等の絶縁部材で形成されている。外部接続用端子保持部材11は、内側に開口部OP2を備える。外部接続用端子保持部材11には、外部接続用端子13、14が嵌合され、埋設されている。外部接続用端子13、14は、中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように配置される。
【0025】
なお、外部接続用端子13は電力系の端子、外部接続用端子14は信号系の端子である。外部接続用端子13、14は、中継用端子9、10とそれぞれ接合されることで中継用端子9、10を介して基板2と接続される。
【0026】
次に、図1Bを用いて、電力用半導体モジュール1の構成を説明する。図1Bは、図1Aに示される電力用半導体モジュール1を別の方向から見た分解斜視図である。
【0027】
外部接続用端子保持部材11は、中継用端子保持部材6の凸部8(図1A)と係合する凹部12を少なくとも1箇所以上備えている。図1Bでは、一例として、凹部12を2箇所表示している。
【0028】
中継用端子保持部材6は、基板2の凹部5と係合する凸部7を少なくとも1箇所以上備えている。図1Bでは、一例として、凸部7を2箇所表示している。
【0029】
次に、図2を用いて、電力用半導体モジュール1の構成を説明する。図2は、本発明の第1の実施形態による電力用半導体モジュール1の平面図である。
【0030】
図2に示すように、外部接続用端子保持部材11に保持された外部接続用端子13、14の端部と、中継用端子保持部材6に保持された中継用端子9、10の端部とが少なくとも接合時に接触するように、外部接続用端子13、14と中継用端子9、10の位置が決められている。
【0031】
なお、外部接続用端子13、14と中継用端子9、10はそれぞれ溶接される。この溶接は、例えば、アーク溶接、抵抗溶接などであるが、これらに限定されない。中継用端子保持部材6は、開口部OP1側に突出した略U字型のアーム部6aで中継用端子9、10を保持する。
【0032】
次に、図3を用いて、電力用半導体モジュール1の構成を説明する。図3は、図2のA−A断面を示す断面図である。
【0033】
基板2には、金属ベース上に絶縁層を介して導体で配線パターン3が形成され、その上にはんだ4が形成されている。中継用端子9、10は、配線パターン3とはんだ4を介して基板2と接続される。
【0034】
基板2に備えられた貫通穴5と中継用端子保持部材6に備えられた凸部7が係合し、かつ中継用端子9、10が中継用端子保持部材6に備えられた嵌合部17と嵌合されている。これにより、中継用端子9、10が基板2にはんだリフロー実装されても位置ずれを起こさず、所定の位置に配置される。
【0035】
加えて、中継用端子9、10は外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。すなわち、嵌合部17は、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14が少なくとも接合時に接触するように中継用端子9、10を位置決めする。
【0036】
また、中継用端子保持部材6に備えられた凸部8と外部接続用端子保持部材11に備えられた凹部12が係合し、かつ外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合される。
【0037】
このようにして、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14は必要な溶接強度、溶融断面積を確保できる。
【0038】
ここで、非導電性の中継用端子保持部材6は、はんだ4との接合面側の中継用端子9、10の端部を保持する。また、図3に示すように、外部接続用端子保持部材11、中継用端子保持部材6、基板2は、積層される。
【0039】
以上説明したように、本実施形態によれば、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14の相対位置精度が良くなる。すなわち、はんだリフロー時に中継用端子9、10は位置ずれを起こさない。そのため、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14をそれぞれ接合する際、中継用端子9、10を強制的に曲げて位置合わせする必要が無く、はんだ付部への応力を緩和でき、はんだ寿命を向上できる。また、外部接続用端子保持部材11、中継用端子保持部材6、基板2を積層後、はんだリフローを実施しても同様の効果が得られる。
【0040】
次に、図4図5を用いて、本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュールを説明する。
【0041】
最初に、図4を用いて、本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュール1の構成について説明する。図4は本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュール1の分解図である。
【0042】
治具21ははんだリフロー時に使用される治具で、基板2に中継用端子9、10をはんだ接合する際に用いる治具である。治具21は、基板2の貫通穴15と係合する凸部22を少なくとも1箇所以上備えている。更には、治具21は、中継用端子保持部材6の凸部25と係合する凹部23を少なくとも1箇所以上備えている。図4では、一例として、凸部22を1箇所、凹部23を1箇所表示している。
【0043】
基板2には、金属ベース上に絶縁層を介して導体で配線パターン3が形成され、その上にはんだ4が形成されている。基板2は、外部接続用端子保持部材11の凸部24と係合する貫通穴15を少なくとも1箇所以上備えている。図4では、一例として、貫通穴15を1箇所表示している。
【0044】
更には、基板2の外部接続用端子保持部材11の凸部24と係合する貫通穴15は、はんだリフロー時の治具21の凸部22と係合する役割を果たす。
【0045】
中継用端子保持部材6は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、治具21の凹部23と係合する凸部25を少なくとも1箇所以上備えている。図4では、一例として、凸部25を1箇所表示している。
【0046】
また、中継用端子9、10は外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合され、埋設される。
【0047】
なお、中継用端子9は電力系の端子、中継用端子10は信号系の端子であり、配線パターン3とはんだ4により接合される。
【0048】
一方、外部接続用端子保持部材11は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、基板2の貫通穴15に係合する凸部24を少なくとも1箇所以上備えている。図4では、一例として、凸部24を1箇所表示している。また、外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合され、埋設されている。
【0049】
なお、外部接続用端子13は電力系の端子、外部接続用端子14は信号系の端子であり、中継用端子9、10と接合されることで、中継用端子9、10を介して基板2と接続される。
【0050】
基板2に備えられた貫通穴15とはんだリフロー時に使用されるに治具21に備えられた凸部22が係合し、かつ治具21に備えられた凹部23と中継用端子保持部材6に備えられた凸部25が係合し、更には、中継用端子9、10が中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。
【0051】
これにより、中継用端子9、10が基板2にはんだリフロー実装されても位置ずれを起こさず、所定の位置に配置される。加えて、中継用端子9、10は外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。
【0052】
また、基板2に備えられた貫通穴15と外部接続用端子保持部材11に備えられた凸部24が係合し、かつ外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合される。
【0053】
次に、図5を用いて、本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュール1の完成品について説明する。図5は本発明の第2の実施形態による電力用半導体モジュールの断面図である。
【0054】
図4を用いて説明したように、はんだリフロー時には、基板2の貫通穴15は、治具21の凸部22と係合する。これにより、基板2が治具21に固定される。一方、はんだ付け後、基板2の貫通穴15から、治具21の凸部22が引き抜かれ、図5に示すように、基板2の貫通穴15と外部接続用端子保持部材11の凸部24が係合する。これにより、外部接続用端子保持部材11が基板2に固定される。
【0055】
ここで、図5に示すように、基板2と中継用端子保持部材6が積層され、基板2と外部接続用端子保持部材11が積層される。つまり、中継用端子保持部材6と外部接続用端子保持部材11は、基板2上に配置される。
【0056】
以上説明したように、本実施形態によれば、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14の相対位置精度が良くなる。すなわち、はんだリフロー時に中継用端子9、10は位置ずれを起こさない。そのため、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14をそれぞれ接合する際、中継用端子9、10を強制的に曲げて位置合わせする必要が無く、はんだ付部への応力を緩和でき、はんだ寿命を向上できる。また、治具21、基板2、中継用端子保持部材6を積層、及び、治具21、基板2、外部接続用端子保持部材11を積層後、はんだリフローを実施しても同様の効果が得られる。
【0057】
次に、図6図7を用いて、本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュール1を説明する。
【0058】
最初に、図6を用いて、本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュール1の構成及びそれに用いられる治具の構成について説明する。図6は本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュール1の分解図である。
【0059】
治具21ははんだリフロー時に使用される治具で、基板2に中継用端子9、10をはんだ接合する際に用いる治具である。治具21は、基板2の貫通穴16と係合する凸部22を少なくとも1箇所以上備えている。更には、治具21は、中継用端子保持部材6の凸部25と係合する凹部23を少なくとも1箇所以上備えている。図6では、一例として、凸部22を1箇所、凹部23を1箇所表示している。
【0060】
基板2には、金属ベース上に絶縁層を介して導体で配線パターン3が形成され、その上にはんだ4が形成されている。基板2は、はんだリフロー時の治具21の凸部22と係合する貫通穴16を少なくとも1箇所以上備えている。図6では、一例として、貫通穴16を1箇所表示している。
【0061】
中継用端子保持部材6は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、治具21の凹部23と係合する凸部25を少なくとも1箇所以上備えている。図6では、一例として、凸部25を1箇所表示している。
【0062】
また、中継用端子9、10は、外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合され、埋設されている。さらに中継用端子保持部材6は、外部接続用端子保持部材11の凹部12と係合する凸部8を少なくとも1箇所以上備えている。図6では、一例として、凸部8を1箇所表示している。
【0063】
なお、中継用端子9は電力系の端子、中継用端子10は信号系の端子であり、配線パターン3とはんだ4により接合される。
【0064】
一方、外部接続用端子保持部材11は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、中継用端子保持部材6の凸部8と係合する凹部12を少なくとも1箇所以上備えている。図6では、一例として、凹部12を1箇所表示している。
【0065】
また、外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合され、埋設される。
【0066】
なお、外部接続用端子13は電力系の端子、外部接続用端子14は信号系の端子であり、中継用端子9、10と接合されることで、中継用端子9、10を介して基板2と接続される。
【0067】
基板2に備えられた貫通穴16とはんだリフロー時に使用されるに治具21に備えられた凸部22が係合し、かつ治具21に備えられた凹部23と中継用端子保持部材6に備えられた凸部25が係合し、更には、中継用端子9、10が中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。これにより、中継用端子9、10が基板2にはんだリフロー実装されても位置ずれを起こさず、所定の位置に配置される。加えて、中継用端子9、10は外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。
【0068】
また、中継用端子保持部材6に備えられた凸部8と外部接続用端子保持部材11に備えられた凹部12が係合し、かつ外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合される。
【0069】
次に、図7を用いて、本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュール1の完成品について説明する。図7は本発明の第3の実施形態による電力用半導体モジュール1の断面図である。
【0070】
図6を用いて説明したように、はんだリフロー時には、基板2の貫通穴16は、治具21の凸部22と係合する。これにより、基板2が治具21に固定される。一方、はんだ付け後、図7に示すように、基板2の貫通穴16から、治具21の凸部22が引き抜かれる。なお、中継用端子保持部材6と基板2は接着剤などで固定される。
【0071】
ここで、図7に示すように、外部接続用端子保持部材11、中継用端子保持部材6、基板2が積層される。
【0072】
以上説明したように、本実施形態によれば、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14の相対位置精度が良くなる。すなわち、はんだリフロー時に中継用端子9、10は位置ずれを起こさない。そのため、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14をそれぞれ接合する際、中継用端子9、10を強制的に曲げて位置合わせする必要が無く、はんだ付部への応力を緩和でき、はんだ寿命を向上できる。また、外部接続用端子保持部材11、中継用端子保持部材6、基板2、治具21を積層後、はんだリフローを実施しても同様の効果が得られる。
【0073】
次に、図8図9を用いて、本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュールを説明する。
【0074】
最初に、図8を用いて、本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュール1の構成及びそれに用いられる治具の構成について説明する。図8は本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュール1の分解図である。
【0075】
治具21ははんだリフロー時に使用される治具で、基板2に中継用端子9、10をはんだ接合する際に用いる治具である。治具21は、基板2の貫通穴31と係合する凸部22を少なくとも1箇所以上備えている。更には、治具21は、中継用端子保持部材6の凸部25と係合する凹部23を少なくとも1箇所以上備えている。図8では、一例として、凸部22を1箇所、凹部23を1箇所表示している。
【0076】
基板2には、金属ベース上に絶縁層を介して導体で配線パターン3が形成され、その上にはんだ4が形成されている。基板2は、中間部材32の凸部33と係合する貫通穴31を少なくとも1箇所以上備えている。図8では、一例として、貫通穴31を1箇所表示している。
【0077】
更には、基板2の中間部材32の凸部33と係合する貫通穴31は、はんだリフロー時の治具21の凸部22と係合する役割を果たす。
【0078】
中継用端子保持部材6は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、治具21の凹部23と係合する凸部25を少なくとも1箇所以上備えている。図8では、一例として、凸部25を1箇所表示している。
【0079】
また、中継用端子9、10は、外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合され、埋設される。
【0080】
なお、中継用端子9は電力系の端子、中継用端子10は信号系の端子であり、配線パターン3とはんだ4により接合される。
【0081】
中間部材32は合成樹脂製等の絶縁部材又は磁性体等の導電性部材で形成されており、基板2の貫通穴31と係合する凸部33を少なくとも1箇所以上備えている。また、中間部材32は、外部接続用端子保持部材11の凹部35と係合する凸部34を少なくとも1箇所以上備えている。図8では、一例として、凸部33を1箇所、凸部34を1箇所表示している。
【0082】
一方、外部接続用端子保持部材11は合成樹脂製等の絶縁部材で形成されており、中間部材32の凸部34と係合する凹部35を少なくとも1箇所以上備えている。図8では、一例として、凹部35を1箇所表示している。また、外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合され、埋設されている。
【0083】
なお、外部接続用端子13は電力系の端子、外部接続用端子14は信号系の端子であり、中継用端子9、10と接合されることで中継用端子9、10を介して基板2と接続される。
【0084】
基板2に備えられた貫通穴31とはんだリフロー時に使用されるに治具21に備えられた凸部22が係合し、かつ治具21に備えられた凹部23と中継用端子保持部材6に備えられた凸部25が係合し、更には、中継用端子9、10が中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。これにより、中継用端子9、10が基板2にはんだリフロー実装されても位置ずれを起こさず、所定の位置に配置される。加えて、中継用端子9、10は外部接続用端子13、14と接合される際の最適な位置に定まるように中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。
【0085】
また、中間部材32に備えられた凸部33と基板2に備えられた貫通穴31が係合し、かつ中間部材32に備えられた凸部34と外部接続用端子保持部材11に備えられた凹部35が係合し、さらには外部接続用端子13、14が中継用端子9、10と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合される。
【0086】
次に、図9を用いて、本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュール1の完成品について説明する。図9は本発明の第4の実施形態による電力用半導体モジュール1の断面図である。
【0087】
図8を用いて説明したように、はんだリフロー時には、基板2の貫通穴31は、治具21の凸部22と係合する。これにより、基板2が治具21に固定される。一方、はんだ付け後、基板2の貫通穴31から、治具21の凸部22が引き抜かれ、図9に示すように、基板2の貫通穴31と中間部材32の凸部33が係合する。これにより、中間部材32が基板2に固定される。
【0088】
ここで、図9に示すように、基板2と中継用端子保持部材6が積層され、基板2と中間部材32と外部接続用端子保持部材11が積層される。
【0089】
以上説明したように、本実施形態によれば、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14の相対位置精度が良くなる。すなわち、はんだリフロー時に中継用端子9、10は位置ずれを起こさない。そのため、中継用端子9、10と外部接続用端子13、14をそれぞれ接合する際、中継用端子9、10を強制的に曲げて位置合わせする必要が無く、はんだ付部への応力を緩和でき、はんだ寿命を向上できる。また、治具21、基板2、中継用端子保持部材6を積層、及び、治具21、基板2、中間部材32、外部接続用端子保持部材11を積層後、はんだリフローを実施しても同様の効果が得られる。
【0090】
(第1の変形例)
第1〜第4の実施形態において、
基板の中継用端子保持部材との係合用貫通穴5、
中継用端子保持部材の基板との係合用凸部7、
中継用端子保持部材の外部接続用端子保持部材との係合用凸部8、
外部接続用端子保持部材の中継用端子保持部材との係合用凹部12、
基板の外部接続用端子保持部材との係合用貫通穴15、
基板の治具との係合用貫通穴16、
治具の基板との係合用凸部22、
治具の中継用端子保持部材との係合用凹部23、
外部接続用端子保持部材の基板との係合用凸部24、
中継用端子保持部材の治具との係合用凸部25、
基板の中間部材との係合用貫通穴31、
中間部材の基板との係合用凸部33、
中間部材の外部接続用端子保持部材との係合用凸部34、
及び、外部接続用端子保持部材の中間部材との係合用凹部35、
は、本発明の効果が得られれば、それぞれの貫通穴、凸部、凹部は自由に組み合わせても良い(図示しない)。なお、これらの貫通穴、凸部、凹部は、係合部として機能する。
【0091】
また、それぞれの貫通穴、凸部、凹部が、円筒状の形状である場合は、2つ以上の組合せが好ましく、円筒状の形状以外の場合は、非対称な形状で1つ以上の組合せが好ましい(図示しない)。
【0092】
(第2の変形例)
第1〜第4の実施形態及び第1の変形例において、電力系の中継用端子9、信号系の中継用端子10は、複数の電力系の中継用端子9及び複数の信号系の中継用端子10が1つの中継用端子保持部材で構成されても良い。また、ひとつの単体として電力系の中継用端子9及びひとつの単体として信号系の中継用端子10がそれぞれ単体の中継用端子保持部材で構成されても良い(図示しない)。
【0093】
また、電力系の外部接続用端子13、信号系の外部接続用端子14は、複数の電力系の外部接続用端子13及び複数の信号系の外部接続用端子14が1つの外部接続用端子保持部材で構成されても良い。さらに、ひとつの単体として電力系の外部接続用端子13及びひとつの単体として外部接続用端子14がそれぞれ単体の外部接続用端子保持部材で構成されても良い(図示しない)。
【0094】
(応用例)
次に、図10図12を用いて、本発明の実施形態による電力用半導体モジュール1を用いたエンジン始動装置を一応用例として説明する。
【0095】
最初に、図10を用いて、エンジン始動装置100の構成について説明する。図10は、本発明の一応用例としてのエンジン始動装置の回路図である。
【0096】
エンジン始動装置100は、マグネットスイッチ102の動作により、ピニオン104を矢印方向に移動して、エンジンと連結したリングギア105と噛合わせる。そして、スタータモータ103を動作させエンジンのクランクシャフトを回転させて燃料や点火の制御をすることによりエンジンを始動する。
【0097】
車両に搭載されるバッテリ108には、イグニッションスイッチ109を介してエンジンコントロールユニット107が接続されている。マグネットスイッチ102及びスタータモータ103はスタータ制御部106により制御される。マグネットスイッチ102及びスタータモータ103は、外部接続用端子111、112、113、114から中継用端子121、122、123、124を介して、半導体スイッチ131、132や、フリーホイールダイオード133、134などと接続されている。
【0098】
半導体スイッチ131、132はスタータ制御部106に接続される。スタータ制御部106はエンジンコントロールユニット107からの信号に基づいて半導体スイッチ131、132を駆動する。スタータ制御部106は中継用端子125、126、127、128から外部接続用端子115、116、117、118を介して、エンジンコントロールユニット107や、イグニッションスイッチ109と接続されている。
【0099】
本実施例の電力用半導体モジュールは符号101で示される部分に適用される。ここで、中継用端子121、122、123、124が電力系の中継用端子9に対応し、中継用端子125、126、127、128が信号系の中継用端子10に対応する。
【0100】
また、外部接続用端子111、112、113、114が電力系の外部接続用端子13に対応し、中継用端子115、116、117、118が信号系の外部接続用端子14に対応する。
【0101】
図11は、図10に示される電力用半導体モジュール101の平面図であり、図12は、図11のB−B断面を示す断面図である。
【0102】
図12において、半導体スイッチ132は、基板2上に配線パターン3及びはんだ4を介して接続され、かつ、配線パターン3及びはんだ4を介して電力系の中継用端子123、外部接続用端子113に接続されている。外部接続用端子113はスタータモータ103(図10)に接続される。
【0103】
また、図12において、スタータ制御部106は基板2上に配線パターン3及びはんだ4を介して接続され、かつ、配線パターン3及びはんだ4を介して信号系の中継用端子127、外部接続用端子117に接続されている。外部接続用端子117はエンジンコントロールユニット107(図10)に接続される。
【0104】
本実施例によれば、基板2に備えられた貫通穴5と中継用端子保持部材6に備えられた凸部7が係合し、かつ電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128が中継用端子保持部材6の嵌合部17と嵌合される。
【0105】
これにより、電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128が基板2にはんだリフロー実装されても位置ずれを起こさず、所定の位置に配置される。
【0106】
加えて、電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128はそれぞれ電力系の外部接続用端子111、112、113、114及び信号系の外部接続用端子115、116、117、118と接合される際の最適な位置に定まるように嵌合部17と嵌合される。
【0107】
また、中継用端子保持部材6に備えられた凸部8と外部接続用端子保持部材11に備えられた凹部12が係合し、かつ電力系の外部接続用端子111、112、113、114及び信号系の外部接続用端子115、116、117、118がそれぞれ電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128と接合される際の最適な位置に定まるように外部接続用端子保持部材11の嵌合部18と嵌合される。
【0108】
以上説明したように、本実施形態によれば、電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128と電力系の外部接続用端子111、112、113、114及び信号系の外部接続用端子115、116、117、118の相対位置精度が良くなる。そのため、両者を接合する際、電力系の中継用端子121、122、123、124及び信号系の中継用端子125、126、127、128を強制的に曲げて位置合わせする必要が無く、はんだ付部への応力が緩和されることではんだ寿命を向上でき、長寿命なエンジン始動装置を提供できる。
【0109】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施例は本発明を分かりやすく説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
【0110】
例えば、電力用半導体モジュール1の内側に形成される開口部OP1、OP2を樹脂で埋めてもよい。このようにすると、接合部の耐振動性や耐腐食性を向上できる。
【符号の説明】
【0111】
1…電力用半導体モジュール
2…基板
3…配線パターン
4…はんだ
5…基板の中継用端子保持部材との係合用貫通穴
6…中継用端子保持部材
7…中継用端子保持部材の基板との係合用凸部
8…中継用端子保持部材の外部接続用端子保持部材との係合用凸部
9…電力系の中継用端子
10…信号系の中継用端子
11…外部接続用端子保持部材
12…外部接続用端子保持部材の中継用端子保持部材との係合用凹部
13…電力系の外部接続用端子
14…信号系の外部接続用端子
15…基板の外部接続用端子保持部材との係合用貫通穴
16…基板の治具との係合用貫通穴
17…中継用端子を外部接続用端子と接合可能な位置関係に定まるように位置決めする嵌合部
18…外部接続用端子を中継用端子と接合可能な位置関係に定まるように位置決めする嵌合部
21…治具
22…治具の基板との係合用凸部
23…治具の中継用端子保持部材との係合用凹部
24…外部接続用端子保持部材の基板との係合用凸部
25…中継用端子保持部材の治具との係合用凸部
31…基板の中間部材との係合用貫通穴
32…中間部材
33…中間部材の基板との係合用凸部
34…中間部材の外部接続用端子保持部材との係合用凸部
35…外部接続用端子保持部材の中間部材との係合用凹部
100…エンジン始動装置
101…電力用半導体モジュール
102…マグネットスイッチ
103…スタータモータ
104…ピニオン
105…リングギア
106…スタータ制御部
107…エンジンコントロールユニット
108…バッテリ
109…イグニッションスイッチ
111、112、113、114…電力系の外部接続用端子
115、116、117、118…信号系の外部接続用端子
121、122、123、124…電力系の中継用端子
125、126、127、128…信号系の中継用端子
131、132…半導体スイッチ
133、134…フリーホイールダイオード
図1A
図1B
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12