発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１のように、中継用端子に予め焼鈍を施した銅材を使用し、下部にベンド構造を採用する構造や、また、特許文献２のように、基板と熱膨張係数の近似する第１の材料からなる第１の層を基板にはんだ付けする構造は、基板と中継用端子の間に熱膨張差で生じるはんだ付部に加わる応力を緩和する効果を有する。しかし、以下に説明するように、中継用端子と外部接続用端子の接続時の初期応力については緩和できていない。 中継用端子は、基板に実装される電子部品とともにはんだリフロー炉により基板とはんだ接合される。これら中継用端子や電子部品は、基板の導体パターン上に印刷されたはんだの上に実装される。 はんだリフロー時は、炉内温度のばらつきや、実装部品の熱容量の違いにより、はんだの溶融のタイミングが異なり、先に溶融したはんだの張力が電子部品に働き、電子部品が所定の位置からずれてはんだ接合されてしまうことは良く知られている。この事象は中継用端子でも同じであり、先の理由により所定の位置よりずれてはんだ接合されてしまう。 中継用端子が所定の位置よりずれた状態のままで外部接続用端子と接続するためには、位置ずれした中継用端子の先端と外部接続用端子の先端の位置を強制的に合わせる必要がある。具体的には、はんだ接合されていない外部接続用端子との接合面側の中継用端子先端を外部接続端子方向に曲げるようにして位置合わせを行う。このとき、中継用端子先端の曲げの力が中継用端子はんだ付部に伝わり、はんだ付部に応力が発生してしまう。 この応力が、初期応力としてはんだ付部に定常的に加わり、熱膨張差によるはんだ付部の応力と合い重なり、はんだ寿命の低下を招いてしまう。また、中継用端子の位置ずれが大きい場合は、外部接続端子との接合が十分に行えず、たとえ接続できたとしても、必要な溶接強度や溶融断面積が得られず、不良や信頼性の低い製品となってしまう。 本発明の目的は、中継用端子のはんだ付部に発生する応力を緩和することができる電力用半導体モジュールを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、中継用端子のはんだ付部に発生する応力を緩和することができる。した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。