発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

前述の図５に示すように、コンタクト部品１０３は、絶縁基板１０２への接合強度を大きくするために、端面の面積を大きくするフランジ構造を備えているので、相当量の半田量を必要とする。一方、半田量が増えると半田接合時に通常用いられる減圧式加熱炉の影響により、図８に示すように、コンタクト部品１０３内に充填されている半田１１１が毛細管現象により円筒の内壁を這い上がり、そのまま内壁に留まるか一部が円筒の上側開口から吐出する現象が頻繁に発生する。この現象が起きると、外部出力端子をコンタクト部品１０３の中心孔へ挿入する際に不具合が生じ不良品となる。この這い上がり現象は半田量が多い場合に起き易いことが分かった。従って、この這い上がり現象を防ぐためには、半田量を少なくすれば良い。しかし、半田量を少なくすると、長期信頼性の得られる最低限の接合強度（例えば１０Ｎ）を確保することが困難になる。従って、前記最低限の接合強度である１０Ｎを確保することができる半田量以上であって、円筒内、特に中心孔に入り込む半田量をできるだけ少なくするように半田量を調整する必要がある。 しかしながら、ペースト状半田の塗布印刷による半田量の調整の場合、半田量の調整だけによって、前述の半田の這い上がり現象の防止と長期信頼性を有する接合強度の両方を満足させる半田量に調整することは非常に難しいことが分かった。例えば、接合に関与する半田量（斜線ハッチング部分）を図４に示す半田量から、図９（ａ）〜（ｃ）の順に減少させる実験では、この順に接合形態が図のように変化し、それに伴ってコンタクト部品１０３の接合強度も、この順に低下する。コンタクト部品１０３の接合強度は前述した１０Ｎを下回ると、半導体モジュールにおける信頼性低下に繋がるので、避けなければならない。図９（ａ）では、接合強度は良好であるが、円筒内部の半田量がまだ多く、這い上がり現象を無くすことはできない。図９（ｂ）では這い上がり現象を無くすことはできるが、接合強度の信頼性に問題が生じる場合がある。特に図９（ｃ）に示す程度に半田量を低下させた場合は、多くのものが接合強度が前述の最低限の接合強度１０Ｎを下回るため、外部出力端子が半導体モジュールから外れるなどの問題の発生が非常に多くなり問題であった。その結果、ペースト状半田の塗布印刷による半田量の調整では、図９（ａ）と（ｂ）の中間の半田量に調整することが必要であるが、そのように半田量を制御することは極めて困難であるという結論に至った。 本発明は、以上説明した点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、コンタクト部品の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができるコンタクト部品、および半導体モジュールを提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明によれば、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、円筒状のコンタクト部品１０３の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができる半導体モジュール用コンタクト部品、該コンタクト部品を搭載した半導体モジュールおよびそれらの製造方法を提供することができる。 本発明のおよび他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。