【図1】第１実施例に係る半導体装置の要部構成図（その１）である。

【図2】第１実施例に係る半導体装置の要部構成図（その２）である。

【図3】第１実施例に係る半導体装置の要部構成図（その３）である。

【図4】第１実施例に係る半導体装置の要部構成図（その４）である。

【図5】第２実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図6】第３実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図7】第４実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図8】第５実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図9】第６実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図10】第７実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図11】第８実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図12】第９実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図13】第１０実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図14】第１１実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図15】第１２実施例に係る半導体装置の要部構成図である。

【図16】第１３実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その１）である。

【図17】第１３実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その２）である。

【図18】第１３実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その３）である。

【図19】第１４実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その１）である。

【図20】第１４実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その２）である。

【図21】第１４実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その３）である。

【図22】第１５実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その１）である。

【図23】第１５実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その２）である。

【図24】第１５実施例に係る半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図（その３）である。

【図25】第１３実施例、第１４実施例及び第１５実施例で用いられる接着樹脂を塗布する塗布装置の模式的な構成図である。

【図26】パワー半導体モジュールの模式的な構成図である。

【図27】図２６のＢ部拡大図で、枠体と端子のみを示した図である。