発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来のように粘着テープ（ダイシングテープ）を拡張（エキスパンド）することにより半導体ウエーハとＤＡＦをチップに個片化する際に、半導体ウエーハの外周部のＤＡＦが粘着テープから剥離することがあるが、この粘着テープから剥離したＤＡＦは以下のような問題を引き起こす。 すなわち、粘着テープ拡張時に粘着テープから剥離したＤＡＦが小片化し、デブリ（debris）となって半導体ウエーハのデバイス面に乗っかったり、粘着テープをエキスパンドしている張力を開放する際、立ち上がったＤＡＦが倒れ込んで半導体ウエーハに接触したりして、不良チップの原因となるという問題がある。 本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、粘着テープの張力を開放した際のＤＡＦの半導体ウエーハ面への倒れ込みを防止すると共に、ウエーハ面に接触したＤＡＦを除去してチップの歩留まりを向上させたワーク分割装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以上説明したように、本発明によれば、粘着テープの張力を開放した際のＤＡＦの半導体ウエーハ面への倒れ込みを防止すると共に、ウエーハ面に接触したＤＡＦを除去してチップの歩留まりを向上させることが可能となる。また特に、ダイアタッチフィルムを冷却して脆性化する必要がある場合でも、冷凍チャックテーブルを用いて冷却することにより、除電エアーを用いて半導体ウエーハ等に付着したダイアタッチフィルムのかけら等を除去することが可能となる。