(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【0010】
一実施形態において、LED印刷回路基板を有する発光ダイオード(LED)パッケージ用に、ソケットハウジングが提供される。このソケットハウジングは、内部にLEDパッケージを受容するために間に凹部を区画する第1及び第2のハウジング部を具備する。第1及び第2のハウジング部は、凹部内にLEDパッケージを固定するためにLEDパッケージのLED印刷回路基板と係合するよう構成される。第1及び第2のハウジング部間の相対位置は、異なる寸法のLEDパッケージを内部に受容するために凹部の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。
【0011】
別の実施形態において、ソケット組立体は、LEDが実装された第1LED印刷回路基板を有する第1LEDパッケージを具備する。この第1LEDパッケージは、LEDに電力供給するために電源から電力を受容するよう構成された電力パッドを有する。ソケット組立体は、内部に第1LEDパッケージを受容する凹部を有するソケットハウジングを具備する。このソケットハウジングは、このソケットハウジングは、凹部内に第1LEDパッケージを固定するために第1LED印刷回路基板と係合する第1及び第2のハウジング部を具備する。第1及び第2のハウジング部間の相対位置は、第1LEDパッケージの第1LED印刷回路基板とは異なる寸法の第2LED印刷回路基板有する少なくとも1個のLEDパッケージを受容するために凹部の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。
【0012】
別の実施形態において、LED印刷回路基板を有するLEDパッケージ用に、ソケットハウジングが提供される。ソケットハウジングは、内部にLEDパッケージを受容するために間に凹部を区画する第1及び第2のハウジング部を具備する。第1及び第2のハウジング部は、凹部内にLEDパッケージを固定するためにLEDパッケージのLED印刷回路基板と係合するよう構成される。第1及び第2のハウジング部は、第1アーム及び第2アームをそれぞれ有する。第1アーム及び第2アームは、互いに係合して第1及び第2のハウジング部を機械的に接続する。第1アーム及び第2アーム間の相対位置は、凹部の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。
【0013】
図1は、ソケット組立体10の典型的な一実施形態の斜視図である。ソケット組立体10は、照明源、照明器具、或いは住居用、商用又は産業用に使用される他の照明システムの一部であってもよい。ソケット組立体10は、一般目的の照明に使用されてもよいし、或いは、特別用途すなわち最終用途を有してもよい。
【0014】
ソケット組立体10は、発光ダイオード(LED)パッケージ12及びソケットハウジング14を具備する。ソケットハウジング14は、その内部にLEDパッケージ12を受容する凹部16を有する。LEDパッケージ12は、LED20が実装されたLED印刷回路基板18を有する。典型的な実施形態において、LED印刷回路基板18には単一のLED20が実装される。しかし、LED印刷回路基板18には任意の数のLED20を実装してもよいことが理解されよう。LED印刷回路基板18は、実装されるLED20の数に依存して適切な寸法に設定される。LED印刷回路基板18は、互いに対向する側22,24を有する。LED20は、LED印刷回路基板18の一側22に実装される。典型的な実施形態において、LED印刷回路基板18は、互いに対向する縁26,28、互いに対向する縁30,32、及び4個の隅34,36,38,40を有する矩形形状をなす。しかし、LED印刷回路基板18は、さらに又は代わりに、他の形状、他の数の縁、他の数の隅等を有してもよい。
【0015】
LEDパッケージ12は、LED印刷回路基板18上に複数の電力パッド42を有する。典型的な実施形態において、電力パッド42は、LED印刷回路基板18の対応する縁26,28の近傍で且つ対応する隅34,38に隣接して配置される。別の実施形態において、電力パッド42の別の配置が可能である。例えば、全ての電力パッド42が、1個の縁26,28,30,32近傍に配置されてもよいし、LED印刷回路基板18の1個の隅34,36,38.40に隣接して配置されてもよい。1個の電力パッド42を含む任意の数の電力パッド42を設けてもよい。典型的な実施形態において、LEDパッケージ12は、一般に「チップオンボード」(COB)LEDと称されるものである。しかし、LEDパッケージ12は、LED印刷回路基板と、LED印刷回路基板に半田付けされた1個以上のLEDとを具備するLEDパッケージ(但し、これに限定されない)等の他のタイプのLEDパッケージであってもよい。
【0016】
上述したように、ソケット組立体10はソケットハウジング14を具備し、ソケットハウジング14はLEDパッケージ12を保持する凹部16を有する。ソケット組立体10は、支持構造物48に実装される。支持構造物48は、ソケット組立体10が実装できるベース、ヒートシンク等(但し、これらに限定されない)の任意の構造物である。支持構造物48は、ソケット組立体10が実装される面50を有する。任意であるが、表面50の少なくとも一部はほぼ平坦である。LEDパッケージ12は、任意であるが、ソケット組立体10が支持構造物48に実装される際に支持構造物48と係合する。以下に説明するように、ソケットハウジング14は、電源(図示せず)からの電力をLED20に供給するようLED印刷回路基板18の電力パッド42と係合する電力コンタクト44を保持する。
【0017】
ソケットハウジング14は、2個以上の個別のハウジング部46を具備する。これらのハウジング部46は、LEDパッケージ12を受容する凹部16を区画するよう協働する。より具体的には、凹部16は、
図1に示されるように、ハウジング部46間に区画される。各ハウジング部46は、LED印刷回路基板18と係合して凹部16内にLEDパッケージ12を固定する。
図1ないし
図8の典型的な実施形態において、ソケットハウジング14のハウジング部46は、LEDパッケージ12がソケットハウジング14の凹部16内に保持される際に互いに係合していない。或いは、ハウジング部46は、例えば後に説明するソケットハウジング314に関して
図10、
図11及び
図14に示されるように、LEDパッケージ12が凹部16内に保持される際に互いに係合する。典型的な実施形態において、凹部16の形状は、各ハウジング部46のL形状により区画される。しかし、凹部16及び各ハウジング部46は、さらに又は代わりに、1個以上のLED印刷回路基板の少なくとも一部の形状に依存する、他の形状を有してもよい。
【0018】
典型的な実施形態において、ソケットハウジング14は、凹部16を区画するよう協働する2個の個別ハウジング部46a,46bを具備する。しかし、ソケットハウジング14は、凹部16を区画するために2個以上の任意の数の個別ハウジング部46を具備してもよい。任意であるが、個別ハウジング部46a,46bは、実質的に同一及び雌雄同形の一方又は両方である。例えば、個別ハウジング部46a,46bは、任意であるが、1個以上の同一の金型を用いて製造される。
【0019】
ハウジング部46a,46b間の相対位置は、LEDパッケージ12の代わりに少なくとも1個の他の異なる寸法のLEDパッケージ(例えば、
図3に示されるLEDパッケージ69〜86)を受容するために凹部16の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。このため、ソケットハウジング14は、凹部16内に複数の異なる寸法のLEDパッケージを個別に受容するよう構成される。
【0020】
図2は、ハウジング部46a,46b間の相対位置の選択的調整を示す斜視図である。より具体的には、
図2は、典型的な支持構造物48上に載置されるソケットハウジング14の典型的な一実施形態を示す斜視図である。
図2は、間に凹部16を区画するよう配置されたハウジング部46a,46bを示す。
【0021】
ハウジング部46a,46b間の相対位置は、選択的に調整可能である。例えば、各ハウジング部46a,46bは、
図2に示されるように、X座標軸及びY座標軸に沿って他のハウジング部46b,46aに対して移動可能である。X座標軸及びY座標軸に沿ったハウジング部46a,46b間の相対位置は、ハウジング部46a,46b間に区画された凹部16の寸法を定める。従って、凹部16の寸法は選択的に調整可能である。
図2に示される例において、ハウジング部46a,46bは、凹部16の寸法を調整するよう、支持構造物48の表面50に沿って互いに対して移動可能である。換言すると、各ハウジング部46a,46bの支持構造物48上の実装位置は、凹部16の寸法を調整するよう、他のハウジング部46b,46aの実装位置に対して変更できる。
【0022】
図2に示される例において、凹部16は、長さL、幅Wを有する形状である。凹部16の長さLは、ハウジング部46a,46bをY座標軸に沿って互いに対して移動させることにより調整可能である。凹部16の幅Wは、ハウジング部46a,46bをX座標軸に沿って互いに対して移動させることにより調整可能である。従って、凹部16の寸法は、凹部16の幅Wや長さLを調整することにより、調整可能である。
【0023】
凹部寸法の調整可能性により、特定の寸法(例えば、特定LEDパッケージのLED印刷回路基板の特定寸法)を有する特定LEDパッケージ用に凹部16の寸法を選択することが可能になる。換言すると、凹部16の寸法は、特定LEDパッケージの寸法を受容(例えば、補完)するために、凹部16を構成するよう選択可能である。例えば、凹部16の長さLや幅Wは、特定LEDパッケージの長さや幅とほぼ同じか、若干大きくなるよう選択可能である。従って、ソケットハウジング14は、凹部16の寸法の選択調整により、凹部16内に複数の異なった寸法のLEDパッケージを個別の受容するよう構成される。ソケットハウジング14は、或るLEDパッケージが凹部16から取り外されて異なる寸法のLEDパッケージに置換されるように構成してもよい。
【0024】
図3は、複数のソケット組立体10,52〜68の典型的な実施形態を示す斜視図である。各ソケット組立体10,52〜68はソケットハウジング14を具備する。
図3は、凹部16内に複数の異なるLEDパッケージ12,69〜86を個別に受容するソケットハウジング14を示す。より具体的には、各ソケット組立体10,52〜68は、ソケットハウジング14の凹部16内に保持されたLEDパッケージ12,69〜86をそれぞれ具備する。
【0025】
各LEDパッケージ12,69〜86は異なる寸法を有する。例えば、LEDパッケージ12,69〜86は、互いに異なる寸法を有するLED印刷回路基板18,87〜105をそれぞれ具備する。
図2及び
図3を比較すると明白であるように、各ソケット組立体10,52〜68内で、特定寸法のLED印刷回路基板18,87〜105を受容するよう構成された寸法を凹部16が有するように、ハウジング部46a,46b間の相対位置が調整されている。従って、ソケットハウジング14は、凹部16の寸法を選択調整することにより、複数の異なる寸法のLEDパッケージ12,69〜86を個別に受容するよう構成される。
【0026】
図3は、多様な寸法、タイプや、多様なLED印刷回路基板18,87〜105及びそれに実装されたLED(例えば、LED20)を有する多様なLEDパッケージ12,69〜86を保持するよう調整されたソケットハウジング14の凹部16を示す。しかし、ソケットハウジング14は、LEDパッケージ12,69〜86と共に使用することに限定されず、ソケットハウジング14の凹部16は、本明細書に開示されたLEDパッケージ、LED印刷回路基板及びLEDとは別の寸法、タイプや、別のLEDパッケージ、LED印刷回路基板及びLEDを保持するよう選択的に調整可能であってもよい。
【0027】
図4は、ソケットハウジング14の典型的な一実施形態のハウジング部46aの典型的な一実施形態を示す斜視図である。
図5は、
図4とは異なる角度から見たハウジング部46aの斜視図である。ハウジング部46bは
図1ないし
図3に図示される。典型的な実施形態において、ハウジング部46a、46bは、実質的に同一形状であり、且つ雌雄同形である。従って、本明細書ではハウジング部46aのみを詳細に説明する。
【0028】
ハウジング部46aは、内部側106及び外部側108を有する。内部側106は、凹部16(
図1ないし
図3参照)の一部の境界を定める。内部側106は、LEDパッケージ12(
図1及び
図3参照)が凹部16内に受容される際にLED印刷回路基板18(
図1及び
図3参照)と係合する係合面110,112(
図5に不図示)を有する。ハウジング部46aは、内部側106及び外部側108間に延びる実装側107を有する。ハウジング部46aは、実装側107に沿って支持構造物48に実装されるよう構成される。典型的な実施形態において、ハウジング部46aはL形状を有する。しかし、ハウジング部46aは、LED印刷回路基板18の形状に依存して、他の形状をさらに又は代わりに有してもよい。
【0029】
典型的な実施形態において、ハウジング部46aは、内部側106に沿って延びる1個以上の固定タブ114を有する。固定タブ114は、凹部16内へのLEDパッケージ12の保持を促進にするために、LED印刷回路基板18の一面22(
図1参照)と係合する。任意であるが、固定タブ114は、凹部16内へのLED印刷回路基板18の配置を容易にしたり、回転防止機構として作用したりする。
【0030】
ハウジング部46aは、LED印刷回路基板18の対応する電力パッド42(
図1参照)と係合する1個の電力コンタクト44を保持する。より具体的には、ハウジング部46aはコンタクト収容室116を有する。電力コンタクト44はコンタクト収容室116内に保持される。任意であるが、ハウジング部46aは、コンタクト収容室116の開放上部を覆う取外し可能な蓋118を有する。電力コンタクト44は、ハウジング部46aの内部側106を貫通すると共に内部側106に沿って外方へ延びる1個以上の指部120(
図5に不図示)を有する。指部120は、ハウジング部46aの内部側106に沿って嵌合端122まで外方へ延びる。嵌合端122は、電力コンタクト44がLED印刷回路基板18の対応する電力パッド42と係合するよう構成された嵌合インタフェース124を有する。1個のみが図示されているが、電力コンタクト44は、任意の数の指部120を有してもよい。他の実施形態では、電力コンタクト44は、ハウジング部46aの内部側106から異なる距離で外方へ延びる2個以上の指部120を有する。これにより、電力コンタクト44の係合能力が強化されるので、対応するLED印刷回路基板上に異なる位置を有する複数の電力パッド42に電気接続できる。
【0031】
電力コンタクト44は、電源(図示せず)からLED印刷回路基板18の対応する電力パッド42に電力を供給するよう構成される。任意であるが、電力コンタクト44は、隣接するソケット組立体(図示せず)に電力を伝送するよう構成される。任意であるが、電力コンタクト44は、隣接するソケット組立体から電力を受けるよう構成される。
【0032】
ハウジング部46aは、内部に電線(図示せず)を受容する1個以上の電線スロット126を有する。電線が電線スロット126内に受容されると、電線の電気導体(図示せず)は電力コンタクト44と係合し、電線及び電力コンタクト44間に電気接続部を構築する。電線は、電力コンタクト44に電力を供給するか、又は電力コンタクト44から(例えば、隣接するソケット組立体)電力を伝送する。ハウジング部46aは、任意の数の電線スロット126を有してもよい。典型的な実施形態において、ハウジング部46aは2個の電線スロット126を有する。任意であるが、一方の電線スロット126は電力コンタクト44に電力を供給する電線を受容するのに対し、他方の電線スロット126は電力コンタクト44からの電力を伝送する電線を受容する。
【0033】
典型的な実施形態において、電力コンタクト44はポークインコンタクト(図示せず)を有する。ここで、電線のストリップされた一端は、電力コンタクト44に突き接続(ポークイン接続)され、電線及び電力コンタクト44間に電気接続部を構築する。しかし、電力コンタクト44及び電線間に電気接続部を構築するために、別のタイプの機械接続部をさらに又は代わりに使用してもよい。例えば、電力コンタクト44は、電線の電気導体に電気接続するために電線の絶縁部を突き刺す圧接コンタクト(図示せず)を有してもよい。また、例えば、電力コンタクト44は、圧着、溶接又は他の方法で電線の電気導体に電気接続されてもよい。
【0034】
任意であるが、ハウジング部46aは、電力コンタクト44の1個以上の任意の解除ボタン130を露出する1個以上の解除開口128を有する。解除ボタン130は、電線を電力コンタクト44から電気的及び機械的に接続解除できるように、電力コンタクト44から電線を解除するよう駆動することができる。任意であるが、ハウジング部46aには、電力コンタクト44が正極又は負極のコンタクトであることを示すためのマーキングが付される。
【0035】
図6は、電力コンタクト44の典型的な一実施形態を示すハウジング部46aの一部の分解斜視図である。
図7は、
図6とは異なる角度から見た電力コンタクト44の斜視図である。電力コンタクト44は、ハウジング部46a(
図7に不図示)のコンタクト収容室116(
図7に不図示)内に保持された基部140を有する。電力コンタクト44の指部120は、基部140から嵌合端122まで外方へ延びる。
【0036】
基部140は内部キャビティ142を有する。1個以上のばねアーム144が、基部140から基部140の内部キャビティ142内に外方へ延びる。ばねアーム144により、電力コンタクト44は電線の電気導体に電気接続することができる。より具体的には、各ばねアーム144は、対応する電線の電気導体と係合する一端146を有する。上述したように、典型的な実施形態において、電力コンタクト44は、電線のストリップされた一端が電力コンタクト44にポークイン接続されるポークインコンタクトである。より具体的には、電線のストリップされた一端がハウジング部46aの電線スロット126(
図7に不図示)内に挿入されると、電線の一端で露出する電気導体は、ばねアーム144の対応する1個に係合してA方向に撓む。B方向へのばねアームの偏倚は、ばねアーム142及び電線の電気導体を信頼性高く電気接続するために、電線の電気導体と係合した状態でのばねアーム142の一端146の保持を促進にする。2本の電線に電力コンタクト44を電気接続する2個のばねアーム144が図示されているが、電力コンタクト44は、任意の数の電線に電気接続する任意の数のばねアーム144を有してもよい。
【0037】
上述したように、電力コンタクト44は、任意であるが、電力コンタクト44から電線を解除するよう駆動することができる1個以上の解除ボタン130を有する。典型的な実施形態において、解除ボタン130は、対応するばねアーム144の端部146で外方へ延びるタブである。解除ボタン130は、基部140の対応する開口148(
図6に不図示)内に延びる。さらに、解除ボタン130は、ハウジング部46aの解除開口128を通って露出する。解除ボタン130は、A方向に解除ボタン130を移動させることにより駆動され、これにより、対応するばねアーム144をA方向に移動させる。ばねアーム144がA方向に移動すると、対応する電線の電気導体は、対応する電線の電気導体が基部140の内部キャビティ142から、及びハウジング部46aのコンタクト収容室166から除去できるように、ばねアーム144から接続解除される。任意であるが、解除ボタン130は、A方向にばねアーム144の過行程を防止するために、対応する開口148の停止面152と係合するよう構成される。この停止面152は、A方向に移動し過ぎることによりばねアーム144が過応力になることを防止する。電力コンタクト44は2個の解除ボタン130及び2個の開口148を有するが、電力コンタクト44は、電力コンタクト44から任意の数の電線を解除するために、任意の数の解除ボタン130及び任意の数の開口148を有してもよい。
【0038】
図4及び
図5を再度参照すると、任意であるが、1個以上のばね132がハウジング部46aにより保持される。ハウジング部46aは、任意の数のばね132を保持してもよい。典型的な実施形態において、ハウジング部46aは単一のばね132を保持する。ばね132は、支持構造物48に向かってLED印刷回路基板18を偏倚する偏倚力をLED印刷回路基板18に印加するためにLED印刷回路基板18と係合するよう構成される。より具体的には、ばね132は、ハウジング部46aの内部側106に沿って係合端136まで外方へ延びる1個以上の指部134(
図5に不図示)を有する。指部134は、LED印刷回路基板18の面22と係合する弾性可撓性ばねである。LED印刷回路基板18がソケットハウジング14の凹部16内に受容されると、指部134の係合端136は、LED印刷回路基板18の面22と係合することにより支持構造物48から離れる方向に撓む。この撓んだ位置において、指部134は、LED印刷回路基板18の面22に、支持構造物48に向かう方向に作用する偏倚力を及ぼす。典型的な実施形態ではばね132は単一の指部のみを有していたが、ばね132は任意の数の指部134を有してもよい。
【0039】
ハウジング部46aは、支持構造物48にソケットハウジング14を固定するためや、隣接するソケット組立体にソケット組立体10を機械的に接続するために、1個以上の実装構造138を有する。典型的な実施形態において、実装構造138は、固定具(図示せず)を貫通状態で受容するよう構成された開口である。しかし、実装構造138は、さらに又は代わって、ポスト、ラッチ、ばね、スナップフィット部材、圧入部材等(但し、これらに限定されない)の任意の他の実装構造であってもよい。ハウジング部46aは、支持構造物48に対してハウジング部46aを整列させるためや、ハウジング部46aの回転を防止するために、1個以上の整列構造や回転防止構造を有してもよい。例えば、ハウジング部46aは、支持構造物48内の開口(図示せず)内に受容される、ハウジング部46aの実装面上を外方へ延びるポスト150(
図8参照)を有してもよい。
図8は、ハウジング部46aの実装面107の一部を示す斜視図である。ポスト150は、実装面107から一端154まで外方へ延びる。ポスト150は、支持構造物48(
図1及び
図2参照)に沿ってハウジング部46aを配置するために、支持構造物48内の対応する開口(図示せず)内に受容されるよう構成される。支持構造物48の対応する開口内にポスト150を受容することにより、さらに又は代わりに、支持構造物48上へのソケットハウジング14の設置中や、ソケットハウジング14内へのLEDパッケージの設置中に、ハウジング部46aの回転防止を促進する。さらに、ポスト150は、支持構造物48へのソケットハウジング14の固定を促進するために、圧入、スナップフィット等で対応する開口内に受容されてもよい。ポスト150に加えて又は代えて、1個以上の他のタイプの整列構造や回転防止構造を設けてもよい。
【0040】
図4及び
図5を再度参照すると、任意であるが、ハウジング部46aは、ソケットハウジング14に光学部品を実装する1個以上の光実装部品(図示せず)を有する。例えば、光実装部品は、ハウジング部46aの実装構造138により保持されたクリップ(図示せず)を有する。このクリップは、開口、ばねや、可撓部材、圧入構造、スナップフィット構造等(但し、これらに限定されない)の光学部品を保持する1個以上の構造を有する。光実装部品の別の例は、開口、ばねや、可撓部材、圧入構造、スナップフィット構造等(但し、これらに限定されない)ハウジング部46aの構造物を有する。
【0041】
図1を再度参照すると、LEDパッケージ12は、ソケットハウジング14の凹部16内に受容されて示される。ソケットハウジング14のハウジング部46a,46bは、LED印刷回路基板18の対角隅34,38と係合した状態で対角隅34,38を包み込む。ハウジング部46a,46bの係合面110はLED印刷回路基板18の縁28,26とそれぞれ係合するのに対し、ハウジング部46a,46bの係合面112は縁32,30とそれぞれ係合する。ハウジング部46a,46bの面110,112とLED印刷回路基板18との係合は、凹部16内でのLEDパッケージ12の固定を促進する。ハウジング部46a,46bの固定タブ114は、支持構造物48及び固定タブ114間の凹部16内でのLED印刷回路基板18の保持を促進するために、LED印刷回路基板18の面22と係合する。任意であるが、固定タブ114は、支持構造物48に向かう方向に作用する力をLED印刷回路基板18に印加する。任意であるが、固定タブ114により印加される力は、LED印刷回路基板18の面24を付勢して支持構造物48又は中間部材(例えば、図示していない熱インタフェース材料)と、支持構造物48とを係合状態にする。LED印刷回路基板18と、支持構造物48又は中間部材との係合は、LEDパッケージ12からの熱の移動を容易にする。
【0042】
ソケットハウジング14が支持構造物に一旦固定されると、ハウジング部46a,46bに保持されたばね132は、支持構造物48に向かってLED印刷回路基板18を偏倚する偏倚力を印加するようLED印刷回路基板18と係合する。より具体的には、ばね132の指部134の係合端136は、LED印刷回路基板18の面22と係合し、LED印刷回路基板18の面22に偏倚力を及ぼす。上述したように、偏倚力は、ばね132が支持構造物48に向かってLED印刷回路基板18を偏倚するように、支持構造物48に向かう方向に作用する。任意であるが、ばね132は、支持構造物48、若しくはLED印刷回路基板18及び支持構造物48間に延びる中間部材(もしある場合)と係合した状態でLED印刷回路基板18の面24を偏倚する。LED印刷回路基板18と、支持構造物48又は中間部材との係合は、LEDパッケージ12からの熱の移動を容易にする。
【0043】
ハウジング部46a,46bにより保持される電力コンタクト44の指部120は、凹部16内に延びる。指部120の嵌合インタフェース124は、LED印刷回路基板18の対応する電力パッド42に係合し、LEDパッケージ12に電力を供給するために電力コンタクト44及び電力パッド42を電気接続する。
【0044】
任意であるが、ソケットハウジング14は、特定LEDパッケージをハウジング部46a,46bに保持するためにハウジング部46a,46bが一旦調整されるとハウジング部46a,46bを相互接続するキャリアを有する。例えば、
図9は、ソケット組立体210の別の典型的な実施形態を示す斜視図である。ソケット組立体210は、LEDパッケージ212及びソケットハウジング214を具備する。ソケットハウジング214は、内部にLEDパッケージ212を受容する凹部216を有する。ソケットハウジング214は、凹部216を区画するよう協働する1個以上の個別のハウジング部246を具備する。ハウジング部246の相対位置は、凹部216内に複数の異なる寸法のLEDパッケージを個別に受容するために凹部216の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。
【0045】
ハウジング部246間の相対位置がハウジング部246により保持される特定LEDパッケージ用に一旦調整されると、ハウジング部246同士はキャリア200を用いて共に機械的に接続される。キャリア200は、ソケットハウジング214のハウジング部246間に延び、ハウジング部246を相互接続する。任意であるが、キャリア200は、スナップフィットや圧入接続で内部にハウジング部246を受容する1個以上の開口202を有する。加えて又は代わりに、キャリア200は、ラッチ、ねじ又は他のタイプの固定具、熱かしめ、超音波又は別の溶接、別の構造を用いてハウジング部246に固定される。キャリア200は、
図9に示されるように単一の本体により画定されてもよいし、ハウジング部246と係合する2個以上の個別の本体を有してもよい。キャリア200は支持構造物(図示せず)に固定される。支持構造物には、1個以上のハウジング部2346に加えて又は代わってソケット組立体210が実装される。
【0046】
図10は、ソケット組立体310の別の典型的な実施形態を示す斜視図である。ソケット組立体310は、LEDパッケージ312及びソケットハウジング314を具備する。ソケットハウジング314は、内部にLEDパッケージ312を受容する凹部316を有する。LEDパッケージ312は、LED320が実装されたLED印刷回路基板318を具備する。LED印刷回路基板318は複数の電力パッド342を有する。ソケット組立体310は支持構造物348に実装される。
【0047】
ソケットハウジング314は、凹部316を区画するよう協働する2個以上の個別のハウジング部346を具備する。以下に説明するように、ハウジング部346は、LEDパッケージ312が凹部316内に保持されると互いに係合する。典型的な実施形態において、ソケットハウジング314は、個別のハウジング部346a,346bを具備する。以下に説明するように、ハウジング部346a,346b間の相対位置は、凹部316内に複数の異なる寸法のLEDパッケージを個別に受容するために凹部316の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。任意であるが、個別のハウジング部346a,346bは、実質的に同一及び雌雄同形の一方又は両方である。
【0048】
図11は、ソケットハウジング314の典型的な一実施形態のハウジング部346aの典型的な実施形態を示す斜視図である。ハウジング部346bは
図10及び
図14に示される。典型的な実施形態において、ハウジング部346a,346bは、実質的に同一で且つ雌雄同形である。従って、本明細書ではハウジング部346aのみを詳細に説明する。
【0049】
ハウジング部346aは、凹部316(
図10及び
図14参照)の一部の境界を区画しLED印刷回路基板318(
図10及び
図14参照)と係合する内部側406を有する。ハウジング部346aは、基部副区分500と、基部副区分500から外方へ延びるアーム502aとを具備する。アーム502aは係合面504aを有する。係合面504aは、少なくとも凹部316が所定寸法未満のLEDパッケージ12を保持する際に、ハウジング部346bの対応するアーム502b(
図10参照)の係合面504b(
図10参照)と係合するよう構成される。各アーム502aは、対応するアーム502bに係合した状態でアーム502bに沿って摺動可能であり、逆もまた同様である。アーム502aの係合面504aは、アーム502aを対応するアーム502bにさらに(係合に加えて)接続することを容易にする表面構造又は他の構造を任意で有する。例えば、典型的な実施形態において、アーム502aの係合面504aは表面構造506を有する。この表面構造506は、アーム502a及びアーム502bの化学的結合や機械的結合を強化する。例えば、表面構造506は、アーム502bへのアーム502aの超音波溶接を容易にする。表面構造506に加えて又は代わりに、係合面504aの表面構造又は他の構造は、アーム502aを対応するアーム502bにさらに(係合に加えて)接続することを容易にする他の任意の構造を有してもよいし、逆もまた同様である。任意であるが、アーム502aやアーム502bは、アーム502bに沿ったアーム502aの摺動を容易にする表面構造又は他の構造を有し、逆もまた同様である。
【0050】
図12は、ソケットハウジング614の典型的な別の実施形態を示す斜視図である。ソケットハウジング614は、凹部616を区画するよう協働する2個以上の個別のハウジング部646a,646bを具備する。ハウジング部646a,646b間の相対位置は、凹部616内に複数の異なる寸法のLEDパッケージを個別に受容するために凹部616の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。
【0051】
ハウジング部646a,646bは、それぞれアーム602a,602bを有する。各アーム602aは、対応するアーム602bに沿って摺動可能であり、逆もまた同様である。より具体的には、ハウジング部646aの一方のアーム602aは、ハウジング部646bの対応するアーム602bの少なくとも一部を内部に受容するスロット700aを有する。アーム602bは、スロット700a内をアーム602aに沿って摺動可能である。同様に、ハウジング部646bの一方のアーム602bは、ハウジング部646aの対応するアーム602aの少なくとも一部を内部に受容するスロット700bを有する。アーム602aは、スロット700b内をアーム602bに沿って摺動可能である。任意であるが、アーム602a及びアーム602bの一方又は両方は、アーム602bに沿ったアーム602aの強制的な摺動を容易にする表面構造又は他の構造を有し、逆もまた同様である(例えば、アーム602bの表面構造又は他の構造と協働するアーム602aの表面構造又は他の構造)。アーム602a及びアーム602bの一方又は両方の表面構造又は他の構造は、互いに対して選択された位置にアーム602a及びアーム602bを保持することを容易にする干渉力を提供する。
【0052】
次に、
図13を参照すると、典型的な実施形態において、一方のアーム602bは、アーム602bを横断して延びる複数の傾斜台702を有する。傾斜台702は、アーム602bが対応するアーム602aのスロット700a内で摺動すると、対応するアーム602aと係合してアーム602aに沿って乗る。典型的な実施形態において、一方のアーム602aも、アーム602aを横断して延びる複数の傾斜台(図示せず)を有し、対応するアーム602bと係合してアーム602bに沿って乗る。傾斜台702に加えて又は代わりに、アーム602a及びアーム602bの一方又は両方の表面構造又は他の構造は、1個以上のトラック(図示せず)やトラック内に受容されるガイド延長部(図示せず)等(ただしこれらに限定されない)の、アーム602a及びアーム602bの互いに対する摺動を容易にする任意の他の構造を有してもよい。
【0053】
図11を再度参照すると、ハウジング部346aは、ソケットハウジング314を支持構造物348(
図10参照)に固定するためや、ソケット組立体310を隣接するソケット組立体に機械的に接続するための、1個以上の実装構造438を有する。ハウジング部346aは、ハウジング部346aを支持構造物348に整列するためや、ハウジング部346aの回転を防止するための、1個以上の整列構造や回転防止構造(図示せず)を有してもよい。典型的な実施形態において、ハウジング部346aはL形状をなす。しかし、ハウジング部346aは、LED印刷回路基板318に形状に依存して、さらに又は代わりに任意の他の形状を有してもよい。
【0054】
ハウジング部346aは、電源(図示せず)からの電力をLED320に供給するために、LED印刷回路基板318の対応する電力パッド342と係合する1個以上の電力コンタクト344を保持する。1個以上のばね432が、ハウジング部346aにより任意に保持される。このばね432は、LED印刷回路基板318に偏倚利器を印加するため、例えば支持構造物348に向かってLED印刷回路基板318を偏倚するために、LED印刷回路基板318と係合するよう構成される。任意であるが、ハウジング部346aは、ソケットハウジング314に光学部品を実装する1個以上の光実装部品(図示せず)を保持する。
【0055】
図10を再度参照すると、ソケットハウジング314は、凹部316内にLEDパッケージ312を保持して示される。LEDパッケー312は、凹部316内に受容される際に、ハウジング部346aの各アーム502aがハウジング部346bの対応するアーム502bと係合してアーム502aをアーム502bに機械的に接続するように、寸法が設定される。より具体的には、アーム502aの係合面504aは、対応するアーム502bの係合面504bと係合する。
【0056】
ハウジング部346a,346b間の相対位置は、凹部316の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。例えば、ハウジング部346aの各アーム502a及びハウジング部346bの対応するアーム502b間の相対位置は、凹部316の寸法を調整するために選択的に調整可能である。各アーム502aは、対応するアーム502bに係合した状態でアーム502bに沿って摺動可能であり、逆もまた同様である。以下に説明するように、アーム502aは、アーム502bに(係合に加えて)任意にさらに接続される。互いに対応するアーム502a,502bが(係合に加えて)さらに接続し合うこのような実施形態において、互いに対応するアーム502a,502b間の相対位置は、アーム502a,502bが(係合に加えて)さらに接続し合う前に選択的に調整可能であるのみである。
【0057】
各ハウジング部346a,346bは、
図10に示されるように、X座標軸及びY座標軸に沿って他のハウジング部346a,346bに対して移動可能である。X座標軸及びY座標軸に沿ったハウジング部346a,346b間の相対位置は、凹部316の寸法を定める。従って、凹部316の寸法は選択的に調整可能である。
図10に示される例において、ハウジング部346a,346bは、凹部316の寸法を調整するよう互いに対して支持構造物348の面350に沿って移動可能である。換言すると、各ハウジング部346a,346bの支持構造物348上の実装位置は、凹部16の寸法を調整するよう他のハウジング部346a,346bの実装位置に対して変更することができる。
【0058】
図10に示される例において、凹部316は、長さL
1及び幅W
1を有する形状をなす。凹部316の長さL
1は、Y座標軸に沿って互いに対してハウジング部346a,346bを移動させることにより、調整可能である。凹部316の幅W
1は、X座標軸に沿って互いに対してハウジング部346a,346bを移動させることにより、調整可能である。従って、凹部316の寸法は、凹部316の幅W
1や凹部316の長さL
1を調整することにより、調整可能である。
【0059】
凹部寸法の調整可能性により、特定の寸法(例えば、特定LEDパッケージのLED印刷回路基板の特定寸法)を有する特定LEDパッケージ用に凹部316の寸法を選択することが可能になる。換言すると、凹部316の寸法は、特定LEDパッケージの寸法を受容(例えば、補完)するために、凹部316を構成するよう選択可能である。例えば、凹部316の長さL
1や幅W
1は、特定LEDパッケージの長さや幅とほぼ同じか、若干大きくなるよう選択可能である。従って、ソケットハウジング314は、凹部316の寸法の選択調整により、凹部316内に複数の異なった寸法のLEDパッケージを個別の受容するよう構成される。
【0060】
ハウジング部346a,346bにより保持された特定LEDパッケージ用にハウジング部346a,346b間の相対位置が一旦調整されると、各アーム502aは、熱かしめ、ねじ又は他のタイプの固定具、超音波又は他のタイプの溶接、接着剤、バンド、クリップ等(但し、これらに限定されない)の任意の方法、構造、手段を用いて対応するアーム502bに(係合に加えて)さらに接続される。
【0061】
図14は、複数のソケット組立体310,352〜368の典型的な実施形態を示す斜視図である。各ソケット組立体310,352〜368はソケットハウジング314を具備する。
図14は、凹部316内に複数の異なるLEDパッケージ312,369〜386を個別に受容するソケットハウジング314を示す。より具体的には、各ソケット組立体310,352〜368は、ソケットハウジング314の凹部316内にそれぞれ保持されたLEDパッケージ312,369〜386を具備する。
【0062】
各LEDパッケージ312.369〜386は異なる寸法を有する。
図10及び
図14を比較すると明白であるように、ソケット組立体310,352〜368内で、ハウジング部346a,346b間の相対位置は、LEDパッケージ312,369〜386の特定寸法を受容するよう構成された寸法を有する凹部316を形成するよう調整される。従って、ソケットハウジング314は、凹部316の寸法の選択調整により、凹部316内に複数の異なる寸法のLEDパッケージ312,369〜386を個別の受容するよう構成される。
【0063】
図14は、多様な寸法、タイプや、多様なLED印刷回路基板及びそれに実装されたLEDを有する多様なLEDパッケージ312,369〜386を保持するよう調整されたソケットハウジング314の凹部316を示す。しかし、ソケットハウジング314は、LEDパッケージ312,369〜386と共に使用することに限定されず、ソケットハウジング314の凹部316は、本明細書に開示されたLEDパッケージ、LED印刷回路基板及びLEDとは別の寸法、タイプや、別のLEDパッケージ、LED印刷回路基板及びLEDを保持するよう選択的に調整可能であってもよい。