特許 6042486 タッチセンサの製造方法及びタッチセンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6042486

(24)【登録日】2016年11月18日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】タッチセンサの製造方法及びタッチセンサ

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20161206BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20161206BHJP

   H05K 3/06 20060101ALN20161206BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 430

   G06F3/041 660

   G06F3/044 127

   !H05K3/06 B

【請求項の数】7

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2015-110824(P2015-110824)

(22)【出願日】2015年5月29日

【審査請求日】2016年7月21日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000231361

【氏名又は名称】日本写真印刷株式会社

(72)【発明者】

【氏名】面 了明

(72)【発明者】

【氏名】橋本 孝夫

(72)【発明者】

【氏名】西村 剛

【審査官】 遠藤 尊志

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１４／１３２６２３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−２１０３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１１６３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１−３／０４７

Ｈ０５Ｋ ３／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＵＶカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第１感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第１感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第１感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第１感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた第２感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記第２感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第２感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第２感光性樹脂層を現像することにより、前記第２感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、
を備える、タッチセンサの形成方法。

【請求項2】

前記第２感光性樹脂層の厚みが１μｍ〜２μｍである、請求項１記載のタッチセンサの形成方法。

【請求項3】

ＵＶカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第１感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第１感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第１感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第１感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ第２感光性樹脂層と、該第２感光性樹脂層上に設けられた導電性繊維を含有する導電層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記導電層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第２感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第２感光性樹脂層を現像することにより、前記第２感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、
を備える、タッチセンサの形成方法。

【請求項4】

前記第２感光性樹脂層及び前記導電層の合計厚みが１〜３μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。

【請求項5】

前記第１感光性樹脂層を剥離除去する工程が前記第１感光性樹脂層を全て除去するものであり、
さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層をＰＡＳ層を前記接続部を除いて被覆する工程を備える、請求項１〜４のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。

【請求項6】

さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層の露出表面のうち、電極パターンとの重複部分を粗す粗化工程を備える、請求項１〜５のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。

【請求項7】

前記粗化工程における粗面がＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定する算術平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍ〜５０ｎｍである、請求項６記載のタッチセンサの形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基材フィルムと電極と引き回し配線とを備えるタッチセンサ、及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

多機能携帯電話（スマートフォン）、多機能携帯端末（タブレット）、カーナビゲーション、携帯ゲーム機、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器では、表示画面に静電容量方式のタッチセンサを備え、画面上で入力可能なものが普及している。このようなタッチセンサでは、透明であることが要求される電極に、透明導電膜が使用されている。

【0003】

透明導電膜の材料としては、可視光に対して高い透過率を示すＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム及び酸化スズなどが従来より用いられている。タッチセンサの電極では、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。

【0004】

透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジュウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が一般に用いられている。

【0005】

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基材フィルム温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。

【0006】

最近、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジュウム及び酸化スズなどに替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、基材フィルム上に、銀繊維などの導電性繊維を含有する導電層を形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。

【0007】

また、下記特許文献２には、支持フィルム上に、銀繊維などの導電性繊維を含有する導電層及び光性樹脂層とが積層された転写型の感光性導電フィルムを用い、これを基材フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、その上からパターンマスクを介して露光し、支持フィルムの剥離後に現像する導電パターンの形成方法も開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】米国特許公開第２００７／００７４３１６号公報

【特許文献2】国際公開第２０１０／０２１２２４号のパンフレット

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

ところで、本発明者らは、銀繊維などの導電性繊維を含有する導電層を基材フィルムの両面に設け、両面同時に別々のパターンで導電層をパターニングすることを検討していたが、アクティブエリアの外周の引き回し回路をどうやって基材フィルムの両面に形成するかが問題であった。すなわち、銀繊維などの導電性繊維を含有する導電インクを用いインクジェット印刷やシルクスクリーン印刷にて印刷する手法は考えられるが、これらの手法では基材フィルムの両面に同時に加工することが出来ず、また表裏面の位置合わせ精度も良くない。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の課題を解決するための手段として、本発明の第１態様は、ＵＶカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第１感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第１感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第１感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、

前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第１感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第２感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第２感光性樹脂層を現像することにより、前記第２感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、を備える、タッチセンサの形成方法を提供する。

【0011】

また、本発明の第２態様は、前記第２感光性樹脂層の厚みが１μｍ〜２μｍである、第１態様のタッチセンサの形成方法を提供する。

【0012】

また、本発明の第３態様は、ＵＶカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第１感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第１感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第１感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第１感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ第２感光性樹脂層と、該第２感光性樹脂層上に設けられた導電性繊維を含有する導電層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記導電層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第２感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、ＵＶ光を照射する露光工程と、
露光した前記第２感光性樹脂層を現像することにより、前記第２感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、を備える、タッチセンサの形成方法を提供する。

【0013】

また、本発明の第４態様は、前記第２感光性樹脂層及び前記導電層の合計厚みが１〜３μｍである、第１〜３態様のいずれかのタッチセンサの形成方法を提供する。

【0014】

また、本発明の第５態様は、前記第１感光性樹脂層を剥離除去する工程が前記第１感光性樹脂層を全て除去するものであり、
さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層をＰＡＳ層を前記接続部を除いて被覆する工程を備える、第１〜４態様のいずれかのタッチセンサの形成方法を提供する。

【0015】

また、本発明の第６態様は、さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層の露出表面のうち、電極パターンとの重複部分を粗す粗化工程を備える、第１〜５態様のいずれかのタッチセンサの形成方法を提供する。

【0016】

また、本発明の第７態様は、前記粗化工程における粗面がＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定する算術平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍ〜５０ｎｍである、第６態様のタッチセンサの形成方法を提供する。

【0017】

また、本発明の第８態様は、 基材フィルムと、該基材フィルムの両面に第１〜７態様のいずれかの方法により形成された引き回し回路パターン及び電極パターンを備える、タッチセンサを提供する。

【発明の効果】

【0018】

本発明のタッチセンサの製造方法及びタッチセンサは、上記のように構成したので、引き回し回路パターンを基材フィルムの両面に同時に加工することが出来、表裏面の位置合わせ精度に優れている。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明に係るタッチセンサの模式図

【図2】本発明に係るタッチセンサの部分拡大平面図

【図3】遮光性金属層、第１感光性樹脂層を形成する工程を示す模式図

【図4】第１感光性樹脂層の露光工程を示す模式図

【図5】第１感光性樹脂層の現像工程を示す模式図

【図6】遮光性金属層のエッチング工程を示す模式図

【図7】第１感光性樹脂層の剥離除去する工程を示す模式図

【図8】引き回し回路パターンにＰＡＳ層を形成する工程を示す模式図

【図9】感光性導電フィルムをラミネートする工程を示す模式図

【図10】第２感光性樹脂層の露光工程を示す模式図

【図11】第２感光性樹脂層の現像工程を示す模式図

【図12】感光性導電フィルムをラミネートする別の工程を示す模式図

【図13】第２感光性樹脂層の別の露光工程を示す模式図

【図14】第２感光性樹脂層の別の現像工程を示す模式図

【発明を実施するための形態】

【0020】

下記で、本発明に係る実施形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明の実施例に記載した部位や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。

【0021】

〔第一実施形態〕
＜タッチセンサ＞
タッチセンサ３０は、電子機器表示窓のカバーガラスの裏面に貼り合わせられた、静電容量方式のものである。具体的には、図１に示すように、透明な基材フィルム１と、基材フィルム１の両面に各々、中央部１ａの電極パターン２５を有するように形成された透明導電膜と、外枠部１ｂの引き回し回路パターン５を有するように形成された遮光性導電膜とを備えている。

【0022】

ここでタッチセンサ３０の中央窓部１ａに形成される電極パターン２５について補足説明する。当該電極パターン２５は表裏でパターンが異なる。例えば、図２に示すように、基材フィルム１の裏面には、平面視して菱形形状を持つ菱形電極２５１ａと、この菱形電極２５１ａ複数を図中縦方向（Ｙ方向）に貫く接続配線２５１ｂとを中央部１ａに備えている。複数の菱形電極２５１ａと接続配線２５１ｂとは、相互に電気的に接続されている。また、このような、接続配線２５１ｂ及びそれに貫かれた複数の菱形電極２５１ａを一組として、当該一組が図中横方向（Ｘ方向）に繰り返し配列される。一方、これと同じようにして、基材フィルム１の表面には、複数の菱形電極２５２ａと、それらを貫く接続配線２５２ｂとを中央部１ａに備えている。ただし、この場合、接続配線２５２ｂの延在方向は、接続配線２５１ｂのそれとは異なり、図中横方向（Ｘ方向）である。また、それに伴い、接続配線２５２ｂ及びそれに貫かれた複数の菱形電極２５２ａからなる一組が、繰り返し配列される方向は、図中縦方向（Ｙ方向）である。そして、図２から明らかなように、菱形電極２５１ａは、複数の接続配線２５２ｂ間の隙間を埋めるように配置される一方、菱形電極２５２ａは、複数の接続配線２５１ｂ間の隙間を埋めるように配置される。図２では更に、菱形電極２５１ａと菱形電極２５２ａとの配置関係は相補的である。つまり、菱形電極２５１ａをマトリクス状に配列する場合に生じる菱形形状の隙間を埋めるように、複数の菱形電極２５２ａは配列されているのである。

【0023】

このようにＸ方向電極及びＹ方向電極が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等がカバーガラスを介して触れれば、当該指等とそれが触れるＸ方向電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れるＹ方向電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該のＸ方向電極及びＹ方向電極の静電容量は増大する。外部回路の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは更には最大の静電容量をもつＸ方向電極及びＹ方向電極を検出し、どこに触れたかを、特定値たるＸ座標値及びＹ座標値の組として取得することが可能となる。

【0024】

前記構成を有するタッチセンサを得る方法を、以下に詳しく説明する。

【0025】

＜引き回し回路の形成方法＞
第一実施形態に係る発明の引き回し回路の形成方法は、ＵＶカット性能を有する基材フィルム１の両面に遮光性金属層２、該遮光性金属層２上に各々第１感光性樹脂層３を形成する工程（図３参照）と、前記遮光性金属層２上の前記第１感光性樹脂層３に、両面で異なるパターンマスク１０，１１を介して、ＵＶ光１５を照射する露光工程（図４参照）と、露光した前記第１感光性樹脂層３を現像することによりレジストパターン４を形成する工程（図５参照）と、前記レジストパターン４で被覆されていない部分の前記遮光性金属層２を除去することにより引き回し回路パターン５を形成するエッチング工程（図６参照）と、前記引き回し回路パターン５を覆う前記第１感光性樹脂層３を全て剥離除去する工程（図７参照）と、前記引き回し回路パターン５の前記遮光性金属層２をＰＡＳ層６を前記接続部５ａを除いて被覆する工程（図８参照）とを備える。

【0026】

（１．遮光性金属層、第１感光性樹脂層の積層工程）
基材フィルム１としては、透明性、柔軟性、及び絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等からなる樹脂フィルムが例示される。基材フィルム１の厚みは、例えば、２５μｍ〜１００μｍとすることができる。なお、基材フィルム１は、フィルムガラス等を用いて構成されても良い。

【0027】

ところで、本実施形態のような透明な基材フィルム１を中心として、その両面に電極及び引き回し回路を設ける構成では、後述する電極パターン２５の形成方法においてフォトリソグラフィ法にて第２感光性樹脂層２３の硬化パターン２４を形成する際に、基材フィルム１の一方の面側から照射されたＵＶ光１５のうち、第２感光性樹脂層２３に吸収されなかったＵＶ光１５が、基材フィルム１の他方の面側の第２感光性樹脂層２３に到達するため、基材フィルム１の両面に異なるパターンの電極を同時に形成することはできないことが問題となる。

【0028】

そこで、両面同時露光を行なう場合には、基材フィルム１としてＵＶカット機能を有する層を用いる。基材フィルム１としてＵＶカット機能を有する層を用いることにより、基材フィルム１の一方の面側から照射されたＵＶ光１５のうち、第２感光性樹脂層２３に吸収されなかった光が、基材フィルム１の他方の面側の第２感光性樹脂層２３に到達することを防止することができる。ＵＶ光１５をカットするために用いられる光吸収材料としては、ＵＶ吸収剤やＵＶ吸収機能を有する樹脂などが挙げられ、基材フィルム１にＵＶ吸収剤を添加させたり、基材フィルム１を構成する樹脂とＵＶ吸収機能を有する樹脂とを共重合させたりすることができる。

【0029】

基材フィルム１に含有されるＵＶ吸収剤は、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などが挙げられる。具体的には、例えばベンゾトリアゾール系ＵＶ吸収剤としては、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−（ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノールなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。また、例えばトリアジン系ＵＶ吸収剤としては、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−イソ−オクチルオキシフェニル）−ｓ−トリアジンなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また、複数を混合して使用してもよい。

【0030】

また、ＵＶ吸収機能を有する樹脂は、上記で挙げたベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などの非反応性ＵＶ吸収剤に、ビニル基やアクリロイル基、メタアクリロイル基などの重合性二重結合を有する官能基や、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基などを導入したものである。これらの樹脂と、基材フィルム１層２０、４０に含有される樹脂を共重合させてＵＶ吸収機能を有する基材フィルム１として用いることができる。

【0031】

光吸収材料の含有量は、基材フィルム１の一方の面の第２感光性樹脂層２３に吸収されなかった光が他方の面の第２感光性樹脂層２３に到達することを防止できれば特に限定されない。

【0032】

遮光性金属層２は、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み２０〜１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れるため非常に好ましい。より好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００〜５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の遮光性金属層２が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた遮光性金属層２が得られるからである。

【0033】

第１感光性樹脂層３は、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等で露光し、後述するアルカリ性水溶液等で現像が可能な厚さ１０〜２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。第１感光性樹脂層３の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。

【0034】

ドライフィルムレジスト法に用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）は、前記した各第１感光性樹脂層３となる感光層がベースフィルムとカバーフィルムによってサンドウィッチされているフィルムである。上記した印刷法、コート法、塗装法などは、片面コーティングしかできず効率が悪いなどの問題があるのに対し、ドライフィルムレジスト法は、カバーフィルムを剥離した後に感光層を加熱ロールで接着する方法であるため、生産性が高く、多様な要求に応じられることから主流になっている。なお、露光は、通常、ベースフィルムの上からパターンマスクを配置して行ない（図示せず）、ベースフィルムを剥離した後に現像を行なう。ドライフィルムレジストのベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートなどからなるものを用いることができる。また、ドライフィルムレジストのカバーフィルムとしては、ポリエチレンなどからなるものを用いることができる。

【0035】

（２．露光工程）
露光工程での露光方法としては、パターンマスクを通してＵＶ光１５を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。ＵＶ光１５の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法などを用いた直接描画法によりＵＶ光１５を画像状に照射する方法を採用してもよい。

【0036】

ところで、樹脂フィルムからなる基材フィルム１には伸びの問題がある。それゆえに前記積層体の第１感光性樹脂層３のパターニングは、本発明のように両面同時露光によるのが適している。何故なら、第１感光性樹脂層３のパターニングを片面ずつ露光して行う場合、片面のパターニングが終了し、露光装置に積層体の表裏を入れ替えて再び取り付け際に基材フィルム１に伸びが生ずると、表面の硬化パターン３ａと裏面の硬化パターン３ａとが位置ずれを起こすことになるからである。図２に示す例の場合、菱形電極２５１ａと菱形電極２５２ａとの配置関係は相補的であるので電極パターン２５の精度は重要であり、表面の硬化パターン３ａ（最終的に引き回し回路の反転パターン）と裏面の硬化パターン３ａ（最終的に引き回し回路の反転パターン）とが位置ずれを起こすと、これら電極パターン２５との接続が不確実になる。

【0037】

両面同時露光の際、遮光性導電膜が反対側の面のＵＶ光１５を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第１感光性樹脂層３のパターニングに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、表面の硬化パターン３ａと裏面の硬化パターン３ａとの位置あわせがしやすく、一回の工程で両面パターン化でき、生産性も優れる。

【0038】

なお、表マスク及び裏マスクのアライメントは、両面露光装置の公知のマスクアライメント方法を用いることができる。たとえば、表マスク及び裏マスクにそれぞれマスク用アライメントマークを形成し、カメラ等の光学的に読み込むセンサが、一対のマスク用アライメントマーク同士の重畳状態を読み取ることで表マスク及び裏マスクの相対的な位置情報を得る。そして、得られた位置情報に基づいて、マスク位置調整機構が、一対のマスク用アライメントマーク同士が中心を合わせて重合するように表マスク及び裏マスクを相対的に移動させることで、表マスク及び裏マスクのアライメントを行う方法などである。

【0039】

上記の工程を経ることにより、基材フィルム１両面の遮光性金属層２上に、硬化パターン３ａを有する第１感光性樹脂層３を各々備えたものが得られる（図４参照）。

【0040】

（３．現像工程）
現像工程では、ウェット現像により第１感光性樹脂層３の硬化部以外の部分が完全に除去される。これにより、所定のパターンを有するレジストパターン４が形成される。

【0041】

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

【0042】

現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【0043】

また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。有機溶剤としては、例えば、３アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。

【0044】

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。

【0045】

上記の工程を経ることにより、基材フィルム１両面の遮光性金属層２上に、レジストパターン４として機能する第１感光性樹脂層３を各々備えたものが得られる（図５参照）。

【0046】

（４．エッチング工程）
エッチング工程では、塩化第二鉄などのエッチング液で遮光性金属層２を同時にエッチングし、レジストパターン４が形成されていない部分の遮光性金属層２を除去する。

【0047】

上記の工程を経ることにより、基材フィルム１の両面に、引き回し回路パターン５を各々備えたものが得られる（図６参照）。

【0048】

（５．レジスト剥離工程）
本実施形態のレジスト剥離工程では、パターン化された遮光性金属層２上に残存する第１感光性樹脂層３をレジスト剥離液でもって全て剥離し、遮光性金属層２の表面全体を一旦、露出させる（図７参照）。

【0049】

レジスト剥離液としては、酸性剥離液またはアルカリ性剥離液が使用されている。酸性剥離液の代表的なものとしては、アルキルベンゼンスルホン酸に、フェノール化合物、塩素系溶剤、芳香族炭化水素等を配合した剥離液が市販されている。また、アルカリ性剥離液としては、水溶性有機アミンと、ジメチルスルホキシドのような有機溶剤とからなる剥離液が市販されている。

【0050】

（６．ＰＡＳ層形成工程）
ＰＡＳ（パッシベーション）層は、前記引き回し回路パターン５の接続部５ａ以外を被覆し、前記引き回し回路パターン５を保護する絶縁性の防錆層として機能している（図８参照）。ＰＡＳ層６は、前記レジストパターン４と同様の材料、方法を用いることができる。

【0051】

＜電極パターンの形成方法＞
本実施形態に係る発明の電極パターン２５の形成方法は、前記した引き回し回路パターン５の各形成工程の後、以下の工程を経て行われる。
すなわち、支持フィルム２１と、該支持フィルム２１上に設けられ導電性繊維を含有する導電層２２と、該導電層２２上に設けられた第２感光性樹脂層２３とを備える感光性導電フィルム２０を、前記基材フィルム１の前記引き回し回路パターン５が形成された両面に前記第２感光性樹脂層２３が密着するようにラミネートする工程（図９参照）と、前記基材フィルム１の両面にラミネートされた前記感光性導電フィルム２０の前記第２感光性樹脂層２３に、両面で異なるパターンマスク１２，１３を介して、ＵＶ光１５を照射する露光工程（図１０工程）と、露光した前記第２感光性樹脂層２３を現像することにより、前記第２感光性樹脂層２３の除去される部分に積層された前記導電層２２も一緒に除去し、前記引き回し回路パターン５と電気的に接続された電極パターン２５を形成する現像工程（図１１参照）と、を備える。これらの工程を経ることにより、基材フィルム１上にパターニングされた導電膜（電極パターン２５）を備えるタッチセンサが得られる。

【0052】

（７．ラミネート工程）
図９に示すラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム２０を、加熱しながら感光性樹脂層側を基材フィルム１に圧着することにより積層する方法により行なわれる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。

【0053】

支持フィルム２１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。なお、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの或いは材質であったりしてはならない。

【0054】

また、支持フィルム２１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。支持フィルム２１の厚みが５μｍ未満であると、機械的強度が低下し、導電層２２を形成するために導電性繊維分散液若しくは第２感光性樹脂層２３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は露光した感光性樹脂層３を現像する前に支持フィルム２１を剥離する工程において、支持フィルム２１が破れやすくなる傾向がある。一方、支持フィルム２１の厚みが３００μｍを超えると、支持フィルム２１を介してＵＶ光１５を第２感光性樹脂層２３に照射する場合にパターンの解像度が低下する傾向があり、また価格が高くなる傾向にある。

【0055】

支持フィルム２１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが特に好ましく、０．０１〜１．０％であることが極めて好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

【0056】

導電層２２に含有される導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金などの金属繊維、及びカーボンナノチューブなどの炭素繊維が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましい。金繊維及び銀繊維は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。更に、形成される導電膜の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維がより好ましい。

【0057】

上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。

【0058】

導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。

【0059】

導電層２２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電層２２は、本実施形態では第２感光性樹脂層２３の支持フィルム２１側表面に形成され、支持フィルム２１を剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであればよい。したがって、本明細書中の「導電層２２上に設けられた第２感光性樹脂層２３」との定義においては、網目構造を有する導電層２２が第２感光性樹脂層２３の支持フィルム２１側表層に含まれる形態で形成されている場合も入っている。

【0060】

導電層２２の厚みは、本感光性導電フィルム２０を用いて形成される導電膜若しくは導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが特に好ましい。導電層２２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。

【0061】

導電性繊維を含有する導電層２２は、例えば、支持フィルム２１上に、上述した導電性繊維を水及び／又は有機溶剤、必要に応じて界面活性剤などの分散安定剤などを加えた導電性繊維分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム２１上に形成した導電層２２は、必要に応じてラミネートされてもよい。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電層２２において、導電性繊維は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。

【0062】

第２感光性樹脂層２３としては、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成されるものが挙げられる。

【0063】

（ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0064】

（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【0065】

（ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【0066】

第２感光性樹脂層２３は、導電層２２を形成した支持フィルム２１上に、溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。

【0067】

塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。

【0068】

第２感光性樹脂層２３の厚みは、一般に、乾燥後の厚みで１μｍ〜１５μｍであることが好ましく、１〜１０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では塗工が困難となる傾向があり、１５μｍを超えると光透過の低下による感度が不十分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。
さらに、本実施形態のように、感光性導電フィルム２０が支持フィルム２１側から、導電性繊維を含有する導電層２２、第２感光性樹脂層２３の順になる場合、第２感光性樹脂層２３の厚みは２μｍ以下であることが特に好ましい。厚みが２μｍを超えると引き回し回路との導通性が低下する傾向がある。

【0069】

本実施形態の感光性導電フィルム２０において、上記導電層２２及び上記第２感光性樹脂層２３の積層体は、両層の合計膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電層２２及び第２感光性樹脂層２３がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
また、上記導電層２２及び上記第２感光性樹脂層２３の合計厚みは、３μｍ以下であることがより好ましい。厚みが３μｍを超えると、電極パターン２５の形成された箇所と形成されていない箇所との段差が大きくなるため、パターン見えが生ずる。

【0070】

感光性導電フィルム２０は、接着層等の層を更に有していてもよい。

【0071】

（８．露光工程）
本実施形態の露光工程では、導電層２２上の支持フィルム２１がＵＶ光１５に対して透明である場合には、支持フィルム２１を通してＵＶ光１５を照射することができ、支持フィルム２１が遮光性である場合には、支持フィルム２１を除去した後に第２感光性樹脂層２３にＵＶ光１５を照射する。

【0072】

露光方法の詳細については、引き回し回路パターン５の形成方法における露光工程で説明した内容と共通するので、共通する内容についてはここでの説明を省略する。

【0073】

なお、本実施形態の基材フィルム１は、前述の通り、ＵＶカット機能を備えたものであり、両面同時露光を行なう場合には、基材フィルム１としてＵＶカット機能を有する層を用いる。基材フィルム１としてＵＶカット機能を有する層を用いることにより、基材フィルム１の一方の面側から照射されたＵＶ光１５のうち、第２感光性樹脂層２３に吸収されなかった光が、基材フィルム１の他方の面側の第２感光性樹脂層２３に到達することを防止することができる。

【0074】

上記の工程を経ることにより、基材フィルム１の引き回し回路パターン５が形成された両面に、硬化パターン２４を有する第２感光性樹脂層２３を各々備えたものが得られる（図１０参照）。なお、本実施形態においては、第２感光性樹脂層２３を、支持フィルム２１の剥離後、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより更に硬化してもよい。

【0075】

（９．現像工程）
本実施形態の現像工程では、第２感光性樹脂層２３の硬化部以外の部分が除去される。具体的には、導電層２２上に透明な支持フィルム２１が存在している場合には、まず支持フィルム２１を除去し、その後、ウェット現像により第２感光性樹脂層２３の硬化部以外の部分を除去する。これにより、所定のパターンを有する樹脂硬化層上に導電性繊維を含有する導電層２２が残り、電極パターン２５が形成される（図１１参照）。

【0076】

ウェット現像の詳細については、引き回し回路パターン５の形成方法における現像工程で説明した内容と共通するので、共通する内容についてはここでの説明を省略する。

【0077】

なお、本実施形態の電極パターン２５の形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより導電パターンを更に硬化してもよい。

【0078】

このように、本発明のタッチセンサの製造方法によれば、引き回し回路パターンを基材フィルムの両面に同時に加工することが出来、表裏面の位置合わせ精度に優れたタッチパネルが得られる。

【0079】

〔第二実施形態〕
＜別の電極パターンの形成方法＞
本実施形態は、第一実施形態に係るタッチセンサの製造方法と、電極パターン２５の形成方法が一部異なる。
すなわち、本実施形態に係る発明の電極パターン２５の形成方法は、支持フィルム２１と、該支持フィルム２１上に設けられ第２感光性樹脂層２３と、該第２感光性樹脂層２３上に設けられた導電性繊維を含有する導電層２２とを備える感光性導電フィルム２０を、前記基材フィルム１の前記引き回し回路パターン５が形成された両面に前記導電層２２が密着するようにラミネートする工程（図１２参照）と、前記基材フィルム１の両面にラミネートされた前記感光性導電フィルム２０の前記第２感光性樹脂層２３に、両面で異なるパターンマスク１２，１３を介して、ＵＶ光１５を照射する露光工程（図１３参照）と、 露光した前記第２感光性樹脂層２３を現像することにより、前記第２感光性樹脂層２３の除去される部分に積層された前記導電層２２も一緒に除去し、前記引き回し回路パターン５と電気的に接続された電極パターン２５を形成する現像工程（図１４参照）と、を備える、これらの工程を経ることにより、基材フィルム上にパターニングされた導電膜（電極パターン２５）を備えるタッチセンサが得られる。

【0080】

第一実施形態が支持フィルム２１側から導電層２２、第２感光性樹脂層２３の順で積層された感光性導電フィルム２０（いわゆるフェースアップタイプ）であるのに対し、本実施形態は、支持フィルム２１側から第２感光性樹脂層２３、導電層２２の順で積層された感光性導電フィルム２０（いわゆるフェースダウンタイプ）である点で、両者は相違する。なお、本明細書中の「第２感光性樹脂層２３上に設けられた導電性繊維を含有する導電層２２」との定義においては、網目構造を有する導電層２２が第２感光性樹脂層２３の支持フィルム２１とは反対側表層に含まれる形態で形成されている場合も入っている。

【0081】

フェースダウンとすることにより、引き回し回路パターン５を有する遮光性金属層２と電極パターン２５を有する導電層２２とが直接接触できるようになる。よって、第２感光性樹脂層２３の厚みを薄くしなくても、引き回し回路と電極との導通が確実にとれる。

【0082】

その他の第一実施形態と共通する構成については、省略する。

【0083】

〔第三実施形態〕
第一実施形態及び第二実施形態において、さらに下記構成を追加してもよい。
すなわち、前記感光性導電フィルム２０をラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターン５の前記遮光性金属層２の露出表面のうち、電極パターン２５との重複部分を粗す粗化工程を備えていてもよい。

【0084】

このような工程を加えることにより、前記引き回し回路パターン５の電極パターン２５との密着性が向上する。前記粗化工程における粗面がＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定する算術平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍ〜５０ｎｍであるのが好ましい。

【0085】

〔変化例〕
また、上記各実施形態の引き回し回路の形成方法においては、遮光性金属層２上に残存する第１感光性樹脂層３をレジスト剥離液でもって全て剥離し、その後に当該引き回し回路パターン５の接続部５ａ以外をＰＡＳ層６で被覆しているが、これに限定されない。例えば、遮光性金属層２上に残存する第１感光性樹脂層３を接続部５ａのみ剥離してもよい。この場合、残存する第１感光性樹脂層３がＰＡＳ層６として機能する。

【符号の説明】

【0086】

１ 基材フィルム
１ａ 中央部
１ｂ 外枠部
２ 遮光性金属層
３ 第１感光性樹脂層
３ａ 硬化パターン
４ レジストパターン
５ 引き回し回路パターン
５ａ 接続部
６ ＰＡＳ層
１０，１１，１２，１３ パターンマスク
１５ ＵＶ光
２０ 感光性導電フィルム
２１ 支持フィルム
２２ 導電性繊維を含有する導電層
２３ 第２感光性樹脂層
２４ 硬化パターン
２５ 電極パターン
３０ タッチセンサ

【要約】

【課題】 引き回し回路パターンを基材フィルムの両面に同時に加工することが出来、表裏面の引き回し回路パターンの位置合わせ精度に優れた、タッチセンサの製造方法及びタッチセンサを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた第２感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを用い、両面同時露光及び現像して、基材フィルムの両面に電極パターンを形成するタッチセンサの製造方法において、
あらかじめ基材フィルムの両面に、遮光性金属層をパターン化してなる引き回し回路パターンを形成しておくことを特徴とする。
【選択図】 図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】