特許 6043248 熱式空気流量計

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6043248

(24)【登録日】2016年11月18日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】熱式空気流量計

(51)【国際特許分類】

   G01F 1/684 20060101AFI20161206BHJP

【ＦＩ】

   G01F1/684 A

【請求項の数】6

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-153119(P2013-153119)

(22)【出願日】2013年7月24日

(65)【公開番号】特開2015-21953(P2015-21953A)

(43)【公開日】2015年2月2日

【審査請求日】2015年9月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立オートモティブシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】緒方 公俊

(72)【発明者】

【氏名】石塚 典男

(72)【発明者】

【氏名】田代 忍

(72)【発明者】

【氏名】徳安 昇

(72)【発明者】

【氏名】森野 毅

【審査官】 岡田 卓弥

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２５２７９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−３６８９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２０２７８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平３−２６３６２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０８４２５９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１４８２９３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｆ １／６８− １／６９９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

抵抗体を有する回路部と流量検出部とを、前記流量検出部の少なくとも一部が露出するようにインサートモールドして構成したセンサアセンブリと、副通路を有し前記流量検出部を前記副通路内に配置して前記センサアセンブリを収容する筐体とを備え、前記センサアセンブリが第一の樹脂でモールド成形され、前記筐体が第二の樹脂でモールド成形された熱式空気流量計において、
前記センサアセンブリは、前記流量検出部が露出する前記センサアセンブリの表面側の表面と前記センサアセンブリの裏面側の表面とに前記第二の樹脂が接触し、前記第二の樹脂で前記筐体に固定されており、
前記センサアセンブリの表面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積と、前記センサアセンブリの裏面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積とを異ならせることにより、前記センサアセンブリに対して前記流量検出部が露出する面に平行な方向の引張応力を生じさせる樹脂構造を備えたことを特徴とする熱式空気流量計。

【請求項2】

請求項１に記載の熱式空気流量計において、
前記引張応力は、前記樹脂構造が前記センサアセンブリに反り変形を生じさせることにより発生され、前記回路部の抵抗体は前記引張応力が作用する部分に位置することを特徴とする熱式空気流量計。

【請求項3】

請求項２に記載の熱式空気流量計において、
前記センサアセンブリの表面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積よりも、前記センサアセンブリの裏面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積の方が大きいことを特徴とする熱式空気流量計。

【請求項4】

請求項３に記載の熱式空気流量計において、
前記回路部に対して前記センサアセンブリの裏面側に設けられた前記第一の樹脂の厚さを、前記回路部に対して前記センサアセンブリの表面側に設けられた前記第一の樹脂の厚さよりも厚くしたことを特徴とする熱式空気流量計。

【請求項5】

請求項２に記載の熱式空気流量計において、
前記樹脂構造は、前記回路部に対して前記センサアセンブリの裏面側に設けられた前記第一の樹脂の厚さを、前記回路部に対して前記センサアセンブリの表面側に設けられた前記第一の樹脂の厚さよりも厚くした構造であることを特徴とする熱式空気流量計。

【請求項6】

請求項３又は５に記載の熱式空気流量計において、
前記第一の樹脂は熱硬化性樹脂であり、前記第二の樹脂は熱可塑性樹脂であることを特徴とする熱式空気流量計。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、流量検出部を有するセンサチップと流量検出部で検出した信号を処理するＬＳＩとを樹脂で覆って構成したセンサアセンブリを備える熱式空気流量計に関する。

【背景技術】

【0002】

気体流量を計測する熱式空気流量計は、流量を計測するための流量検出部を備え、前記流量検出部と計測対象である気体との間で熱伝達を行うことにより、気体の流量を計測するように構成されている。熱式空気流量計が計測する流量は、様々な装置において重要な制御パラメータとして広く使用されている。熱式空気流量計の特徴は、他方式の流量計に比べ相対的に高い精度で気体流量、例えば質量流量を計測できることである。

【0003】

しかし、さらなる気体流量の計測精度の向上が望まれている。例えば、内燃機関を搭載した車両では、省燃費の要望や排気ガス浄化の要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、内燃機関の主要パラメータである吸入空気量を高い精度で計測することが求められている。内燃機関に導かれる吸入空気量を計測する熱式空気流量計は、吸入空気量の一部を取り込む副通路と前記副通路に配置された流量検出部を備え、前記流量検出部が被計測気体との間で熱伝達を行うことにより、前記副通路を流れる被計測気体の状態を計測して、前記内燃機関に導かれる吸入空気量を表す電気信号を出力する。このような技術は、例えば特開２０１１−２５２７９６号公報（特許文献１）に開示されている。

【0004】

特許文献１の空気流量測定装置では、取り込んだ空気が流れる内部流路を形成する筐体と、副流路内に配置されるセンサチップと、センサチップが発生する電気信号を処理する回路チップとを備え、センサチップと回路チップとは一つの構成部品としてのセンサアセンブリとして組み立てられている（段落００２７，００３１）。筐体はセンサアセンブリが嵌る穴を有し、穴を形成する面にはセンサアセンブリに設けられた二つの当接面にそれぞれ面接触する二つの当接面が設けられている（段落００３３）。穴を形成する面には、二つの当接面を除く面部にリブが設けられており、センサアセンブリはリブの先端に圧接するように穴に圧入されることにより、筐体に固定される（段落００３４）。これにより、センサアセンブリと筐体との間で線膨張の伝達を遮断して線膨張差起因の応力がセンサチップや回路チップにかからないようにし、センサチップや回路チップの素子の抵抗値が変動するのを抑制している（要約）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１１−２５２７９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

熱式空気流量計により、空気の流量を高い精度で計測するためには、主通路を流れる空気流量を計測するための熱式空気流量計に設けられた副通路に、流量検出部を高い精度で位置決めして固定し、流量検出部により検出された流量を正確に計測することが求められる。特許文献１に記載の技術では、センサアセンブリを嵌め込むための穴が開口する内部流路を備える筐体を予め樹脂で製造し、この筐体とは別に、流量検出部を備えるセンサアセンブリを製造し、次に内部流路の穴にセンサアセンブリを挿入した状態で、センサアセンブリを筐体に固定している。内部流路に開口する穴とセンサアセンブリとの間の隙間、およびセンサアセンブリの筐体への嵌め込み部分の隙間には、弾性接着剤が充填され、互いの線膨張係数差を接着剤の弾性力で吸収している。

【0007】

さらに、センサアセンブリと筐体に設けられた副通路との位置や角度のばらつきを少なくして、副通路（内部流路）に対してセンサアセンブリ（特に、流量検出部）を正確に位置決めするには、流量検出部を含むセンサアセンブリを筐体のモールド成型と同時に固定することが有効となる。

【0008】

しかし、この場合には、センサアセンブリと筐体との線膨張係数差に起因してＬＳＩ：Large Scale Integration（回路チップ）内の抵抗に発生する熱応力が接着剤を使用する場合に比べて高く、測定精度が低下するという課題があった。

【0009】

本発明の目的は、流量検出部の高い位置決め精度を確保しつつ、ＬＳＩ内の抵抗体に発生する熱応力の影響を低減することで、計測精度の高い熱式空気流量計を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するために、本発明の熱式空気流量計は、抵抗体を有する回路部と流量検出部とを、前記流量検出部の少なくとも一部が露出するようにインサートモールドして構成したセンサアセンブリと、副通路を有し前記流量検出部を前記副通路内に配置して前記センサアセンブリを収容する筐体とを備え、前記センサアセンブリが第一の樹脂でモールド成形され、前記筐体が第二の樹脂でモールド成形された熱式空気流量計において、前記センサアセンブリは、前記流量検出部が露出する前記センサアセンブリの表面側の表面と前記センサアセンブリの裏面側の表面とに前記第二の樹脂が接触し、前記第二の樹脂で前記筐体に固定されており、前記センサアセンブリの表面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積と、前記センサアセンブリの裏面側の表面に接触する前記第二の樹脂の体積とを異ならせることにより、前記センサアセンブリに対して前記流量検出部が露出する面に平行な方向の引張応力を生じさせる樹脂構造を備える。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、センサアセンブリを筐体のモールド成型と同時に固定する場合に、ＬＳＩへの発生応力が低減されるので、流量検出部の高い位置決め精度を確保しつつ、計測精度の高い熱式空気流量計を得ることができる。

【0012】

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1A】本発明の一実施例における熱式空気流量計の上面を表す平面図である。

【図1B】図１Ａに示す熱式空気流量計の右側面について、側面に設けられたカバー部材を取り除いて示す平面図である。

【図2】本発明に係る第１実施例におけるセンサアセンブリの平面図である。

【図3】図２のIII−III断面を示す断面図である。

【図4】図１ＢのIV−IV断面を模式的に示した断面図である。

【図5】図２のＶ−Ｖ断面について、センサアセンブリの変形の様子を表した模式図である。

【図6】本発明に係る第２実施例におけるセンサアセンブリの平面図である。

【図7】図６のIII−III断面を示す断面図である。

【図8】本発明に係る第３実施例におけるセンサアセンブリについて、図３及び図７と同様な断面で示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の一実施例について、説明する。

【0015】

まず、熱式空気流量計の全体構成について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、熱式空気流量計３００の上面を表す平面図である。図１Ｂは、熱式空気流量計３００の側面について、側面に設けられたカバー部材３０２，３０３を取り除いて示す平面図である。尚、図１Ｂは図１Ａの右側面を示している。また、図１Ｂに示す矢印２６は吸気管（図示せず）を流れる空気の向きを表している。図１Ａ及び図１Ｂで説明する全体構成は、以下で説明する各実施例に共通する。

【0016】

熱式空気流量計３００の図１Ａに示す面は、吸気管の中を流れる空気流れの上流側に向けて設けられる。以下、熱式空気流量計３００における上下方向は、吸気管の中を流れる空気流れに対して上流側に位置する方を上、下流側に位置する方を下として説明する。この上下方向は、熱式空気流量計３００が自動車等の内燃機関に取り付けられた実装状態での上下方向を意味するものではない。また、熱式空気流量計３００の長さ方向３００Ｌ、幅方向３００Ｗを図１の矢印で示すように定義する。さらに、長さ方向３００Ｌ及び幅方向３００Ｗに対して垂直な方向を高さ方向と定義する。３００Ｃは幅方向３００Ｌにおける中心線を表す。

【0017】

図１Ａに示すように、熱式空気流量計３００のハウジング（筐体）３０１の両側面には、薄板状のカバー部材３０２，３０３が取り付けられている。熱式空気流量計３００はフランジ部（取付部）３０４が吸気管の壁面に固定され、ハウジング３０１の先端側に吸気管を流れる空気の一部を取り込む副通路３０５が設けられている。３０５ａは副通路３０５の入口開口である。入口開口３０５ａはハウジング３０１の幅方向３００Ｌの全体にわたって設けられている。副通路３０５の入口側通路部分３０５ｉは入口開口３０５ａから下流側に進むにつれて通路断面が中心線３００Ｃの左側に向かって絞られる。入口側通路部分３０５ｉの中心線３００Ｃから右側の部分には入口側通路部分３０５ｉの奥側に副通路３０５の出口側通路部分３０５ｏが形成されている。出口側通路部分３０５ｏは図１Ａ上に示すことができないので、括弧を付けて引き出し線も点線で示している。副通路３０５は入口側通路部分３０５ｉと、出口側通路部分３０５ｏと、空気の流れ方向において入口側通路部分３０５ｉと出口側通路部分３０５ｏとの間に設けられセンサアセンブリ１００（図１Ｂ参照）の流量検出部４ａが配置される流量計測通路部分３０５ｓ（後述）とで構成されている。

【0018】

フランジ部３０４には、副通路３０５が設けられるのとは反対側に、コネクタ部３０７が設けられている。このコネクタ部３０７には、外部装置（例えばエンジン制御装置）に接続された信号線（通信線）が接続される。

【0019】

図１Ｂに示すように、ハウジング３０１の先端側（紙面下側）には、副通路３０５を構成する出口側通路部分３０５ｏと流量計測通路部分３０５ｓとが設けられている。出口側通路部分３０５ｏの下流端は出口開口３０５ｂに連通する。図１Ｂには示されていないが、出口側通路部分３０５ｏの奥側に副通路３０５の入口側通路部分３０５ｉが設けられている。流量計測通路部分３０５ｓは図１Ａに示す中心線３００Ｃを介して幅方向両側に跨るように形成されており、中心線３００Ｃに対して一方（左）の側面側に形成された入口側通路部分３０５ｉの下流端と、中心線３００Ｃに対して他方（右）の側面側に形成された出口側通路部分３０５ｏの上流端とは、この流量計測通路部分３０５ｓによって連通することになる。

【0020】

副通路３０５とフランジ部３０４との間には、センサアセンブリ１００が配置されている。本実施例では、センサアセンブリ１００は、ハウジング３０１を形成する樹脂によって、固定部３０６でハウジング３０１に固定されている。センサアセンブリ１００の流量検出部４ａが露出する表面とその反対側の裏面とには、それぞれ流量計測通路部分３０５ｓの壁面との間に、空気の流れる隙間が設けられている。すなわち、センサアセンブリ１００は幅方向３００Ｌにおいて、流量計測通路部分３０５ｓの中間部に配置されている。また、図１Ｂに示すように、センサアセンブリ１００は、その流量検出部４ａが、熱式空気流量計３００における出口側通路部分３０５ｏが形成される側面側に面するように、配置されている。

【0021】

コネクタ部３０７には、熱式空気流量計３００を外部装置（例えばエンジン制御装置）に接続された信号線（通信線）と電気的に接続して通信を行うための接続端子３０７ａが設けられている。接続端子３０７ａはハウジング３０１の内部に露出した端子３０７ｂに電気的につながっており、端子３０７ｂを介してセンサアセンブリ１００から引き出されたリード１０２ｂに電気的に接続されている。リード１０２ｂは、ＬＳＩ１０３や吸気温度検出素子（図示せず）の入出力端子を構成する。

【0022】

以下、センサアセンブリ１００、１００’及び保持部２０、２１の実施例について、実施例１乃至実施例３に分けて説明する。

【実施例1】

【0023】

図２乃至図５を用いて、熱式空気流量計の第１実施例について、説明する。以下、本実施例の特徴的部分であるアセンブリ１００及び保持部２０，２１について説明する。

【0024】

図２はセンサアセンブリ１００形成後の平面図であり、図３は図２のIII−III断面を示す断面図である。図２では、周囲を被覆する第１樹脂２４を透視して、内部のリードフレーム１、換気プレート２、ＬＳＩ３、センサチップ４を示している。

【0025】

図２、図３に示すように、センサアセンブリ１００はリードフレーム１、換気プレート２、ＬＳＩ（回路部）３、センサチップ４を備えており、これらが第1樹脂２４で覆われている。具体的には、センサアセンブリ１００は、センサチップ４の流量検出部４ａの少なくとも一部が露出するようにして、リードフレーム１、換気プレート２、ＬＳＩ（回路部）３、センサチップ４の各インサート部品を、第１樹脂２４でインサートモールドして構成されている。

【0026】

ここで、上述のリード１０２ｂはリードフレーム１から切り離されて構成される。また、流量検出部４ａはセンサチップ４上に構成される。センサチップ４には、ダイヤフラム４ａが形成されている。ダイヤフラム４ａ上には発熱抵抗体や感温抵抗体が形成され、流量検出部４ａが構成されている。

【0027】

第１樹脂２４としては、例えば熱硬化性樹脂を用いる。具体的な製造方法は、まず、リードフレーム１上に換気プレート２を接着テープ５で接着し、さらに換気プレート２上にＬＳＩ３とセンサチップ４とを接着テープ６で接着する。なお、この換気プレート２には、ガラスを用いても樹脂を用いても構わない。

【0028】

次に、ＬＳＩ３とセンサチップ４との間、及びＬＳＩ３とリードフレーム１との間をワイヤボンディングにより金線８、９を用いて電気的に結線する。これらを第1樹脂２４によって樹脂封止し、センサアセンブリ１００が完成する。ＬＳＩ３は流量検出部４ａを有するセンサチップ４からのアナログ信号をデジタル信号に変換し、制御、出力する回路部である。この回路部は、回路チップ（半導体チップ）で構成されている。ＬＳＩ３の表面には、抵抗体７が配置され、この抵抗体７は例えば基準発信器(クロック)やＡ／Ｄ変換器などに用いられる。

【0029】

図１Ｂ及び図４を参照して、センサアセンブリ１００の実装構造を説明する。図４は図１ＢのIV−IV断面図である。筐体３０１は主通路を流れる空気をセンサチップ４に導くための副通路３０５（３０５ｉ、３０５ｏ）とセンサアセンブリ１００の保持部２０、２１（副通路の側壁となる）と端子３０７ｂの保持部１４を備えており、第２樹脂からなる筐体３０１の形成と同時にセンサアセンブリ１００が筐体１１に収容されて固定される。この際、流量検出部４ａを有するセンサチップ４の流量検出部４ａは空気流量を測定する必要があるため、副通路３０５中に配置される。ＬＳＩ３とセンサチップ４は隣接するように配置されているので、副通路３０５の側壁となる保持部２０、２１はセンサチップ４とＬＳＩ３との間に位置する。なお、保持部２０、２１は図１Ｂに固定部３０６として示す部分であり、センサアセンブリ１００の流量計測通路部分３０５ｓに沿う方向の全周が第２樹脂によって覆われている。これにより、センサアセンブリ１００の表面側には保持部２０が、またセンサアセンブリ１００の裏面側には保持部２１が構成されている。そして、筐体１１の形成の際には保持部２０、２１は、図４に示すようにセンサアセンブリ１００の表面側の保持部２０の樹脂体積よりもセンサアセンブリ１００の裏面側の保持部２１の樹脂体積のほうが大きくなるように形成されている。

【0030】

次に第1実施例による作用効果について説明する。センサアセンブリ１００は第１樹脂２４により形成され、筐体３０１は第２樹脂により形成されている。また、第１樹脂２４と第２樹脂とは材料が異なる。例えば、第１樹脂２４は熱硬化性樹脂を用い、第２樹脂は熱可塑性樹脂を用いる。このため、保持部２０、２１によってセンサアセンブリ１００との界面に、第１樹脂２４と第２樹脂との線膨張係数差に起因する熱応力、もしくは樹脂収縮差に起因する収縮応力により圧縮応力が発生する。これにより、保持部２０、２１に隣接するＬＳＩ３内の抵抗体７にも圧縮応力が発生する。抵抗体７に応力（ひずみ）が発生すると、ピエゾ効果によって抵抗値が変化し、ＬＳＩ３の出力特性が変化するため、空気流量の測定精度が悪化する。

【0031】

本実施例では、保持部２０の樹脂体積を保持部２１の樹脂体積よりも小さくした。これにより、保持部２０、２１の樹脂収縮差によって、センサアセンブリ１００に図５に示すような反りを発生させる。図５は、図２のＶ−Ｖ断面を示す断面図であり、反り変形の形状を示している。図５に示すように、ＬＳＩ３にもセンサアセンブリ１００と同様の反りが発生する。その結果、抵抗体７に引張応力が印加されるため、保持部２０、２１によって抵抗体７に発生する圧縮応力を低減することができる。すなわち、本実施例では、保持部２０と保持部２１との収縮差によってセンサアセンブリ１００に反りを発生させる。この反りはＬＳＩ３が受ける上記圧縮応力を相殺或いは低減する引張応力を生じさせる。この反りを発生するために、センサアセンブリ１００の表面側の保持部２０よりもセンサアセンブリ１００の裏面側の保持部２１の収縮量を大きくしている。

【実施例2】

【0032】

図６及び図７を用いて、熱式空気流量計の第２実施例について説明する。以下、本実施例の特徴的部分であるセンサアセンブリ１００’について説明する。

【0033】

図６はセンサアセンブリの正面図であり、図７は図６のIIV−IIV断面を示す断面図である。センサアセンブリ１００’の基本構成は実施例１と同様であるが、センサアセンブリ１００’の表面側にある樹脂の厚さｔ１とセンサアセンブリ１００’の裏面側にある樹脂の厚さｔ２が、ｔ１＜ｔ２となるように形成されている。

【0034】

次に、第２実施例による作用効果について説明する。センサアセンブリ１００’において、ＬＳＩ３と第1樹脂２４との界面で第1樹脂２４の樹脂収縮及び熱収縮による圧縮応力が抵抗体７に発生する。本実施例では、センサアセンブリ１００’の表面側と裏面側との樹脂厚みｔ１、ｔ２について、ｔ１＜ｔ２なる関係が成り立っているため、第１樹脂２４の表面側と裏面側との熱収縮差によってセンサアセンブリ１００’に図５に示す反りが発生し、ＬＳＩ３にも同様の反りが発生する。その結果、ＬＳＩ３内の抵抗体７に引張応力が印加され、抵抗体７に発生する圧縮応力を低減或いは相殺することができる。なお、本実施例で示したセンサアセンブリ１００’の構造に、実施例１で示した筐体３０１の構造を組み合わせた構成をとっても、抵抗体７に発生する圧縮応力を低減できることは言うまでもない。

【実施例3】

【0035】

図８を用いて、熱式空気流量計の第３実施例について説明する。以下、本実施例の特徴的部分であるセンサアセンブリ１００’’について説明する。図８は、本発明に係る第３実施例におけるセンサアセンブリ１００’’について、図３及び図７と同様な断面で示す断面図である。

【0036】

本実施例では、第２実施例のセンサアセンブリ１００’において、センサチップ４とＬＳＩ（回路部）３とが一体化され、一つの半導体チップとして構成されている。この場合においても、センサアセンブリ１００’’の表面側にある樹脂の厚さｔ１とセンサアセンブリ１００’’の裏面側にある樹脂の厚さｔ２が、ｔ１＜ｔ２となるように形成することにより、実施例２と同様な効果が得られ、流量の計測精度が向上する。

【0037】

本実施例においても、実施例１の保持部２０、２１と組み合わせることができる。或いは、実施例１において、本実施例のように、センサチップ４とＬＳＩ３とを一体化して、一つの半導体チップとして構成してもよい。

【0038】

第１実施例、第２実施例及び第３実施例では、センサアセンブリ１００、１００’、１００’’に対して流量検出部４ａが露出する面に平行な方向の引張応力を生じさせる樹脂構造を備えている。この樹脂構造は、ＬＳＩ（回路部）３に対して流量検出部４ａが露出するセンサアセンブリ１００、１００’、１００’’の表面側に存在する樹脂の体積とセンサアセンブリ１００、１００’、１００’’の裏面側に存在する樹脂の体積とを異ならせた構造である。そして、引張応力は、この樹脂構造がセンサアセンブリ１００、１００’、１００’’に反り変形を生じさせることにより発生され、ＬＳＩ３の抵抗体７は引張応力が作用する部分に位置することにより、上述の圧縮応力が相殺或いは軽減される。この樹脂構造は、第１実施例においては、センサアセンブリ１００の表面側の表面に接触する第二の樹脂（保持部２０を構成する樹脂）の体積と、センサアセンブリ１００の裏面側の表面に接触する第二の樹脂（保持部２１を構成する樹脂）の体積とを異ならせた構造である。そして、センサアセンブリ１００の表面側の表面に接触する第二の樹脂（保持部２０を構成する樹脂）の体積よりも、センサアセンブリ１００の裏面側の表面に接触する第二の樹脂（保持部２１を構成する樹脂）の体積の方が大きい。このとき、第２実施例に記載したセンサアセンブリ１００’のように、ＬＳＩ３に対してセンサアセンブリ１００の裏面側に設けられた第一の樹脂２４の厚さを、ＬＳＩ３に対してセンサアセンブリ１００の表面側に設けられた第一の樹脂２４の厚さよりも厚くしてもよい。また、第２実施例においては、樹脂構造は、ＬＳＩ３に対してセンサアセンブリ１００’の裏面側に設けられた第一の樹脂の厚さを、ＬＳＩ３に対してセンサアセンブリ１００’の表面側に設けられた第一の樹脂の厚さよりも厚くした構造により実現されている。

【0039】

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

【産業上の利用可能性】

【0040】

本発明は、上述した気体流量を計測するための計測装置に適用できる。

【符号の説明】

【0041】

１…リードフレーム、２…換気プレート、３…ＬＳＩ、４…センサチップ、５…接着テープ、６…接着テープ、７…抵抗体、８…金線、９…金線、１００，１００’ ，１００’’…センサアセンブリ、１１…筐体、１２…副通路、１４…保持部、２０…保持部、２１…保持部、２４…第1樹脂、２６…空気。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】