特許 6044109 高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6044109

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/32 20060101AFI20161206BHJP

   H01F 30/10 20060101ALI20161206BHJP

   H01F 37/00 20060101ALI20161206BHJP

   H01F 41/12 20060101ALI20161206BHJP

【ＦＩ】

   H01F27/32 A

   H01F30/10 J

   H01F37/00 J

   H01F41/12 A

【請求項の数】10

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-107795(P2012-107795)

(22)【出願日】2012年5月9日

(65)【公開番号】特開2013-235983(P2013-235983A)

(43)【公開日】2013年11月21日

【審査請求日】2015年1月13日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100112210

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100108431

【弁理士】

【氏名又は名称】村上 加奈子

(74)【代理人】

【識別番号】100153176

【弁理士】

【氏名又は名称】松井 重明

(74)【代理人】

【識別番号】100109612

【弁理士】

【氏名又は名称】倉谷 泰孝

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 拓也

(72)【発明者】

【氏名】石原 秀泰

【審査官】 小池 秀介

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６２−１７６１９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５９−１１９８１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−２６０１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−１２６８９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−０８８６２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５２−１４７７０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２４８４２６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ ５／０６

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

Ｈ０１Ｆ ３０／１０

Ｈ０１Ｆ ３７／００

Ｈ０１Ｆ ４１／１２

Ｈ０５Ｋ ３／２８

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

トランスと、このトランスを取り囲んだ筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板の側面及び前記突起部分を取り囲んだ筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えた高電圧部ポッティング構造。

【請求項2】

トランスと、このトランスの周囲に巻かれ、前記トランスを取り囲んだ筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板の側面に巻かれ、前記突起部分を取り囲んだ筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えた高電圧部ポッティング構造。

【請求項3】

トランスと、このトランスが差し込まれている筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板が差し込まれて、前記基板の側面及び前記突起部分を取り囲む筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えた高電圧部ポッティング構造。

【請求項4】

前記突起部分を取り囲んだ筒状の第３不織布を有する請求項１〜３のいずれかに記載の高電圧部ポッティング構造。

【請求項5】

前記シャーシは、前記トランスと前記突起部分とを対向させて支持するものである請求項１〜４のいずれかに記載の高電圧部ポッティング構造。

【請求項6】

前記第２不織布による筒の内部に前記第１不織布による筒の少なくとも一部が包含されたものである請求項５に記載の高電圧部ポッティング構造。

【請求項7】

前記第２不織布による筒は、底面に前記基板が配置されたものである請求項１〜６のいずれかに記載の高電圧部ポッティング構造。

【請求項8】

トランスの周囲に第１不織布を巻きつける、又は、前記トランスを筒状の前記第１不織布に挿入する、第１不織布層形成工程と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板の側面に第２不織布を巻きつけ、前記第２不織布に前記突起部分を取り囲ませる、又は、前記基板を筒状の前記第２不織布に挿入し、筒状の前記第２不織布が前記基板の側面及び前記突起部分を取り囲み、筒状の前記第２不織布の底面に前記基板を配置する、第２不織布層形成工程と、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲にポッティング材を充填し、前記トランス及び前記基板を封止するポッティング工程とを備えた高電圧部のポッティング方法。

【請求項9】

少なくとも、前記ポッティング工程の前に、前記突起部分の周囲に第３不織布を巻きつける、又は、前記突起部分を筒状の第３不織布に挿入する、第３不織布層形成工程を有する請求項８に記載の高電圧部のポッティング方法。

【請求項10】

少なくとも、前記ポッティング工程の前に、前記トランスと前記基板とをシャーシに支持させる支持工程を有する請求項８又は９に記載の高電圧部のポッティング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、電圧に対する空間距離を十分確保できないような狭い空間で高電圧を取り扱う電気回路の分野における高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、高電圧回路を省スペースで実現する場合、回路間に樹脂絶縁物を充填して耐電圧を確保するためのポッティングという作業（ポッティング方法、樹脂ポッティング）という技術がある（例えば、特許文献１参照）。ポッティングが必要とされる高電圧回路には、電圧に対する空間距離を十分確保できないような狭い空間で高電圧を取り扱う電気回路の分野、例えば、ＴＷＴ（進行波管）に用いるような高圧電源部（例えば、特許文献２参照）などが想定されている。

【0003】

特許文献１に記載のポッティング方法は、ポッティングする対象をトランスの端子部ごととして、端子部の周囲を囲むようにシート部材で巻回し、その内部を封止してからシート部材を除去するので、ポッティング材（樹脂）の使用量を少量とすることを目的としたものである。

【0004】

一般的に、ポッティング方法は、真空状態でクラックやボイド（気泡による空間）の入らないように絶縁物を充填するが、固化（硬化）したポッティング材（樹脂）にクラックやボイドの発生した箇所があると絶縁不良によるアーク放電を引き起こす。ポッティング材に選択した樹脂の種類によっては、絶縁物が硬化する過程において収縮（縮合）が発生し、引っ張り応力などで絶縁物にクラックが入り、絶縁物の絶縁性能が劣化する場合がある。クラック発生・進展を防ぐには樹脂充填部の上面を開放して応力を逃がしたり、気泡が抜けやすくなるよう内部構造を工夫したりする必要がある。

【0005】

なお、従前より、成形品の成形時に生ずるクラックの対策として、成形品の硬化時に不織布を接着させるものがある（例えば、特許文献３参照）。不織布には、シート状のものや筒状のもの（例えば、特許文献４参照）が一般的に知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開昭６１−２７６１５号公報（第１図、第２図）

【特許文献2】特開平８−２２１１４０号公報（第１図）

【特許文献3】特開平１１−２４５３１８号公報（第１図）

【特許文献4】特開平１１−２２２７５８号公報（第４図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

高圧電源部（電圧に対する空間距離を十分確保できないような狭い空間で高電圧を取り扱う電気回路）の分野における絶縁信頼性を向上させるためには、高電圧回路における樹脂ポッティング箇所のクラック発生・進展による絶縁劣化を防止する必要ある。具体的には、アーク放電が発生しないようにするためには、絶縁部と接地部を隙間なくポッティング材（樹脂）で埋めることが重要である。

【0008】

しかし、特許文献１に係るポッティング方法は、樹脂ポッティングを行う範囲をトランスの端子部のみに限定しておりトランス・回路基板を含めた全体のポッティングを一度に行うとを目的としていないという課題があった。また、特許文献１に係るポッティング方法には、端子部のポッティング後にシート部材を剥がす工程があるが、多数の端子がある場合には剥がす手間がかかるという課題もあった。

【0009】

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、ポッティング材（樹脂）のクラック発生及び進展を阻止し、絶縁劣化を防止することが容易で、さらに、端子ごとではなく回路全体のポッティングを一度に行う場合に好適な高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明に係る高電圧部ポッティング構造は、トランスと、このトランスを取り囲んだ筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板の側面及び前記突起部分を取り囲んだ筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えたことを特徴とするものである。

【0011】

また、トランスと、このトランスの周囲に巻かれ、前記トランスを取り囲んだ筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板の側面に巻かれ、前記突起部分を取り囲んだ筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えたことを特徴とするものである。

【0012】

さらに、トランスと、このトランスが差し込まれている筒状の第１不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板が差し込まれて、前記基板の側面及び前記突起部分を取り囲む筒状の第２不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えたことを特徴とするものである。

【0020】

この発明に係る高電圧部のポッティング方法は、トランスの周囲に第１不織布を巻きつける、又は、前記トランスを筒状の前記第１不織布に挿入する、第１不織布層形成工程と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板の側面に第２不織布を巻きつけ、前記第２不織布に前記突起部分を取り囲ませる、又は、前記基板を筒状の前記第２不織布に挿入し、筒状の前記第２不織布が前記基板の側面及び前記突起部分を取り囲み、筒状の前記第２不織布の底面に前記基板を配置する、第２不織布層形成工程と、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第２不織布を含む前記基板の周囲にポッティング材を充填し、前記トランス及び前記基板を封止するポッティング工程とを備えたことを特徴とするものである。

【0024】

また、トランスの周囲に第１不織布を巻きつける、又は、前記トランスを筒状の前記第１不織布に挿入する、第１不織布層形成工程と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板の前記突起部分の周囲に第３不織布を巻きつける、又は、前記突起部分を筒状の前記第３不織布に挿入する、第３不織布層形成工程と、前記第１不織布を含む前記トランス及び前記第３不織布を含む前記基板の周囲にポッティング材を充填し、前記トランス及び前記基板を封止するポッティング工程とを備えたことを特徴とするものである。

【0025】

さらに、トランスと少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板とをシャーシに支持させる支持工程と、前記トランス及び前記基板の周囲に、不織布片が混入又は混練されたポッティング材を充填し、前記トランス及び前記基板を封止するポッティング工程とを備えたことを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0026】

以上のように、この発明に係る高電圧部ポッティング構造によれば、ポッティング材（硬化後のポッティング材）にクラックが生じた場合でも、トランス及び基板へのクラックの進展を防ぐことができる。

【0034】

この発明に係る高電圧部のポッティング方法によれば、ポッティング材（特に、ポッティング材の硬化後）にクラックが生じた場合でも、トランス及び基板へのクラックの進展を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】この発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路（例）の構成図（ポッティング材硬化後）である。

【図2】この発明の実施の形態１に係るに係る高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路（例）と比較するための高電圧回路（参考構成）の構成図（ポッティング材硬化後）である。

【図3】この発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路（例）の構成図（「第１不織布層形成工程、第２不織布層形成工程、ポッティング工程」前）である。

【図4】この発明の実施の形態１に係るこの発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路（例）の構成図（「第２不織布層形成工程、ポッティング工程」前）である。

【図5】この発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造における基板及び第２不織布の拡大図である。

【図6】この発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造における基板及び第３不織布の拡大図である。

【図7】この発明の実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造におけるポッティング材の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0041】

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜７を用いて説明する。図１（ａ）図２（ａ）図３（ａ）図４（ａ）（ｂ）は高電圧回路の長手方法の透視図、図１（ｂ）図２（ｂ）図３（ｂ）は高電圧回路の短手方法の透視図、図５は基板の側面に不織布を巻きつけ、不織布に突起部分を取り囲ませた状態を示す図であり、図５（ａ）は底面に基板が配置された筒状の不織布（第２不織布）と基板とを示す図、図５（ｂ）は基板の表面（一主面）と裏面（他主面）上にそれぞれ内面が対向して配置された筒状の不織布（第２不織布）と基板とを示す図である。図６（ａ）は電子部品のリードを覆う（取り囲む）第３不織布と電子部品とを示す図、図６（ｂ）は電子部品を覆う（取り囲む）第３不織布と電子部品とを示す図である。

【0042】

図１〜７において、１はトランス、１ａはトランス１の突起部分である端子、２は少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板、２ａは基板２の突起部分である電子部品（部品）、２ａａは電子部品（部品）２ａのリード、２ｂは基板２の突起部分であり、基板２の端子である。電子部品２ａや端子２ｂは基板２に実装されたものである。３はトランス１を取り囲んだ筒状の第１不織布、４は基板２の側面及び突起部分を取り囲んだ筒状の第２不織布、５はトランス１及び基板２を支持するシャーシ、５ａはトランスを支持するシャーシ、５ｂは基板を支持するシャーシ、５ｃはシャーシ５（シャーシ５ａ，シャーシ５ｂ）の中核となる枠体である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

【0043】

図１〜７において、６は第１不織布３を含むトランス１及び第２不織布４を含む基板２の周囲に充填され、トランス１及び基板２を封止したポッティング材である（絶縁性の樹脂が好適である）。なお、ポッティング材６はトランス１の高圧部の一部（少なくとも第１不織布３に覆われた部分）を封止する設定である。７は突起部分（端子１ａ，電子部品２ａ，端子２ｂなど）を取り囲んだ筒状の第３不織布、８は不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７）を数平方ｍｍに細かく切断した不織布片である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

【0044】

なお、第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７，不織布片８は、絶縁性のものが好適である。また、第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７，不織布片８は、繊維方向が無く（引っ張りに非常に強く）、樹脂（ポッティング材６硬化時）の引っ張り応力に耐える事ができるものであれば、従来からある不織布でよい（例えば、特許文献４参照）。さらに、第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７，不織布片８は、ポッティング材６である樹脂が含浸（浸透）することができる不織布であればよりよい。

【0045】

図１（ａ）（ｂ）に記載の高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路は、第１不織布３が、トランス１の周囲に巻かれ、トランス１を取り囲んだ筒状となっているために、第１不織布３が緩衝材となってポッティング材６の硬化後にトランス１の角部分や端子１ａの周辺でクラックが生じにくいものとなっている。また、クラックが生じた場合でも第１不織布３によってクラックの延伸・進展（伝線）を抑えることができる。第１不織布３は、このような筒状の内面側（内部）のクラックだけでなく、筒状の外面側（外部）からのクラックの延伸・進展（伝線）を抑えることもできる。さらに、少なくとも、ポッティング材６又は第１不織布３のいずれかが絶縁性であれば、第１不織布３が絶縁層として機能する。

【0046】

同じく、図１（ａ）（ｂ）に記載の高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路は、第２不織布４が、基板２の側面に巻かれ、電子部品２ａ及び端子２ｂを取り囲んだ筒状となっているために、第２不織布４が緩衝材となってポッティング材６の硬化後に基板２の突起部分である電子部品２ａ及び端子２ｂの周辺でクラックが生じにくいものとなっている。また、クラックが生じた場合でも第２不織布４によってクラックの延伸・進展（伝線）を抑えることができる。第２不織布４は、このような筒状の内面側（内部）のクラックだけでなく、筒状の外面側（外部）からのクラックの延伸・進展（伝線）を抑えることもできる。さらに、少なくとも、ポッティング材６又は第１不織布３のいずれかが絶縁性であれば、第１不織布３が絶縁層として機能する。

【0047】

図１（ａ）（ｂ）に記載の高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路における第１不織布３及び第２不織布４は、元の形状から既に筒状のものをそれぞれトランス１及び基板２を差し込むようにしてもよい。つまり、筒状の第１不織布３にトランス１が差し込まれている状態、筒状の第２不織布４に基板が差し込まれて、基板２の側面、電子部品２ａ及び端子２ｂを取り囲んでいる状態でもよい。また、第２不織布４による筒の内部に第１不織布３による筒の少なくとも一部が包含するように配置することで（換言すると、筒状の第２不織布４の開口へ筒状の第１不織布３が挿入されているともいえる）、筒状の第１不織布３及び筒状の第２不織布４の開口部分が少なくなり、クラックに対する耐性が高まる。これは、シャーシ５がトランス１と基板２の突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）とを対向させて支持することで容易に達成できる。

【0048】

次に、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造の効果を説明するために、図２（ａ）（ｂ）を用いる。図２は、実施の形態１に係るに係る高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路（例）と比較するための高電圧回路（参考構成）の構成図であり、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造のような第１不織布３及び第２不織布４がポッティング材６内には無い状態である。換言すると、図２はシャーシ５（ケース、枠体５ｃ）上面までポッティング材６を充填した際のクラック発生例であるといえる。第１不織布３及び第２不織布４が無い状態で、ポッティングを行った場合、トランス１−シャーシ５間や電子部品２ａ，端子２ｂ，端子１ａの周辺を起点としてクラックが発生しやすい。また、壁面（シャーシ５など）を起点としてクラックも発生しやすい（図２に「クラック」と記載した部分などは実際に生じたクラックを模擬したもの）。

【0049】

これは、硬化時に縮合するポッティング材６の場合、樹脂が多い部分では引っ張り応力が強くなり、壁面（シャーシ５など）との間に隙間ができ、壁面や部品（トランス１及び基板２自身やトランス１及び基板２の突起部分を含む突起）に接着しても今度は樹脂の多い中央部が裂けて内部クラックとなる。また、ポッティング材６がシリコン樹脂類である場合はトランス１の端子１ａや電子部品２ａの角など、突起部分から界面剥離しやすい。そして、その剥離した箇所を起点として応力が集中し、クラックが伝線していく。

【0050】

一方、図１に示す高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路は、上記のクラック対策が前述のとおり、施されている。第１不織布３及び第２不織布４を挿入してポッティング作業を行っているので、トランス１−シャーシ５間や電子部品２ａ，端子２ｂ，端子１ａの周辺を起点としたクラックの発生・進展を抑える事ができる。また、壁面（シャーシ５など）を起点としたクラックの発生・進展を抑える事ができる。これは、第１不織布３及び第２不織布４は繊維方向が無く、引っ張りに非常に強いため、樹脂（ポッティング材６）の引っ張り応力に耐える事ができる。

【0051】

また、図１に示す高電圧部ポッティング構造を有する高電圧回路では、樹脂（ポッティング材６）を仕切るように第１不織布３及び第２不織布４を入れることにより、樹脂の応力集中を避ける事ができる。第１不織布３をトランス１，シャーシ５（５ａ）間に入れることで、クラックがトランス１，シャーシ５（５ａ）間で進展して絶縁不良となるのを防止する（クラック進展防止機能）。なお、第１不織布３及び第２不織布４は、繊維の奥まで樹脂（ポッティング材６）が浸透するため、絶縁物の層を形成することができる（絶縁層生成）。

【0052】

特許文献１に記載のポッティング方法では、端子部周囲に付けたシートを除去する必要があったが、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造ではそのままポッティング材６に第１不織布３及び第２不織布４を埋没させてしまえばよく、除去が不要となるので、作業性や経済性も高い。従来から使用されているマイラシートなど、折ったり曲げたりと加工しやすい絶縁物は高価だったが、不織布は安価でかつ加工もしやすく、樹脂を含浸すれば絶縁性も高くなる。一般的に、トランス１などの高電圧回路を省スペースで実現する場合、回路間に樹脂絶縁物を充填して耐電圧を確保するポッティングという作業を実施する。このポッティングは真空状態でクラックや気泡の入らないように絶縁物を充填するが、前述のようなクラックや気泡の発生した箇所があると絶縁不良によるアーク放電を引き起こす。樹脂の種類によっては絶縁物が硬化する過程において収縮（縮合）が発生し、引っ張り応力等で絶縁物にクラックが入る場合がある。

【0053】

従来は、クラック発生・進展を防ぐには応力を逃がしたり、気泡が抜けやすくなるよう高電圧回路（シャーシ）の内部構造を工夫したりすることで、クラックの進展を防いでいたが、高電圧回路の構造上の制限で十分な応力の逃げや空気抜き穴を設ける事ができない場合や十分でない場合が多かった。

【0054】

例えば、図２に記載のように、シャーシ５が、トランス１と基板２の突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）とを対向させて支持されるものの場合、つまり、シャーシ５の上面の開放ができない場合や空気抜き箇所を大きく設ける事が困難な場合が考えられる。しかし、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造では、このような場合であっても、ポッティング材６内に第１不織布３及び第２不織布４が存在することで、前述の第１不織布３及び第２不織布４によるクラック進展防止機能からクラックの進展を防ぐことができる。

【0055】

次に、図３，図４，図５を用いて、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造を得るための高電圧部のポッティング方法（以下、単に「実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法」という）を説明する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

【0056】

図３（ａ）（ｂ）は、トランス１と基板２とをシャーシに支持させる（取り付ける）支持工程を行った後の高電圧回路を示している。支持工程の詳細は、トランス１をシャーシ５ａに取り付け、基板２をシャーシ５ｂに取り付ける工程である。この支持工程は、後述の第１不織布層形成工程，第２不織布層形成工程（第３不織布層形成工程），ポッティング工程のうち、少なくとも、ポッティング工程の前に行えばよい。

【0057】

図４（ａ）は、第１不織布層形成工程を施した高電圧回路を示している。第１不織布層形成工程は、具体的には、トランス１の周囲に第１不織布を巻きつける工程である。また、第１不織布層形成工程は、トランス１を筒状の第１不織布３に挿入する工程でもよい。この場合は、元から筒状の第１不織布３を使用することが望ましい。第１不織布層形成工程は、後述の第２不織布層形成工程との実行の順序は特に問わないが、支持工程後に、第１不織布層形成工程及び第２不織布層形成工程を実行し、かつ、図４（図３，図１）に示すように、シャーシ５がトランス１と基板２の突起部分とを対向させて支持する構造の場合で第２不織布４による筒の内部に第１不織布３による筒の少なくとも一部が包含させるときは、第１不織布層形成工程及を先に実行する方がよい。

【0058】

図４（ｂ）は、第１不織布層形成工程後に、第２不織布層形成工程を施した高電圧回路を示している。第２不織布層形成工程は、具体的には、基板２の側面に第２不織布４を巻きつけ、第２不織布４に突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）を取り囲ませる工程である。また、第２不織布層形成工程は、基板２を筒状の第２不織布４に挿入し、筒状の第２不織布４が基板２の側面及び突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）を取り囲み、筒状の第２不織布４の底面に基板２を配置（図５（ａ）がこの状態を図示）する工程でもよい。この場合は、元から筒状の第２不織布４を使用することが望ましい。図５（ａ）は基板２の四つの側面を全て第２不織布４で覆っているが、図５（ｂ）に示すように、基板２の二つの側面を第２不織布４で覆うようにしてもよい。

【0059】

この場合（図５（ｂ）に示すもの）、第２不織布層形成工程は、基板２の側面に第２不織布４を巻きつけ、第２不織布４に突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）を取り囲ませる工程でもあり、基板２を筒状の第２不織布４に挿入し、筒状の第２不織布４が基板２の側面及び突起部分（電子部品２ａ及び端子２ｂ）を取り囲み、筒状の第２不織布４の内面に基板２の表面及び裏面を対向させる工程でもあるといえる。

【0060】

図５（ａ）では、第２不織布４が基板２の角部分と接触し、基板２の側面とは接触していないが、第２不織布４と基板２の側面とを接触させてもよい。図５（ｂ）では、第２不織布４が基板２の側面と接触し、基板２の表面及び裏面とは接触していないが、第２不織布４と基板２の表面及び裏面の少なくとも一方とを接触させてもよい。なお、第２不織布４と基板２の表面とを接触させる場合は、端子２ｂや図５（ｂ）に図示するような電子部品２ａと第２不織布４とが接触することになり、第２不織布４の外面には、電子部品２ａや端子２ｂによる膨らみができる。よって、第２不織布４は、基板２の突起部分を取り囲んだ筒状のものともいえる。この場合、第２不織布４は、後に詳細説明する第３不織布７と同じ機能を有するものといえるので、第２不織布層形成工程は第３不織布層形成工程ともいえる。

【0061】

第１不織布層形成工程及び第２不織布層形成工程（第３不織布層形成工程）の後に、ポッティング工程を実行する。ポッティング工程は、第１不織布３を含むトランス１及び第２不織布４（第３不織布７）を含む基板２の周囲にポッティング材６を充填し、トランス１及び基板２を封止する工程である。ポッティング（樹脂ポッティング）自体の手法は、従来の技術と同様である。このポッティング工程を経て、ポッティング材６の硬化した後、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（による高電圧回路）が得られる。

【0062】

図６は、基板２の突起部分を取り囲んだ筒状の第３不織布７を示している。この図６を用いて、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部ポッティングの方法）に第３不織布７を適用する場合を説明する。図６（ａ）に記載の第３不織布７は、基板２の突起部分である電子部品２ａのリード２ａａの周囲に巻かれ、リード２ａａを取り囲んだ筒状のものである。若しくは、リード２ａａが差し込まれて、リード２ａａを取り囲む筒状の第３不織布７である。後者の場合は、元から筒状の第３不織布７を使用することが望ましい。

【0063】

図６（ｂ）に記載の第３不織布７は、電子部品２ａ及びリード２ａａの周囲に巻かれ、電子部品２ａ及びリード２ａａを取り囲んだ筒状のものである。若しくは、電子部品２ａ及びリード２ａａが差し込まれて、電子部品２ａ及びリード２ａａを取り囲む筒状の第３不織布７である。

【0064】

実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造は、前述の第１不織布３及び第２不織布４に加え、第３不織布７を有するものでもよいし、第２不織布４に代えて、第３不織布７を有するものでもよい。これは、第２不織布４を第３不織布７の機能を有するようにした場合も含む。

【0065】

また、実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法では、少なくとも、ポッティング工程の前に、第３不織布層形成工程である突起部分（リード２ａａ、或いは、電子部品２ａ及びリード２ａａ）の周囲に第３不織布７を巻きつける、又は、突起部分（リード２ａａ、或いは、電子部品２ａ及びリード２ａａ）を筒状の第３不織布７に挿入する工程を行えばよい。もちろん、実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法は、前述の第１不織布層形成工程及び第２不織布層形成工程に加え、第３不織布層形成工程を有するものでもよいし、第２不織布層形成工程に代えて、第３不織布層形成工程を有するものでもよい。

【0066】

つまり、第３不織布７を突起部分の先端など突起物に巻く事で、突起物を起点とした剥離やクラックの発生を止める事ができる。特に、リード２ａａ部分は摩擦が低く、樹脂（ポッティング材６）が界面剥離しやすいが、第３不織布７を巻き付ける事でクラック進展を防止することできる。第３不織布７を形成する対象は、リード２ａａ、或いは、電子部品２ａ及びリード２ａａだけでなく、端子１ａや端子２ｂでもよい。形成方法も同様である。

【0067】

実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）では、トランス１−シャーシ５間やトランス１−基板２間に、それぞれ間仕切りとなるよう垂直方向や水平方向または周囲を囲うようにシート状の不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７）を挿入してもよい。また、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）では、第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７を元の形状から既に筒状のものでもよいとしているが、これは、片側の開口が封止された帽子状のものも含んでいるとする。

【0068】

図７は、ポッティング材６に、不織布片８が混入又は混練されたもの示している。図７を用いて、これまでに説明してきた施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）において、不織布片８が混入又は混練されたポッティング材６を用いる場合について説明する。

【0069】

図７に示すように、ポッティング材６へ不織布片８を混入又は混練したものを使用して、ポッティング工程にて、ポッティング材６に不織布片８が混入又は混練されたものを充填することで、第１不織布３，第２不織布４（第３不織布７）によるクラック進展防止機能やアーク放電防止機能（絶縁機能）に加えて、不織布片８によるクラッククラック進展防止機能やアーク放電防止機能（絶縁機能）が得られるので、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）によって、さらに高性能な高電圧回路を得ることができる。不織布片８によって、第１不織布３，第２不織布４（第３不織布７）から離れた位置から発生したクラックの進展（伝線）も抑えることができる。

【0070】

なお、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）では、第１不織布３，第２不織布４（第３不織布７）を用いずに、不織布片８のみを用いて、クラック進展防止機能やアーク放電防止機能（絶縁機能）を高電圧回路に付与してもよい。この場合、高電圧部ポッティング構造は、シャーシ５に支持されたトランス１及び基板２の周囲にトランス１及び基板２を封止したポッティング材６（不織布片が混入又は混練）が充填されたものといえる。また、高電圧部のポッティング方法は、支持工程の後に、トランス１及び基板２の周囲に、不織布片８が混入又は混練されたポッティング材６を充填し、トランス１及び基板２を封止するポッティング工程を実行するものであるといえる。

【0071】

実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）をまとめると、樹脂ポッティングによる絶縁を行っている高電圧回路において、不織布を樹脂中に埋没させることによって絶縁劣化を防止するものといえる。樹脂ポッティングによる絶縁を行っている高電圧回路において、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造（実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法）による不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７）を樹脂中に埋没させることによって絶縁劣化を防止する際の不織布の入れ方を整理すると次の１〜４のとおりになる。

【0072】

１、トランス１−シャーシ５間やトランス１−基板２間に、それぞれ間仕切りとなるよう
垂直方向や水平方向または周囲を囲うようにシート状又は筒状の不織布（第１不織布
３，第２不織布４，第３不織布７）を挿入する。
２、電気部品２ａのリード２ａａ（端子１ａ，端子２ａでもよい）に不織布（第１不織布
３，第２不織布４，第３不織布７）を巻き付ける。
３、突起部分（端子１ａ，電気部品２ａ，端子２ｂ）の先端に不織布（第１不織布３，第
２不織布４，第３不織布７）被せる。
４、不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７と同じ構成のものでよい）を数
平方ｍｍに細かく切断して不織布片８として樹脂に混入する。

【0073】

したがって、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造は、トランス１と、基板２と、トランス１及び基板２を支持するシャーシ５と、トランス１及び基板２の周囲に充填され、トランス１及び基板２並びに不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７，不織布片８のいずれか）を封止したポッティング材６とを備えたものである。

【0074】

同じく、実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法は、トランス１と基板２とをシャーシ５に支持させる支持工程と、トランス１及び基板２の周囲に、ポッティング材６を充填し、トランス１及び基板２並びに不織布（第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７，不織布片８のいずれか）を封止するポッティング工程とを備えたものである。

【0075】

実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造は、シャーシ５がトランス１又は基板２のいずれかを有するものであってもよい。この場合、実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法の支持工程は、トランス１又は基板２の少なくとも一方を支持する工程となる。また、シャーシ５がトランス１のみを支持する場合は、第１不織布３（トランス１用）又は第３不織布７（端子１ａ用）の少なくとも一方がトランス１に形成されておればよい。この場合、第２不織布形成工程はない。同じく、シャーシ５が基板２のみを支持する場合は、第２不織布４（基板２用）又は第３不織布７（電子部品２ａ，端子２ａ，リード２ａａ用）の少なくとも一方が基板２に形成されておればよい。この場合、第１不織布形成工程はない。

【0076】

このような場合、ポッティング工程は、トランス１又は基板２の周囲に、ポッティング材６を充填し、トランス１又は基板２を封止する工程といえる。また、第３不織布層形成工程は、突起部分（端子１ａ，電子部品２ａ，端子２ａ，リード２ａａの少なくとも一つ）の周囲に第３不織布７を巻きつける、又は、突起部分（端子１ａ，電子部品２ａ，端子２ａ，リード２ａａの少なくとも一つ）を筒状の第３不織布７に挿入する工程といえる。

【0077】

さらに、シャーシ５がトランス１又は基板２のいずれかを有するもの場合であって、第１不織布３，第２不織布４，第３不織布７のいずれも高電圧部ポッティング構造が備えていなくても、ポッティング材６に不織布片８が混入又は混練されておれば、実施の形態１に係る高電圧部ポッティング構造を構成することができる。この場合、実施の形態１に係る高電圧部のポッティング方法の支持工程は、トランス１又基板２のいずれをシャーシに支持させる支持工程と、トランス１又は基板２の周囲に、不織布片８が混入又は混練されたポッティング材６を充填し、トランス１又は基板２を封止するポッティング工程とを備えたものといえる。

【符号の説明】

【0078】

１・・トランス、１ａ・・端子（突起部分）、２・・基板、２ａ・・電子部品（突起部分）、２ａａ・・リード、２ｂ・・端子（突起部分）、３・・第１不織布、４・・第２不織布、５・・シャーシ、５ａ・・シャーシ（トランス１用シャーシ）、５ｂ・・シャーシ（基板２用シャーシ）、５ｃ・・シャーシ（枠体）、６・・ポッティング材、７・・第３不織布、８・・不織布片。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】