発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

前記図１２（ａ）の斜視図に示す半導体モジュール１００では、樹脂ケース１０４内に注入される樹脂は柔軟性のあるゲル状樹脂組成物であるので、外部導出端子１０２、１０３を固定する機能を有さない。外部導出端子１０２、１０３の固定は樹脂ケース１０４の端子用開口部で行う必要がある。外部導出端子１０２、１０３のうち、金属主端子１０２は外部接続用ネジ穴部１０５以外は樹脂ケース１０４によって保持されているので、外部接続する際に加わる応力は端子の根元にほとんど伝わらない。 しかしながら、補助端子１０３の絶縁配線基板２１への固着後、樹脂ケース１０４の端子用開口部への補助端子の容易な挿入と固定の両方を満たす必要があるため、通常は、図１２（ａ）及び（ｂ）に示ように端子用開口部２８ｂは補助端子の断面形状より少し大きい形状のスリット状にされ、補助端子に突起や切り込みを設けることにより、樹脂ケースに固定する構成にされている。ここで１０４ａ及び１０４ｂは樹脂ケース１０４の部分断面である。端子２５は樹脂ケース１０４の内部において突起２５ａを有しており、この突起２５ａの部分に対応する樹脂ケース１０４には凹部４０を有していて、凹部４０が突起２５ａの上下方向への移動を抑えている。ところが、これらの突起や切り込みを利用した端子の固定は、前記開口部のスリットが大き目に形成されているために、特にスリットの長手方向に外れやすいという問題がある。これは例えば図１２（ｂ）において補助端子２５の上部で左方向に力が加わった場合である。外れ難くするために、スリットの長さを小さくすると、挿入が困難になり、樹脂ケースの挿入時に端子の根元に応力が加わる惧れが出るため、あまり小さくできないという事情がある。 本発明は、以上説明した点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、前述の課題を解決して、組み立て時に補助端子に樹脂ケースを容易には嵌め合わせることができ、外部端子の接続用コネクタを取り付ける際に補助端子の根元または絶縁配線基板に応力が伝達されることを防止することができる半導体モジュールおよびその製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明によれば、組み立て時に補助端子に樹脂ケースを容易には嵌め合わせることができ、外部端子の接続用コネクタを取り付ける際に補助端子の根元または絶縁配線基板に応力が伝達されることを防止することができる半導体モジュールおよびその製造方法を提供することができる。