特許 6044515 印面形成装置、印面材ホルダおよび印面形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6044515

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】印面形成装置、印面材ホルダおよび印面形成方法

(51)【国際特許分類】

   B41K 1/02 20060101AFI20161206BHJP

   B41C 1/055 20060101ALI20161206BHJP

   B41J 29/38 20060101ALI20161206BHJP

   B41J 13/10 20060101ALI20161206BHJP

   B41J 11/42 20060101ALI20161206BHJP

   B65H 9/00 20060101ALI20161206BHJP

【ＦＩ】

   B41K1/02 B

   B41C1/055

   B41J29/38 Z

   B41J13/10

   B41J11/42

   B65H9/00 A

【請求項の数】14

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2013-233727(P2013-233727)

(22)【出願日】2013年11月12日

(65)【公開番号】特開2015-93416(P2015-93416A)

(43)【公開日】2015年5月18日

【審査請求日】2014年9月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001443

【氏名又は名称】カシオ計算機株式会社

(72)【発明者】

【氏名】湯野 裕高

【審査官】 藏田 敦之

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６３−１９１６６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２０８２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２０１８２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３４６９８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１０９０５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｋ １／００ − １／５８

Ｂ４１Ｃ １／００ − １／１８

Ｂ４１Ｊ ２／３１５− ２／４８

Ｂ４１Ｊ ５／００ − ５／５２

Ｂ４１Ｊ １１／００ − １３／３２

Ｂ４１Ｊ ２１／００ − ２１／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び該印面材を着脱可能に保持するとともに切欠及び位置ズレ検出対象を有する保持体を有する印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、前記印面材に印面を形成する印面形成部と、
前記印面形成部に対して、前記印面材ホルダを相対的に移動させる搬送部と、
前記保持体が有する切欠の長さを検出すると共に前記保持体が有する前記位置ズレ検出対象の位置ズレ量を検出するセンサと、
前記切欠の長さに応じて前記印面材ホルダの挿入方向における印字開始位置情報を取得して前記印面形成部の印字開始タイミングを制御する制御部と、
を有することを特徴とする印面形成装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記センサにより検出された前記位置ズレ検出対象の前記位置ズレ量に基づいた前記印面材ホルダの搬送方向と直交する方向における位置ズレの量に対応して印字データを補正するように前記印面形成部の前記駆動回路を制御することを特徴とする請求項１に記載の印面形成装置。

【請求項3】

前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるスリット状の長穴であることを特徴とする請求項１又は２記載の印面形成装置。

【請求項4】

前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びる図柄であることを特徴とする請求項１又は２記載の印面形成装置。

【請求項5】

前記位置ズレ検出対象は、前記保持体の端であって、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の印面形成装置。

【請求項6】

前記位置ズレ検出対象は、前記印面材の中心が前記印面形成部の中心と一致する場合、前記センサの中心と前記長穴の端面が一致する位置に存在するように設けられることを特徴とする請求項３に記載の印面形成装置。

【請求項7】

印面形成装置によって印面が形成される印面材ホルダであって、
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材と、
前記印面材を着脱可能に保持するとともに、挿入方向に沿って前記印面形成装置に搬送された場合に前記印面形成装置に設けられた１つのセンサによって読取り可能な位置に切欠及び位置ズレ検出対象を有する保持体と、
を有し、
前記位置ズレ検出対象は、前記挿入方向に対して前記切欠の前端よりも前側に位置していることを特徴とする印面材ホルダ。

【請求項8】

加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材と、
前記印面材を着脱可能に保持するとともに、互いに異なる位置に、印面形成装置への挿入方向に前後して切欠及び位置ズレ検出対象を有する保持体と、
を有し、
前記位置ズレ検出対象は、前記挿入方向に対して前記切欠の前端よりも前側に位置し、
前記保持体は、前記挿入方向側の前端部、前記前端部の反対側に位置する後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に位置する両側端部を備え、
前記前端部と前記両側端部の各々との間に、前記挿入方向に対して斜行している斜行部がそれぞれ設けられ、
前記後端部と前記両側端部の各々との間に、前記挿入方向に対して斜行している斜行部がそれぞれ設けられていない、
ことを特徴とする印面材ホルダ。

【請求項9】

前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるスリット状の長穴であることを特徴とする請求項７又は８に記載の印面材ホルダ。

【請求項10】

前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びる図柄であることを特徴とする請求項７又は８に記載の印面材ホルダ。

【請求項11】

前記位置ズレ検出対象は、前記保持体の端であって、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるものであることを特徴とする請求項７又は８に記載の印面材ホルダ。

【請求項12】

加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を保持体に着脱可能に保持するとともに、切欠及び位置ズレ検出対象を有する保持体を有する印面材ホルダを、前記印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に搬送させつつ、前記印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路が設けられた前記印面形成部により前記印面材に印面を形成する際に、前記切欠の長さ及び前記位置ズレ検出対象の位置ズレ量をセンサにより検出し、前記切欠の長さに応じて前記印面材ホルダの挿入方向における印字開始位置情報を取得して印字開始タイミングを制御する印面形成工程、
を有することを特徴とする印面形成方法。

【請求項13】

前記印面形成工程において、前記センサにより検出された前記位置ズレ検出対象の前記位置ズレ量を前記印面材ホルダの搬送方向と直交する方向における位置ズレの大きさに変換する変換式に従って位置ズレの量を算出することを特徴とする請求項１２記載の印面形成方法。

【請求項14】

前記印面形成工程において、前記センサにより検出された前記位置ズレ検出対象の前記位置ズレ量を前記印面材ホルダの搬送方向と直交する方向における位置ズレの大きさに変換する変換テ―ブルを参照して位置ズレの量を求めることを特徴とする請求項１２記載の印面形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置、印面材ホルダおよびその印面形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、押し印を捺印する際にその都度スタンプインキを押し印の印面に付着させる手数を省くために、スポンジゴム等の多孔性シ―トを印面材として用い、これに予めインキを含浸させた押し印が知られている。

【0003】

例えば、多孔性シ―トからなる印版（印面材）を台木に取り付けたスタンプを製版装置の上に固定し、多孔性シ―トの表面にサ―マルヘッドを圧接させて移動させ、サ―マルヘッドの発熱体を選択的に加熱して、印版にインクの透過しない溶融固化部とインクの透過する非溶融部とからなる印面を製版する装置が提案されている。（特許文献１参照。）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０―１００４６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の印面製版装置は、印面材を台木に取り付けた状態で固定するものであり、高価な部品である端面ヘッドを用いる必要があること、装置全体が大がかりなものになることなどから、生産コストを下げることが難しい。

【0006】

本発明は、上記従来の課題を解決するものであって、印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置及びその印面形成方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決すべく、本発明に係る印面形成装置は、加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び該印面材を着脱可能に保持するとともに位置ズレ検出対象を有する保持体を有する印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、前記印面材に印面を形成する印面形成部と、前記印面形成部に対して、前記印面材ホルダを相対的に移動させる搬送部と、前記保持体が有する前記位置ズレ検出対象の位置ズレ情報を出力するセンサと、前記センサの前記位置ズレ情報に基づいた前記印面材ホルダの位置ズレの量に応じて印字デ―タを補正するように前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部とを有する。
また、本発明に係る印面材ホルダは、加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材と、該印面材を着脱可能に保持するとともに位置ズレ検出対象を有する保持体と、を有する。

【0008】

また、本発明に係る印面形成方法は、加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を保持体に着脱可能に保持する印面材ホルダを、前記印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、前記印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により前記印面材に印面を形成する際に、前記印面材ホルダの前記発熱体配列方向における位置ズレをセンサにより検出し、当該位置ズレの量に応じて印字デ―タを補正するように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する印面形成工程を有する。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、簡単な構成の印面形成装置と簡便な構造の印面材ホルダとを用い、印面形成装置に挿入された印面材ホルダに保持されている印面材に対して印面形成を行う印面形成装置、印面形成方法を提供することができる。
とりわけ、印面材ホルダのセンタ―位置と、サ―マルヘッドのセンタ―位置とがずれた場合でも、印面が印面材からはみ出さない印面を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態に係る印面形成装置を印面材ホルダとともに示す外観斜視図（図１(a)）及び搬送方向に沿った鉛直面で切断して描いた斜視図（図１(b)）である。

【図2】本実施形態に係る印面形成装置の印面材ホルダの排出口周辺の構造を示す断面図（図２(a)）及び排出口を正面から見た外観拡大図（図２(b)）である。

【図3】本実施形態に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成を示す斜視図である。

【図4】本実施形態に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成の平面図（図４(a)）及び搬送方向に沿った鉛直面で切断した断面図（図４(b)）である。

【図5】本実施形態に係る印面形成装置のシステム構成のブロック図である。

【図6】本実施形態に係る印面形成装置により印面が形成される印面材を保持する印面材ホルダの一例を示す概略図である。図６(a)は、平面図である。図６（b）は、ＶＩＢ―ＶＩＢ断面図、すなわち搬送方向を含む鉛直面で切った断面図である。図６(c)は、図６(b)において円で囲ったＶＩＣ部詳細を示す断面図である。

【図7】印面形成が完了して印面材ホルダから取り出された印面がスタンプの台木に取り付けられて印鑑として完成した状態を示す図である。図７(a)は、外観斜視図である。図７(b)は、側面図である。

【図8】本実施形態に係るプリンタによる印面の形成状態を示す概略断面図である。

【図9】センサと対象物の重なり面積（長さ）と出力電流との関係を示すグラフである。

【図10】位置ズレ検出用長穴を付加した印面材ホルダを示す。図１０(a)は、印面材ホルダの平面図であり、図１０(b)は、位置ズレ検出用長穴とセンサとの重なり具合を示す拡大図である。

【図11】印面材ホルダとセンサとの位置関係を示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

《概念・用語の定義》
以下、本発明の実施形態を説明するにあたって、重要な概念・用語の定義を与える。
印面形成装置は、印面材に対して所望の像を形成して印面を形成する装置である。本発明にあっては、いわゆるサ―マルプリンタを用いることができる。サ―マルプリンタは、サ―マルヘッドを有し、複数の発熱体及びそれらを駆動する駆動回路（ドライバ）により、個々の発熱体を選択的に加熱することができる。また、サ―マルヘッドは、その近傍に温度センサ（サ―ミスタ）を有し、環境温度（主にサ―マルヘッドの発熱に起因して上昇する温度）を測定し、後述する制御部に環境温度の情報を与え、制御部は、それに基づいて駆動回路を制御する。
印面材は、液状のインクを含浸可能な多孔質のスポンジ体からなり加熱により非多孔質化する熱可塑性の部材である。例えば、多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマ―（ＥＶＡ）を用いることができる。
印面材ホルダは、印面材に対して所望の像を形成すべく印面形成装置に通すために用いる治具である。例えば、印面材を印面材ホルダに保持した状態のものが印面形成装置のユ―ザに供給される。本明細書にあっては、便宜上、印面材ホルダは、印面材と、それを保持する保持体とを有するものとする。
保持体は、例えば、コ―トボ―ルからなる厚板紙により構成される。印面形成後、印面材ホルダから印面材を取り出した後は、廃棄される部材である。

【0012】

印面形成部は、サ―マルヘッドにより選択的に熱を加えることにより、印面材の表面の所望の箇所を非多孔質化させて、その部分のインクの通過を禁止する処理を施す機構部分である。
印刷（サ―マルプリンタによる印刷）は、インクを用いる印刷ではなくて、画像デ―タに応じて、サ―マルヘッドの発熱体が選択的に加熱されることにより、印面材の表面を所定の大きさ（サ―マルヘッドの発熱体の大きさ）のドットごとに、非多孔質化するか、しないかの処理をすることを意味する。
印字デ―タは、印面を形成しようとするユ―ザが所望する印面を印面材の上に形成するためのデ―タである。サ―マルヘッドによる印刷が、インクの通過を禁止する処理であることに留意すると、印字デ―タは、ユ―ザが作った印面により押印する印影から見ると、白黒反転した画像デ―タである。
搬送部は、印面材ホルダを搬送する機構部分であり、例えばプラテンロ―ラとそれに動かすステッピングモ―タにより構成することができる。
制御部とは、印面形成装置の制御部（ＣＰＵ）をいう。印面形成装置の制御部は、有線通信（ＵＳＢ（登録商標））又は無線通信（Ｗｉ―Ｆｉ（登録商標）、Bluetooth（登録商標）、ＷＬＡＮ（登録商標）など）により、パソコン（ＰＣ）、スマ―トフォン、タブレットコンピュ―タなどと接続されて、連携して機能することができる。
印面材保持工程は、印面材が印面材ホルダに保持された状態でユ―ザに供給される場合には、印面材ホルダを製造する工場においてなされる工程である。
印面形成工程は、印面形成装置のユ―ザが印面材ホルダを用いて印面形成を実行する際になされる工程である。

【0013】

《本発明の核心について》
本発明の課題は、印面材を印面材ホルダに保持した状態で印面を形成をする印面形成装置、印面形成方法を提供することである。そして、とりわけ印面材ホルダを挿入するときに印面材ホルダのセンタ―位置と、サ―マルヘッドのセンタ―位置とがずれた場合でも、印面中心が印面材の中心と合致した印面を形成することついてのものである。
以下、本発明に係る印面形成装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0014】

《図１、図２、図３、図４を参照しつつ、印面形成装置（サ―マルプリンタ）の機械構成について説明する》
図１は、本発明の一実施形態に係る印面形成装置を印面材ホルダとともに示す概略斜視図である。ここで、図１(a)は、本実施形態に係る印面形成装置の外観斜視図であり、図１(b)は、そのＸ―Ｚ面（搬送方向を含む鉛直面）における断面構造を示す斜視断面図である。図２は、本実施形態に係る印面形成装置の印面材ホルダの排出口周辺の構造を示す概略図である。ここで、図２(a)は、図１（b）に示したIIＡ部（本明細書においては、図１(b)中に示したロ―マ数字の「２」に対応する記号として便宜的に「II」を用い、ロ―マ数字の「５」に対応する記号として便宜的に「Ｖ」を用いる。以下、同様。）における断面構造を示す要部断面図である。図２（b）は、排出口を含む印面形成装置の外観を示す正面図である。図３は、本実施形態に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部を示す斜視図である。図４は、本実施形態に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成の平面図及び断面図である。図４(a)は、印面形成部の平面図であり、図４（b）は、そのＸ―Ｚ面（搬送方向を含む鉛直面）における断面構造を示す概略断面図である。

【0015】

本実施形態に係る印面形成装置（以下、「プリンタ」と称す）１は、いわゆるサ―マルプリンタであって、例えば図１(a)、図１(b)に示すように、挿入口１０ｃから挿入された印面材ホルダ２０（詳しくは、図６を参照しつつ後述するが、印面材２１と、印面材２１を保持する保持体２２と、印面材２１を保護するフイルム２４とを有する。）を排出口１０ｄに向けて搬送する。そして、プリンタ１は、搬送中の印面材ホルダ２０上の印面材２１にフイルム２４の上からサ―マルヘッド４を所定の荷重で押し付け、サ―マルヘッド４が有する複数の発熱体を選択的に加熱することにより、所望の像（文字、記号、図形など）を表す印面（印章やスタンプを押した時に、文字、記号、図形などからなる印影を形成する部分）を、印面材ホルダ２０上の印面材２１に形成する。

【0016】

図１(a)、図１(b)に示すように、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ方向を設定する。図面中に記載された方向を示すＸ、Ｙ、Ｚの符号について、矢視方向を「＋」を付して示し、矢視方向に対する逆方向を「―」を付して示し、両方向を示す場合には、符号（「＋」または「―」）を付さない。Ｘ方向は、印面を形成する対象物である印面材２１を含む印面材ホルダ２０を搬送する方向と同じ方向であり、前後方向とも呼ぶ。Ｙ方向は、プリンタ１の幅方向と同じ方向であり、左右方向とも呼ぶ。Ｚ方向は、印面材ホルダ２０にサ―マルヘッド４を押し付ける方向と同じ方向であり、上下方向とも呼ぶ。

【0017】

図１(a)、図１(b)に示すように、プリンタ１は、下ケ―ス１０ａと上ケ―ス１０ｂとから構成されるケ―ス１０を備えており、下ケ―ス１０ａの前後面に印面材ホルダ２０を通すための挿入口１０ｃと、排出口１０ｄが形成されている。上ケ―ス１０ｂの上面には入力操作部６が設けられている。入力操作部６は、操作者による操作が行われると、操作内容に応じた信号を出力する。

【0018】

下ケ―ス１０ａの排出口１０ｄには、例えば図２(a)、(b)に示すように、排出口１０ｄを構成する下側の内面１０ｅに、排出口１０ｄ内に所定の高さで突出するように形成された複数のリブ（支持部）１０ｆが、排出口１０ｄの開口方向（Ｙ方向）に沿って、所定の間隔で配置されている。ここで、複数のリブ１０ｆは、排出口１０ｄから排出される印面材ホルダ２０の搬送路上に配置されている。すなわち、複数のリブ１０ｆは、挿入口１０ｃから挿入された印面材ホルダ２０がプリンタ１内部を搬送されて、少なくとも、サ―マルヘッド４の印面材ホルダ２０への押し付け状態が特定の状態に変化した時点で、印面材ホルダ２０の一端側（＋Ｘ方向側）近傍の裏面側（サ―マルヘッド４が押し付けられる印面の形成側とは反対側の面、すなわち図２の下側）に接触して支持するように設けられている。このとき、複数のリブ１０ｆは、印面材ホルダ２０が湾曲（変形）しない程度に印面材ホルダ２０の裏面に接触するように設けられ、より好ましくは、印面材ホルダ２０の搬送（送り量）に影響が及ばない程度に、例えば摩擦が少ない状態で軽く接触する程度に印面材ホルダ２０を支持するように設けられている。

【0019】

プリンタ１のケ―ス１０に組み込まれる印面形成部は、例えば図３、図４に示すように、大別してサ―マルヘッド（印面形成部）４と、ステッピングモ―タ９と、ガイド１４と、プラテンロ―ラ（搬送ロ―ラ）１２と、を備えている。サ―マルヘッド４、ガイド１４、プラテンロ―ラ１２の両脇には、Ｙ方向に対向する一対の板状のサイドフレ―ム１３が設けられている。

【0020】

プラテンロ―ラ１２は、図４(a)、図４(b)に示すように、印面材ホルダ２０をＸ方向に搬送するものであり、両サイドフレ―ム１３、１３間に渡されて設けられており、両端が各サイドフレ―ム１３を貫通している。プラテンロ―ラ１２の両端部は、サイドフレ―ム１３に対して回転自在になるように、サイドフレ―ム１３に支持されている。なお、プラテンロ―ラ１２の回転軸の＋Ｙ軸の端部には、例えばロ―ラ歯車（図示を省略）が一体的に取り付けられ、ステッピングモ―タ９の駆動軸に取り付けられた駆動歯車（図示を省略）の回転に伴う駆動力が、複数の電動歯車を介して伝達されることにより、プラテンロ―ラ１２が所定の回転速度で回転する。

【0021】

ガイド１４には、印面材ホルダ２０（印面材２１）をプラテンロ―ラ１２に導くための傾斜面１４ａが形成されている。傾斜面１４ａは、図４(b)に示すＹ方向視（＋Ｙ方向から見た場合の断面）において、傾斜面１４ａの延長線ＥＬ（図中、一点鎖線にて表記する。搬送経路に相当する。）がプラテンロ―ラ１２の外周面に接するように配置されている。ここで、図４（b）に示すように、排出口１０ｄの内面１０ｅに設けられたリブ１０ｆは、その上面が傾斜面１４ａの延長線ＥＬに接するように、突出高さや形状、配置が設定されている。

【0022】

なお、図４（b）に示すように、傾斜面１４(a)の凹部１４ｂには、センサ３が設けられている。センサ３は、印面材ホルダ２０と接触しないように印面材ホルダ２０の軌道よりも若干―Ｚ側に配置されている。また、図４(a)に示すＺ方向視（＋Ｚ側から見た場合の平面図）において、センサ３は、印面材ホルダ２０の切欠２２ａがセンサ３上を通過するように左側のサイドフレ―ム１３よりも若干＋Ｙ側であってプラテンロ―ラ１２よりも若干―側に配置されている。図４(a)に破線で示す検知走査線ＳＬはセンサ３の光軸Ｌと交叉しＸ方向に延びる線である。センサ３は、反射型光学センサであり、＋Ｚ方向に光を出射する発光素子と、センサ対象物（ここでは、印面材ホルダ２０）に当たって―Ｚ方向に反射した光を受光する受光素子とを有する。センサ３は、受光素子において受光した光の光量に応じた信号を出力する。この信号に基づいて、印面材ホルダ２０に嵌め込まれた印面材２１の種類（サイズ）が特定される。

【0023】

サ―マルヘッド４は、図２(a)、図４(b)に示すようにプラテンロ―ラ１２に対向するように設けられる。サ―マルヘッド４は、Ｘ方向に搬送される印面材ホルダ２０上の印面材２１をフイルム２４を介して押圧する。サ―マルヘッド４における印面材２１を押圧する押圧部４ａは、Ｙ方向に沿った直線帯状に設けられている。ここで、押圧部４ａの長さ（Ｙ方向の長さ）は、印面材２１の幅（Ｙ方向に沿った長さ）よりも長くなるように設けられている。これにより、印面材２１の幅方向に沿って延びる直線帯状の部分が一様に、押圧部４ａによって押圧されて変形する。そして押圧部４ａには、印面の形成（製版）時に選択的に加熱される複数の発熱体（図示を省略）が、押圧部４ａの延在方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。また、サ―マルヘッド４には、押圧部４ａに配列される複数の発熱体の各々の発熱状態を制御するための駆動回路を備えたＩＣチップ（ドライバＩＣ）４ｂが設けられている。ドライバＩＣ４ｂは、複数の発熱体が設けられた押圧部４ａに対して、例えば印面材ホルダ２０の搬送方向とは逆方向（―Ｘ方向）の位置に配置されている。このような構成により、印面材２１の直線帯状の部分（押圧部４ａによって押圧され変形する部分）では、加熱され発熱する発熱体に対応した箇所が加熱されることになる。

【0024】

ここで、一般的なサ―マルヘッド４は、プリント基板（ＰＣＢ）の一面側に、複数の発熱体が設けられた押圧部４ａと、各発熱体の発熱状態を制御するためのドライバＩＣ４ｂとが近接して配置されている。これは、プリント基板のサイズを小さくするとともに、コストアップを抑制するための構成であり、汎用品はほとんどこの形態を採用している。

【0025】

なお、サ―マルヘッド４とプラテンロ―ラ１２との間隔（図２(a)中に、「Ｈ」と表記する）は、後述する印面材ホルダ２０の構成に応じて、予め設定された一定値に設定されているものであってもよいし、サ―マルヘッド４、又は、プラテンロ―ラ１２をＺ方向に移動させて、サ―マルヘッド４とプラテンロ―ラ１２との間隔Ｈを調整するための機構（図２(a)中に、「３２」と表記する。）を備えているものであってもよい。このようなサ―マルヘッド４とプラテンロ―ラ１２との間隔Ｈの調整機構３２を用いることにより、サ―マルヘッド４の印面材２１への押圧力を変化させることができる。特に、印面材２１のサイズ（特に、幅方向の寸法）が異なる印面材ホルダ２０に印面を形成（製版）する場合においては、印面材２１のサイズによってサ―マルヘッド４の押圧部４ａの押し付け状態が変化することがあるため、サ―マルヘッド４とプラテンロ―ラ１２との間隔Ｈの調整機構３２は、適切な印面形成を行うために極めて有益である。このような間隔Ｈの調整機構３２は、例えば、センサ３により印面材ホルダ２０の切欠２２ａを走査することにより、制御部２により特定された印面材ホルダ２０の印面材２１のサイズに基づいて、間隔Ｈが調整制御される。ここで、間隔Ｈが小さく設定されるほど、サ―マルヘッド４の印面材２１への押圧力は大きくなる。

【0026】

《制御部（ＣＰＵ）によって制御されて機能する機能構成について》
次に、本実施形態に係るプリンタ１の機能構成、すなわち制御部（ＣＰＵ）によって制御されて機能する機能構成について説明する。
図５は、本実施形態に係る印面形成装置（プリンタ１）のシステム構成のブロック図である。
図５に示すように、プリンタ１は、中央制御回路２を備え、中央制御回路２には、センサ３、サ―マルヘッド４、電源回路５、モ―タ―ドライバ８、表示画面制御回路４７、メモリ制御回路４８、ＵＩ（ユ―ザインタ―フェイス）制御回路４９、ＵＳＢ制御回路４０、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュ―ル・無線ＬＡＮモジュ―ル４１を有している。
また、モ―タ―ドライバ８にはステッピングモ―タ９が接続され、表示画面制御回路４７には表示デバイス４３が接続され、ＵＳＢ制御回路４０には、ＰＣ（パ―ソナルコンピュ―タ）４４が接続されている。
なお、センサ３は、本例の場合、反射型光学センサで構成されており、印面材ホルダ２０に設けられた切欠２２ａ、位置ズレ検出用長穴２２ｆの検出を行う。中央制御回路２は、センサ３からの信号を検出することで、印字開始位置や印面材サイズ、印面材の中心位置とサ―マルヘッドの中心位置とのずれ、などを検出するとともに、サ―マルヘッド４への通電制御を行う。
また、表示デバイス４３、表示画面制御回路４７、ＵＩ制御回路４９、ＵＳＢ通信制御回路（ＵＳＢ通信制御回路）４０、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュ―ル・無線ＬＡＮモジュ―ル４１等は、必ずしも全てが必要な訳ではない。

【0027】

図１において、中央制御回路（制御部）２は、システム全体の制御を行っている。なお、この図では各回路のほとんどは中央制御回路２とのみ接続されているが、バスを通じて各回路同士がデ―タ通信を行うことももちろん可能である。中央制御回路２は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）を含む回路であり、当該ＣＰＵが必要に応じてコンピュ―タプログラムを読み込んで実行することにより、さまざまな機能（例えば、搬送量検出、寸法設定、寸法判定、位置検出、加熱制御、押圧力制御など）を実現する。
メモリ制御回路４８は、ＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のデバイスを含み、それらの制御を行っている。表示デバイス４３は、例えばＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置を指し、表示画像制御回路４７では、表示デバイス４３へのデ―タ転送等やバックライトの点灯、消灯等の制御をしている。
また、さまざまな機能を実現するために必要なコンピュ―タプログラムは、ＲＯＭ等に格納されており、必要に応じてＲＡＭに書き込まれて参照され、利用される。この印面形成装置は、パソコン（又はスマ―トフォン）側にドライバソフトおよびアプリケ―ションプログラムをインスト―ルし、ＵＳＢ接続などにより連携して動作するものである。したがって、印面形成装置内のコンピュ―タプログラムと、パソコンなどの外部機器にインスト―ルされたコンピュ―タプログラムとが連携してさまざまな機能を実現する。

【0028】

例えば、ＰＣ４４と接続または無線接続が必須の構成を有する機種の印面形成装置（プリンタ）の場合は、ユ―ザは、ＰＣ４４又は不図示の携帯電話端末等のＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）上で操作を実施するため、ハ―ドウェア側において表示画面制御回路４７と表示デバイス４３は必須ではない。
ＵＩ（ユ―ザインタ―フェイス）制御回路４９は、キ―ボ―ドやマウス、リモコンやボタン、タッチパネル等の入力デバイスからユ―ザがパソコンなどを介して、又は本印面形成装置（プリンタ）に設けた入力装置を介して入力した情報をもとに、メニュ―画面表示等の制御を行う。電源回路５は、電源ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等からなり、各回路に必要な電源を作り出して供給する。

【0029】

サ―マルヘッド４は、中央制御回路２から出力されたデ―タと印刷信号を受け取り、ヘッド内部のドライバＩＣ４ｂにて通電ドットの制御を行い、ヘッドに接している多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマ―（以下、ＥＶＡ）などの印面材に対して印刷（印面形成又は印字、以下同様）を行う。本印面形成装置における「印刷」は、インクを用いる印刷ではなくて、画像デ―タに応じて、サ―マルヘッド４の発熱体が選択的に加熱されることにより、印面材２１の表面をドット（発熱体の単位）ごとに、非多孔質化するか、しないかの処理をすることを意味する。
なお、本システムの構成例では、中央制御回路２から他の回路が受け取るのはデ―タと信号のみであり、印刷に必要な電力は電源回路５から得ている。因みに、本例の装置では、サ―マルヘッド４は、２００ｄｐｉ、すなわち２００ドット／２５．４ｍｍの解像度（１dot当たり０．１２５ｍｍの解像度）で４８ｍｍの有効印字幅を有している。
モ―タ―ドライバ８は、ステッピングモ―タ９を駆動する駆動回路であり、中央制御回路２から出力される信号を受け取り、駆動用のパルス信号及び電力をステッピングモ―タ９に供給する。なお、中央制御回路２から受け取るのは励磁信号のみで、実際の駆動電力は電源回路５から得ている。

【0030】

制御部（中央制御回路）２は、モ―タ―ドライバ８に出力した信号のパルス数を数えることによりステッピングモ―タ９をどれだけ回転させたか、つまりプラテンロ―ラ１２により印面材ホルダを何ｍｍ搬送したかを正確に把握することが出来る。
本実施形態におけるプリンタ１は、１―２相励磁駆動を採用しており、ギア比は１ライン（０．１２５ｍｍ）当たり１６ステップとなるように構成されている。すなわち、１ステップで、０．００７８ｍｍの搬送を行う。
なお、制御部２におけるプラテンロ―ラ１２による搬送距離の算出を、パルス数に基づいて行わずに他の方法を用いても良い。例えば、プラテンロ―ラ１２の回転数をロ―タリ―エンコ―ダにより検出し、検出された回転数に基づいてプラテンロ―ラ１２による搬送距離を算出しても良い。

【0031】

《印面材ホルダの構成について》
次に、プリンタ１により印面を形成（製版）する印面材ホルダ２０について、図６及び図７を参照しつつ説明する。
図６は、本実施形態に係るプリンタにより印面が形成される印面材ホルダの一例を示す概略図である。図６(a)は、印面材ホルダ２０の印面形成側（印面材２１を保持する側）を示す平面図である。図６(b)は、図６(a)に示したVIＢ―VIＢ線（本明細書においては図６（a)中に示したロ―マ数字の「６」に対応する記号として便宜的に「VI」を用いる。）に沿った断面構造を示す概略断面図である。図６(c)は、図６(b)に示したVIＣ部における断面構造を示す要部断面図である。図７は、印面を形成した印面材を貼り付けた押し印の一例を示す概略図である。図７(a)は、印面材側から見た押し印の斜視図であり、図７(b)は、印面材側を底面とした時（押し印として使用する際に紙などに置く時）の押し印の側面図である。

【0032】

印面材ホルダ２０は、印面材２１と、印面材２１を保持する保持体２２と、印面材２１を保護するフイルム２４とを有する。図６(a)、(b)に示すように、保持体２２は、印面材２１を中央部に固定して保持している。
印面材２１は、実際に印面となる主面２１ａを有する。印面材２１は、液状のインクを含浸可能な多孔質のスポンジ体、例えば、多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマ―（以下、「ＥＶＡ」と記す。）で構成され、押圧により変形可能となっている。ＥＶＡは無数の気泡を有しており、この気泡の中にインクを含浸する。
印面材ホルダ２０のうち、保持体２２とフイルム２４とは、印面材２１の印面形成時に用いられる治具であり、印面形成の終了後には印面材２１と分離されて廃棄（又は再利用）される。保持体２２は、図６(b)、(c)に示すように、コ―トボ―ルからなる上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとを貼り合わせて構成されている。また、図６(a)に示すように、保持体２２の一方の側部（図面右方）に切欠２２ａが形成されている。また、切欠２２ａの近くで図６(a)の上側、すなわち挿入方向の前方の部分に、スリット状に形成された位置ズレ検出用長穴２２ｆが設けられている。
ここで、保持体２２は、センサ３からの光を高い反射率で反射させるために、その表面が例えば、白色に形成されている。

【0033】

上部厚板紙２２ｃには、図６(b)、(c)に示すように、その中央部に印面材２１を固定するための位置決め孔２２ｅが形成されている。この位置決め孔２２eに、印面材２１が嵌め込まれて固定される。下部厚板紙２２ｄは、図６(a)、(b)に示すように、上部厚板紙２２ｃと外形が同一に形成されており、位置決め孔２２が設けられていない。下部厚板紙２２ｄと上部厚板紙とが張り合わされた状態において、下部厚板紙２２ｄは、印面材２１の裏面２１ｂ全体に接している。

【0034】

印面材２１の主面２１ａ（図６(b)の左側の面、又は、図６(c)の上側の面）は、図６(b)、(c)に示すように、上部厚板紙２２ｃの上面（図６(b)の左側の面、又は、図６(c)の上側の面）から若干突出するように構成されている。本実施形態においては、上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとを合わせた厚さは、例えば、１．２ｍｍに設定され、これに対して、フイルム２４、印面材２１をも含む印面材ホルダ２０の全体の厚さは、例えば１．８ｍｍに設定されている。すなわち、この例においては、上部厚板紙２２ｃに対して印面材２１が０．６ｍｍ突出するように設定されている。

【0035】

また、図６(b)、(c)に示すように、印面材ホルダ２０は、保持体２２の上面及び印面材２１の上面を被覆するフイルム２４を有する。フイルム２４は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephtalate)またはポリイミド等を基材として作られており、耐熱性と熱伝導性と表面平滑性とを有している。ここで、フイルム２４の耐熱性に関しては、印面形成時のサ―マルヘッド４の温度及び印面材２１の溶融点よりも高い温度に耐えられるものが用いられている。また、フイルム２４の熱伝導性に関しては、印面形成時のサ―マルヘッド４の熱を印面材２１に伝達して、印面材２１を良好に溶融させられるものが用いられている。フイルム２４の表面平滑性に関しては、印面形成時に接触するサ―マルヘッド４の押圧部４ａが摩擦が少ない状態で程良く滑るものが用いられている。

【0036】

図６(c)に示すように、上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとは、例えば両面粘着シ―ト２５により貼り合わされている。また、フイルム２４は、保持体２２の周囲部の表面、つまり印面材２１が嵌め込まれている上部厚板紙２２ｃの表面に両面粘着シ―ト２６により粘着されている。フイルム２４と印面材２１との間、印面材２１と下部厚板紙２２ｄとの間は、接触しているだけであって、貼り合わされてはいない。
このように、印面材２１は、印面材ホルダ２０に嵌め込まれて固定されているが、印面形成後、印面材ホルダ２０から取り出せるようになっている。その取出しを可能にすべく、図６(a)の破線で示すミシン目２７が保持体２２に設けられている。

【0037】

なお、図６においては、本実施形態に係るプリンタ１において印面形成の対象となる印面材ホルダ２０の一例を示したが、印面材２１のサイズ（図６(a)の縦方向及び横方向の寸法）が異なる、複数の種類の媒体２０を印面形成の対象とすることができる。ここで、各種類の印面材ホルダ２０の厚さ、及び、幅寸法（図６(a)の横方向の寸法）は、それぞれ同一に設定され、印面材ホルダ２０の長さ寸法（図６(a)の縦方向の寸法）は、印面材２１のサイズに応じて異なるように設定される。また、各種類の印面材ホルダ２０の印面材２１のサイズに対応して、１対１の関係で、保持体２２にサイズ（例えば縦方向の寸法）の異なる切欠２２ａが設けられている。そして、プリンタ１のセンサ３により保持体２２の切欠２２ａを走査して、そのサイズを検出することにより、印面材ホルダ２０の印面材２１の種類（サイズ）が特定される。また、センサ３が切欠２２ａを走査することにより、印字開始位置（Ｘ方向の開始位置）を制御部２が取得して、印字開始（印面形成）のタイミングを取得するようになっている。
また、位置ズレ検出用長穴２２ｆの機能や用い方については、図９、図１０、図１１を参照しつつ後述する。

【0038】

印面材２１は、プリンタ１における印面の形成が終了した後に、ミシン目２７で保持体２２を折ることにより、保持体２２から取り出される。そして、取り出された印面材２１は、例えば図７(a)、(b)に示すように、球状の持ち手５１と方形の台木５２とから構成される押し印５０の台木５２の下面（図７(b)における台木５２の下方側の面）に両面粘着シ―ト５３等により貼り付けられる。

【0039】

《印面形成の原理について》
次に、印面材２１に印面を形成する原理について説明する。
印面材２１は、ＥＶＡで構成されている。ＥＶＡは熱可塑性の物性を有するので、例えば７０℃〜１２０℃の熱で加熱すると、熱を加えた箇所は軟化し、一度軟化した箇所は冷えると硬化する。そして、硬化した箇所は気泡部分が埋まり非多孔質化され、その部分はインクを通さなくなる。
本実施形態に係るプリンタ１は、この印面材２１（ＥＶＡ）の特性を利用して、サ―マルヘッドでＥＶＡの表面の任意の箇所を約１ｍｓｅｃから５ｍｓｅｃ程度加熱することにより、ＥＶＡの表面の任意の箇所を非多孔質化させて、その部分のインクの通過を禁止する。なお、印面材２１は、熱裁断機によって予め方形に裁断されている。このため、印面材２１の４つの側面（端面）は、いずれも裁断の際に加えられた熱によって非多孔質化されており、インクを通過させない。なお、印面材２１の裏面２１ｂも加熱処理が施されており、インクを通過させない。これによって、印面となる主面２１ａ以外の面からインクが滲み出ることを防止している。

【0040】

印面の形成（熱印刷）において、インクを透過させる部分は加熱せず、透過させない部分は加熱することで、スタンプ押印時に得たい印影に応じたインク透過部分を形成することができる。なお、印面の形成時に誤差が生じ得ること、および、印面材２１の側面（端面）がインクを通過しないことを考慮して、印面材２１のサイズは、所望の印影サイズよりも若干大きく設定されている。例えば、印影のサイズが４５ｍｍ×４５ｍｍの場合には、印面材２１のサイズは４８ｍｍ×４８ｍｍに設定される。

【0041】

《印面形成動作について》
次に、本実施形態に係るプリンタ１において、所望の印面を形成する印面形成動作について説明する。なお、以下に示す各機能は、読み取り可能なプログラムコ―ドの形態で制御部２（さらに詳しく言えば、ＲＯＭ）に格納されており、このプログラムコ―ドにしたがった動作が逐次実行される。なお、図５のシステムブロック図に示したように、この印面形成装置（プリンタ１）は、通常はパソコンやスマ―トフォンなどと連携して動作するものである。ここでは、煩雑な説明となるのを防ぐべく、プリンタ１内における動作に限定して説明する。

【0042】

図８は、本実施形態に係るプリンタによる印面の形成状態を示す概略断面図である。
プリンタ１の印面形成動作においては、まず、制御部２は、入力操作部６が押圧され、入力操作部６からプリンタ１を起動する信号が入力されると、プリンタ１のイニシャル動作を実行する。プリンタ１のイニシャル動作においては、制御部２は、モ―タ―ドライバ８に駆動信号を送り、ステッピングモ―タ９を所定時間回転させる。これにより、プラテンロ―ラ１２が所定時間回転し、プリンタ１内に印面材ホルダ２０が残っていた場合でも、その印面材ホルダ２０が排出口１０ｄからプリンタ１外に排出される。

【0043】

イニシャル動作の終了後、制御部２は、図８(a)に示すように、プリンタ１の操作者により印面材ホルダ２０が挿入口１０ｃからプリンタ１に挿入された状態において、入力操作部６から印面形成を開始する開始信号（例えば、上記イニシャル動作後において、入力操作部６から出力される、入力操作部６を押圧操作したことを示す信号）が入力されると、ステッピングモ―タ９を回転させて、プラテンロ―ラ１２を回転させる。これにより、印面材ホルダ２０は、ガイド１４（傾斜面１４ａ）に沿って＋Ｘ方向に搬送される。

【0044】

ここで、複数の種類(サイズ)の印面材ホルダ２０を印面形成の対象とする場合には、制御部２は、センサ３により印面材ホルダ２０（保持体２２）の切欠２２ａの長さを検出し、印面材ホルダ２０の種類（印面材２１のサイズ）、および印字開始位置についての情報を特定する。そして、制御部２は、特定された印面材ホルダ２０の種類に基づいて、サ―マルヘッド４とプラテンロ―ラ１２との間隔Ｈの調整機構３２を制御して、印面材ホルダ２０の種類に応じた間隔Ｈを設定する。これにより、印面材ホルダ２０の種類に応じて、サ―マルヘッド４の印面材２１への押圧力が適切に設定される。

【0045】

そして、図８(b)に示すように、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されると、サ―マルヘッド４の押圧部４ａが保持体２２の上面を経由して、印面材２１に達する。印面材ホルダ２０の印面材２１は、サ―マルヘッド４の下に引き込まれ、予め設定された所定の押圧力で押圧されながら搬送され、サ―マルヘッド４の押圧部４ａにＹ方向に配列された発熱体からの熱を受けて印面形成が行われる。印字開始のタイミングは、切欠２２ａの検出により得た情報に基づいて決定される。
具体的には、制御部２は、入力された画像デ―タに基づいて、印面材ホルダ２０の搬送（ステッピングモ―タ９の回転）と、サ―マルヘッド４の複数の発熱体のいずれを発熱されるかと、を連携させながら制御し、印面材２１の画像デ―タに応じた位置を選択的に加熱して、インクの透過部分と非透過部分とを画像デ―タに応じて形成することで、印面を形成する。

【0046】

このとき、印面材２１に適用されるＥＶＡは、多孔質のスポンジ体で非常に柔らかいため、適切に印面形成（熱印刷）を行うために、通常の熱印刷を行うプリンタよりも強くサ―マルヘッド４の発熱体を、印面材ホルダ２０の印面材２１に押し付ける必要がある。そのため、図６(b)、(c)に示したように、印面材２１の主面２１ａが保持体２２の上面から突出するように構成されている。また、印面材ホルダ２０の印面材２１に対するサ―マルヘッド４の押し付け状態は、図８(b)に示すように、サ―マルヘッド４の発熱体が配列された押圧部４ａに加え、発熱体の近傍に配置されたドライバＩＣ４ｂも印面材２１に押し付けられて、印面材２１に食い込んだ状態にある。

【0047】

そして、印面材２１に印面を形成しつつ、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されると、図８(c)に示すように、サ―マルヘッド４が印面材２１の―Ｘ方向の端部（終端部）に達し、印面材２１と保持体２２との間の境界部分を通過する。このとき、印面材ホルダ２０の保持体２２の搬送方向（＋Ｘ方向）の端部側は、少なくとも排出口１０ｄに達し、その近傍の裏面側（サ―マルヘッド４が押し付けられる印面の形成側とは反対側の面、図面下面側）に、排出口１０ｄの内面１０ｅに設けられた複数のリブ１０ｆが接触して、印面材ホルダ２０を支持している。

【0048】

ここで、印面材２１は、保持体２２よりも厚み方向に突出して構成されているため、この境界部分には段差が存在する。また、サ―マルヘッド４の押圧部４ａの近傍（―Ｘ方向）にはドライバＩＣ４ｂが配置されている。加えて、印面材２１に対してサ―マルヘッド４が強く押し付けられているため、上記の境界部分をサ―マルヘッド４が通過することによって、まず、サ―マルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが段差を降りる状態となる。このとき、印面材ホルダ２０（印面材２１）へのサ―マルヘッド４のドライバＩＣ４ｂによる押圧力が瞬間的に解除された状態となり、図８(c)中に矢印Ｆで示すように、印面材ホルダ２０を回転（＋Ｘ方向の端部を下方に付勢させ、―Ｘ方向の端部を情報に付勢）させる力が加わる。

【0049】

ここで、プリンタ１の排出口１０ｄに、リブ１０ｆが配置されていない構成においては、印面材ホルダ２０の＋Ｘ方向の端部側が支持されていない状態にあるため、サ―マルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが印面材２１と保持体２２との間の段差を降りた瞬間に、印面材ホルダ２０に生じる力Ｆによって印面材ホルダ２０が回転して、プラテンロ―ラ１２による印面材ホルダ２０の送り量（送り密度）が変化する。そのため、印面が形成される印面材２１の主面２１ａに、送り量の変化に起因する印刷ムラ（例えばＹ方向にライン状に延在する凹凸）が生じて、適切な印面形成が行われない可能性がある。

【0050】

これに対して、本実施形態にあっては、図２および図４に示したように、排出口１０ｄの下側の内面１０ｅに、印面の形成動作中に搬送される印面材ホルダ２０の搬送経路である傾斜面１４ａの延長線ＥＬに上面が接するように形成された複数のリブ（突出部材）１０ｆが配置されている。これにより、印面材ホルダ２０は、傾斜面１４ａとプラテンロ―ラ１２と排出口１０ｄに設けられた複数のリブ１０ｆとにより、搬送経路上に支持されている。したがって、サ―マルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが、印面材２１と保持体２２との間の段差を降りた瞬間に、印面材ホルダ２０に生じる力Ｆによって印面材ホルダ２０が回転する現象が抑制されて、適切な印面形成が行われる。

【0051】

そして、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されて、印面材ホルダ２０への印面の形成が完了すると、印面材ホルダ２０がプリンタ１の排出口１０ｄから排出される。その後、制御部２は、ステッピングモ―タ９を停止することによりプラテンロ―ラ１２を停止させて、一連の印面形成動作を終了する。ここで、制御部２においてステッピングモ―タ９を停止するタイミングは、例えば、印面材ホルダ２０の後端がセンサ３を通過してから所定時間経過後に設定される。

【0052】

《保持体２２及びフイルム２４の役割について》
ＥＶＡは１．５ｍｍの厚さを持つ部材であり、高い弾性と摩擦係数を有する。このため、ＥＶＡをそのままサ―マルプリンタに挿入して搬送を行おうとしても、サ―マルヘッドとＥＶＡとの摩擦力が大きく、安定した直進性の搬送を行うことが出来ない。つまり、ＥＶＡは摩擦力が大きいことと、ゴムのように柔らかいため、たとえサ―マルプリンタ側に直進安定性を得るためのガイドが取り付けられていても、搬送中に少しでも曲がりができると、ＥＶＡ自体が屈曲してしまい、結果的にすぐに斜行が発生する。
上記のＥＶＡの搬送上の困難は、サ―マルヘッドが発熱していない非加熱の状態の場合でも起きる現象であるが、サ―マルヘッドが発熱した場合、サ―マルヘッドは発熱開始後の数ミリ秒で約２００度近くまで温度が上がるため、ＥＶＡ表面を加熱した瞬間に表面が軟化し、軟化した部分にサ―マルヘッドが埋まってしまい、ＥＶＡの搬送が全く出来なくなってしまうという現象が生じる。
端面ヘッドを用いる方式や、ヘッドを移動駆動するためにキャリッジを組み込む方式の場合は、上記の問題が起きないが、この方式は、機構の大型化と使用部材のコストの大幅な上昇を招くという不都合がある。

【0053】

本発明においては、機構の大型化とコストの大幅上昇を招くことなく、通常のサ―マルヘッドを用いたプリンタ１により、上記のように搬送性に難のあるＥＶＡを印面版として印面形成を行うために、印面材ホルダ２０、保持体２２を用い、フイルム２４で保護することとしたものである。
また、印面材２１は、上部厚板紙２２ｃの位置決め孔２４で位置固定され、下部厚板紙２２ｄにより下面から保持されると共に上面をフイルム２４により被覆されているので印面材ホルダ２０に保持された状態のままの形を維持し、Ｘ方向、Ｙ方向の外力が加わっても変形しない。
したがって、印面材ホルダ２０が搬送される通りに印面材２１もまた、それにしたがって搬送される。印面材ホルダ２０が直進搬送されれば、印面材２１もその通りに直進搬送される。また、フイルム２４は、印面材２１、つまりＥＶＡの溶融点よりも高い温度に耐熱性を有している。
したがって、サ―マルヘッド４の発熱で印面材２１の表面が溶融してもフイルム２４は溶融しない。つまりフイルムとしての被覆性を失うことはない。また、フイルム２４は、サ―マルヘッド４との摩擦力は極めて低い。
このため、サ―マルヘッド４は、フイルム２４の被覆性により、溶融して軟化した印面材２１の中に埋没することなく、また、フイルム２４との間の低摩擦性により、フイルム２４の面に沿って容易に発熱印字（印面形成）を続けていくことができる。このようにして印面材２１への印面形成が完了する。

【0054】

《印面形成後の印面材を取り出した後の用い方》
印面材に印面を形成して出来上がった印面版を印面材ホルダ２０から取り出すには、保持体２２をミシン目２７（図６(a)参照）に沿って折り曲げて、印面材２１を引き出すだけでよい。その後、台木５２に印面形成後の印面材を貼り付けて、印面を一定時間インクに浸しておく、あるいはインクの粘性によっては、塗り付けて放置しておく。所定時間経過すれば、インクが印面版の内部に含浸する。ユ―ザは、印面表面の余剰のインク汚れをふき取った後（あるいは何度か試し押しをした後）、持ち手５１を指で持って、押印対象物に押し付けると、印面から含浸インクが押し出されて印影が押印される。

【0055】

《印面材ホルダのセンタ―位置とサ―マルヘッドのセンタ―位置とのズレ》
以上、本発明に係る印面形成装置、印面形成方法、印面材ホルダについて、その概要を述べた。しかし、今一つの課題がある。ユ―ザが挿入した印面材ホルダ２０のセンタ―位置がサ―マルヘッド４のセンタ―位置とずれていた場合、作成される印面の中心が左右のどちらかにずれてしまうという課題である。
本発明の発明者は、この課題に取り組み、鋭意努力した結果、センサ３の出力がアナログ的であり位置ズレに対して単調な変化をすること、したがって、センサ３を位置ズレ検出に用いることができることに気付いた。

【0056】

《センサと対象物の重なり面積（長さ）と出力電流の関係》
本発明で用いるセンサ３は、反射型フォトセンサ、すなわちＬＥＤで発した光が発射して返ってくるものを受けてそれを電流として出力するものである。通常、反射型フォトセンサの出力はアナログ的であり、出力電流は図９に示すような曲線を描く。図９は、センサと対象物の重なり量（長さ）と出力電流の最大電流に対する比（パ―センテ―ジ）との関係を示すグラフである。横軸は、対象物との重なり量（ｍｍ）、縦軸は、出力電流の相対値を示している。図９に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向のそれぞれについて、単調増加関数となっている。つまり、位置ズレと出力電流とは１対１の対応関係にある。したがって、センサ３の出力値から位置ズレの量への変換式、または変換テ―ブルが作成可能であり、センサの出力を確認することで現在反射物がどの程度センサの上部と重なっているかを識別することが可能である。
その場合、図９のグラフにおいて、位置ズレがゼロの状態は、重なり量が１．１ｍｍの状態に該当する。その状態における、センサの出力ＡＤ値は大体５０％程度である。この値を基準値として、変換テ―ブルを実験により特定することができる。

【0057】

《Ｙ方向についての位置ズレ補正》
本発明では、印面形成装置（サ―マルプリンタ）１に対し、印面材ホルダ２０を用いて印面の形成を行う場合において、ユ―ザによって挿入された印面材ホルダのセンタ―位置が、プリンタが有するサ―マルヘッド４のセンタ―位置とずれていた場合に、それに応じて印字デ―タのセンタ―位置もずらすことで、最終的に完成した印面においてユ―ザが所望する画像がメディアのセンタ―に来ているように補正する。
印面材ホルダ２０の保持体２２に切欠２２ａを設けて、印面材２１のサイズおよび印字開始位置を制御部２が取得できる。切欠２２ａにより取得できる印字開始位置は、印面材ホルダ２０の挿入方向、すなわちＸ方向についてのものであった。本発明では、さらにＹ方向、すなわちサ―マルヘッド４の発熱体配列方向についての位置ズレ補正をすることを目的とするものである。

【0058】

《位置ズレ検出用長穴》
本発明では、図６(a)、図１０(a)に示すように、印面材ホルダ２０（保持体２２）のセンサ３と重なる部分、すなわち印面材ホルダ２０が搬送される際に、センサ３の読取範囲に当たる部分に細いスリット状の長穴である位置ズレ検出用長穴２２ｆを設ける。ここで位置ズレ検出用長穴２２ｆは、「印面材の中心（Ｙ方向の中心）がサ―マルヘッド中心（発熱体配列方向についての中心）と一致していた場合」は「センサ中心と長穴端面が一致」する位置に存在しているものとする。ここで長穴端面とは、位置ズレ検出用長穴２２ｆを構成するＸ方向に延びる二つの端面のうちのいずれか一方として予め選択して決めた端面である。本実施形態にあっては、図１０(b)に示すように、外側（保持体２２の端に近い側）の端面である。
本発明の実施形態にあっては、センサ位置と長穴端面（つまり、印面材ホルダ）が右にズレていた場合は（ＬＥＤ出力光を反射しなくなるので）センサ出力が０に近く、左にずれていた場合は１に近くなる。二つの端面のうち、他方の端面を選択した場合は、この関係が逆になる。

【0059】

《印字デ―タの補正》
この結果を使用し、もしもセンサ出力が基準値と乖離があった場合は、センサ出力の乖離量に基づいて、変換式から位置ズレ量を計算し、または予め実験に基づいて作成した変換テ―ブルを参照して位置ズレ量を求める。そして、その位置ズレ量に基づいて、印字のセンタ―位置をずらすことで、印面材中心とサ―マルヘッド中心がずれていても、印面形成により得られる印面は印面材からはみ出さないような印面形成が可能になる。
例えば、印面材の位置中心がヘッド中心から５００μｍ程度ズレていた場合は、印字デ―タをヘッドに送信する際、その分だけ印字デ―タの中心をずらしてデ―タ転送を行う。本発明に係る印面形成装置は、パソコン４４又はスマ―トフォンなどと連携して動作するものであって、ユ―ザがパソコン又はスマ―トフォンで作成または選択した図柄に基づいて印面形成を行う。印面形成装置１の制御部２は、パソコン又はスマ―トフォンから送られた印字デ―タをいったん制御部２のメモリに記憶して、センサ３の出力に基づいて印字のセンタ―位置をずらす補正が必要な場合には、その補正を施して、サ―マルヘッド４の駆動回路に印字デ―タに基づく信号を転送する。
なお、ここで、位置ズレ検出用長穴２２ｆのセンサ３による走査が完了するまで、パソコン４４又はスマ―トフォンからの印字デ―タの転送を行わずに待機状態とし、ズレ検出が完了してから、補正の必要がある場合には、パソコン４４又はスマ―トフォン側で印字デ―タに補正を施して、印面形成装置１への印字デ―タ転送を行うこととする変形実施例も可能である。その場合には、印面形成装置１の制御部２についてメモリの負担、ＣＰＵの負担を軽くすることができる。

【0060】

《印面材ホルダと光学センサ３との位置関係》
印面材ホルダ２０と光学センサ３の位置関係を表す概略図を、図１１に示す。図１１は、プリンタ１の筐体のうち、上ケ―ス１０ｂを外した部分について、上から見た平面図を示す概略図である。図１１は、印面材ホルダ２０をユ―ザが挿入した直後の状態を示している。図１１に示すように、センサ３は、位置ズレ検出用長穴２２ｆ及び切欠２２ａを読取可能な位置に設けられている。プラテンロ―ラ１２はステッピングモ―タ９からの動力をギヤボックス９ｇを介して受けて、印面材ホルダ２０を搬送する。プラテンロ―ラ１２が印面材ホルダ２０を搬送し始めるとき、Ｙ方向（サ―マルヘッドの発熱体配列方向）の印面材ホルダ２０のズレ量は確定すると考えられる。そして、そのタイミングで位置ズレ検出用長穴２２ｆがセンサ３の読取範囲に達する。
そして、センサ３が位置ズレ検出用長穴２２ｆの走査をし、ズレ量を検出して、制御部２に送る。必要があれば、印字デ―タの補正がなされて印面形成が実行される。

【0061】

なお、本発明を実装するためには、印面材サイズはユ―ザ編集可能なエリアよりも１〜２ｍｍ程度大きくする必要がある。例えば、ユ―ザが編集可能なエリアが３０ｍｍだとすると、印面材サイズは３２ｍｍ程度となる。

【0062】

《変形実施例について》
位置ズレ検出用長穴２２ｆをスリット状の穴として設けたが、穴をあけずに、当該箇所の保持体２２の裏側にパタ―ン印刷（例えば、ベタ黒）を設けることとしてもよい。
また、複数のスリットを設けるのでもよいし、例えば、短いスリットを位置をずらして複数設けることでより詳細な位置ズレを検出するようにしてもよい。
さらに、センサ３は、ＬＥＤで光を発し、その反射光を受光するタイプのセンサとしたが、受光部をＬＥＤ発光部とは反対側に設けて、透過光を検出するものとしてもよい。
また、ＬＥＤの読取範囲を広範囲なものとして、保持体２２の外側の端部の位置を検出できるものとし、それによりＹ方向の位置ズレを検出することとしてもよい。

【0063】

《発明の作用、効果について》
本発明を適用すると、印面材ホルダに印字センタ―位置キャリブレ―ション用の切り抜きを設けることで、プリンタが有するサ―マルヘッドのセンタ―位置に対して、挿入された印面材ホルダのセンタ―位置がずれていた場合に、印字デ―タのセンタ―をそれに応じてずらすことで、印字結果を印面材からはみ出さないようにすることが出来る。
つまり、印面形成装置において、印面中心が印面材中心と合っている印面を作成することが出来る。
これにより、安定した印刷品位を実現することが可能になった。

【0064】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。

【0065】

［付記１］
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び該印面材を着脱可能に保持するとともに位置ズレ検出対象を有する保持体を有する印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、前記印面材に印面を形成する印面形成部と、
前記印面形成部に対して、前記印面材ホルダを相対的に移動させる搬送部と、
前記保持体が有する前記位置ズレ検出対象の位置ズレ情報を出力するセンサと、
前記センサの前記位置ズレ情報に基づいた前記印面材ホルダの位置ズレの量に応じて印字デ―タを補正するように前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と
を有する印面形成装置。

【0066】

［付記２］
前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるスリットであることを特徴とする付記１記載の印面形成装置。

【0067】

［付記３］
前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びる図柄であることを特徴とする付記１記載の印面形成装置。

【0068】

［付記４］
前記位置ズレ検出対象は、前記保持体の端であって、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるものであることを特徴とする付記１記載の印面形成装置。

【0069】

［付記５］
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材と、該印面材を着脱可能に保持するとともに位置ズレ検出対象を有する保持体と、を有する印面材ホルダ。

【0070】

［付記６］
前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるスリットであることを特徴とする付記５記載の印面材ホルダ。

【0071】

［付記７］
前記位置ズレ検出対象は、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びる図柄であることを特徴とする付記５記載の印面材ホルダ。

【0072】

［付記８］
前記位置ズレ検出対象は、前記保持体の端であって、前記印面材ホルダの挿入方向に沿って延びるものであることを特徴とする付記５記載の印面材ホルダ。

【0073】

［付記９］
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を保持体に着脱可能に保持する印面材ホルダを、前記印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、前記印面材ホルダの前記印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および該発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により前記印面材に印面を形成する際に、前記印面材ホルダの前記発熱体配列方向における位置ズレをセンサにより検出し、当該位置ズレの量に応じて印字デ―タを補正するように前記印面形成部の前記駆動回路を制御する印面形成工程
を有する印面形成方法。

【0074】

［付記１０］
前記印面形成工程は、前記センサの出力を位置ズレの大きさに変換する変換式を有しており、当該変換式に従って位置ズレの量を算出することを特徴とする付記９記載の印面形成方法。

【0075】

［付記１１］
前記印面形成工程は、前記センサの出力を位置ズレの大きさに変換する変換テ―ブルを有しており、当該変換テ―ブルを参照して位置ズレの量を求めることを特徴とする付記９記載の印面形成方法。

【産業上の利用可能性】

【0076】

本発明は、適正な印面形成を行うために、印面形成装置に挿入された印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置、印面材ホルダ及び印面形成方法に利用することができる。

【符号の説明】

【0077】

１ 印面形成用サ―マルプリンタ（プリンタ、印面形成装置）
２ 中央制御回路（制御部）
３ センサ
４ サ―マルヘッド
４ａ 押圧部（発熱体）
４ｂ ドライバＩＣ（駆動回路）
５ 電源回路
６ 入力操作部
８ モ―タ―ドライバ（ステッピングモ―タ駆動回路）
９ ステッピングモ―タ
９ｇ ギヤボックス
１０ａ 下ケ―ス
１０ｂ 上ケ―ス
１０ｃ 挿入口
１０ｄ 排出口
１２ プラテンロ―ラ
１３ サイドフレ―ム
１４ ガイド
１４ａ 傾斜面
２０ 印面材ホルダ
２１ 印面材
２１ａ 主面
２１ｂ 裏面
２２ 保持体
２２ａ 切欠
２２ｃ 上部厚板紙
２２ｄ 下部厚板紙
２２ｅ 位置決め孔
２２ｆ 位置ズレ検出用長穴
２４ フイルム
２５、２６ 両面粘着シ―ト
２７ ミシン目
３２ 間隔Ｈ調整機構
４０ ＵＳＢ制御回路
４１ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュ―ル・無線ＬＡＮモジュ―ル
４３ 表示デバイス
４４ ＰＣ（パ―ソナルコンピュ―タ）
４７ 表示画面制御回路
４８ メモリ制御回路
４９ ＵＩ（ユ―ザインタ―フェイス）制御回路
５０ 押し印
５１ 持ち手
５２ 台木
５３ 両面粘着シ―ト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】