特許第6044559号(P6044559)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6044559
(24)【登録日】2016年11月25日
(45)【発行日】2016年12月14日
(54)【発明の名称】電力変換装置
(51)【国際特許分類】
   H02M 7/48 20070101AFI20161206BHJP
   H02M 3/00 20060101ALI20161206BHJP
【FI】
   H02M7/48 Z
   H02M3/00 Y
【請求項の数】5
【全頁数】10
(21)【出願番号】特願2014-20492(P2014-20492)
(22)【出願日】2014年2月5日
(65)【公開番号】特開2015-149810(P2015-149810A)
(43)【公開日】2015年8月20日
【審査請求日】2015年9月25日
(73)【特許権者】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【識別番号】110000648
【氏名又は名称】特許業務法人あいち国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】立花 秀晃
(72)【発明者】
【氏名】西前 誠
【審査官】 津久井 道夫
(56)【参考文献】
【文献】 特開2013−055840(JP,A)
【文献】 特開2011−134813(JP,A)
【文献】 特開2011−200090(JP,A)
【文献】 特開2011−259544(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H02M 7/42− 7/98
H02M 3/00− 3/44
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール(11)と、該複数の半導体モジュール(11)を冷却する複数の冷却管(13)とを交互に積層した半導体積層ユニット(10)と、
上記半導体モジュール(11)と共に電力変換回路を形成する補助電子部品(2)と、
上記半導体積層ユニット(10)を積層方向に加圧する加圧部材(5)と、
上記半導体積層ユニット(10)、上記補助電子部品(2)及び上記加圧部材(5)を収納するケース(6)とを有しており、
該ケース(6)は、上記積層方向において、前方側に配設された前方壁部(631)と、後方側に配設された後方壁部(632)と、上記積層方向と直交する横方向において上記前方壁部(631)及び上記後方壁部(632)の両端部同士をつなぐ一対の側方壁部(633)と、上記前方壁部(631)、上記後方壁部(632)及び上記一対の側方壁部(633)の内側に設けられた内側壁部(64)とを備えており、
該内側壁部(64)は、上記前方壁部(631)と対向して配設された隔壁部(641)と、該隔壁部(641)の後端面から後方壁部(632)側に向かって延びるように形成された支持壁部(642)とを有しており、上記隔壁部(641)と上記前方壁部(631)との間には、上記半導体積層ユニット(10)及び上記加圧部材(5)を収納するユニット収納空間(61)が形成され、上記隔壁部(641)と上記後方壁部(632)との間には上記補助電子部品(2)を収納する補助収納空間(62)が形成されており、
上記支持壁部(642)は、上記横方向における、上記隔壁部(641)の両端部の間に接続していることを特徴とする電力変換装置(1)。
【請求項2】
上記複数の冷却管(13)のうち前方側に配置された前方冷却管(132)には、上記複数の冷却管(13)の内部に形成された冷媒流路(131)へ冷媒を導入するための冷媒導入管(133)と、上記冷媒流路(131)から冷媒を排出するための冷媒排出管(134)とが前方側に向かって延びるように配設されており、上記支持壁部(642)は、上記積層方向及び上記横方向と直交する高さ方向から見たとき、上記冷媒導入管(133)及び上記冷媒排出管(134)の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置(1)。
【請求項3】
上記補助収納空間(62)としては、上記支持壁部(642)によって隔たれた第1補助収納空間(621)と第2補助収納空間(622)とが形成されており、該第1補助収納空間(621)及び該第2補助収納空間(622)の両方に、上記補助電子部品(2)がそれぞれ収納されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)。
【請求項4】
上記補助電子部品(2)として、上記半導体モジュール(11)に接続したコンデンサ(21)と、上記半導体モジュール(11)に流れる電流を測定する電流センサを内蔵したセンサユニット(22)とを備え、上記第1補助収空間(621)には上記コンデンサ(21)が収され、上記第2補助収空間(622)には上記センサユニット(22)が収されていることを特徴とする請求項3に記載の電力変換装置(1)。
【請求項5】
上記ユニット収納空間(61)及び上記補助収納空間(62)に対して上記横方向に隣り合う位置には、外部機器と接続される接続端子(311、312)を備える端子台(3)が配設されており、上記半導体モジュール(11)、上記補助電子部品(2)及び上記接続端子(311、312)は、バスバー(321、322)によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ハイブリッド車や電気自動車などの車両には、電力変換装置が搭載されている。電力変換装置は、車両が有するバッテリーから供給される直流電力を、駆動用モータを駆動させるための三相交流電力に変換するものである。このような電力変換装置としては、特許文献1に示されたものがある。
特許文献1の電力変換装置は、スイッチング素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷却管とを備えている。複数の半導体モジュールと複数の冷却管とは、交互に積層して配置されており、半導体積層ユニットを形成している。この半導体積層ユニットは、加圧部材と共にケース内に収納されており、加圧部材によって積層方向に加圧されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2013−55840号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に示された電力変換装置には、以下の課題がある。
特許文献1の電力変換装置においては、半導体積層ユニットを加圧部材の加圧力によって、ケース内に固定している。そのため、ケースには、加圧部材の加圧力に耐える剛性を付与する必要がある。特に、半導体積層ユニットの積層方向に配設された一対の壁部においては、一対の壁部と直交するように加圧力が加わるため、壁部の厚さを大きくし剛性を向上している。これにより、ケースの重量、コスト、体格が増大し、ひいては、電力変換装置の重量、コスト、体格の増大につながる。
【0005】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、軽量化、小型化及びコスト低減をすることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷却管とを交互に積層した半導体積層ユニットと、
上記半導体モジュールと共に電力変換回路を形成する補助電子部品と、
上記半導体積層ユニットを積層方向に加圧する加圧部材と、
上記半導体積層ユニット、上記補助電子部品及び上記加圧部材を収納するケースとを有しており、
該ケースは、上記積層方向において、前方側に配設された前方壁部と、後方側に配設された後方壁部と、上記積層方向と直交する横方向において上記前方壁部及び上記後方壁部の両端部同士をつなぐ一対の側方壁部と、上記前方壁部、上記後方壁部及び上記一対の側方壁部の内側に設けられた内側壁部とを備えており、
該内側壁部は、上記前方壁部と対向して配設された隔壁部と、該隔壁部の後端面から後方壁部側に向かって延びるように形成された支持壁部とを有しており、上記隔壁部と上記前方壁部との間には、上記半導体積層ユニット及び上記加圧部材を収納するユニット収納空間が形成され、上記隔壁部と上記後方壁部との間には上記補助電子部品を収納する補助収納空間が形成されており、
上記支持壁部は、上記横方向における、上記隔壁部の両端部の間に接続していることを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【0007】
上記電力変換装置は、上記隔壁部と、該隔壁部の後面から上記後方壁部側に向かって延びるように、すなわち、上記加圧部材の加圧方向に沿うように形成された上記支持壁部とを有している。そのため、上記支持壁部が上記隔壁部を補強することにより、上記支持壁部における剛性を効果的に増大することができる。したがって、上記隔壁部の厚さを増大させることなく、上記支持壁部の剛性を向上し、上記加圧部材の加圧力による上記隔壁部の変形を抑制することができる。これにより、上記隔壁部の厚さを低減し、上記電力変換装置の軽量化、小型化及びコスト低減をすることができる。
【0008】
また、上記ケース内には、上記半導体積層ユニットを配置する上記ユニット収納空間と、上記補助電子部品を配置する上記補助収納空間とが形成されている。そのため、上記半導体積層ユニット及び上記補助電子部品を、上記ケース内に整然と配置することができる。これにより、上記ケース内のスペースを無駄なく有効活用し、上記電力変換装置を小型化することができる。
【0009】
以上のごとく、上記電力変換装置によれば、軽量化、小型化及びコスト低減をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1】実施例1における、電力変換装置を示す平面図。
図2図1における、II−II矢視断面相当図。
図3】実施例1における、ケースを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【0011】
上記電力変換装置において、横方向とは、積層方向と直交すると共に、一対の側方壁部が配置された方向を指すものである。
【0012】
また、上記複数の冷却管のうち前方側に配置された前方冷却管には、上記複数の冷却管の内部に形成された冷媒流路へ冷媒を導入するための冷媒導入管と、上記冷媒流路から冷媒を排出するための冷媒排出管とが前方側に向かって延びるように配設されており、上記支持壁部は、上記積層方向及び上記横方向と直交する高さ方向から見たとき、上記冷媒導入管及び上記冷媒排出管の間に配置されていることが好ましい。この場合には、上記冷媒導入管と上記冷媒排出管との並び方向において、上記半導体積層ユニットの中央に近い位置に、上記支持壁部を配置することができる。したがって、上記支持壁部によって上記隔壁部を効果的に補強することができる。これにより、上記隔壁部の変形をより抑制することができる。
【実施例】
【0013】
(実施例1)
上記電力変換装置にかかる実施例について、図1図3を参照して説明する。
図1及び図2に示すごとく、電力変換装置1は、複数の半導体モジュール11と複数の冷却管13とを交互に積層した半導体積層ユニット10と、半導体モジュール11と共に電力変換回路を形成する補助電子部品2と、半導体積層ユニット10を積層方向Xに加圧する加圧部材5と、これらを収納するケース6とを有している。複数の半導体モジュール11は半導体素子をそれぞれ内蔵している。
ケース6は、積層方向Xにおいて、前方側に配設された前方壁部631と、後方側に配設された後方壁部632と、前方壁部631及び後方壁部632の横方向Yにおける両端部同士をつなぐ一対の側方壁部633と、前方壁部631、後方壁部632及び一対の側方壁部633の内側に設けられた内側壁部64とを備えている。
【0014】
内側壁部64は、前方壁部631と対向して配設された隔壁部641と、隔壁部641の後端面から後方壁部632側に向かって延びるように形成された支持壁部642とを有している。隔壁部641と前方壁部631との間には、半導体積層ユニット10を収納するユニット収納空間61が形成されている。また、隔壁部641と後方壁部632との間には、補助電子部品2が収納される補助収納空間62が形成されている。
【0015】
以下、さらに詳細に説明する。
本例においては、半導体積層ユニット10における半導体モジュール11と冷却管13との並び方向を積層方向Xとし、一対の側方壁部633の並び方向を横方向Yとし、積層方向X及び横方向Yに直交する方向を高さ方向Zとして説明する。また、積層方向において、冷却管13から冷媒導入管133及び冷媒排出管134が突出した方向を前方とし、その反対側を後方として説明する。また、高さ方向Zにおいて、半導体モジュール11から制御端子113が突出する方向を上方とし、その反対側を下方として説明する。
本例における電力変換装置1は、ハイブリッドカー等の車両に搭載されるものである。電力変換装置1は、バッテリーから供給される直流電力を、三相交流回転電機を駆動させるための三相交流電力に変換することができる。
【0016】
図1図3に示すごとく、電力変換装置1におけるケース6は、積層方向Xにおいて、前方側に配設された前方壁部631と、後方側に配設された後方壁部632と、前方壁部631及び後方壁部632の横方向Yにおける両端部同士をつなぐ一対の側方壁部633と、前方壁部631、後方壁部632及び一対の側方壁部633の内側に設けられた内側壁部64と、高さ方向Zと直交して設けられた中間壁部67とを備えている。
【0017】
前方壁部631、後方壁部632及び一対の側方壁部633は、四角筒状をなしており、高さ方向Zの上方及び下方にそれぞれ配された開口は、蓋部65及び底部66によって塞がれている。
また、前方壁部631、後方壁部632及び一対の側方壁部633における上方側の位置には、高さ方向Zと直交して形成された中間壁部67が形成されている。
【0018】
内側壁部64は、隔壁部641と支持壁部642とを有している。隔壁部641は、中間壁部67から下方に向かって延びると共に、前方壁部631と平行に形成されている。横方向Yにおいて、隔壁部641の一方の端部は、一方の側方壁部633と繋がっており、他方の端部は、他方の側方壁部633から離れた位置に配置されている。この側方壁部633から離れた位置に配置された端部と、前方壁部631とは、接続壁部643によって接続されている。前方壁部631、と隔壁部641との間には、半導体積層ユニット10を収納するユニット収納空間61が形成されている。本例において、ユニット収納空間61は、前方壁部631、隔壁部641、接続壁部643及び側方壁部633によって囲まれた空間によって形成されている。また、隔壁部641と後方壁部632との間には、補助電子部品2を収納する補助収納空間62が形成されている。
【0019】
支持壁部642は、中間壁部67から下方に向かって延びると共に、隔壁部641の後面と後方壁部632の前面とを繋ぐよう側方壁部633と平行に形成されている。高さ方向Zから見たとき、支持壁部642は、隔壁部641と直交するように配置されており、横方向Yにおいて、後述する冷却器12における冷媒導入管133及び冷媒排出管134の間に配置されている。また、補助収納空間62は、横方向Yにおいて、支持壁部642によって分割されており、第1補助収納空間621及び第2補助収納空間622を形成している。本例において、第1補助収納空間621には、半導体モジュール11と共に電力変換回路を構成する補助電子部品2としてのコンデンサ21が配置される。また、第2補助収納空間622には、補助電子部品2として、電流センサを内蔵したセンサユニット22が配置される。
【0020】
また、ユニット収納空間61及び補助収納空間62と、横方向Yにおいて隣り合う位置には、端子台3を配置するための端子台収納空間623が形成されている。
端子台3は、三相交流回転電機におけるU相、V相、W相と、車両のバッテリーにおける正極及び負極とにそれぞれ電気的に接続される接続端子312を有している。
【0021】
図1及び図2に示すごとく、ユニット収納空間61に配置される半導体積層ユニット10は、複数の半導体モジュール11と、複数の冷却管13とを交互に積層してなる。
半導体モジュール11は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のスイッチング素子やFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードを内蔵した本体部111と、高さ方向Zの一方に突出した主電極端子112と、高さ方向Zの他方に突出した制御端子113とを有する。制御端子113は、制御回路基板4と電気的に接続されている。また、主電極端子112は、バスバー321、322と電気的に接続されている。
【0022】
主電極端子112と接続されたバスバー321、322は、端子台3に設けられた接続端子312又はコンデンサ21と接続されている。バスバー321は、コンデンサ21を介して、車両のバッテリーにおける正極及び負極と電気的に接続される接続端子311と電気的に接続されている。バスバー322は、センサユニット22に内蔵された電流センサに挿通された後、接続端子312と接続されている。
【0023】
図1及び図2に示すごとく、複数の冷却管13は、横方向Yに長く形成されており、隣り合う冷却管13同士は、横方向Yの両端部において、変形可能な連結管135によって連結されることで冷却器12を構成している。つまり、隣り合う冷却管13の間には、連結管135の長さ分の空間が形成されており、この空間に半導体モジュール11を配置した後、連結管135の長さが短くなるように連結管135を変形させることにより、冷却管13によって半導体モジュール11が挟持される。
【0024】
冷却器12に冷媒を導入する冷媒導入管133と、冷却器12から冷媒を排出する冷媒排出管134とは、前方側に配置された前方冷却管132から前方に向かって延出されている。冷媒導入管133及び冷媒排出管134は、前方壁部631に貫通形成された貫通孔に挿通されている。
【0025】
冷却器12において、冷媒導入管133から導入された冷媒は、冷却管13へと流入した後、連結管135を適宜通り、各冷却管13に分配される。そして、各冷却管13を流れる間に、冷媒は半導体モジュール11との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷媒は、下流側の連結管135を適宜通り、冷媒排出管134に導かれ、冷却器12から排出される。
【0026】
冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート(登録商標)等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
【0027】
加圧部材5は、ゴムによって形成されており、弾性変形することにより加圧力を発生することができる。加圧部材5と半導体積層ユニット10とをユニット収納部61に収納することにより、加圧部材5によって半導体積層ユニット10を積層方向Xに加圧している。尚、加圧部材5としては、板バネ、コイルスプリング等を用いることもできる。
【0028】
次に、本例の作用効果について説明する。
電力変換装置1は、隔壁部641と、隔壁部641の後面から後方壁部632側に向かって延びるように、つまり、積層方向Xに沿うように形成された支持壁部642とを有している。支持壁部642が隔壁部641を補強することにより、支持壁部642における剛性を効果的に増大することができる。したがって、隔壁部641の厚さを増大させることなく、支持壁部642の剛性を向上し、加圧部材5の加圧力による隔壁部641の変形を抑制することができる。これにより、隔壁部641の厚さを低減し、電力変換装置1の軽量化、小型化及びコスト低減をすることができる。
【0029】
また、ケース6内の空間は、隔壁部641と支持壁部642とによって区分されたユニット収納空間61と補助収納空間62とを有しており、ユニット収納空間61及び補助収納空間62にそれぞれ、半導体積層ユニット10と補助電子部品2とを収納している。そのため、半導体積層ユニット10及び補助電子部品2を、ケース6内に整然と配置することができる。これにより、ケース6内のスペースを無駄なく有効活用し、電力変換装置1を小型化することができる。
【0030】
また、複数の冷却管13のうち前方側に配置された前方冷却管132には、複数の冷却管13の内部に形成された冷媒流路131へ冷媒を導入するための冷媒導入管133と、冷媒流路131から冷媒を排出するための冷媒排出管134とが前方側に向かって延びるように配設されており、支持壁部642は、積層方向Xから見たとき、冷媒導入管133及び冷媒排出管134の間に配置されている。そのため、冷媒導入管133と冷媒排出管134との並び方向において、半導体積層ユニット10の中央に近い位置に、支持壁部642を配置することができる。したがって、支持壁部642によって隔壁部641を効果的に補強することができる。これにより、隔壁部641の変形をより抑制することができる。
【0031】
また、補助収納空間62としては、支持壁部642によって隔たれた第1補助収納空間621と第2補助収納空間622とが形成されており、第1補助収納空間621及び第2補助収納空間622の両方に、補助電子部品2がそれぞれ収納されている。そのため、複数の補助電子部品2をケース6内に整然と配置することができる。したがって、ケース6内の空間をより有効活用し、ケース6内に複数の補助電子部品2を配置した場合においても電力変換装置1を小型化することができる。
【0032】
また、ユニット収納空間61及び補助収納空間62に対して横方向Yに隣り合う位置には、外部機器と接続される接続端子311、312を備える端子台3が配設されており、半導体モジュール11、補助電子部品2及び接続端子311、312は、バスバー32によって電気的に接続されていることが好ましい。この場合には、ケース6内に、半導体モジュール11、補助電子部品2及び端子台3を整然と収納すると共に、バスバー32によって、半導体モジュール11、補助電子部品2及び接続端子311、312を容易に接続することができる。
【0033】
以上のごとく、本例の電力変換装置1によれば、軽量化、小型化及びコスト低減をすることができる。
【0034】
尚、上記実施例1において、隔壁部641は、その一端が側方壁部633と接続されており、他端は接続壁部643と接続されている。これ以外にも、他の壁部と接続されていてもよいし、壁部と接続されることなく離れて配置されていてもよい。
また、支持壁部642は、その一端が隔壁部641と接続されており、他端が後方壁部632と接続されている。支持壁部642が中間壁部67に相当する部材から立設するように形成されている場合、支持壁部642と後方壁部632とが離れて形成されていてもよい。
【0035】
また、高さ方向Zから見たとき、支持壁部642は、積層方向Xにおいて、加圧部材5と重なる位置に配設されていることが好ましい。高さ方向Zから見たとき、支持壁部642は、横方向Yにおいて、冷媒導入管133と冷媒排出管134との間に配設されていることがより好ましい。
【符号の説明】
【0036】
1 電力変換装置
10 半導体積層ユニット
11 半導体モジュール
13 冷却管
131 冷媒流路
2 補助電子部品
5 加圧部材
6 ケース
61 ユニット収納空間
62 補助収納空間
631 前方壁部
632 後方壁部
633 側方壁部
64 内側壁部
641 隔壁部
642 支持壁部
図1
図2
図3