特許 6044688 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6044688

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20161206BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20161206BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20161206BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20161206BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 P

   G11B21/21 C

   H05K3/46 N

   H05K3/46 Z

   H05K1/02 J

【請求項の数】8

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2015-176054(P2015-176054)

(22)【出願日】2015年9月7日

(62)【分割の表示】特願2011-133240(P2011-133240)の分割

【原出願日】2011年6月15日

(65)【公開番号】特開2016-21273(P2016-21273A)

(43)【公開日】2016年2月4日

【審査請求日】2015年9月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117787

【弁理士】

【氏名又は名称】勝沼 宏仁

(74)【代理人】

【識別番号】100091982

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 浩之

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100150717

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 和也

(72)【発明者】

【氏名】中 村 陽 子

(72)【発明者】

【氏名】高 橋 伸一郎

(72)【発明者】

【氏名】成 田 祐 治

(72)【発明者】

【氏名】平 田 賢 郎

(72)【発明者】

【氏名】梅 田 和 夫

【審査官】 斎藤 眞

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２８２９９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０１１３８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１１８０９７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／５６−５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／１６−２１／２６

Ｈ０５Ｋ １／００−１／０２

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、
第１絶縁層と、
第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、
第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、
第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、
第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成し、
第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有していることを特徴とするサスペンション用基板。

【請求項2】

第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。

【請求項3】

ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。

【請求項4】

第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。

【請求項5】

第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。

【請求項6】

ベースプレートと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンション。

【請求項7】

請求項６に記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。

【請求項8】

請求項７に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

【0003】

近年、信号伝送を高速化して、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、差動インピーダンスなどの電気特性を向上させることが必要となる。

【0004】

このことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンが、分割された２つの線路をそれぞれ有し、第１の書込用配線パターンの分割された線路と第２の書込用配線パターンの分割された線路とが、交互に配列されている。このようにして、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとの間の差動インピーダンスを低減している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０−１１４３６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、データの高速化に伴い、サスペンション用基板の配線を分布定数回路として設計し、サスペンション用基板に実装される磁気ヘッドと、当該サスペンション用基板に接続されるプリアンプとのインピーダンスマッチングを取るために、差動インピーダンスを低減させつつ、高周波特性の改善が望まれている。

【0007】

しかしながら、特許文献１に示すサスペンション用基板においては、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンは、ステンレスからなる金属支持層に積層されたベース絶縁層上に配置されている。このため、各書込用配線パターンが金属支持層に近接するため、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰され、各書込用配線パターンの高周波特性を向上させることが困難になっている。

【0008】

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、第１の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、第１絶縁層および第２絶縁層に、当該第１絶縁層および当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

【0010】

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。

【0011】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、金属支持層は、金属支持層分離体よりテール領域側に設けられ、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第２の金属支持層分離体を更に有し、第１絶縁層および第２絶縁層において、当該第１絶縁層および当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第２の金属支持層分離体に接続されている、ことが好ましい。

【0012】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、各導電接続部および各第２の導電接続部は、第１絶縁層および第２絶縁層を貫通する貫通部分と、第２絶縁層から突出し、貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、貫通部分に接続された突出部分と、をそれぞれ有している、ことが好ましい。

【0013】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、各導電接続部および各第２の導電接続部は、第１絶縁層を貫通する第１絶縁層側導電接続部と、第１絶縁層側導電接続部に接続され、第２絶縁層を貫通する第２絶縁層側導電接続部と、をそれぞれ有し、第１絶縁層側導電接続部は、第１絶縁層を貫通する第１貫通部分と、第１絶縁層から突出し、第１貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第１貫通部分に接続された第１突出部分と、を含み、第２絶縁層側導電接続部は、第２絶縁層を貫通する第２貫通部分と、第２絶縁層から突出し、第２貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第２貫通部分に接続された第２突出部分と、を含んでいる、ことが好ましい。

【0014】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、金属支持層の金属支持層分離体は、ヘッド領域に配置され、第２の金属支持層分離体は、テール領域に配置されている、ことが好ましい。

【0015】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成している、ことが好ましい。

【0016】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有している、ことが好ましい。

【0017】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられている、ことが好ましい。

【0018】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有している、ことが好ましい。

【0019】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている、ことが好ましい。

【0020】

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下である、ことが好ましい。

【0021】

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述したいずれかのサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

【0022】

本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

【0023】

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

【0024】

本発明は、第２の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第１絶縁層に、当該第１絶縁層を貫通する複数の第１貫通孔を形成する工程と、第１絶縁層の他方の面に、第１配線層を形成する工程と、第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、第１貫通孔に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２貫通孔を形成する工程と、第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第１貫通孔および各第２貫通孔に導電接続部が形成され、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

【0025】

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。

【0026】

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第２の金属支持層分離体が形成され、第１貫通孔を形成する工程において、第２の金属支持層分離体に対応する位置に、第１絶縁層を貫通する複数の第３貫通孔が形成され、第２貫通孔を形成する工程において、第３貫通孔に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第４貫通孔が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第３貫通孔および各第４貫通孔に第２の導電接続部が形成され、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第２の金属支持層分離体に接続される、ことが好ましい。

【0027】

本発明は、第３の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第１絶縁層に、当該第１絶縁層を貫通する複数の第１貫通孔を形成する工程と、第１絶縁層の他方の面に第１配線層を形成する工程と、第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、第１貫通孔に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２貫通孔を形成する工程と、第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第１配線層を形成する工程において、各第１貫通孔に第１絶縁層側導電接続部が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第２貫通孔に第１絶縁層側導電接続部に接続される第２絶縁層側導電接続部が形成され、第１配線の各分割配線部は、対応する第１絶縁層側導電接続部および第２絶縁層側導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

【0028】

また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。

【0029】

また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第２の金属支持層分離体が形成され、第１貫通孔を形成する工程において、第２の金属支持層分離体に対応する位置に、第１絶縁層を貫通する複数の第３貫通孔が形成され、第２貫通孔を形成する工程において、第３貫通孔に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第４貫通孔が形成され、第１配線層を形成する工程において、各第３貫通孔に第１絶縁層側導電接続部が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第４貫通孔に、第３貫通孔に形成された第１絶縁層側導電接続部に接続される第２絶縁層側導電接続部が形成され、第２配線の各分割配線部は、対応する第３貫通孔に形成された第１絶縁層側導電接続部および第４貫通孔に形成された第２絶縁層側導電接続部を介して、第２の金属支持層分離体に接続される、ことが好ましい。

【発明の効果】

【0030】

本発明によれば、第２配線層の第１配線が複数の分割配線部を有し、当該第２配線層が、第２絶縁層、第１配線層および第１絶縁層を介して金属支持層に積層されている。このことにより、第１配線を有する第２配線層を金属支持層から離すことができ、第１配線において伝送される電気信号が、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層の各配線の高周波特性を向上させることができる。また、本発明によれば、第１配線の各分割配線部が、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体により接続されている。このことにより、第１配線層に配線スペースを確保することができ、第１配線層における配線設計の自由度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。

【図2】図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を示す平面図、図２（ｂ）は、テール側ジャンパー部を示す平面図。

【図3】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。

【図4】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、導電接続部の詳細を示す図。

【図5】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。

【図6】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。

【図7】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。

【図8】図８（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。

【図9】図９は、図３の変形例を示す図。

【図10】図１０（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。図１０（ｂ）は、テール側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。

【図11】図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、導電接続部の詳細を示す図。

【図12】図１２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0032】

第１の実施の形態
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。

【0033】

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ１１２（図６参照）が実装され、当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を含むヘッド領域２から外部接続基板１１３が接続されるテール端子部５を含むテール領域３に延びるように形成されている。ここで、ヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２の周囲であって当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４に近接した領域を意味しており、テール領域３は、外部接続基板１１３に接続されるテール端子部５に近接した領域を意味している。なお、外部接続基板１１３としては、例えば、フレキシブルプリント基板を挙げることができる。

【0034】

図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有する金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の複数の配線は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を含んでいる。すなわち、図３に示すように、書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４とは、いずれも、第２絶縁層４０上に設けられている。

【0035】

図２および図３に示すように、第１配線層３０は、実装されるレーザーダイオード１１４（図６参照）に電源を供給する電源配線３３を有している。なお、レーザーダイオード１１４は、熱アシスト記録方式に対応するヘッドスライダ１１２の裏面に搭載されるものであり、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク１２３（図７参照）において、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。上述した電源配線３３は、平面視で（図１または図２のように見た場合）、第２配線層５０の複数の配線、すなわち、最外側（図２および図３の右側）に位置する第２配線５２の分割配線部より、外側に配置されている。これにより、外来雑音等による信号伝送への影響を低減することができる。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、電源配線３３は省略されている。

【0036】

ヘッド領域２に設けられたヘッド側端子部４の少なくとも一部は、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面に設けられている。すなわち、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（電源端子、図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続された複数のヘッド端子４ａと、を有している。このようにして、ヘッド側端子部４は、２段構成となって、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２の対応するパッドに接続可能になっている。なお、レーザーダイオード用端子は、第１配線層３０の電源配線３３と同一の材料により形成され、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されている。また、ヘッド端子４ａは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成され、レーザーダイオード用端子と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきが施されている。

【0037】

図１乃至図３に示すように、第１配線５１は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第１ヘッド側配線部５１ａと、この第１ヘッド側配線部５１ａから分割された複数（例えば、２つ）の第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでおり、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド領域２に設けられたヘッド側ジャンパー部７１を介して、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃに分割するように接続されている。また、第１配線５１は、テール端子部５から延びる第１テール側配線部５１ｄを更に含んでおり、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、第２絶縁層４０上において、後述するテール側ジャンパー部７２の近傍で、第１テール側配線部５１ｄから分割するように接続されている。

【0038】

第２配線５２は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第２ヘッド側配線部５２ａと、この第２ヘッド側配線部５２ａから分割された複数（例えば、２つ）の第２分割配線部５２ｂ、５２ｃと、を含んでいる。各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、第２絶縁層４０上において、ヘッド側ジャンパー部７１の近傍で、第２ヘッド側配線部５２ａから分割するように接続されている。また、第２配線５２は、テール端子部５から延びる第２テール側配線部５２ｄを更に含んでおり、各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、テール領域３に設けられたテール側ジャンパー部７２を介して、第２テール側配線部５２ｄから分割するように接続されている。

【0039】

第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃの間に、一方の第２分割配線部５２ｂが介在されており、２つの第２分割配線部５２ｂ、５２ｃの間に、他方の第１分割配線部５１ｃが介在されている。このようにして、第１配線５１と第２配線５２とにより、インターリーブ配線構造が形成されている。

【0040】

金属支持層２０は、金属支持層本体２１と、金属支持層本体２１から分離されたヘッド側ジャンパー配線部（金属支持層分離体）２２と、金属支持層分離体２２よりテール領域３の側に設けられ、金属支持層本体２１および金属支持層分離体２２からそれぞれ分離されたテール側ジャンパー配線部（第２の金属支持層分離体）２３と、を有している。金属支持層本体２１とヘッド側ジャンパー配線部２２との間、および、金属支持棒本体２１とテール側ジャンパー配線部２３との間には、分離溝２４が設けられており、金属支持層本体２１と各ジャンパー配線部２２、２３とは、電気的に絶縁されている。なお、本実施の形態においては、各ジャンパー配線部２２、２３の両側に金属支持層本体２１が設けられて、各ジャンパー配線部２２、２３が、金属支持層本体２１によって囲まれているように形成されているが、各ジャンパー配線部２２、２３は、金属支持層本体２１から分離されていれば、金属支持層本体２１および金属支持層分離体２２、２３の形状は、任意とすることができる。なお、各ジャンパー配線部２２、２３の図３における下面は、ハーフエッチングされて、金属支持層本体２１の下面より第１絶縁層側１０に位置していることが好ましい。この場合、各ジャンパー配線部２２、２３が、後述するロードビーム１０２に接触することを防止することができる。

【0041】

図２（ａ）に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１において、第１絶縁層１０を貫通する２つの第１ヘッド側貫通孔（第１貫通孔）１１ａ、１１ｂが設けられると共に、各第１ヘッド側貫通孔に対応する位置に、第２絶縁層４０を貫通する第２ヘッド側貫通孔（第２貫通孔）４１ａ、４１ｂが設けられている。各第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂおよび第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂに、ヘッド側導電接続部（導電接続部、ビア）７３ａ、７３ｂが設けられている。ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂに対応する位置に、金属支持層２０のヘッド側ジャンパー配線部２２が設けられており、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、金属支持層２０のヘッド側ジャンパー配線部２２に接続されるようになっている。すなわち、一方の第１分割配線部５１ｂは、一方のヘッド側導電接続部７３ａを介してヘッド側ジャンパー配線部２２に接続され、他方の第１分割配線部５１ｃは、他方のヘッド側導電接続部７３ｂを介して当該ヘッド側ジャンパー配線部２２に接続されている。また、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド側導電接続部７３ａを介して、第１分割配線部５１ｂに接続されている。

【0042】

テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様の構造を有し、図１に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１よりテール領域３の側に設けられている。このテール側ジャンパー部７２においては、図２（ｂ）に示すように、第１絶縁層１０を貫通する２つの第１テール側貫通孔（第３貫通孔）１２ａ、１２ｂが設けられると共に、各第１テール側貫通孔１２ａ、１２ｂに対応する位置に、第２絶縁層４０を貫通する第２テール側貫通孔（第４貫通孔）４２ａ、４２ｂが設けられている。各第１テール側貫通孔１２ａ、１２ｂおよび第２テール側貫通孔４２ａ、４２ｂに、テール側導電接続部（第２の導電接続部、ビア）７４ａ、７４ｂが設けられている。テール側導電接続部７４ａ、７４ｂに対応する位置に、金属支持層２０のテール側ジャンパー配線部２３が設けられており、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、対応するテール側導電接続部７４ａ、７４ｂを介して、金属支持層２０のテール側ジャンパー配線部２３に接続されるようになっている。すなわち、一方の第２分割配線部５２ｂは、一方のテール側導電接続部７４ａを介してテール側ジャンパー配線部２３に接続され、他方の第２分割配線部５２ｃは、他方のテール側導電接続部７４ｂを介してテール側ジャンパー配線部２３に接続されている。また、第２テール側配線部５２ｄは、テール側導電接続部７４ｂを介して、第２分割配線部５１ｃに接続されている。

【0043】

図４に示すように、各ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂおよび各テール側導電接続部７４ａ、７４ｂは、第１絶縁層１０および第２絶縁層４０を貫通する貫通部分７５と、第２絶縁層４０から突出し、貫通部分７５の外縁７５ａより（貫通部分７５の中心軸に対して）外方に位置する外縁７６ａを有し、貫通部分７５に接続された突出部分７６と、をそれぞれ有している。本実施の形態においては、貫通部分７５は円柱状になっており、突出部分７６は貫通部分７５より大きな外径を有するように円板状になっており、貫通部分７５と突出部分７６とが一体に形成されている。このように突出部分７６を形成することにより、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂを形成するためのレジスト（図示せず）の開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。

【0044】

図３に示すように、第２絶縁層４０上には、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。

【0045】

なお、図示しないが、第１絶縁層１０と第１配線層３０との間、並びに、第２絶縁層４０と第２配線層５０および導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層を介在させてもよい。この場合、各絶縁層１０、４０と対応する配線層３０、５０または導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間の密着性を向上させることができる。

【0046】

次に、各構成部材について詳細に述べる。

【0047】

第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０の厚さは、第２絶縁層４０の厚さ以下であることが好ましい。このうち第１絶縁層１０の厚さは、３μｍ〜１５μｍ、とりわけ、５μｍであることが好まく、第２絶縁層４０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ、５μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との絶縁性能、および、第１配線層３０と第２配線層５０との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

【0048】

第２配線層５０の各配線５１〜５４および第１配線層３０の電源配線３３は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線３３、５１〜５４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３３、５１〜５４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３３、５１〜５４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。

【0049】

各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。

【0050】

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の各ジャンパー配線部２２、２３の導電性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。

【0051】

保護層６０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。

【0052】

次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図５に示すサスペンション１０１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ１１２（図６参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ１１２をディスク１２３（図７参照）に対して保持するためのロードビーム１０２とを有している。

【0053】

続いて、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されるヘッドスライダ１１２とを有している。

【0054】

次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。

【0055】

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヘッド側ジャンパー部７１の断面構造を示す図８を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。

【0056】

まず、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層２０と、を有する積層体８０を準備する（図８（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第１絶縁層１０が形成される。

【0057】

続いて、第１絶縁層１０に、第１絶縁層１０を貫通する複数の第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂが形成される（図８（ｂ）参照）。この場合、第１絶縁層１０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第１絶縁層１０を貫通する第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

【0058】

次に、第１絶縁層１０の他方の面に、第１配線層３０が形成される（図８（ｃ）参照）。この場合、まず、第１絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。続いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第１絶縁層１０上に電源配線３３を有する第１配線層３０が形成される。この際、レーザーダイオード用端子（図示せず）が同様にして形成される。その後、レジストは除去される。

【0059】

その後、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成されると共に、第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂに対応する位置に、第２絶縁層４０を貫通する複数の第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂが形成される（図８（ｄ）参照）。この場合、まず、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成される。続いて、形成された第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第２絶縁層４０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第２絶縁層４０を貫通する第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

【0060】

次に、第２絶縁層４０上に、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が形成される（図８（ｅ）参照）。また、この際、各第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂおよび第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。この場合、第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第２絶縁層４０上に各配線５１〜５４が形成されると共に、各第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂおよび第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。ここでは、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂとが一体に形成される。また、この際、ヘッド端子４ａが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。

【0061】

第２配線層５０が形成された後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図８（ｆ）参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆うように保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

【0062】

次に、図示しないが、ヘッド側端子部（レーザーダイオード用端子およびヘッド端子４ａ）４およびテール端子部５に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。

【0063】

その後、金属支持層２０において、金属支持層本体２１と、ヘッド側ジャンパー配線部２２と、テール側ジャンパー配線部２３とが形成されて、金属支持層２０が外形加工される（図８（ｇ）参照）。この場合、金属支持層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、金属支持層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。なお、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

【0064】

得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム１０２が取り付けられて図５に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。この場合、ヘッドスライダ１１２の複数のパッドが、対応するヘッド側端子部４に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

【0065】

図７に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド側端子部４とテール端子部５との間を延びる各配線５１〜５４により電気信号が伝送される。

【0066】

このように本実施の形態によれば、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、一対の書込用配線としてインターリーブ配線構造を有し、当該第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２を、金属支持層２０から離すことができ、第１配線５１および第２配線５２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性を向上させることができる。

【0067】

また、本実施の形態によれば、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃが、金属支持層本体２１から分離されたヘッド側ジャンパー配線部２２により接続されている。また、第２配線５２の各分割配線部５２ｂ、５２ｃが、金属支持層本体２１から分離されたテール側ジャンパー配線部２３により接続されている。このことにより、第１配線層３０に配線スペースを確保することができ、第１配線層３０における配線設計の自由度を向上させることができる。

【0068】

また、本実施の形態によれば、第１絶縁層１０および第２絶縁層４０を貫通する各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂを、第２配線層５０と共に一度のめっき処理で形成することができる。このことにより、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂを形成する工程を簡素化することができる。

【0069】

また、本実施の形態によれば、第１配線５１および第２配線５２と同様にして、第２絶縁層４０上に、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４が設けられている。このことにより、一対の書込用配線と同様に、第３配線５３および第４配線５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができ、第３配線５３および第４配線５４の高周波特性を向上させることができる。

【0070】

また、本実施の形態によれば、上述したように、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されるため、第２配線層５０の各配線５１〜５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流によって信号減衰されることを抑制することができる。このことにより、第１絶縁層１０の厚さを低減し、サスペンション用基板１の全体の厚さを低減することができる。また、この場合、サスペンション用基板１の柔軟性を向上させて、反りを防止すると共に、使用される絶縁物量を低減することができ、サスペンション用基板１の軽量化、低コスト化を図ることができる。

【0071】

また、本実施の形態によれば、一対の書込用配線を構成する第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、インターリーブ配線構造を有している。このことにより、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部２２は、ヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部２２は、テール領域３に配置されている。このことにより、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃを長くすることができ、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスをより一層低減することができる。

【0072】

また、本実施の形態によれば、第２配線層５０は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を有し、第１配線層３０は、電源配線３３を有している。このように、第１絶縁層１０上に電源配線３３が配置され、第２絶縁層４０上にヘッドスライダ１１２と外部接続基板１１３とを接続する配線を配置させることにより、配線設計の自由度を向上させることができる。

【0073】

また、本実施の形態によれば、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続されたヘッド端子４ａと、を有している。このことにより、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を２段構成とすることができ、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２を実装することが可能となる。

【0074】

また、本実施の形態によれば、第１配線層３０の電源配線３３は、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている。このことにより、外部ノイズから、第２配線層５０の各配線５１〜５４を保護することができ、第２配線層５０の各配線５１〜５４の電気特性を向上させることができる。

【0075】

なお、本実施の形態においては、第２配線層５０が、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０が、一対の読取用配線を有するようにしてもよい。言い換えると、読取用配線が、第１絶縁層１０上に設けられていてもよい。また、第１配線層３０が電源配線３３を有する例について説明したが、第２配線層５０が電源配線３３を有するようにしてもよい。

【0076】

また、本実施の形態においては、第１配線層３０の電源配線３３が、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、電源配線３３は、第１絶縁層１０上において、任意の位置に配置してもよい。

【0077】

また、本実施の形態においては、ヘッド側ジャンパー配線部２２がヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部２３がテール領域３に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側ジャンパー配線部２２は、ヘッド領域２よりもテール領域３の側に配置されてもよく、あるいは、テール側ジャンパー配線部２３は、テール領域３よりもヘッド領域２の側に配置されてもよい。

【0078】

また、本実施の形態においては、第２配線層５０の第１配線５１が２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃを有している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線５１は、３つ以上の第１分割配線部を有し、ヘッド側ジャンパー配線部３１によって接続されていてもよい。同様に、第２配線層５０の第２配線５２は、３つ以上の第２分割配線部を有し、テール側ジャンパー配線部３２によって接続されていてもよい。

【0079】

さらに、本実施の形態においては、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図９に示すように、このような保護層６０を設けなくてもよい。なお、この場合には、第２配線層５０の各配線５１〜５４および、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂに、腐食防止のためのめっきが施されていることが好ましい。

【0080】

第２の実施の形態
次に、図１０乃至図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。

【0081】

図１０乃至図１２に示す第２の実施の形態においては、各導電接続部が、第１絶縁層を貫通する第１絶縁層側導電接続部と、第１絶縁層側導電接続部に接続され、第２絶縁層を貫通する第２絶縁層側導電接続部と、を有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１０乃至図１２において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【0082】

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、各ヘッド側導電接続部および各テール側導電接続部は、第１絶縁層１０を貫通する第１絶縁層側導電接続部９１と、第１絶縁層側導電接続部９１に接続され、第２絶縁層４０を貫通する第２絶縁層側導電接続部９２と、をそれぞれ有している。

【0083】

すなわち、ヘッド側ジャンパー部７１において、図１０（ａ）に示すように、第１絶縁層１０に、第１絶縁層１０を貫通する第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂが設けられ、第２絶縁層４０に第２絶縁層４０を貫通する第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂが設けられており、第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂに第１絶縁層側導電接続部９１が形成され、第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂに第２絶縁層側導電接続部９２が形成されている。また、テール側ジャンパー部７２において、図１０（ｂ）に示すように、第１絶縁層１０に、第１絶縁層１０を貫通する第１テール側貫通孔１２ａ、１２ｂが設けられ、第２絶縁層４０に第２絶縁層４０を貫通する第２テール側貫通孔４２ａ、４２ｂが設けられており、第１テール側貫通孔１２ａ、１２ｂに第１絶縁層側導電接続部９１が形成され、第２テール側貫通孔４２ａ、４２ｂに第２絶縁層側導電接続部９２が形成されている。

【0084】

図１１に示すように、第１絶縁層側導電接続部９１は、対応する貫通孔１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂに設けられ、第１絶縁層１０を貫通する第１貫通部分９３と、第１絶縁層から突出し、第１貫通部分９３の外縁９３ａより外方に位置する外縁９４ａを有し、第１貫通部分９３に接続された第１突出部分９４と、を含んでいる。本実施の形態においては、第１貫通部分９３は円柱状になっており、第１突出部分９４は第１貫通部分９３より大きな外径を有するように円板状になっており、第１貫通部分９３と第１突出部分９４とが一体に形成されている。このように第１突出部分９４を形成することにより、第１絶縁層側導電接続部９１を形成するためのレジスト（図示せず）の開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。

【0085】

同様に、第２絶縁層側導電接続部９２は、対応する貫通孔１２ａ、１２ｂ、４２ａ、４２ｂに設けられ、第２絶縁層４０を貫通する第２貫通部分９５と、第２絶縁層４０から突出し、第２貫通部分９５の外縁９５ａより外方に位置する外縁９６ａを有し、第２貫通部分９５に接続された第２突出部分９６と、を含んでいる。本実施の形態においては、第２貫通部分９５は円柱状になっており、第２突出部分９６は第２貫通部分９５より大きな外径を有するように円板状になっており、第２貫通部分９６と第２突出部分９５とが一体に形成されている。このように第２突出部分９６を形成することにより、第２絶縁層側導電接続部９２を形成するためのレジスト（図示せず）の開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。

【0086】

本実施の形態によるサスペンション用基板１を製造する場合、まず、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層２０と、を有する積層体８０を準備する（図１２（ａ）参照）。なお、テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。

【0087】

続いて、第１絶縁層１０に、第１絶縁層１０を貫通する複数の第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂが形成される（図１２（ｂ）参照）。

【0088】

次に、第１絶縁層１０の他方の面に、第１配線層３０が形成される（図１２（ｃ）参照）。また、この際、各第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂに、第１絶縁層側導電接続部９１が形成される。この場合、まず、電解銅めっき法によって、第１絶縁層１０上に電源配線３３を有する第１配線層３０が形成されると共に、各第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂに第１絶縁層側導電接続部９１が形成される。

【0089】

その後、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成されると共に、第１ヘッド側貫通孔１１ａ、１１ｂに対応する位置に、第２絶縁層４０を貫通する複数の第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂが形成される（図１２（ｄ）参照）。

【0090】

次に、第２絶縁層４０上に、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が形成される（図１２（ｅ）参照）。また、この際、各第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂに第２絶縁層側導電接続部９２が形成される。この場合、電解銅めっき法によって、第２絶縁層４０上に各配線５１〜５４が形成されると共に、各第２ヘッド側貫通孔４１ａ、４１ｂに第２絶縁層側導電接続部９２が形成される。ここでは、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、対応する第２絶縁層側導電接続部９２とが一体に形成される。また、第１絶縁層側導電接続部９１に第２絶縁層側導電接続部９２が接続されて、ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが得られる。

【0091】

第２配線層５０が形成された後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図１２（ｆ）参照）。その後、金属支持層２０において、金属支持層本体２１と、ヘッド側ジャンパー配線部２２と、テール側ジャンパー配線部２３とが形成されて、金属支持層２０が外形加工される（図１２（ｇ）参照）。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

【0092】

このように本実施の形態によれば、第１絶縁層１０を貫通する第１絶縁層側導電接続部９１が形成された後、第２絶縁層４０を貫通する第２絶縁層側導電接続部９２が形成されて、第１絶縁層側導電接続部９１と第２絶縁層側導電接続部９２とにより、ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂ、および、テール側導電接続部７４ａ、７４ｂが形成される。このように、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂを形成する工程を２度に分けて行うことにより、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂに欠陥が生じることを防止して導電性を確保することができる。

【0093】

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

【符号の説明】

【0094】

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
４ ヘッド側端子部
４ａ ヘッド端子
５ テール端子部
１０ 第１絶縁層
１１ａ、１１ｂ 第１ヘッド側貫通孔
１２ａ、１２ｂ 第１テール側貫通孔
２０ 金属支持層
２１ 金属支持層本体
２２ ヘッド側ジャンパー配線部
２３ テール側ジャンパー配線部
２４ 溝
３０ 第１配線層
３３ 電源配線
４０ 第２絶縁層
４１ａ、４１ｂ 第２ヘッド側貫通孔
４２ａ、４２ｂ 第２テール側貫通孔
５０ 第２配線層
５１ 第１配線
５１ａ 第１ヘッド側配線部
５１ｂ、５１ｃ 第１分割配線部
５１ｄ 第１テール側配線部
５２ 第２配線
５２ａ 第２ヘッド側配線部
５２ｂ、５２ｃ 第２分割配線部
５２ｄ 第２テール側配線部
５３ 第３配線
５４ 第４配線
６０ 保護層
７１ ヘッド側ジャンパー部
７２ テール側ジャンパー部
７３ａ、７３ｂ ヘッド側導電接続部
７４ａ、７４ｂ テール側導電接続部
７５ 貫通部分
７５ａ 外縁
７６ 突出部分
７６ａ 外縁
８０ 積層体
９１ 第１絶縁層側導電接続部
９２ 第２絶縁層側導電接続部
９３ 第１貫通部分
９３ａ 外縁
９４ 第１突出部分
９４ａ 外縁
９５ 第２貫通部分
９５ａ 外縁
９６ 第２突出部分
９６ａ 外縁
１０１ サスペンション
１０２ ロードビーム
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１１３ 外部接続基板
１１４ レーザーダイオード
１２１ ハードディスクドライブ
１２２ ケース
１２３ ディスク
１２４ スピンドルモータ
１２５ ボイスコイルモータ
１２６ アーム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】