(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
ガラス基材表面に、硫酸塩を含有する保護膜が形成されてなる保護膜付きガラス基材であって、保護膜中のナトリウム濃度に対する、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムの合量濃度の比が0.13以上であり、ガラス基材の表面から深さ10〜40nmにおける平均ナトリウム濃度が、深さ4000nmにおけるナトリウム濃度に対して、相対値で0.3以上であることを特徴とする保護膜付きガラス基材。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
CISまたはCIGS太陽電池等の化合物半導体太陽電池は、半導体結晶中にナトリウム(Na)が含有されることで結晶の組成安定領域が拡大し、太陽電池の発電効率が高くなることが知られている。
【0006】
化合物半導体層にナトリウムを含有させるには、半導体結晶の成膜中に原料としてナトリウムまたはナトリウム含有化合物を供給する方法が挙げられる。しかしながら、この方法ではナトリウムの添加量を制御しやすいものの、工程が複雑になるという問題がある。
【0007】
その他の方法として、製造工程においてガラス基材中のナトリウムを、モリブデン等の金属電極を介して化合物半導体層に拡散させる方法がある。この方法は、工程がシンプルであり、コストパフォーマンスに優れている。しかしながら、太陽電池に用いられる従来のガラス基材は、化合物半導体層へのナトリウム供給能が不十分であった。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、化合物半導体太陽電池等の太陽電池に用いられ、優れたナトリウム供給能を有するガラス基材を製造することが可能な保護膜付きガラス基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、ガラス基材表面に、硫酸塩を含有する保護膜が形成されてなる保護膜付きガラス基材であって、保護膜中のナトリウム濃度に対する、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムの合量濃度の比が0.13以上であることを特徴とする保護膜付きガラス基材に関する。
【0010】
太陽電池の製造工程において、ガラス基材から化合物半導体層へのナトリウムの拡散は、ガラス基材のごく表層で起こる現象であり、ガラス基材表層におけるナトリウム分布状態が化合物半導体層へのナトリウム供給能に大きく影響する。したがって、化合物半導体太陽電池に適したガラス基材の組成設計は、ガラス基材全体の平均組成ではなく、ガラス基材表面付近の組成に着目した設計とすることが重要である。
【0011】
ところで、ガラス基材はフロート法等により成形されるが、成形後の傷防止のために、ガラス基材表面にSO
2ガスを供給して、アルカリ土類金属硫酸塩(RSO
4;RはMg、Ca、Sr及びBaから選択される少なくとも1種)及びアルカリ金属硫酸塩(R’
2SO
4;R’はLi、Na及びKから選択される少なくとも1種)を主成分とする保護膜が形成される。当該保護膜は、ガラス基材表層におけるアルカリ土類金属及びアルカリ金属と、SO
2ガスとが反応することにより形成される。すなわち、SO
2ガス処理により、ガラス基材表層におけるアルカリ土類金属及びアルカリ金属が保護膜の成分として抽出される。そこで、保護膜中のアルカリ土類金属の濃度と、アルカリ金属のうち特にナトリウムの濃度の比を上記のように規制することにより、保護膜形成後のガラス基材表層におけるナトリウム濃度を高めることができ、結果として、優れたナトリウム供給能を有するガラス基材を得ることが可能となる。
【0012】
ガラス基材の表面から深さ10〜40nmにおける平均ナトリウム濃度が、深さ4000nmにおけるナトリウム濃度に対して、相対値で0.3以上であることが好ましい。
【0013】
ガラス基材は、歪点が520℃以上であることが好ましい。
【0014】
ガラス基材の歪点が上記範囲を満たすことにより、太陽電池の製造工程においてガラス基材が熱により変形することを抑制できる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、化合物半導体太陽電池等の太陽電池に用いられ、優れたナトリウム供給能を有するガラス基材を製造することが可能な保護膜付きガラス基材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明のガラス基材は、表面に硫酸塩を含有する保護膜が形成されてなるものである。当該保護膜は、アルカリ土類金属硫酸塩とアルカリ金属硫酸塩を主成分として含有する。ここで、保護膜中のナトリウム濃度に対する、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムの合量濃度の比(モル比)は0.13以上であり、0.15以上であることが好ましい。当該比率が小さすぎる場合は、保護膜中におけるナトリウム濃度が高く、ガラス基材表層から保護膜へのナトリウム抽出量が多いことを意味する。よって、ガラス基材表層におけるナトリウム濃度が低くなり、ナトリウム供給能に劣る傾向がある。上限は特に限定されないが、現実的には500以下である。
【0017】
保護膜中のナトリウム及びアルカリ土類金属の各濃度が上記所定の比率を満たすためには、例えば保護膜形成時において、ガラス基材表面にSO
2ガスを供給する際の温度を高くしたり、SO
2ガスの濃度を低くしたり、SO
2ガスとの反応時間を長くしたりする方法が挙げられる。例えば、SO
2ガスの濃度は2000ppm以下であることが好ましく、1000ppm以下であることがより好ましい。ただし、SO
2ガスの濃度が低すぎると、ガラス基材表面に保護膜が十分に形成されにくくなるため、1ppm以上、さらには10ppm以上であることが好ましい。
【0018】
なお、ガラス基材表層におけるナトリウム濃度としては、具体的には、ガラス基材の表面から深さ10〜40nmにおける平均ナトリウム濃度が、深さ4000nmにおけるナトリウム濃度に対して、相対値で0.3以上であることが好ましく、0.4以上であることがより好ましく、0.42以上であることがさらに好ましい。なお、上限は特に限定されないが、現実的には0.99以下、さらには0.9以下である。なお、ガラス基材の表面から深さ4000nmにおいて、ナトリウムの深さ方向の濃度分布は平衡に達していると考えられる。
【0019】
ガラス基材表面にごく近い部分での含有成分の濃度変化を検出するには、グロー放電光スペクトル分光(GD−OES:Glow Discharge Optical Emission Spectroscopy)法が有効である。これは、ガラス基材表面を比較的小さなエネルギーでスパッタしながら、ガラス基材表面の発光状態から含有成分を検出する方法であり、二次イオン質量分析法に比べてガラス基材表面に与えるエネルギーが小さいために、分析中にガラス基材中での含有成分の移動が起こりにくい。よって、ガラス基材のごく表面付近における含有成分濃度を高い空間分解能で定量することができ、精度の高い濃度分布情報を得ることができる。
【0020】
本発明のガラス基材の組成(ガラス基材全体の平均組成)としては、例えば下記に示す範囲(質量百分率)が挙げられる。
SiO
2:45〜65%
Al
2O
3:1〜20%
Li
2O:0〜5%
Na
2O:1〜10%
K
2O:0〜15%
R’
2O(R’はLi、Na及びKから選択される少なくとも1種):7〜20%
MgO:0〜12%
CaO:0〜12%
SrO:0〜18%
BaO:0〜18%
RO(RはMg、Ca、Sr及びBaから選択される少なくとも1種):10〜27%
ZrO
2:0〜10%
【0021】
上記のようにガラス組成を限定した理由は以下のように説明される。
【0022】
SiO
2はガラスの網目形成成分であり、その含有量は45〜65%、好ましくは46〜60%、より好ましくは46〜55%である。SiO
2の含有量が少なすぎると、歪点が低くなる傾向がある。一方、SiO
2の含有量が多すぎると、溶融温度が高くなるため溶融性が低下したり、成形時に失透しやすくなる。
【0023】
Al
2O
3は歪点を高めるための成分であり、その含有量は1〜20%、好ましくは2〜18%、より好ましくは7〜17%、さらに好ましくは11.1〜16%、特に好ましくは12〜15%である。Al
2O
3の含有量が少なすぎると、歪点を高める効果が得られにくい。一方、Al
2O
3の含有量が多すぎると、溶融温度が高くなるため溶融性が低下したり、成形時に失透しやすくなる。
【0024】
Li
2O、Na
2O及びK
2Oは、いずれもガラスの溶融性を向上させるとともに、熱膨張係数を制御するための成分である。これらの成分の含有量が少なすぎると、溶融温度が高くなり溶融性が低下しやすく、一方、多すぎると、歪点が低くなりやすくなる。Li
2Oの含有量は好ましくは0〜5%、より好ましくは0〜4%である。Na
2Oの含有量は好ましくは1〜10%、より好ましくは2〜9%である。K
2Oの含有量は好ましくは0〜15%、より好ましくは1〜12%である。なお、上記効果を十分に得るためには、これらの成分の合量を適宜調整することが好ましい。具体的には、Li
2O、Na
2O及びK
2Oの合量は好ましくは7〜20%、より好ましくは7〜15%、さらに好ましくは8〜13%である。
【0025】
MgO、CaO、SrO及びBaOは、いずれも溶融性を向上させるとともに、熱膨張係数を制御するための成分である。これらの成分の含有量が多すぎると、成形時に失透しやすくなる。MgOの含有量は好ましくは0〜12%、より好ましくは0〜10%である。CaOの含有量は好ましくは0〜12%、より好ましくは1〜10%である。SrOの含有量は好ましくは0〜18%、より好ましくは1〜16%である。BaOの含有量は好ましくは0〜18%、より好ましくは1〜16%である。なお、上記効果を十分に得るためには、これらの成分の合量を適宜調整することが好ましい。具体的には、MgO、CaO、SrO及びBaOの合量は好ましくは10〜27%、より好ましくは15〜25%である。
【0026】
ZrO
2は歪点を高め、かつ、化学的耐久性を向上させる成分である。ZrO
2の含有量は0〜10%、好ましくは1〜7%である。ZrO
2の含有量が多すぎると、成形時に失透しやすくなる。
【0027】
上記成分以外にも、紫外線による着色(ソーラリゼーション)を抑制するための成分としてTiO
2を含有することができる。ガラス基材中に不純物として鉄イオンを含有(例えば、0.01〜0.2%)していると、当該ガラス基材を用いた太陽電池を長期間使用することにより、鉄イオンによる着色が生じやすくなる。そこで、TiO
2を含有させることによって、この種の着色を抑制することができる。TiO
2の含有量は0〜5%、好ましくは0.01〜4%、より好ましくは1〜4%である。TiO
2の含有量が多すぎると、成形時に失透しやすくなる。
【0028】
また、清澄剤として、SnO
2、Sb
2O
3、As
2O
3及びSO
3等を合量で0〜1%含有しても構わない。これらの成分の含有量が多すぎると、成形時に失透しやすくなる。
【0029】
本発明のガラス基材の歪点は520℃以上であることが好ましく、550℃以上であることがより好ましく、580℃以上であることがさらに好ましく、600℃以上であることが特に好ましい。ガラス基材の歪点が低すぎると、SO
2ガス供給や、電極等の成膜等の製造工程において熱変形が生じやすくなる。
【0030】
本発明のガラス基材は特にCISやCIGS等の化合物半導体を有する太陽電池の基材として用いた場合に優れた効果を発揮するが、対象となる化合物半導体の種類はこれらに限定されない。例えば、I族元素として銀(Ag)を、III族元素としてアルミニウム(Al)を、VI族元素として硫黄(S)等を用いた化合物半導体にも適用可能である。さらに、本発明のガラス基材は、Cu、亜鉛(Zn)、錫(Sn)、SeまたはS等からなる、いわゆるCZTS系太陽電池にも適用可能である。
【0031】
本発明のガラス基材の形状は特に限定されず、例えば板状や管状が挙げられる。また、本発明のガラス基材の成形方法は特に限定されず、たとえばフロート法、ダウンドロー法、アップドロー法、ダンナー法が挙げられる。板状基材を低コストで作製する場合には、フロート法が適する。
【実施例】
【0032】
以下、本発明の一例である保護膜付きガラス基板について、実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0033】
(実施例1及び8)
下記のガラス組成となるように原料粉末を調合した。
【0034】
(ガラス組成A)
SiO
2:56%
Al
2O
3:7%
Na
2O:4%
K
2O:7%
MgO:2%
CaO:2%
SrO:9%
BaO:9%
ZrO
2:4%
【0035】
(ガラス組成B)
SiO
2:51%
Al
2O
3:13%
Na
2O:6%
K
2O:4%
CaO:5%
SrO:12%
BaO:4%
ZrO
2:5%
【0036】
原料粉末を所定温度で溶融し、フロートバスにて厚み1.4mmのガラスリボンとなるように成形した。フロートバス出口からレアーにかけての領域で、ガラスリボンにノズルよりSO
2ガスを供給することにより、ガラス基板表面に保護膜を形成した。ノズル設置箇所におけるガラスリボン温度及びSO
2濃度は表1に示す通りとした。なお、ガラスリボンとSO
2ガスの反応時間は2分間とした。レアーから取り出されたガラスリボンを30mm角に切断し、試料(保護膜付きガラス基板)を得た。
【0037】
ステンレス製スパーテルで試料表面の保護膜を掻き取り、導電性両面テープ上にサンプリングした。サンプリングした保護膜中のアルカリ土類金属濃度とナトリウム濃度を、電子線マイクロアナライザ(島津製作所製EPMA−1720H)を使用して測定し、両者の比を求めた。結果を表1に示す。
【0038】
また、ガラス基板の表面から深さ10〜40nmにおける平均ナトリウム濃度、及び、深さ4000nmにおけるナトリウム濃度をGD−OES法にて測定し、両者の比を求めた。結果を表1に示す。なお、ガラス基材の表面から深さ4000nmにおいて、ナトリウムの深さ方向の濃度分布は平衡に達していることが確認された。
【0039】
(実施例2〜7及び比較例1及び2)
上記組成を有するガラス基板(30mm×30mm×1.4mm)を結晶化ガラス製セッター上に載置し、表1に記載のSO
2ガス濃度及び温度に設定した管状電気炉内に15分間(実施例2〜7、比較例1)または2分間(比較例2)保持することにより、ガラス基板表面に保護膜を形成した。その後、炉内のガスを空気と置換して室温まで冷却し、試料(保護膜付きガラス基板)を得た。
【0040】
得られた試料について、上記と同様の方法により、保護膜中に含まれるアルカリ土類金属濃度とナトリウム濃度の比、及び、ガラス基板の表面から深さ10〜40nmにおける平均ナトリウム濃度と、深さ4000nmにおけるナトリウム濃度の比を求めた。結果を表1に示す。
【0041】
【表1】
【0042】
表1から明らかなように、実施例1〜8の保護膜付きガラス基板は、保護膜中のナトリウム濃度に対する、アルカリ土類金属濃度の比が0.134以上と高かった。このように実施例1〜8の保護膜付きガラス基板はいずれも本発明の要件を満たすため、化合物半導体太陽電池の製造において、化合物半導体層に対して優れたナトリウム供給能を有するガラス基板を得ることが可能である。
【0043】
一方、比較例1及び2の保護膜付きガラス基板は、保護膜中のナトリウム濃度に対する、アルカリ土類金属濃度の比が0.123以下と低かった。