特許 6046356 屋根の基盤敷設構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6046356

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月14日

(54)【発明の名称】屋根の基盤敷設構造

(51)【国際特許分類】

   E04D 13/00 20060101AFI20161206BHJP

【ＦＩ】

   E04D13/00 Z

【請求項の数】5

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2012-44264(P2012-44264)

(22)【出願日】2012年2月29日

(65)【公開番号】特開2013-136934(P2013-136934A)

(43)【公開日】2013年7月11日

【審査請求日】2014年9月30日

(31)【優先権主張番号】特願2011-263231(P2011-263231)

(32)【優先日】2011年12月1日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000184687

【氏名又は名称】小松精練株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105809

【弁理士】

【氏名又は名称】木森 有平

(72)【発明者】

【氏名】奥谷 晃宏

(72)【発明者】

【氏名】林 豊

(72)【発明者】

【氏名】富樫 宏介

(72)【発明者】

【氏名】金田 明久

(72)【発明者】

【氏名】大田 剛志

【審査官】 西村 隆

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−３３６３５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５４４２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−１４４４４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／１０６７２４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−２３９４６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８２６７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−２６０６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４４３８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１４３９３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３６４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０４７０７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｅ０４Ｄ １３／００

Ｅ０４Ｄ ３／３０

Ｅ０４Ｄ ３／３５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多孔質セラミックス基盤を、凹凸状の折板屋根または波板スレート屋根においてその凸部と凸部間に架け渡すように直接敷設するか、又は所定間隔で取り付けた横下地部材に敷設するものであって、
前記多孔質セラミックス基盤は、孔径１ミリメートル〜３０ミリメートルの大きい偏平状の気孔と、１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルの微細な気孔を有するとともに、大きい扁平状の気孔孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度の気孔の周りを約１０ナノメートル〜１０００マイクロメートル程度の微細な気孔が取り巻いた連続気孔構造であり、
前記折板屋根又は波板スレート屋根の凹部と多孔質セラミックス基盤で形成された面に凹部用の面戸が取り付けられていることを特徴とする屋根の基盤敷設構造。

【請求項2】

前記多孔質セラミックス基盤は、粘土と珪藻土及び／又は有機汚泥と、スラグの混合物を焼成したものであり、前記スラグは、鋳鉄スラグであり、スラグに起因する孔径１ミリメートル〜３０ミリメートルサイズの大きい偏平状の気孔と、珪藻土が本来有するマイクロメートルサイズの気孔及び／又は有機汚泥に起因する１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルサイズの微細な気孔を有するとともに、大きい扁平状の気孔孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度のスラグに起因する気孔の周りをマイクロメートルサイズの珪藻土及び／又は１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルサイズの有機汚泥に起因する微細な気孔が取り巻いたスポンジ状の連続貫通気孔構造であることを特徴とする請求項１記載の屋根の基盤敷設構造。

【請求項3】

前記多孔質セラミックス基盤は、かさ比重０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３であり、厚さ約１５〜６０ｍｍ、一辺の長さ約１００〜１０００ｍｍの板状物であり、
前記多孔質セラミックス基盤の側面部が隣の前記多孔質セラミックス基盤の側面部と互いに接して敷設されるとともに、敷設された外周の前記多孔質セラミックス基盤の断面より雨水や雪水が排出されように敷設されていることを特徴とする請求項２記載の屋根の基盤敷設構造。

【請求項4】

前記多孔質セラミックス基盤に、芝、コケ類やセダムなどの多肉植物が植栽されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の屋根の基盤敷設構造。

【請求項5】

前記面戸は、下部側がスライド式に開くか、下部が蝶番で容易に開くか、雨水等を所定高さまで貯水できる隙間を設けるか、又は、空気が流れるための隙間を設けるかのうち少なくとも１つの機能を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の屋根の基盤敷設構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、折板屋根や波板スレート屋根のように凹凸状の屋根の基盤敷設構造に関する。

【背景技術】

【0002】

折板屋根や波板スレート屋根は、施工が容易なことなどから仮設住宅や工場・倉庫の屋根などに多く用いられているが、屋根が薄くまた金属製であることとも相まって、夏季では室内の温度上昇が激しく、このため冷房費が嵩み、冬季では室内の暖房効果が失われる問題を有する。折板屋根の種類としては、シングル折板から断熱性を考慮したダブル折板、断熱グラスウールを貼った折板屋根などがある。波板スレートは、傾斜屋根に多く使用されているが、波板スレートに折板屋根を被せるような二重の使用例もある。

【0003】

また、折板屋根等の上を緑化することが検討され、例えば、特許文献１では、凹凸状の折板屋根の凹部を栽培容器として、この凹部内に植生マットをセットし、この植生マットの上にメッシュ板を載置し、このメッシュ板をフレームで押さえて固定する折板屋根緑化構造が記載されている。
また、特許文献２には、折板屋根及び波形スレート屋根等の凹凸を有する屋根の緑化システムであって、前記凹部に空気と水が流れ得る隙間を保持して屋根の上に薄肉マット状の無土壌培地を固定したものが開示されている。そして、特許文献２の段落００１３には、「前記無土壌培地１０としては、ヤシ殻などの繊維材から形成され、…防根シート２２やフラットバー２６上に敷設され、これらの無土壌培地１０の上に飛散防止のための押え部材としてのビニール製ネット１１が張られ、ボルト１３ｃの上端に押え板１３ｂを通してナット１３ａを螺合させることにより、ビニール製ネット１１と共に押え板１３ｂで無土壌培地１０が押えられて固定される。」と記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００−１６６３７５号公報

【特許文献2】特開２００４−１３７７４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献のものでは、ヤシ殻などの繊維材からなる薄肉マットを用いているために、腐ったり、虫が発生したりする問題や、折板屋根の凹部には、空気が篭ると、悪臭が発生するおそれがある。また、上記特許文献のものでは、潅水が必要であり、一度建物の屋根などに敷設しても、定期的な管理が必要である。そして、火災への対応（難燃性）も十分でないと考えられる。
なお、従来の折板屋根では、断熱性を考慮したダブル折板、断熱グラスウールを貼った折板などがあるが、これらでは断熱効果を有するが、夏季の室内温度の上昇の防止には十分な効果を有さない。

【0006】

そこで、本発明の目的は、腐ったり、虫が発生したりするなど問題がなく、潅水などの水の管理も必要がなく、夏季においても冬季においても屋根構造として好適な屋根の基盤敷設構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の屋根の基盤敷設構造は、多孔質セラミックス基盤を、凹凸状の折板屋根または波板スレート屋根においてその凸部と凸部間に架け渡すように直接敷設するか、又は所定間隔で取り付けた横下地部材に敷設するものであって、 前記多孔質セラミックス基盤は、孔径１ミリメートル〜３０ミリメートルの大きい偏平状の気孔と、１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルの微細な気孔を有するとともに、大きな扁平状の気孔孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度の気孔の周りを約１０ナノメートル〜１０００マイクロメートル程度の微細な気孔が取り巻いたスポンジ状の連続貫通気孔構造であり、 前記折板屋根又は波板スレート屋根の凹部と多孔質セラミックス基盤で形成された面に凹部用の面戸が取り付けられていることを特徴とする。
また、前記多孔質セラミックス基盤は、粘土と珪藻土及び／又は有機汚泥と、スラグの混合物を焼成したものであり、前記スラグは、鋳鉄スラグであり、スラグに起因する孔径１ミリメートル〜３０ミリメートルサイズの大きい偏平状の気孔と、珪藻土が本来有するマイクロメートルサイズの気孔及び／又は有機汚泥に起因する１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルの微細な気孔を有するとともに、大きい扁平状の気孔孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度のスラグに起因する気孔の周りをマイクロメートルサイズの珪藻土及び／又は１０ナノメートル〜１０００マイクロメートルの有機汚泥に起因する微細な気孔が取り巻いたスポンジ状の連続貫通気孔構造であることを特徴とする。
また、前記多孔質セラミックス基盤は、前記多孔質セラミックス基盤は、かさ比重０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３であり、厚さ約１５〜６０ｍｍ、一辺の長さ約１００〜１０００ｍｍの板状物であり、前記多孔質セラミックス基盤の側面部が隣の前記多孔質セラミックス基盤の側面部と接して敷設されるとともに、敷設された外周の前記多孔質セラミックス基盤の断面より雨水や雪水が排出されように敷設されているものであることを特徴とする。

【0008】

多孔質セラミックス基盤は、内層に無数の微細な孔（気孔ともいう。）が空いているセラミックスであり、多孔質セラミックス基盤は孔径１０ナノメートルから３０ミリメートル程度の多くの孔を持つことで大きな空気の層を持っているとよい。なお、孔の孔径とは、多孔質セラミックス基盤の断面にある孔をスケールや電子顕微鏡などを用いて測定した孔の最長径のことをいう。したがって、本発明によれば、多孔質セラミックス基盤を凹凸状の折板屋根等の凸部と凸部間に架け渡すように直接敷設することで、その建物の内部は、夏は涼しく冬は室内の熱を逃がさない屋根構造となる。また、有機物を用いたマットのように腐ったり、虫が発生したりする問題はほとんどない。
そして、多孔質セラミックス基盤は、多くの孔を有していることより保水性に優れ、雨などによる水を孔の中に蓄え、炎天下のときには少しずつその水を揮発させることにより（打ち水効果）、さらに屋根やその下に設けられた部屋などの室温の上昇を抑制することができる。
また、多孔質セラミックス基盤は、従来の有機物を用いたマットと異なり無機材料であることより、それ自体が難燃性が高いため、火災のリスクも軽減したものである。また、多孔質セラミックス基盤は、セラミックスであるため、有機物を用いたマットに比べ形状が安定しており、比重も大きいため、屋根に敷設する場合も安定しており、多孔質セラミックス基盤同士の接点や敷き詰めた多孔質セラミックス基盤の外周を取り付け金具等で固定することで敷設できるので作業効率もよく、強風に対しても安定している。また、セラミックスでありながら多孔質であるため、通常の瓦などに比べ軽い。従って、強度の低い仮設住宅などに敷設することができる。

【0009】

本発明の屋根の基盤敷設構造は、多孔質セラミックス基盤を、凹凸状の折板屋根または波板スレート屋根において横下地部材を所定間隔で取り付け、この所定間隔の横下地部材に前記多孔質セラミックス基盤を敷設することを特徴とする。
横下地部材は、折板屋根等の凸部と凸部間に架け渡すように取り付けたり、また、凹凸部と平行に取り付けることができる。多孔質セラミックス基盤と折板屋根等との間の空気の流れを作り折板屋根と多孔質セラミックス基盤で形成された空間全体で空気の流れを作るとの観点からは横下地部材は凸部と凸部間に架け渡すように取り付けるとよい。

【0010】

本発明によれば、多孔質セラミックス基盤を、凹凸状の折板屋根の凸部と凸部間に架け渡すように直接に敷設することで、その建物の内部は、夏は涼しく冬は熱を逃がさない屋根構造となるが、さらに折板屋根においてその凸部と凸部間に架け渡すように横下地部材を所定間隔で取り付けることで、多孔質セラミックス基盤の敷設状態が安定化するとともに、凹凸状の折板屋根等の凹部と凹部との空気の流れの連絡が図られるようになり、折板屋根等の屋根材と多孔質セラミックスとの間の空気の循環が図られる。

【0011】

本発明としては、前記多孔質セラミックス基盤は、珪藻土と、スラグと、粘土およびバイオマスケイクの混合物を焼成した多孔質セラミックス基盤であり、珪藻土が本来有するマイクロメートルサイズの気孔や有機汚泥が焼失して得られるナノメートルからマイクロメートルサイズの気孔とスラグが発泡することにより生じるミリメートルサイズの気孔との組み合わせにより、スラグに起因する大きい偏平状の気孔孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度の周りを約１０ナノメートル〜１０００マイクロメートル程度の微細な気孔の連続貫通気孔構造を有すると好ましい。
本発明としては、前記多孔質セラミックス基盤は、かさ比重が０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３であり、かつ、飽和含水率が２０〜８５質量％であることが好ましい。

【0012】

本発明によれば、上記かさ比重と飽和含水率により、空隙率とそれによる保水性が高く、多孔質セラミックス基盤は、軽いため仮設住宅等の低強度の建物に敷設することができ、空気が多く含まれているため断熱性に優れ、また、保水性に優れ水を多く含むことができるので炎天下においても打ち水効果により温度上昇を抑制することができ、また、多孔質セラミックス基盤は、植物の育成にも優れ長期間水を与えなくとも植物を育成することができる。

【0013】

本発明としては、前記折板屋根又は波板スレート屋根の凹部と多孔質セラミックス基盤で形成された面に、凹部用の面戸が取り付けられていることが好ましい。面戸の種類としては、夏季では折板屋根等の凹部を塞ぎ暑い空気の流入を塞ぐものや、折板屋根等の凹部の空気の換気機能を有するものが好ましく、冬季では折板屋根の凹部を塞ぎ屋根材と多孔質セラミックスの間の暖かい空気の流出を防ぐ面戸や、また、寒風、雨、雪などの吹き込みを防ぐ面戸が好ましい。
本発明によれば、折板屋根等の凹部の空気の換気機能を発揮したり、室内の断熱効果を高めることができる。また、虫や鳥の侵入を防止することができる。

【0014】

本発明としては、前記多孔質セラミックス基盤は、粘土とスラグを含む混合物を焼成して得られたセラミックス焼結体であると好ましい。このような多孔質セラミックス基盤であれば、かさ比重が小さく、保水性に優れ、仮設住宅等に設置できる断熱性に優れ、打ち水効果による多孔質セラミックス焼結体の表面の温度上昇抑制効果に優れた多孔質セラミックス基盤が得られる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、多孔質セラミックス基盤を凹凸状の折板屋根または波板スレート屋根の凸部と凸部間に架け渡すように敷設すると、その建物の内部は、夏は温度上昇が抑制され、冬は暖房の熱を逃がさないようになる。そして、長期間使用しても、腐ったり、虫が発生したりすることを抑制することができる。また、保水性が高いので（雨水を保水するので）、炎天下には、保水した水が気化し、打ち水効果を生じさせて、多孔質セラミックス基盤の表面温度の上昇を抑制し、その建物の内部の温度上昇が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の多孔質セラミックス基盤の敷設状態の図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は断熱用金具がある箇所の断面図である。

【図2】本発明の横下地部材を用いた多孔質セラミックス基盤の敷設状態の図であり、（ａ）は横下地部材の上に多孔質セラミックス基盤を配した状態の上面図であり、（ｂ）は横下地部材がある箇所（Ａ−Ａ線）の断面図であり、（ｃ）は横下地部材がない箇所（Ｂ−Ｂ線）の断面図である。

【図3】本発明の植栽していない多孔質セラミックス基盤の施工例を説明する図である。

【図4(a)】本発明の多孔質セラミックス基盤を示す図である。

【図4(b)】本発明の多孔質セラミックス基盤を圃場に敷設して植栽する工程を説明する図である。

【図4(c)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を示す図である。

【図4(d)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(e)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(f)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(g)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(h)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(i)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図4(j)】本発明の植栽した多孔質セラミックス基盤を折板屋根に敷設する工程を説明する図である。

【図5】本発明に係る凹部用の面戸の例である。

【図6】本発明に係る凹部用の面戸の例である。

【図7】本発明に係る凹部用の面戸の施工例を示す斜視図である。

【図8】本発明に係る凹部用の面戸の施工例を示す斜視図である。

【図9】本発明に係る施工例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【0018】

実施形態１
本実施の形態の折板屋根の基盤敷設構造は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、多孔質セラミックス基盤１を凹凸状の折板屋根１１においてその凸部１１ａと凸部１１ａ間に架け渡すように敷設するものである。ここで、多孔質セラミックス基盤１の側面部１ａが折板屋根１１の凸部１１ａに位置するように配置することが好ましい（図１（ａ））。
多孔質セラミックス基盤１は、任意の多孔質セラミックスの板状物を用いることができる。好ましくは、孔径１０ナノメートルから３０ミリメートル程度の多くの微細な孔を持つことで大きな空気の層を持っている多孔質セラミックス基盤１がよい。
このような多孔質セラミックス基盤１は、粘土とスラグを含む混合物を焼成して得られる。前記粘土とスラグを含む混合物は、粘土とスラグに加え珪藻土及び／又は有機汚泥（バイオマスケイクともいう。）を含むと、より微細な気孔を多数有する多孔質セラミックス基盤が得られる。図４（ａ）は、上記混合物（粘土、スラグ、珪藻土、有機汚泥）を原料として所定の温度で焼成して得られた多孔質セラミックス基盤１である。多孔質セラミックス基盤１は、粘土などの無機物を焼いて固めるが、本実施の形態の多孔質セラミックス基盤１は、珪藻土と、スラグ（特に限定されるものではないが、金属精錬時に発生する高炉スラグ、都市ゴミの溶融時に発生する都市ゴミスラグ、下水汚泥の溶融時に発生する下水汚泥溶融スラグ、ダグタイル鋳鉄等の鋳鉄時に発生する鋳鉄スラグなどのガラス質スラグ等が挙げられる。これらの中でも気孔形成の安定性の観点から鋳鉄スラグが好ましい。）と、粘土およびバイオマスケイクの混合物を焼成した多孔質セラミックス基盤である。より詳細には、珪藻土が本来有するマイクロメートルサイズの気孔や有機汚泥が焼失して得られるナノメートルからマイクロメートルサイズの気孔とスラグが発泡することにより生じるミリメートルサイズの気孔との組合わせにより、スラグに起因する大きい偏平状の気孔（孔径１ミリメートル〜３０ミリメートル程度）の周りを約１０ナノメートル〜１０００マイクロメートル程度の微細な気孔が取り巻いたスポンジ状の連続貫通気孔構造を持っている。そして、焼成の仕方（焼成温度、時間、昇温速度など）で上層と下層には内層と同等の気孔が形成されているものや、上層は内層と同等の気孔が形成されているもので、かつ、下層における気孔は上層や内層と比べ微細化されているもの、また、上層と下層は同等の気孔で、内層が上層や下層と比べ微細化されているものなどの製造が可能である。

【0019】

多孔質セラミックス基盤１としては、例えば、かさ比重０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３であり、厚さ約１５〜６０ｍｍ、一辺の長さ約１００〜１０００ｍｍの板状物であり、多孔質の連続気孔を持ち保水性を有する。また、飽和含水率が２０〜８５質量％であることが好ましい。本実施の形態では、かさ比重が０．５〜１．０ｇ／ｃｍ^３であり、かつ、飽和含水率が３０〜８０質量％のものが更に好ましい。
このような多孔質セラミックス基盤１は、無機材料であり、有機物のようにそのものが腐ったりすることがなく、難燃性にも優れる。さらに、有機化学物質の揮発や重金属類等の溶出がなく、透水性、保水性、吸音性、断熱性、加工性、吸水性に優れている。
また、多孔質セラミックス基盤１が優れた保水性を有することから、植物を育成することが可能である。本実施の形態の多孔質セラミックス基盤１によれば、セダムなどの多肉植物３では通常は雨水の水分だけで育成可能であり、除草や剪定の作業も軽減できる。一旦植栽すると殆ど人手を必要とせず、１ケ月に一度程度の雨量でも育てることができる。

【0020】

上記多孔質セラミックス基盤１に対する植栽に際しては、例えば、芝やコケ類のほか、キリンソウ、常緑系キリンソウ、タイトゴメ、マルバマンネングサ、メノマンネングサなどが長期保存性に優れ好ましい。ここで、多肉植物３はさまざまな系統をもち、サボテン科、アロエ科、ハマミズナ科、ベンケイソウ科などのように多くの種が多肉化した科もある。これらの育成は、水分が十分に行き渡る圃場（田圃や水田のような状態の圃場）で植栽してから（図４（ｂ））、建物の屋根上に搬入して敷設する（図４（ｅ）〜（ｊ））。ビニールハウス５内の上記圃場で植栽する場合、露地栽培よりも、早く安定した（抜け難い）植栽が可能で、基盤１全体を水に馴染ませる効果がある。

【0021】

図３（ｂ）は、建物の金属製の折板屋根１１上に、多肉植物３を植栽していない多孔質セラミックス基盤１を直接敷設した状態の図である。図３（ａ）に示す施工前の折板屋根１１上に取り付け金具（図３では断熱性のある断熱用金具）４を取り付けることにより、多孔質セラミックス基盤１を折板屋根１１全体に及ぶように配列して固定したものである。本実施の形態は、多孔質セラミックス基盤１を折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａに架け渡すように直接敷設したものであるが、金属製の折板屋根１１に対して滑り難くして敷設できる利点も有する。このように、本実施の形態の多孔質セラミックス基盤１は、屋根部材として使用できるものであり、断熱用金具などの取り付け金具４を用いて、新築または既設の折板屋根１１の上に施工できる。ここで、直接敷設するとは、横下地部材７を用いないものをいい、折板屋根１１と多孔質セラミックス基盤１の間には、シートやボードを挟むものも含むが、横下地部材７のみではなく、ボード等も挟まずに多孔質セラミックス基盤１を折板屋根１１の凸部１１ａに取り付け金具４のみを用い直接敷設すると施工が容易で好ましい。なお、取り付け金具４は、金属製に限定されるものではなく、ポリカーボネート等の樹脂製であってもよい。また、取り付け金具４は、断熱性を有しないものであってもよい。

【0022】

図１（ｂ）は、金属製の折板屋根１１に多肉植物３を植栽していない多孔質セラミックス基盤１を直接敷設する場合の例であり、取り付け金具４がある箇所の図であり、図１（ａ）は、取り付け金具４がない箇所の図である。ここでの取り付け金具４は、断熱作用を発揮させる金具であり、その横Ｈ型の頭部を覆い隠すことがないように取り付けられている（図３（ｂ））。

【0023】

図１（ａ）の符号６ａ，６ｂは、従来からある市販品の面戸であり、折板屋根１１の凸部１１ａと桁にて形成される面（軒先側の側面）に蓋のように取り付ける。符号６ａは通気孔等を有していない面戸であり、符号６ｂは換気機能付き面戸であり、換気のための隙間ｃが形成されている。
さらに、折板屋根１１の凹部１１ｂと多孔質セラミックス基盤１，２で形成された面（軒先側の側面）には、図５（ａ）（ｂ）に示すように、本発明に係る面戸９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈ，９ｉ，９ｊが配される。すなわち、本実施の形態の凹部用の面戸９ａ〜９ｊは、折板屋根１１の凹部１１ｂを塞ぐように配されるものであり、雨水や雪水などを排出する凹部用の面戸（図５（ａ）中の符号９ａ、図５（ｂ）中の符号９ｇ）や、下部側がスライド式に開く凹部用の面戸（図５（ａ）中の符号９ｃ）や、メッシュ構造の凹部用の面戸（図５（ａ）中の符号９ｂ）や、凹部からの空気の流入流出を防ぐ密封型の面戸（図５（ａ）中の符号９ｄ）や、わずかに空気が流れるために隙間ｃを設けた面戸（図５（ａ）中の符号９ｅ）などの構成を採用した面戸を挙げることができる。図５（ａ）中の符号９ａや図５（ｂ）中の符号９ｇの蝶番ｔで開閉部ｄが開閉する例では、折板屋根の凹部１１ｂに雨水等が流れると、その水の力で開閉部ｄが容易に開くが、風などの外部からの力では開閉部ｄが開かないようになっている。また、上記蝶番ｔを用いるタイプとしては、外からの風で開閉部ｄが内側に開き外部空気を取り込めるようにすることもできる。なお、内側にも外側にも開閉部ｄが開く両開きにすることも可能である。
また、下方端に隙間ｃを設けた面戸（図５（ｂ）中の符号９ｉ，９ｊ）により、空気の流れとともに、雨水などを排出させるためのものや、所定高さ位置に隙間ｃを設けた面戸（図５（ｂ）中の符号９ｈ）が使用可能である。図５（ｂ）中の符号９ｉの例では、面戸９ｉに設けられる最下部の隙間ｃは、凹部１１ｂの底部から０．５〜２ｃｍ程度が好ましい。図５（ｂ）中の符号９ｊの例では、下方端の隙間ｃの他にその左右側にも隙間ｃが設けられて、全体でコ字状の隙間ｃが設けられている。図５（ｂ）中の符号９ｈの例では、凹部１１ｂの底部から１〜２ｃｍ程の高さ位置に隙間ｃを設けることで、雨水等を所定高さまで貯水でき、炎天下では、溜まった水が蒸発して、その気化熱により建物内の温度上昇を抑制する。また、本発明の面戸９ａ〜９ｊは、取り外しできるキャップのようなタイプ（周囲のテーパが中に入り込むことで蓋となる。）であっても螺子等で固定するタイプであってもよく、又、後述する断面Ｌ字状のものでも良い（図７、図８、図９）。
また、用いる面戸は、同一の種類のものを用いてもよいし、図５（ａ）（ｂ）のように複数の種類の面戸９ａ〜９ｊを併用してもよい。折板屋根の凹部１１ｂに到達した雨水などを排出するために、凹部１１ｂを塞ぎつつも、凹部１１ｂの底部（最下部）には隙間ｃを設けて雨水などが滞留しないようにすることもできる（図５（ｂ）の符号９ｉ，９ｊ）。上記開閉部ｄを有する面戸９ａ，９ｃ，９ｇの例では、風などの外からの力では開閉部ｄが開かず、内部からの力では簡単に開くものを用いれば、冬季では強い風が吹いても折板屋根の凹部１１ｂの暖かくなった空気を逃がさずに凹部１１ｂの底部に溜まった不要な水のみを排出する。また、符号９ｅ，９ｈに示す例では、雨水等の排出及び貯水性を付与する場合、面戸９ｅ，９ｈに設けられる最下部の隙間ｃは面戸の下面から１〜２ｃｍ程度の場所にあると好ましい。また、隙間ｃの厚みは、水が排出できて、鳥や虫などの浸入を抑制する観点から１〜５ｍｍ程度のものが好ましい。上記隙間ｃは空気の流れの観点からは、一つの面戸に対して複数有しているもの（９ｅ）や、所定形状に形成されているものが（９ｊ）が好ましいが、一つの面戸に対して一箇所のみ隙間ｃを設けても良い（９ｈ）。
なお、折板屋根１１の凹部１１ｂに水が溜まった場合、開閉式のものは凹部用の面戸９ａ，９ｃ，９ｇの開閉部ｄを開くことにより、また、取り外し可能なものは凹部用の面戸（９ａ〜９ｊ）を外すことにより折板屋根１１の凹部１１ｂの側面（軒先側）から水を排出することになる（図７，図８参照）。
また、本実施の形態の多孔質セラミックス基盤１を用いれば、前記のような気孔の構造を持っていることより、保水性に優れるとともに、雨水や雪水は、多孔質セラミックス基盤１の垂直方向よりも水平方向への拡散が速いため、雨水等は、多孔質セラミックス基盤１の側面部１ａから隣の多孔質セラミックス基盤１の側面部１ａへと拡散して行き（図１（ａ）、図４（ｊ）参照）、敷設された外周の多孔質セラミックス基盤１の断面より排出され、折板屋根１１と多孔質セラミックス基盤１の間に水が溜まることを抑制することができる。

【0024】

また、図６に示す面戸９ｆは、複数の凹部１１ｂを同時に塞ぐための本発明に係る面戸９ｆであり、蝶番ｔを介して下方側（開閉部ｄ）が開き、雨水等を排出する凹部用の面戸９ｇが複数（２個）連結されている。図６に示す凹部用の面戸９ｆは、複数の凹部１１ｂを同時に塞ぐもので連結部ｒを介して連結されている。連結される面戸は、上記面戸９ｇに限定されるものではなく、上記各面戸９ａ〜９ｊを任意に用いることができ、さらに複数の種類の面戸９ａ〜９ｊを組み合わせてもよい。また、連結する面戸９ａ〜９ｊの数を２個又は３個以上にすることもできる。さらに、図５（ａ）（ｂ）に示すように、本願の発明の面戸９ａ〜９ｊと従来からある面戸（符号６ａ，６ｂ）とを併用することにより、折板屋根１１の凹部１１ｂと凸部１１ａの両方で（内側からと外側からの両方で）軒先側の折板屋根１１の補強を図ることができる。
これらの凹部用の面戸９ａ〜９ｊは、夏季では、折板屋根１１の凹部１１ｂを空気（風）が流れるようにすると良く（例えば、上記メッシュ構造の凹部用の面戸９ｂや隙間ｃを有する凹部用の面戸９ｅ，９ｉ，９ｊや、開閉式の面戸９ａ，９ｃ，９ｇの開閉部ｄを開いて使用する。）、冬季では、折板屋根１１の凹部１１ｂの側面、すなわち折板屋根１１の凹部１１ｂと多孔質セラミックス基盤１，２で形成された面に本発明に係る密封型の面戸（蓋）９ｄや、開閉式の面戸９ａ，９ｃ，９ｇの開閉部ｄを閉じるなどして用い、季節に応じて使い分けても良い。
また、本実施の形態の凹部用の面戸９ａ〜９ｊの施工例としては、図７と図８のように、折板屋根１１の外周（樋１５が配される側）近傍の角柱フレーム１３が配される位置まで多孔質セラミックス基盤１を敷設し、角柱フレーム１３に連続して段差１４ａを有するフレーム１４を配して、上記段差１４ａを介して、上記実施の形態の面戸９ａ〜９ｊをネジ留めしたり嵌め込むようにして取り付ける。上記面戸９ａ〜９ｊとして、断面Ｌ字状に形成されていれば、上記段差１４ａに断面Ｌ字状の面戸９ａ〜９ｊを重ね合わせるようにしてネジなどで留めることができ、施工が容易である。なお、面戸９ａ〜９ｊが上記隙間ｃを有する面戸９ｉ，９ｊの場合は、これらの所定の隙間ｃはコーキング剤ｍなどで閉塞しても良い。なお、上記施工例の他方側は、図９のように、折板屋根１１の凹部１１ｂを軒先側に残す施工である。図９の例では上記凹部１１ｂを一つ軒先側に残すものであるが、複数残す施工も可能である。そして、上記軒先側に残す凹部１１ｂには、上記面戸９ａ〜９ｊは配されておらず、補強用の桟ｈが所定間隔で取り付けられている。

【0025】

以上のように、上記本実施の形態の植栽のない多孔質セラミックス基盤１を折板屋根１１に敷設するには、図３（ａ）（ｂ）に示すように、折板屋根１１に多孔質セラミックス基盤１を取り付け金具（断熱用金具）４を用いるなどして、折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａ間に架け渡すように敷設する。すなわち、本実施の形態の場合は、横下地部材７を使用しないで、多孔質セラミックス基盤１を直接敷設する。なお、植栽のない多孔質セラミックス基盤１、植栽のある多孔質セラミックス基盤２のいずれも敷設することができ、これら両方の多孔質セラミックス基盤１，２を用いることももちろん可能である。

【0026】

実施形態２
図４は、凹凸を有する折板屋根１１に横下地部材７を所定間隔で取り付け、これら横下地部材７と横下地部材７の間で多孔質セラミックス基盤２を敷設する例である。具体的には、折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａ間に架け渡すように横下地部材７を所定間隔で取り付け（図４（ｇ）（ｊ））、位置ずれしないように取り付け金具４を用い固定する（図４（ｈ））。敷き詰めた多孔質セラミックス基盤２の外周は角柱フレーム１３のコ字状の空間内に多孔質セラミックス基盤２が差し込まれる（図４（ｉ））。図４（ｉ）では、植栽した多孔質セラミックス基盤２を用いているが、植栽していない多孔質セラミックス基盤１や植栽していない多孔質セラミックス基盤１と植栽された多孔質セラミックス基盤２とを組み合わせて折板屋根１１に敷設することも可能である。

【0027】

横下地部材７としては、Ｌ字状の棒状金具や、樹脂製又は木材でも良い。凹凸を有する折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａ間に架け渡すように横下地部材７を所定間隔で取り付け用いることにより、凸部１１ａと多孔質セラミックス基盤１との間に隙間が生じ、これらの下の空気の流れが図られ、折板屋根１１と多孔質セラミックス基盤１で形成された空間全体での空気の流れが図られる（図２（ｃ）参照）。また、横下地部材７を所定間隔で取り付けているので、シートなどを下にする場合と異なり、多孔質セラミックス基盤２の下面の気孔を塞ぐことなく、気孔からの空気の出し入れや水の出し入れの確保が図られる。
横下地部材７を用いた場合にも、凹凸状の折板屋根１１と多孔質セラミックス基盤１にて形成された面に前記と同様の面戸９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈ，９ｉ，９ｊなどを取り付けることができる。これらの面戸９ａ〜９ｊは、前記と同様に取り外し可能なものであっても良いし、螺子などで固定するものであってもよい。また、敷設された多孔質セラミックス基盤２の外周部と折板屋根１１等の間に横下地部材７が存在する場合には、多孔質セラミックス基盤２と折板屋根１１で形成された面全体ではなく、横下地部材７と折板屋根１１とで形成された面（開口部）のみに面戸９ａ〜９ｊなどを取り付けてもよい。
なお、折板屋根１１は、金属製に限定されるものではなく、ポリカーボネート等の樹脂製などであってもよい。また、折板屋根１１は凹凸を有する波板スレート（ストレート波板）が配される屋根であってもよい。

【0028】

折板屋根１１に横下地部材７を所定間隔で取り付け（図４（ｇ））、これら横下地部材７と横下地部材７の間で多孔質セラミックス基盤２を敷設しても良い（図２（ａ）（ｂ））。横下地部材７と７の間で多孔質セラミックス基盤２を敷設すると、図２（ｃ）に示すように、横下地部材７の配されない位置では、凹部１１ｂから凹部１１ｂへの空気の流れが確保されることとなる。
また、植栽した多孔質セラミックス基盤２を敷設すると、折板屋根１１または波板スレート屋根を緑化することが可能である。
なお、折板屋根１１には、断熱材を介在させた二重構造の折板屋根等もあるが、本実施の形態と同じように適用可能である。また、折板屋根の凸部と軒桁の隙間を埋める面戸も同時に用いてもよいことはいうまでもない。
また、実施形態１、２ともに多孔質セラミックス基盤、取り付け金具、面戸、折板屋根等は同様のものを用いることができる。

【0029】

（実施例１）
植栽のない前記多孔質セラミックス基盤１を、横下地部材７を用いず、直接、仮設住宅の折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａ間に架け渡すように取り付け金具４を用い固定し敷設した。多孔質セラミックス基盤１は、一辺の長さが５００ｍｍの正方形、厚さ３０ｍｍであり、３．３Ｎ／ｍｍ^２の曲げ強度を有する。また、かさ比重が０．７ｇ／ｃｍ^３であり、かつ、飽和含水率が５０質量％であり、透水係数１×１０^−１ｃｍ／ｓｅｃである。３．３Ｎ／ｍｍ^２の曲げ強度であれば、雪の重みにも十分に耐え得る。
また、多孔質セラミックス基盤１は、吸音特性（垂直射吸音率）が３００Ｈｚで８０％、５００Ｈｚで９０％、１０００Ｈｚで９１％である。熱伝導率は０．１２３Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
敷設した多孔質セラミックス基盤１の外周部と折板屋根１１の凹部１１ｂにて形成された面全てに面戸９ａを取り付けた。また、折板屋根１１の凸部１１ａと軒桁の隙間にも面戸６ａを取り付けた。室内は、保温性（断熱性）に優れるとともに、従来気になった折板屋根１１に降り注ぐ雨の音が小さくなり防音効果も発揮することができた。そして、８月の炎天下の正午でその屋根の表面温度の測定をしたところ、多孔質セラミックス基盤１が敷設されていない屋根では、５７℃であったのに対して、多孔質セラミックス基盤１を敷設した屋根では、３７℃であった。多孔質セラミックス基盤１の打ち水効果により、屋根の温度の上昇が抑制されていることが確認でき、仮設住宅の室内も涼しく多孔質セラミックス基盤１及び面戸９ａによる断熱効果も確認できた。

【0030】

（実施例２）
工場の折板屋根１１の凸部１１ａと凸部１１ａ間に横下地部材７を所定間隔で架け渡すように取り付け、横下地部材７と横下地部材７に架け渡すように上記多孔質セラミックス基盤１に多肉植物（セダム）３を植栽した多孔質セラミックス基盤２を敷設した。敷設した多孔質セラミックス基盤２の外周部と折板屋根１１の間に横下地部材が設置されていたため、多孔質セラミックス基盤２と折板屋根１１の凹部にて形成された面のうち、折板屋根１１の凹部と横下地部材にて形成された面の全てに凹部用の面戸９ａを取り付けた。また、折板屋根の凸部と軒桁の隙間も面戸６ａを取り付けた。

【0031】

なお、上記の各種物性値は以下の方法で測定した。
＜かさ比重＞
多孔質セラミックス基盤をおおよそタテ１５ｃｍ×ヨコ１５ｃｍに切除したものを試験片として用い、ノギスを用いてタテ、ヨコ、厚さを測定することにより試験片の体積（ｃｍ^３）を求め、さらに、その試験片の絶乾状態質量（ｇ）を測定した。そして、[試験片の絶乾状態質量（ｇ）]／[試験片の体積（ｃｍ^３）]の式よりかさ比重を求めた。
＜飽和含水率＞
かさ比重を測定した試験片を水に６０分間浸漬した後、表面を上にして水から試験片を傾けず取り出し（傾けた際に試験片から水が流れ出すことを防ぐため）、試験片の表面に付着している余剰水分を布で拭き、直ちに質量を測定（飽和状態質量）し、[（飽和状態質量―絶乾状態質量）／（絶乾状態質量）]×１００の式より飽和含水率を求めた。
＜曲げ強度＞
ＪＩＳ Ｒ５２０１
＜吸音特性＞
「平成７年度建設技術評価制度」による吸音性能試験方法に準じる。

【符号の説明】

【0032】

１ 多孔質セラミックス基盤、
２ 植栽した多孔質セラミックス基盤、
３ 植物（多肉植物）、
４ 取り付け金具、
５ ビニールハウス、
６ａ，６ｂ 折板屋根の凸部と桁にて形成される面に用いるための面戸、
７ 横下地部材、
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈ，９ｉ，９ｊ 折板屋根の凹部と多孔質セラミックス基盤で形成された面に用いるための凹部用の面戸、
１１ 折板屋根、
１１ａ 凸部、
１１ｂ 凹部、
１３ 角柱フレーム、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4(a)】

【図4(b)】

【図4(c)】

【図4(d)】

【図4(e)】

【図4(f)】

【図4(g)】

【図4(h)】

【図4(i)】

【図4(j)】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】