発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載された技術に代表される従来の技術においては、円筒状のワークの外周面を周方向に伸びる溶接線に沿ってレーザー溶接できるが、レーザー溶接を均一に行うことができない場合がある。レーザー溶接を均一に行うことができないのは、円筒状のワークの外周面が完全な円周面でない等の原因により、円筒状のワークの外周面からレーザー光を放射する加工ヘッドまでの距離が変動し、レーザー光が円筒状のワークの外周面において焦点を結ぶ状態を維持できないためである。この問題は、円筒状のワークの外周面を溶接線に沿ってレーザー溶接する場合だけでなく、円筒状でないワークの表面を溶接線に沿ってレーザー溶接する場合にも生じる。 本発明は、この問題を解決するためになされる。本発明が解決しようとする課題は、ワークの表面からレーザー光を放射する加工ヘッドまでの距離を一定に維持し、ワークの表面を溶接線に沿って均一にレーザー溶接することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ワークの表面からレーザー光を放射する加工ヘッドまでの距離が維持され、ワークの表面が溶接線に沿って均一にレーザー溶接される。 これらのおよびこれら以外の本発明の目的、特徴、局面および利点は、添付された図面とともに下記の発明の詳細な説明を考慮することにより、さらに明白になる。