特許 6047052 緩衝材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6047052

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月21日

(54)【発明の名称】緩衝材

(51)【国際特許分類】

   C09K 5/14 20060101AFI20161212BHJP

   C08L 21/00 20060101ALI20161212BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20161212BHJP

   C08K 3/38 20060101ALI20161212BHJP

   C08J 9/04 20060101ALI20161212BHJP

【ＦＩ】

   C09K5/14 E

   C08L21/00

   C08K3/22

   C08K3/38

   C08J9/04 103

   C08J9/04CEQ

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-70433(P2013-70433)

(22)【出願日】2013年3月28日

(65)【公開番号】特開2013-231166(P2013-231166A)

(43)【公開日】2013年11月14日

【審査請求日】2015年12月7日

(31)【優先権主張番号】特願2012-83035(P2012-83035)

(32)【優先日】2012年3月30日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002174

【氏名又は名称】積水化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100078732

【弁理士】

【氏名又は名称】大谷 保

(74)【代理人】

【識別番号】100089185

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 誠

(72)【発明者】

【氏名】加藤 哲裕

(72)【発明者】

【氏名】下西 弘二

(72)【発明者】

【氏名】栗野 幸典

【審査官】 中野 孝一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−１２８９３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３１７０６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１０１００５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１５０７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／１０２１７０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−２５８２７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０９７４４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｋ５／００−５／２０、

Ｈ０１Ｌ２３／２９−２３／４７３、

Ｈ０１Ｍ１０／５２−１０／６６７、

Ｃ０８Ｊ９／００−９／４２、

Ｃ０８Ｋ３／００−１３／０８、

Ｃ０８Ｌ１／００−１０１／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱する部材と、該発熱する部材を覆い該部材の熱を放射する筐体との間に配置される熱伝導性を有する緩衝材であって、
エラストマーとして熱可塑性エラストマーを含む樹脂（Ａ）及び熱伝導性を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物を発泡させてなり、発泡倍率が２．２〜４であり、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である緩衝層を有する緩衝材。

【請求項2】

前記緩衝層の２５％圧縮時における熱伝導率が１〜２０Ｗ／ｍ・Ｋである請求項１に記載の緩衝材。

【請求項3】

前記緩衝層に接合されたバルク層を有し、該バルク層の熱伝導率が、前記緩衝層の２５％圧縮時における熱伝導率よりも高い請求項１又は２に記載の緩衝材。

【請求項4】

前記樹脂（Ａ）１００質量部に対して、熱伝導性フィラー（Ｂ）を、４０〜８００質量部を含む請求項１〜３のいずれかに記載の緩衝材。

【請求項5】

前記熱可塑性エラストマーが、アクリロニトリル−ブタジエンゴム又はエチレン−プロピレンージエンゴムである請求項１〜４のいずれかに記載の緩衝材。

【請求項6】

前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素から選択される少なくとも１つである請求項１〜５のいずれかに記載の緩衝材。

【請求項7】

前記樹脂は、シロキサン系化合物を含まない請求項１〜６のいずれかに記載の緩衝材。

【請求項8】

前記緩衝材全体の厚みが０．５〜１０ｍｍである請求項１〜７のいずれかに記載の緩衝材。

【請求項9】

前記緩衝層の厚みが０．５〜３ｍｍである請求項８に記載の緩衝材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エラストマーを含む樹脂に発泡処理を施すことにより得られる緩衝材に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の高性能化及び小型化に伴い、電子機器を構成する電子部品の高密度化及び高機能化が進んでいる。また、これにより、電子部品自体が大量の熱を発生するようになっており、発熱は、電子部品の品質劣化、効率低下、誤動作、破損などの要因になるため、適切に放熱する手段が設けられている。放熱手段の一例としては、発熱源である電子部品にヒートシンクなどの金属躯体を取り付ける方法が挙げられる。また、該電子部品を覆う筐体を放熱手段の一部として利用する方法が挙げられる。

【0003】

放熱を効率的に行うには、発熱源である電子部品などの部材と、該部材から熱を放射する放熱手段とが確実に接触していることが望まれる。そこで、柔軟性が高く、電子部品の形状に対して追従性のよいエラストマーやゴム素材からなる緩衝材に熱伝導性フィラーを混合して放熱機能を付与した放熱材が提案されている（特許文献１参照）。しかし、熱伝導性を高めるために熱伝導性フィラーの充填量を多くすると、放熱材が硬くなり、小型の電子機器に要求される程度の厚みになるように形成した場合には、十分な柔軟性が得られず、落下時などにおける衝撃吸収性が低下する問題があった。

【0004】

また、柔軟性が高く、発熱する部材の形状に対して追従性のよい液状シリコーンからなる放熱グリス、ゲル状シリコーンからなる放熱シートなどが提案されている（特許文献２参照）。ゲル状シリコーンからなる放熱シートは、密着性及び追従性がよいが、小型の電子機器に要求される程度の厚みに成型することは難しかった。また、電子機器分野では、シリコーン系化合物は、接点不良を引き起こすことから、シロキサン化合物を含まないことが望まれており、上述した放熱シート、放熱グリスのなかでも不適合なものがあった。なお、汎用の緩衝材としてウレタンフォームが知られている。ウレタンフォームもまた、製法上の特徴から電子機器分野に要求される厚みになるように高精度に成型することが難しかった。

【0005】

発熱する部材と筐体とを有するものとして、リチウムイオン電池などに代表される二次電池においても、部材からの放熱を高める施策が求められている。また、部材と筐体との間の緩衝性を高める施策が求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００５−０９７４４０号公報

【特許文献2】特開平０５−０６５３４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、発熱する部材と、該発熱する部材を覆い該部材の熱を放射する筐体との間に配置される熱伝導性を有する緩衝材であって、優れた熱伝導性及び緩衝性を有する緩衝材の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、鋭意検討の結果、エラストマーを含む樹脂（Ａ）及び熱伝導性を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物の２５％圧縮強度が特定の値になるように発泡させることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、以下の内容を含む。
［１］発熱する部材と、該発熱する部材を覆い該部材の熱を放射する筐体との間に配置される熱伝導性を有する緩衝材であって、エラストマーを含む樹脂（Ａ）及び熱伝導性を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物を発泡させてなり、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である緩衝層を有する緩衝材。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、発熱する部材と、該発熱する部材を覆い該部材の熱を放射する筐体との間に配置される熱伝導性を有する緩衝材であって、優れた熱伝導性及び緩衝性を有する緩衝材を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施形態に係る緩衝材を配置したバッテリの構造を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明について詳細に説明する。
［緩衝材］
本発明に係る緩衝材は、発熱する部材と、該発熱する部材を覆い該部材の熱を放射する筐体との間に配置される熱伝導性を有する緩衝材であって、エラストマーを含む樹脂（Ａ）及び熱伝導性を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物を発泡させてなり、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である緩衝層を有する。
２５％圧縮応力の範囲が２００ｋＰａを超えると、柔軟性が不充分になり、発熱する部材や筐体などの形状に沿って緩衝材が十分に追随できず、十分な密封性が得られない。また、２５％圧縮強度が２００ｋＰａを超えると、発熱する部材と筐体との間に配置した際に、筐体の強度に反発力が見合わなくなり、筐体が変形したり、筐体同士を密接することができないなどの不具合が生じる。

【0012】

緩衝材は、エラストマーを含む樹脂（Ａ）１００質量部に対して、熱伝導性フィラー（Ｂ）を４０〜８００質量部を含むことが好ましい。エラストマーを含む樹脂（Ａ）に対して、熱伝導性フィラーの含有量が４０質量部以上であれば、緩衝層の２５％圧縮時における熱伝導率を１〜２０Ｗ／ｍ・Ｋにすることができ、発熱する部材の放熱に十分に寄与できる。熱伝導性フィラーの含有量が８００質量部以下であれば、２５％圧縮強度を２００ｋＰａ以下にすることができる。
緩衝層の２５％圧縮時における熱伝導率は、１〜２０Ｗ／ｍ・Ｋであることが好ましい。緩衝層の２５％圧縮時における熱伝導率が１〜２０Ｗ／ｍ・Ｋであると、発熱する部材から発生した熱を筐体などの放熱体に伝え易くすることができる。
緩衝材全体の厚みは、０．５〜１０ｍｍである。緩衝材全体の厚みが、０．５〜１０ｍｍであれば、電子部品と筐体との間に配置することができる。
緩衝層の厚さが０．５ｍｍ以上であれば、発熱する部材の表面の凹凸に追従することができる。緩衝層の厚みが３ｍｍ以下であれば、発熱する部材から発生した熱を筐体などの放熱体に伝え易くなる。この観点から、緩衝層の厚みは、より好ましくは０．５〜３ｍｍである。
緩衝層の発泡倍率は、１．１〜４とすることができる。発泡倍率が上記範囲であると、適正な圧縮強度が得られ、例えば、シール材や緩衝材として用いた際に、気体又は液体から保護することが必要な部材や筐体を変形させることがなく、適用した製品の使用可能期間に亘って所定の圧縮強度を維持できる。これにより、密封性を維持することができる。また、使用可能期間に亘って緩衝材としての機能を維持することができる。

【0013】

＜エラストマーを含む樹脂（Ａ）＞
本発明に係る緩衝材を構成する緩衝層を形成するエラストマーとしては、熱可塑性エラストマーが好適であり、シロキサン系化合物を含まない化合物であることが好ましい。
熱可塑性エラストマーとしては、例えばエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、液状エチレン−プロピレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム（ＮＲ）、液状天然ゴム、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、液状ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、液状ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、液状スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、液状水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、液状水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、液状水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、液状水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等から選ばれる少なくとも一種を挙げることができる。
なかでも、電子線架橋或いは化学架橋がしやすく架橋促進剤としてのモノマーが必要ないという利点からアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）を用いることが好ましい。また、ニトリルゴムは、圧縮永久歪みが小さいため、使用期間の経過による気密性の低下も少なく、好ましい。
上述した熱可塑性エラストマーは、一般にガラス転移温度が室温以下（例えば２０℃以下）であるため、緩衝層の柔軟性及び形状追随性を高めることができる。これにより、緩衝層が発熱する部材の形状に追従するように変形することができ、該部材との接触面積が多くなる。従って、筐体への熱伝導効率を高めることができる。

【0014】

＜熱伝導性フィラー（Ｂ）＞
熱伝導性フィラーとしては、絶縁性を有する材料であることが好ましく、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミから選択される少なくとも１つが挙げられる。なかでも、酸化アルミニウムを用いることが好ましい。
このほかにも、グラファイト、グラフェン、カーボンブラック、カーボンファイバ、カーボンナノチューブ及びカーボンナノホーンなどの炭素質材料は、熱伝導率が高く、熱伝導性フィラーとして有用である。

【0015】

＜バルク層＞
緩衝材は、緩衝層と接合されたバルク層を有していてもよい。本実施形態において、バルク層とは、緩衝層よりも柔軟性が低く放熱性の高い層であることが好ましい。バルク層と緩衝層との接合の方法は特に限定しない。例えば、熱ラミネート、両面テープ、粘着材塗工などがある。
バルク層は、ゴム、エラストマーであることが好ましい。バルク層は、上述した緩衝層を形成するエラストマーと同一の樹脂で形成されていてもよい。上述したエラストマーを含む樹脂を発泡せずに用いてもよい。バルク層として上述したエラストマーを含む樹脂を発泡させて用いる場合には、緩衝層の発泡倍率よりも低い発泡倍率に設定することが好ましい。バルク層は、ゴム、緩衝層を形成するエラストマー、及びその他のエラストマーから選ばれる少なくとも１種を用いて形成された層が複数重ねられて構成されていてもよい。
緩衝材がバルク層と緩衝層とを有する場合には、緩衝層を発熱する部材に接するように配置し、バルク層を筐体に接するように配置する。
これにより、緩衝層が発熱する部材の形状に追従するように変形するため、発熱する部材との接触面積が多くなる。また、熱伝導率の高いバルク層を筐体に接するように配置することにより、筐体への熱伝導効率を高めることができる。従って、発熱する部材から発生される熱の放熱効率を高めることができる。

【0016】

＜その他の添加剤＞
緩衝層を形成する樹脂には、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。添加剤の種類は特に限定されず、緩衝層の成形に通常使用される各種添加剤を使用できる。
このような添加剤としては、例えば、滑剤、収縮防止剤、充填剤、難燃剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、収縮防止剤、補強剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤などが挙げられる。
これらの添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡成形に用いられる添加量を採用できる。なお、添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

【0017】

［緩衝材の製造方法］
＜製造方法１＞
本発明の緩衝材の製造方法は、エラストマーを含む樹脂（Ａ）に気泡を形成できる方法であればよく、いわゆるバッチ方式、連続方式等を適用できる。
エラストマーを含む樹脂（Ａ）及び熱伝導性フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物（原料組成物という）を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して押し出すことにより、原料組成物をシート状に加工することができる。あるいは、原料組成物をバンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機で混練し、この後、カレンダー、押出機、コンベアベルトキャスティングなどを用いて混練しながら連続的に搬送することにより原料組成物を、所定厚みを有するシート状に加工する。
加工された原料組成物を高圧容器中に入れて、二酸化炭素、窒素、空気などからなるガスを高圧で注入し、原料組成物中にガスを含浸させる。十分に高圧ガスを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧まで）、原料組成物中に気泡核を発生させる。気泡核は、室温で成長させてもよいが、加熱により成長させてもよい。
気泡を成長させた後、原料組成物を冷水などにより冷却し、原料組成物中に形成された気泡の形状を固定する。これにより、緩衝層を得ることができる。
なお、原料組成物は、用途に応じて種々の形状のものを使用できる。また、発泡に供する成形体は押出成形、プレス成形のほか、射出成形等の他の成形法により作製することもできる。

【0018】

（製造方法１に用いられる発泡剤）
上述した製造方法では、発泡剤として、高圧の不活性ガスを用いることが好ましい。使用可能な不活性ガスとしては、エラストマーを含む樹脂に対して不活性であり、原料組成物の内部に注入可能であれば特に制限されない。例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらの不活性ガスを混合して用いてもよい。これらの不活性ガスのうち、原料組成物への含浸量が多く、含浸速度が速い二酸化炭素が好適である。
原料組成物に不活性ガスを含浸させる際、不活性ガスは超臨界状態であることが好ましい。超臨界状態では、原料組成物への不活性ガスの溶解度が増大するため、原料組成物中に混入される不活性ガスの濃度を高濃度にすることができる。原料組成物に高濃度の不活性ガスが混入されていると、原料組成物に不活性ガスを含浸した後、急激に圧力を降下すると、より多くの気泡核が発生する。このため、気泡核が成長してできる気泡の密度が高くなり、気孔率に対して微細な気泡が得られる。
なお、二酸化炭素の臨界温度は３１℃、臨界圧力は７．４ＭＰａである。

【0019】

（製造方法１における発泡処理）
製造方法１において、不活性ガスを原料組成物に含浸させるときの圧力条件は、不活性ガスの種類や製造上の操作性等を考慮して適宜選択できるが、６ＭＰａ以上（例えば、６〜１００ＭＰａ程度）、好ましくは８ＭＰａ以上（例えば８〜１００ＭＰａ程度）であることが好ましい。圧力が６ＭＰａ以上であれば、本発明の緩衝層に好適な気泡径及び気泡密度を得ることができる。
不活性ガスとして、二酸化炭素を用いる場合には、圧力条件は、５〜１００ＭＰａ程度（好ましくは７．４〜１００ＭＰａ程度）とすることが好ましい。
不活性ガスを原料組成物に含浸させるときの圧力が低いほど、ガスの含浸量は相対的に少なくなるため、気泡核が形成される速度が低下し、気泡核数が少なくなる。この場合には、１気泡あたりのガス量が増え、圧力を解放した際に、気泡径が成長しやすくなる。
このため、圧力が６ＭＰａより低い場合には、気泡径が大きく成長する傾向があり、平均セル径（平均気泡径）が２００μｍ以下程度の気泡を得るには不向きである。

【0020】

不活性ガスを原料組成物に含浸させるときの温度条件は、使用する不活性ガスや原料組成物によって適宜選択できるが、製造上の操作性等を考慮すると、例えば、１０〜３５０℃程度とすることが好ましい。不活性ガスが含浸された状態の原料組成物を押し出して成形と同時に発泡を行う連続方式では、６０〜３５０℃とすることが好ましい。
なお、不活性ガスとして二酸化炭素を用いる場合には、上述した超臨界状態を保持するため、３２℃以上、特に４０℃以上に設定することが好ましい。
不活性ガスの混合量は、特に制限されないが、発泡性や、平均気泡径のサイズの観点から、原料組成物全量に対して１〜１５質量％とすることが好ましく、より好ましくは２〜１２質量％であり、さらにより好ましくは３〜１０質量％である。

【0021】

＜製造方法２＞
本発明の緩衝層は、加熱により分解して発泡ガスを発生させる熱分解型発泡剤を用いても製造できる。
製造方法２では、エラストマーを含む樹脂と熱伝導性フィラーとを含む原料組成物に、さらに熱分解型発泡剤を添加した組成物（発泡性原料組成物という）を用いる。発泡性原料組成物に、必要に応じて、架橋剤、充填剤等を配合してもよい。
製造方法２では、発泡性原料組成物を作製し、発泡性原料組成物をバンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機で混練する。この後、カレンダー、押出機、コンベアベルトキャスティングなどを用いて混練しながら連続的に搬送することにより発泡性原料組成物をシート状に加工する。加工後、発泡性原料組成物を加熱することによって、熱分解型発泡剤を発泡させる。
発泡性原料組成物を架橋する必要がある場合には、発泡性原料組成物を架橋した後、熱分解型発泡剤を発泡させる。あるいは、熱分解型発泡剤を発泡させた後、発泡性原料組成物を架橋してもよい。

【0022】

（製造方法２に用いられる発泡剤）
発泡剤は、加熱により分解して発泡ガスを発生させる熱分解型発泡剤であれば、特に限定されることなく使用できるが、例えば、アゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホニルヒドラジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等が挙げられる。これらの熱分解型発泡剤は単独で用いられてもよく２種以上が併用されてもよい。
発泡性原料組成物中における熱分解型発泡剤の配合量は、エラストマーを含む樹脂との合計１００質量部に対して３〜３５質量部とすることが好ましく、より好ましくは、６〜３３質量部であり、さらに好ましくは、１２〜３２質量部である。配合量が上記範囲であれば、緩衝層の発泡倍率を１．１〜４とすることができる。
また、発泡処理方法は、プラスチックフォームハンドブック（牧広、小坂田篤編集 日刊工業新聞社発行 １９７３年）に記載されている方法を含め、公知の方法を用いることができる。

【0023】

（製造方法２における架橋処理）
製造方法２において、必要に応じて実行する架橋処理は、電離性放射線による物理架橋処理であってもよいし、有機過酸化物若しくは硫黄化合物による化学架橋処理であってもよい。

【0024】

（化学架橋処理）
化学架橋処理に使用可能な架橋剤としては、例えば、有機過酸化物、硫黄、硫黄化合物等が挙げられる。なかでも、有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、クミルハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ｔ−ブチルパーオキシクメンなどが挙げられる。
硫黄化合物としては、例えば、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアゾールスルフェンアミド、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾールスルフェンアミド、一塩化硫黄、二塩化硫黄などが挙げられる。

【0025】

化学架橋処理で用いる架橋剤の１分間半減期温度は、熱分解型発泡剤の分解温度よりも高いことが好ましい。このような熱分解型発泡剤及び架橋剤を用いることにより、発泡成型後に架橋を施すことができる。また、寸法安定性が高く、高倍率・高架橋度の緩衝層を得ることができる。ここで、熱分解型発泡剤の分解温度とは、熱分解型発泡剤が急激に分解し始める温度をいい、具体的には、熱重量分析（ＴＧ）によって昇温速度１℃／分の条件下にて測定したとき、質量が５０％減少するときの温度である。

【0026】

発泡性原料組成物中における架橋剤の配合量は、適宜、調整することができるが、エラストマー１００質量部に対して０．１〜７質量部であることが好ましく、０．５〜４質量部であることがより好ましい。架橋剤の配合量がこの範囲であれば、発泡剤が良好に発泡し、独立気泡を形成することができる。

【0027】

（物理架橋処理）
物理架橋処理に用いられる電離性放射線としては、例えば、紫外線、γ線、電子線などが挙げられるが、電子線を用いることが好ましい。電子線の場合の照射量としては、エラストマーの特性や緩衝層の用途によって適宜調整することができる。例えば、０．５〜１０Ｍｒａｄが好ましく、０．７〜５．０Ｍｒａｄがより好ましい。電子線源に制限はないが、例えば、コックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。
電離性放射線として紫外線を用いる場合には、波長１９０〜３８０ｎｍの紫外線を含むことが好ましい。紫外線源に制限はないが、例えば、高圧水銀燈、低圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク燈等が用いられる。
電離性放射線を用いた物理架橋処理を選択する場合には、発泡性原料組成物には、従来公知の光重合開始剤を適量含有させることが好ましい。

【0028】

［バッテリの構成］
図１は、本発明の実施形態に係る緩衝材を適用したバッテリ１の構成を模式的に示す縦断面図である。
バッテリ１は、セル２と、セルを覆う外装ケース３と、セル２と外装ケース３との間に配置される緩衝材４とを有する。図１に示すバッテリ１において、セル２は発熱する部材に相当する。外装ケース３は、発熱する部材を覆うとともに部材の熱を放射する筐体に相当する。
セル２は、セル本体部２１と、セル本体部２１から引き出された電極部２２とを有する。図示しないが、セル本体部２１には、電池として機能するための、正極集電体及び正極活物質層からなる正極、負極集電体及び負極活物質層からなる負極、セパレータなどの構成が含まれる。電極部２２は、セル本体部２１から引き出されている。図示されていないが、各電極部２２にはリード部が接続されている。リード部は、外装ケース３の外側表面に形成された接続用端子と電気的に接続されている。
緩衝材４は、バッテリ１と外装ケース３との間に配置されている。緩衝材４は、電極部２２に接するように配置された緩衝層４１と、外装ケース３に接するように配置されたバルク層４２とを有する。なお、バルク層４２は必ずしも配置されていなくてもよい。
セル本体部２１と外装ケース３との間には、熱伝導性を有する緩衝材４が配置されている。熱伝導性を有する緩衝材４が配置されていることにより、バッテリ１のセル本体部２１から発生した熱が緩衝材４を介して外装ケース３に速やかに伝えられる。外装ケース３は、放熱効果を高めるために、金属材料で形成されていることが好ましい。また、熱伝導性を有する緩衝材４は、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であることから、外装ケース３の捻れや外装ケース３に伝わる振動を緩衝する柔軟性を備える。
図１には、セル２を構成する電極部２２の周囲に緩衝材４が配置されている様子が記載されている。緩衝材４を配置する場所は、電極部２２の周囲に限定されない。例えば、セル２同士の間、セル２と外装ケース３との間に配置されていてもよい。
緩衝材全体の厚みは、０．５〜１０ｍｍとすることができる。緩衝材全体の厚みが、０．５〜１０ｍｍであれば、電子部品と筐体との間に配置することができる。

【実施例】

【0029】

本発明を実施例を用いて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されない
［測定方法］
＜２５％圧縮強度＞
実施例及び比較例の緩衝材の試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ６７６７に準拠する方法で測定した。

【0030】

＜熱伝導性＞
熱伝導性は、以下のように測定した。断熱材の上に縦５０ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み１ｍｍのアクリル板と、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚み２ｍｍのヒーター（坂口電熱社、マイクロセラミックヒーター ＭＳ５）を載せて、さらにその上に、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍのサンプル片を重ねた。サンプル片の上に縦５０ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍのアルミニウム板を載せて、ボルトでアクリル板とアルミニウム板とを締めてサンプル片の熱がアルミニウム板に伝わる構造とした。なお、サンプル片が２５％圧縮された状態になるようにアクリル板とアルミニウム板とを締め付けた。この状態でヒーターに１Ｗの電力を印加し、１５分後のヒーター温度を測定した。ヒーターのみの場合、１Ｗの電力を１５分間印加するとヒーター表面の温度が６０℃になる。すなわち、測定用の構造を作製して同じ電力を印加したとき、ヒーターのみの場合と比べて、ヒーター表面の温度が低ければ、表面から除熱されていることを意味する。結果を第１表に示す。

【0031】

［実施例１〜３、比較例１及び２］
＜実施例１＞
アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ、日本ゼオン株式会社製、商品名「Ｎｉｐｏｌ １０４１」、密度：１．００ｇ／ｃｍ³、アクリロニトリル成分：４０．５質量％）１００質量部、アゾジカルボンアミド（大塚化学株式会社製、商品名「ＳＯ−Ｌ」）１５質量部、酸化アルミニウム(マイクロン社製、球状アルミナ、商品名「ＡＸ３−３２」、
平均粒径３μｍ)４００質量部、フェノール系酸化防止剤（チバスペシャリーケミカルズ
株式会社製、商品名「イルガノックス１０１０」）０．１質量部を押出機において溶融し、混練した後、プレスして、厚み１．６ｍｍの樹脂シートを得た。
この樹脂シートの両面に加速電圧１０００ｋｅｖの電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して、樹脂シートを架橋させた。架橋後の樹脂シートを２５０℃に加熱することによって発泡させて、見かけ密度０．９９ｇ・ｃｍ³、厚み２．０ｍｍの緩衝層Ａを得た。
製造された緩衝層Ａを用いて形成された緩衝材を、上記評価方法により評価した。結果を第１表に示す。

【0032】

＜実施例２＞
配合処方は実施例１と同一で、樹脂シートのプレス後の厚みを０．８５ｍｍとした。この樹脂シートを発泡させて、見かけ密度０．９９ｇ・ｃｍ³、厚み１．０ｍｍの緩衝層Ｂを得た。次に、緩衝層Ｂと同一の配合処方の組成物をプレスして、厚み１．０ｍｍのバルク層を得た。緩衝層Ｂとバルク層とを両面テープ（積水化学社製 ダブルタックテープ３８０１ １０μｍ）で張り合わせ、合計厚み２．０ｍｍの緩衝材を得た。

【0033】

＜実施例３＞
エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、商品名「ＥＰ２１」、商品名「ＥＰ２１」、密度：０．８６ｇ／ｃｍ³、プロピレン含量：３４質量％）７０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム（三井化学（株）製、商品名「ＰＸ−０６８」、密度：０．９ｇ／ｃｍ³、プロピレン含量：３９質量％）３０質量部、アゾジカルボンアミド（大塚化学株式会社製、商品名「ＳＯ−Ｌ」）１５質量部、酸化アルミニウム（マイクロン社製、球状アルミナ、商品名「ＡＸ３−３２」、平均粒径３μｍ）４００質量部、フェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名「イルガノックス１０１０」）０．１質量部を押出機において溶融し、混練した後、プレスして、厚み０．４ｍｍの樹脂シートを得た。
この樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅｖの電子線を２．０Ｍｒａｄ照射して、樹脂シートを架橋させた。架橋後の樹脂シートを２５０℃に加熱することによって発泡させて、見かけ密度０．５６ｇ／ｃｍ³、厚み０．５ｍｍの緩衝層Ｃを得た。
次に、緩衝層Ｃと同一の配合処方の組成物をプレスして、厚み１．５ｍｍのバルク層を得た。緩衝層Ｂとバルク層とを両面テープ（積水化学社製 ダブルタックテープ３８０１ １０μｍ）で張り合わせ、合計厚み２．０ｍｍの緩衝材を得た。

【0034】

＜参考例１＞
比較緩衝層Ａとして、シート状に加工された熱伝導性を有するシリコーンゲル（タイカ社製、商品名「λゲル ＣＯＨ−４０００」、厚み２．０ｍｍ、熱伝導率６．５Ｗ／ｍ・
Ｋ）を、上記評価方法により評価した。結果を第１表に示す。

【0035】

＜比較例１＞
比較緩衝層Ｂとして、熱伝導シート（３Ｍ社製、商品名「ハイパーソフト放熱材 ５５９０Ｈ」、厚み２．０ｍｍ、熱伝導率３．０Ｗ／ｍ・Ｋ）を、上記評価方法により評価した。結果を第１表に示す。

【0036】

【表1】

【0037】

第１表から明らかなように、実施例１及び２は、シロキサン系化合物を含まないが、従来の参考例１と同程度の熱伝導性を有することが判った。従って、実施例１及び２の緩衝材は、電子機器分野に使用可能である。比較例１は、シロキサン系化合物を含まないが、２５％圧縮強度が高く、所望の緩衝性が得られないことから、実用上適さないことが判った。すなわち、実施例１及び２のサンプルは、熱伝導性と緩衝性の両方に優れることが判った。

【符号の説明】

【0038】

１…バッテリ、 ２…セル、 ３…外装ケース、 ４…緩衝材、 ２１…セル本体部、 ２２…電極部、 ４１…緩衝層、 ４２…バルク層

【図1】