特許 6047269 サイロ内壁面ライニング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6047269

(24)【登録日】2016年11月25日

(45)【発行日】2016年12月21日

(54)【発明の名称】サイロ内壁面ライニング方法

(51)【国際特許分類】

   B65D 90/04 20060101AFI20161212BHJP

   B29C 63/02 20060101ALI20161212BHJP

   E04H 7/22 20060101ALI20161212BHJP

   A01F 25/14 20060101ALI20161212BHJP

【ＦＩ】

   B65D90/04 E

   B29C63/02

   E04H7/22

   A01F25/14 A

【請求項の数】4

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2015-220117(P2015-220117)

(22)【出願日】2015年11月10日

【審査請求日】2015年11月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】315013836

【氏名又は名称】株式会社宮富士工業

(74)【代理人】

【識別番号】100194124

【弁理士】

【氏名又は名称】吉川 まゆみ

(74)【代理人】

【識別番号】100131026

【弁理士】

【氏名又は名称】藤木 博

(72)【発明者】

【氏名】後藤 春雄

【審査官】 吉澤 秀明

(56)【参考文献】

【文献】 実開平２−６６４９９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００２−１２８１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−１５３８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５６−１０９９８７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５６−８８７１５（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６５Ｄ ９０／０４

Ａ０１Ｆ ２５／１４

Ｂ２９Ｃ ６３／０２

Ｅ０４Ｈ ７／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

サイロの内壁面に複数枚の平板状のライニング板を配設するサイロ内壁面ライニング方法であって、
サイロ内に配設されたインレットカバーの交差部にレーザー照射器を設置し、内壁面にレーザー光を照射して水平ラインを印す水平ライン罫書き工程と、
インレットカバーの最上部の高さにおいて、内壁面との間に隙間を開けて、内壁面に沿って一周する環状足場を組む環状足場組み工程と、
前記水平ラインを基準ラインとし、又は、前記水平ラインから一定距離あけた位置に基準ラインを印し、この基準ラインに前記ライニング板の上端を合わせて、内周方向に複数枚の前記ライニング板を配設することにより一段目を形成する一段目配設工程と、
前記一段目配設工程ののち、前記一段目の上に、前記基準ラインを基準として、内周方向に複数枚の前記ライニング板を配設することにより二段目を形成する二段目配設工程と
を含むことを特徴とするサイロ内壁面ライニング方法。

【請求項2】

前記一段目配設工程では、インレットカバーと内壁面との接合部から前記ライニング板の配設を行い、前記接合部においては、前記接合部の位置を示すガイド板を用い、このガイド板を前記接合部に当てて、前記接合部と前記ガイド板との形状のずれを測定し、それに基づいて前記ライニング板を加工して配設することを特徴とする請求項１記載のサイロ内壁面ライニング方法。

【請求項3】

前記一段目配設工程では、前記ライニング板の上端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、
前記二段目配設工程では、前記ライニング板の下端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、前記一段目の上端面に前記二段目の下端面を合わせて配設する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のサイロ内壁面ライニング方法。

【請求項4】

前記一段目配設工程の前に、サイロ内においてライニングする領域の上にシートを張り、ライニング領域とその上の領域とを分離する天井シート張り工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１に記載のサイロ内壁面ライニング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、サイロの内壁面にライニング材を配設するサイロ内壁面ライニング方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

穀物用のサイロとしては、例えば、直径が５ｍ〜１０ｍ程度、高さが２０ｍ〜４０ｍ程度であり、略円筒状の周壁部の下端に下方へ向けて内側に傾斜された略円錐状のホッパーが設けられ、ホッパーの内壁面に穀物の滑りをよくするための塗装がされたものが知られている。ところが、傾斜部の内壁面に施された塗装は使用していくうちにはがれてしまうので、穀物の滑りが悪くなってしまう。その結果、穀物が下に落ちずに詰まってしまい、場合によっては、上方で詰まった穀物が一気に下に落下して危険であるという問題があった。そのため、従来は、例えば、定期的に、塗装の塗り直しをする補修を行っていた。しかしながら、塗装の塗り直し作業には手間がかかり、しかも、定期的に補修していかなければならないので大変であった。そこで、補修作業を削減することができる新たな方法の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平９−９９４８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、このような問題に基づきなされたものであり、補修の手間を削減することができるサイロ内壁面ライニング方法を提供することを目的とする。

【0005】

なお、特許文献１には、サイロの内壁面に沿った形状を有する成形板を、サイロの内壁面との間に隙間をおいて部分接着するとともに、隣接する成形板同士を接合し、次いで成形板と内壁面との間の隙間に注入剤を充填するサイロの内面ライニング方法が記載されている。しかし、本願発明と特許文献１に記載の方法とは、具体的な構成が異なっている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のサイロ内壁面ライニング方法は、サイロの内壁面に複数枚の平板状のライニング板を配設するものであって、サイロ内に配設されたインレットカバーの交差部にレーザー照射器を設置し、内壁面にレーザー光を照射して水平ラインを印す水平ライン罫書き工程と、インレットカバーの最上部の高さにおいて、内壁面との間に隙間を開けて、内壁面に沿って一周する環状足場を組む環状足場組み工程と、水平ラインを基準ラインとし、又は、水平ラインから一定距離あけた位置に基準ラインを印し、この基準ラインにライニング板の上端を合わせて、内周方向に複数枚のライニング板を配設することにより一段目を形成する一段目配設工程と、一段目配設工程ののち、一段目の上に、基準ラインを基準として、内周方向に複数枚のライニング板を配設することにより二段目を形成する二段目配設工程とを含むものである。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、サイロの内壁面に水平ラインを罫書き、この水平ラインに基づき、複数枚の平板状のライニング板を配設するようにしたので、ライニング板を隙間なく配設することができる。よって、穀物等の被貯蔵物の滑りを良くすることができ、かつ、ライニング板を用いるので、塗装に比べて耐久性を向上させることができ、補修の手間を削減することができる。

【0008】

また、一段目配設工程では、インレットカバーと内壁面との接合部からライニング板の配設を行い、接合部では、ガイド板を接合部に当ててガイド板からの形状のずれを測定し、それに基づいてライニング板を加工するようにすれば、より容易に隙間なくライニング板を配設することができる。

【0009】

更に、一段目配設工程では、ライニング板の上端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、二段目配設工程では、ライニング板の下端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、一段目の上端面に二段目の下端面を合わせて配設するようにすれば、穀物等の被貯蔵物が一段目と二段目との境目で引っ掛かってしまうことを抑制することができる。

【0010】

加えて、一段目配設工程の前に、サイロ内においてライニングする領域の上にシートを張り、ライニング領域とその上の領域とを分離するようにすれば、既に使用しているサイロの補修を行う場合に、上方から穀物等の被貯蔵物の固まりや粉塵が落下してくることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施の形態に係るサイロ内壁面ライニング方法の工程を表す流れ図である。

【図2】サイロの概略構成を表す図である。

【図3】図１に示したサイロ内壁面ライニング方法の一工程を表す図である。

【図4】図３に続く工程を表す図である。

【図5】図４に続く工程を表す図である。

【図6】図５に続く工程を表す図である。

【図7】図６に続く工程を表す図である。

【図8】図７に続く工程を表す図である。

【図9】ライニング板に穴をあける穴あけ部材の構成を表す図である。

【図10】図８に続く工程を表す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0013】

図１は、本発明の一実施の形態に係るサイロ内壁面ライニング方法の工程を表す流れ図である。図２は、本実施の形態のサイロ内壁面ライニング方法により内壁面にライニング材を配設するサイロの概略構成を表すものである。図３から図８及び図１０は、本実施の形態のサイロ内壁面ライニング方法における各工程を表すものである。本実施の形態に係るサイロ内壁面ライニング方法は、サイロ１０の内壁面に複数枚の平板状のライニング板２０を配設するものである。

【0014】

サイロ１０は、例えば、穀物やその加工品等の被貯蔵物を貯蔵するサイロ本体１１と、サイロ本体１１に空調エアを供給する空調エア供給手段１２とを備えている。サイロ本体１１は、例えば、略円筒状の周壁部１１Ａと、周壁部１１Ａの下端に連なり下方へ向けて内側に傾斜された略円錐状のホッパー１１Ｂと、周壁部１１Ａの上端部を閉鎖する略円板状の上壁部１１Ｃとを有している。ホッパー１１Ｂの下端部には被貯蔵物をサイロ本体１１の外へ排出するための排出シュート１３が形成されている。また、ホッパー１１Ｂの途中部には、例えば、傘状のインレットカバー１４が設けられ、このインレットカバー１４を介して空調エア供給手段１２からの空調エアがサイロ本体１１に供給されるようになっている。インレットカバー１４は二本のカバーが同一平面において十字に交差した形状となっている。

【0015】

本実施の形態では、使用されているサイロ１０について、ホッパー１１Ｂの内壁面を補修する場合について説明する。まず、例えば、図３に示したように、サイロ１０内に配設されたインレットカバー１４の交差部にレーザー照射器３０を設置し、ホッパー１１Ｂの内壁面にレーザー光Ｌを照射して水平ラインを印す（ステップＳ１０１；水平ライン罫書き工程）。具体的には、例えば、レーザー照射器３０によりレーザー光Ｌを照射する方向を回転させながらレーザー光を内壁面に照射し、照射されたレーザー光Ｌに従って、作業員が内壁面にトレースする。

【0016】

次いで、例えば、図４に示したように、インレットカバー１４の最上部の高さにおいて、内壁面との間に隙間を開けて、内壁面に沿って一周する環状足場３２を組む（ステップＳ１０２；環状足場組み工程）。具体的には、例えば、予め作業するホッパー１１Ｂの内径よりもやや小さい大きさで８分割した足場板３２Ａを作製し、足場板３２Ａをインレットカバー１４に載せながらボルトで繋ぎ環状に組んだのち、内壁面から均等に位置させながら、要所を三角ブラケットで支える。なお、図４は環状足場３２を上から見た図である。

【0017】

続いて、例えば、図５に示したように、環状足場３２に２本のアングル３３Ａを渡し、その間にピケ足場板３３Ｂを並べて中央部作業床３３を作製する（ステップＳ１０３；中央部作業床作成工程）。中央部作業床３３の表面には、防炎シートを広げて固定することが好ましい。なお、図５は中央部作業床３３を上から見た図である。次に、例えば、図６に示したように、サイロ１０内においてライニングする領域の上にシート３４を張り、ライニング領域とその上の領域とを分離する（ステップＳ１０４；天井シート張り工程）。具体的には、例えば、ホッパー１１Ｂの中央部にポール３５を立て、ポール３５から内壁面に向かって複数の骨組み３６を広げ、骨組み３６の上にシート３４を広げて張る。シート３４には、防炎シートを用いることが好ましい。また、シート３４の縁部を内壁面にテープで貼り、目張りすることが好ましい。

【0018】

その後、例えば、ホッパー１１Ｂの内壁面を清掃し（ステップＳ１０５；内壁面清掃工程）、各種配線を行う（ステップＳ１０６；配線工程）。次いで、例えば、図７に示したように、水平ライン罫書き工程（ステップＳ１０１）で印した水平ラインを基準ラインＳＬとし、又は、この水平ラインから一定距離あけた位置に基準ラインＳＬを印し、この基準ラインＳＬにライニング板２０の上端を合わせて、内周方向に複数枚のライニング板２０を配設することにより一段目を形成する（ステップＳ１０７；一段目配設工程）。ライニング板２０は、例えば、合成樹脂により構成することが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン或いはフッ素樹脂等の熱可塑性合成樹脂、又は、繊維強化プラスチック等により構成すればより好ましい。ライニング板２０は、予め、ホッパー１１Ｂの形状に合わせて、例えば、上辺が下辺よりも長い台形状に形成しておくことが好ましい。

【0019】

また、一段目配設工程（ステップＳ１０７）では、例えば、インレットカバー１４と内壁面との接合部からライニング板２０の配設を行うことが好ましい。インレットカバー１４と内壁面との接合部においては、例えば、図８に示したように、接合部の位置を示すガイド板３７を用い、このガイド板３７を接合部に当てて、接合部とガイド板３７との形状のずれを測定し、それに基づいてライニング板２０を加工して配設することが好ましい。例えば、図８に示した場合であれば、ガイド板３７のＡ点、Ｃ点、Ｄ点が接合部からどれだけ離れているか、又は、Ｂ点をどれだけ削ればよいか等を測定し、加工用のライニング板２０にガイド板３７を合わせ、測定した各点のずれを印して加工ラインを引き、加工ラインに沿って切断し配設する。

【0020】

インレットカバー１４と内壁面との接合部に沿って加工したライニング板２０を配設したのち、その隣に次のライニング板２０を配設する。具体的には、例えば、次に配設するライニング板２０の上端を基準ラインＳＬに合わせつつ、既に配設したライニング板２０にぶつかるまで寄せて配設する。その際、例えば、２枚のライニング板２０の下端側に隙間ができる時には、ライニング板２０の上端を基準ラインＳＬに合わせた状態で隙間ができないように一部を切断して形状を合わせる。これを順に繰り返して一段目を形成する。なお、ライニング板２０の配設は、例えば、サイロ１０がスチール等の金属製である場合には、ライニング板２０に穴をあけ、この穴にスタッドボルトを挿入して内壁面に溶接し、皿ナットで締め付けて固定する。

【0021】

ライニング板２０に穴をあける場合には、例えば、図９に示したような穴あけ部材３８を用いることが好ましい。この穴あけ部材３８は、例えば、本体３８Ａの先端に設けられた皿穴キリ部３８Ｂと、皿穴キリ部３８Ｂの先に設けられたねじ穴キリ部３８Ｃと、本体３８Ａの周りに設けられた深さ制御部３８Ｄとを備えている。皿穴キリ部３８Ｂは皿穴２１を形成するためのもの、ねじ穴キリ部３８Ｃはねじ穴２２を形成するためのものであり、これにより１回の作業で皿穴２１とねじ穴２２を開けることができるようになっている。深さ制御部３８Ｄは皿穴２１の深さを制限するものであり、例えば、ねじ穴キリ部３８Ｃ及び皿穴キリ部３８Ｂによりライニング板２０に穴をあけていったときに、深さ制御部３８Ｄの一端部がライニング板２０に当接することにより、皿穴２１の深さを一定とすることができるようになっている。

【0022】

このようにして一段目を配設したのち、一段目の上に、基準ラインＳＬを基準として、内周方向に複数枚のライニング板２０を配設することにより二段目を形成する（ステップＳ１０８；二段目配設工程）。なお、図１０に示したように、一段目配設工程（ステップＳ１０７）では、ライニング板２０の上端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、二段目配設工程（ステップＳ１０８）では、ライニング板２０の下端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用いて、一段目の上端面に二段目の下端面を合わせて配設することが好ましい。被貯蔵物が一段目と二段目との境目で引っ掛かってしまうことを抑制することができるからである。その他のライニング板２０の配設方法は、一段目と同様である。二段目を配設したのち、必要に応じて、二段目の上に、三段目のライニング板２０を配設する。これにより、ホッパー１１Ｂの内壁面がライニングされる。

【0023】

このように本実施の形態によれば、サイロ１０の内壁面に水平ラインを罫書き、この水平ラインに基づき、複数枚の平板状のライニング板２０を配設するようにしたので、ライニング板２０を隙間なく配設することができる。よって、穀物等の被貯蔵物の滑りを良くすることができ、かつ、ライニング板２０を用いるので、塗装に比べて耐久性を向上させることができ、補修の手間を削減することができる。

【0024】

また、一段目配設工程（ステップＳ１０７）では、インレットカバー１４と内壁面との接合部からライニング板２０の配設を行い、接合部では、ガイド板３７を接合部に当ててガイド板３７からの形状のずれを測定し、それに基づいてライニング板２０を加工するようにすれば、より容易に隙間なくライニング板２０を配設することができる。

【0025】

更に、一段目配設工程（ステップＳ１０７）では、ライニング板２０の上端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、二段目配設工程（ステップＳ１０８）では、ライニング板２０の下端面を外周側から内周側に向かい下に傾斜するように加工したものを用い、一段目の上端面に二段目の下端面を合わせて配設するようにすれば、穀物等の被貯蔵物が一段目と二段目との境目で引っ掛かってしまうことを抑制することができる。

【0026】

加えて、一段目配設工程（ステップＳ１０７）の前に、サイロ１０内においてライニングする領域の上にシート３４を張り、ライニング領域とその上の領域とを分離するようにすれば、既に使用しているサイロ１０の補修を行う場合に、上方から穀物等の被貯蔵物の固まりや粉塵が落下してくることを抑制することができる。

【0027】

以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では、既に使用されているサイロ１０について、ホッパー１１Ｂの内壁面を補修する場合について説明したが、新しくサイロ１０を作る場合にも本発明のサイロ内壁面ライニング方法を用いることができる。また、上記実施の形態では、各構成要素について具体的に説明したが、全ての構成要素を備えていなくてもよく、また、他の構造を有するように構成してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0028】

サイロの内壁面のライニングに用いることができる。

【符号の説明】

【0029】

１０…サイロ、１１…サイロ本体、１１Ａ…周壁部、１１Ｂ…ホッパー、１１Ｃ…上壁部、１２…空調エア供給手段、１３…排出シュート、１４…インレットカバー、２０…ライニング板、２１…皿穴、２２…ねじ穴、３０…レーザー照射器、３２…環状足場、３２Ａ…足場板、３３…中央部作業床、３３Ａ…アングル、３３Ｂ…ピケ足場板、３４…シート、３５…ポール、３６…骨組み、３７…ガイド板、３８…穴あけ部材、３８Ａ…本体、３８Ｂ…皿穴キリ部、３８Ｃ…ねじ穴キリ部、３８Ｄ…深さ制御部

【要約】      （修正有）

【課題】補修の手間を削減することができるサイロ内壁面ライニング方法を提供する。
【解決手段】まず、サイロ内に配設されたインレットカバーの交差部にレーザー照射器を設置し、内壁面にレーザー光を照射して水平ラインを印す（ステップＳ１０１）。次いで、インレットカバーの最上部の高さに内壁面に沿って一周する環状足場を組む（ステップＳ１０２）。続いて、水平ラインを基準ラインとし、又は、水平ラインから一定距離あけた位置に基準ラインを印し、この基準ラインにライニング板の上端を合わせて、内周方向に複数枚のライニング板を配設することにより一段目を形成する（ステップＳ１０７）。次に、一段目の上に、基準ラインを基準として、内周方向に複数枚のライニング板を配設することにより二段目を形成する（ステップＳ１０８）。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】