【図1】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態のジンバル部の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示すジンバル部の底面図を示す。

【図3】図３は、図１および図２のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。

【図4】図４は、図３に示すジンバル部の通過部の拡大断面図を示す。

【図5】図５は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図３の断面図に対応する工程図であって、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、スリットを形成する工程（ｄ）は、導体層を形成する工程、（ｅ）は、第１カバー絶縁層および第２カバー絶縁層を形成する工程を示す。

【図6】図６は、図５（ａ）の金属支持層を用意する工程を説明する平面図を示す。

【図7】図７は、図５（ｂ）のベース絶縁層を形成する工程を説明する図面であって、（ａ）は、平面図（ｂ）は、底面図を示す。

【図8】図８は、図５（ｃ）のスリットを形成する工程を説明する図面であって、（ａ）は、平面図（ｂ）は、底面図を示す。

【図9】図９は、図５（ｄ）の第１導体層および第２導体層を形成する工程を説明する図面であって、（ａ）は、平面図（ｂ）は、底面図を示す。

【図10】図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の通過部（第１配線および第２配線が厚み方向に投影した時にずれて配置される態様）の拡大断面図を示す。

【図11】図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ヘッド側端子が４つ設けられる態様）の平面図を示す。

【図12】図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ベース絶縁層、第２配線および第２カバー絶縁層からなる態様）の平面図を示す。

【図13】図１３は、図１２に示すジンバル部の通過部の拡大断面図を示す。

【図14】図１４は、実施例１の回路付サスペンション基板の平面図であって、金属支持層およびベース絶縁層の寸法を示す。

【図15】図１５は、比較例１の回路付サスペンション基板の通過部の拡大断面図を示す。