特許6047666IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

より単純化された方法で表面に微細凹凸を有するドライフィルムソルダーレジスト(DFSR:Dry Film Solder Resist;以下、「DFSR」)の形成を可能にするDFSRの製造方法と、これに用いられるフィルム積層体に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

そこで、本発明は、別途の工程の付加や組成の変更なしに、より単純化された方法で表面に微細凹凸を有するDFSRの形成を可能にするDFSRの製造方法を提供する。 本発明はまた、前記DFSRの製造方法において中間体などに用いられるフィルム積層体を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、(a)カルボキシ基(−COOH)と、光硬化可能な不飽和官能基を有する酸変性オリゴマーと、(b)2個以上の光硬化可能な不飽和官能基を有する光重合性モノマーと、(c)熱硬化可能な官能基を有する熱硬化性バインダーと、(d)光開始剤とを含む光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物を、表面に平均粗さ(Ra)50nm〜5μmの微細凹凸が形成された透明キャリアフィルム上に形成する段階と、基板上に・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、プラズマ処理工程などの工程の追加または変更や、組成の変更なくても、表面微細凹凸が形成された透明キャリアフィルムだけを使用するより単純化された方法で表面に微細凹凸を有するDFSRを形成することができる。 このように形成されたDFSRは、半導体パッケージ基板などに適用された時、微細凹凸によって後続工程の材料との優れた接着力を示したり、EMCモールドなどとの優れた離型性が確保され、工程の容易性が担保できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】発明の一製造方法で微細凹凸を有するDFSRを形成する過程を概略的に示す工程フローチャートである。

【図1B】発明の一製造方法で微細凹凸を有するDFSRを形成する過程を概略的に示す工程フローチャートである。

【図1C】発明の一製造方法で微細凹凸を有するDFSRを形成する過程を概略的に示す工程フローチャートである。

【図1D】発明の一製造方法で微細凹凸を有するDFSRを形成する過程を概略的に示す工程フローチャートである。

【図1E】発明の一製造方法で微細凹凸を有するDFSRを形成する過程を概略的に示す工程フローチャートである。

【図2】実施例1で形成されたDFSRの表面状態に対するFE−SEM写真である。

【図3】実施例2で形成されたDFSRの表面状態に対するFE−SEM写真である。

【図4A】比較例1で形成されたDFSRの表面粗さを算出するために、OP(Optical profiler)で測定された2Dイメージである。

【図4B】比較例1で形成されたDFSRの表面粗さを算出するために、OP(Optical profiler)で測定された3Dイメージである。

【図5A】実施例1で形成されたDFSRの表面粗さを算出するために、OP(Optical profiler)で測定された2Dイメージである。

【図5B】実施例1で形成されたDFSRの表面粗さを算出するために、OP(Optical profiler)で測定された3Dイメージである。

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

[広告欄]

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります