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エルジー・ケム・リミテッド
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第19位 31件
（
2021年：第31位 959件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第19位 18件
（2021年：第33位 669件）
（ランキング更新日：2022年1月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6987411 | 積層体およびこれを含む液晶表示装置 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6987426 | ポリアリーレンスルフィドの製造方法 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6987427 | 半導体回路接続用接着剤組成物およびそれを含む接着フィルム | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6987963 | 電気化学素子用セパレータ、それを含む電気化学素子及びセパレータの製造方法 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6988042 | 電池用電極の分析方法 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6988043 | 可塑剤組成物及びこれを含む樹脂組成物 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6988044 | 可塑剤組成物及びこれを含む樹脂組成物 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6988055 | 帯電防止性防汚層の形状分析のための試片及びその製作方法 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6988877 | 組成物 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989029 | 新規なヘテロ環化合物およびこれを利用した有機発光素子 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989034 | 有機発光素子 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989074 | 抗菌性高分子コーティング組成物および抗菌性高分子フィルム | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989086 | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989087 | ＳＯＣ推定装置及び方法 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989096 | 装飾部材およびその製造方法 | 2022年 1月 5日 |
18 件中 1-15 件を表示
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6987411 6987426 6987427 6987963 6988042 6988043 6988044 6988055 6988877 6989029 6989034 6989074 6989086 6989087 6989096
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