特許6047723ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法

発明の名称　ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法

出願人　株式会社新川　（識別番号 146722）

　　　　特許公開件数ランキング 727 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 311 位（12件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6047723

公報発行日　2016年12月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6047723

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