発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、事情に鑑み、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを押し付け硬化させた場合の接着性が高く、光透過性が高く、耐熱性や耐紫外線性に優れ、塗布性に優れた半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物は、半導体素子への塗布性に優れ、高接着強度を有し、それを加熱硬化後には、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与えることができる。したがって、ＬＥＤ素子等の接着剤として特に有用である。
この組成物は、透明性が高いので、ＬＥＤ素子を接着すると、下面に発光した光が透明接着剤を透過しリードフレーム面で反射させ、その光も外部に出力でき外部量子効率の上昇を図ることができる。また、同時にＬＥＤの封止樹脂として使用すれば、熱膨張係数なども同じなので接着剤と封止樹脂の界面で剥離を防止することができる。