特許6048212半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物

発明の名称　半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物

出願人　住友金属鉱山株式会社　（識別番号 183303）

　　　　特許公開件数ランキング 241 位（131件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 115 位（226件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6048212

公報発行日　2016年12月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6048212

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