技術分野
III 族窒化物半導体発光素子 に関する。さらに詳細には、凹凸形状のあるサファイア基板に平坦な半導体層を形成したIII 族窒化物半導体発光素子 に関するものである。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、本発明者らは、有機金属化学気相成長法(MOCVD法)のような気相エピタキシー法により半導体層を形成する場合には、以下のような問題が生じうることを発見した。サファイア基板に凹凸形状が形成されていない場合には、図1に示すように、原料ガスがサファイア基板の全面にほぼ均一に吹き付けられる。一方、サファイア基板に凹凸形状が形成されている場合には、図2に示すように、原料ガスがサファイア基板の凹凸形状の凹部に入り込む。そのため、凹部の領域R1では、原料ガスの濃度は、凹凸のない場合に比べて高い。
原料ガスの濃度が高い場合には、凹凸形状の傾斜面のバッファ層から斜め方向に半導体層が成長しやすい。特に、サファイアのa面に対して傾いた面{1,1,−2,x}がその傾斜面にあると、半導体層がその傾斜面から成長しやすい。GaNは、{1,1,−2,0}面から成長しやすいからである。そして、基板の主面からの半導体の成長の度合いより、基板の傾斜面からの半導体の成長の度合いのほうが大きいことがある。特に、サファイア基板における底面の面積が小さい場合には、傾斜面からの半導体の成長の度合いは、顕著に大きい。この傾斜面から成長した半導体層の結晶方位と、底面から成長した半導体層の結晶方位とは、互いに異なっている。これらの成長モードが異なる半導体層同士が合流した場合には、合流後の成長層の表面は平坦になりにくい。また、合流後の成長層の結晶性も悪くなってしまう。
ここで、凹凸形状を高密度で形成する場合、すなわち隣接する凹凸形状の頂部のピッチ間隔が狭い場合に、光取り出し効率は向上する。しかし、ピッチ間隔を狭くするほど、下地層の表面を平坦にすることが困難となる。
本発明は、本発明者らが自ら発見した課題を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは、凹凸形状の形成されたサファイア基板に、凹凸形状から平坦な半導体層を成長させたIII 族窒化物半導体発光素
子 を提供することである。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
第1の態様におけるIII 族窒化物半導体発光素子は、主面に凹凸形状部を形成されたサファイア基板と、サファイア基板の上に凹凸形状部に沿って形成された低温バッファ層と、低温バッファ層の上に形成されるとともに凹凸形状部の凹凸の高さの少なくとも一部を埋め込んだ第1の半導体層と、第1の半導体層の上に形成されたn型半導体層と、n型半導体層の上に形成された発光層と、発光層の上に形成されたp型半導体層と、を・・・ 続きを
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【発明の効果】
本発明によれば、凹凸形状の形成されたサファイア基板に、凹凸形状から平坦な半導体層を成長させたIII 族窒化物半導体発光素
子 が提供されている。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 凹凸形状のない平坦なサファイア基板に原料ガスを吹き付けた場合を示す図である。
【図2】 凹凸形状のあるサファイア基板に原料ガスを吹き付けた場合を示す図である。
【図3】 半導体発光素子の概略構成を示す図である。
【図4】 半導体発光素子のサファイア基板を示す図である。
【図5】 半導体発光素子の下地層の周辺の断面を模式的に示す概念図である。
【図6】 半導体発光素子の製造方法を示す図(その1)である。
【図7】 半導体発光素子の製造方法を示す図(その2)である。
【図8】 半導体発光素子の製造方法を示す図(その3)である。
【図9】 半導体発光素子の製造方法を示す図(その4)である。
【図10】 半導体発光素子の製造方法を示す図(その5)である。
【図11】 実施例に係るサファイア基板からの半導体層の成長の様子を示す顕微鏡写真である。
【図12】 比較例に係るサファイア基板からの半導体層の成長の様子を示す顕微鏡写真である。
【図13】 変形例に係る半導体発光素子の概略構成を示す図(その1)である。
【図14】 変形例に係る半導体発光素子の概略構成を示す図(その2)である。
100…発光素子
110…サファイア基板
120…低温バッファ層
130…下地層
131…平坦面
140…n型半導体層
150…発光層
160…p型半導体層
170…透明電極
N1…n電極
P1…p電極
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