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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6049050
(24)【登録日】2016年12月2日
(45)【発行日】2016年12月21日
(54)【発明の名称】電気コネクタ組立体
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6585 20110101AFI20161212BHJP
H01R 33/74 20060101ALI20161212BHJP
H01R 33/76 20060101ALI20161212BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6585
H01R33/74 A
H01R33/76 503A
【請求項の数】10
【全頁数】20
(21)【出願番号】特願2012-154751(P2012-154751)
(22)【出願日】2012年7月10日
(65)【公開番号】特開2013-20970(P2013-20970A)
(43)【公開日】2013年1月31日
【審査請求日】2015年7月7日
(31)【優先権主張番号】61/507400
(32)【優先日】2011年7月13日
(33)【優先権主張国】US
(31)【優先権主張番号】61/555586
(32)【優先日】2011年11月4日
(33)【優先権主張国】US
(31)【優先権主張番号】13/475303
(32)【優先日】2012年5月18日
(33)【優先権主張国】US
(73)【特許権者】
【識別番号】399132320
【氏名又は名称】タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション
【氏名又は名称原語表記】Ｔｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
(74)【代理人】
【識別番号】000227995
【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000227995
【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
(72)【発明者】
【氏名】ジェフリー ウォルター メーソン
(72)【発明者】
【氏名】中島 毅
(72)【発明者】
【氏名】水島 順也
【審査官】
高橋 学
(56)【参考文献】
【文献】
米国特許第０６８７７２２３（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】
実開昭５５−１８０２８１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】
特開２０００−３１１７３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特表２００９−５２７８７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特表平０８−５０４９９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１０−２７７８２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２００８／０２３９６８３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
米国特許第５２０１８５５（ＵＳ，Ａ）
【文献】
特公昭４７−５４９１（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】
特開２００８−１４０５６０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｒ １３／６５８−１３／６５９９
Ｈ０１Ｒ ３３／７４
Ｈ０１Ｒ ３３／７６
Ｈ０１Ｒ １２／５１−１２／５２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
側面（１１４）と、該側面上に配列されると共に該側面上の外部空間に露出する電気コンタクト（１２０）のアレー（１１８）とを有するインタポーザ（１１０）を具備する電気コネクタ組立体（１０６）であって、
前記電気コンタクトは、前記側面上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成された電気コネクタ組立体において、
シールドマトリクス（１３０）が、前記側面に沿って延びると共に前記外部空間を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有し、
前記シールド壁は、導電材料を有すると共に、前記インタポーザに電気接続され、
少なくとも１個の前記電気コンタクトは、各々の前記シールド小領域内に配置され、
前記シールド壁は、隣接する前記電気コンタクト間に延びて、隣接する前記電気コンタクトを電磁妨害からシールドすることを特徴とする電気コネクタ組立体。
前記電気コンタクトは、前記側面上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成された電気コネクタ組立体において、
シールドマトリクス（１３０）が、前記側面に沿って延びると共に前記外部空間を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有し、
前記シールド壁は、導電材料を有すると共に、前記インタポーザに電気接続され、
少なくとも１個の前記電気コンタクトは、各々の前記シールド小領域内に配置され、
前記シールド壁は、隣接する前記電気コンタクト間に延びて、隣接する前記電気コンタクトを電磁妨害からシールドすることを特徴とする電気コネクタ組立体。
【請求項2】
前記シールド壁は、打抜き加工されて前記インタポーザに機械的に結合され、
前記シールド壁は前記側壁から直交して突出することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
前記シールド壁は前記側壁から直交して突出することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項3】
前記シールド壁は、互いに交差する第１シールド壁（１２７Ａ）及び第２シールド壁（１２７Ｂ）を具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項4】
複数の前記第１シールド壁は互いに平行に延びており、
複数の前記第２シールド壁は互いに平行に延びていることを特徴とする請求項３記載の電気コネクタ組立体。
複数の前記第２シールド壁は互いに平行に延びていることを特徴とする請求項３記載の電気コネクタ組立体。
【請求項5】
前記シールドマトリクスは、前記電子モジュールを実装するよう構成された格子状の載置平面（Ｐ1）を形成することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項6】
少なくとも２個の前記シールド壁が互いに平行に延びることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項7】
前記シールド壁は、前記電子モジュールと接続するよう構成された実装縁（２０８）と、該実装縁に沿って配置された接地構造（２１４）とを有し、
前記接地構造を通って前記インタポーザまで接地経路が区画されることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
前記接地構造を通って前記インタポーザまで接地経路が区画されることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項8】
前記側面は第１側面であり、
前記インタポーザは、前記第１側面とは逆向きの第２側面（１１６）を有し、
前記シールド壁は、前記インタポーザを貫通すると共に前記第２側面に沿って対応する電気コンタクト（２５６）に機械的及び電気的に結合される実装突起（２１２）を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
前記インタポーザは、前記第１側面とは逆向きの第２側面（１１６）を有し、
前記シールド壁は、前記インタポーザを貫通すると共に前記第２側面に沿って対応する電気コンタクト（２５６）に機械的及び電気的に結合される実装突起（２１２）を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項9】
前記電気コンタクト（９０６）は、対応するめっきバイア（９３４）に結合され、
複数の前記めっきバイア（９３４）の間に、該複数のめっきバイア（９３４）に取り囲まれた接地バイア（９３０）が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
複数の前記めっきバイア（９３４）の間に、該複数のめっきバイア（９３４）に取り囲まれた接地バイア（９３０）が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項10】
前記インタポーザ（９５２）の前記側面（９５４）に非導電性シート（９５８）が形成され、
前記非導電性シートは、前記電気コンタクト（９６４）の先端の下に位置する停止部を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
前記非導電性シートは、前記電気コンタクト（９６４）の先端の下に位置する停止部を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子モジュール及び電気部品を相互接続するための電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【0002】
競争及び市場の要求は、より小型でより早い性能（例えばより高速）の電気システム及びデバイスへの傾向が続いている。より高密度の電気システム及びデバイスに対する要求は、表面実装技術の発展をもたらした。表面実装技術において、電子モジュールは、印刷回路基板等の電気部品の表面に実装される。電気部品は、電子モジュールに電気接続する表面に露出したパッド又は電気コンタクトを有するのが代表的である。表面実装型コネクタの例には、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）組立体及びボールグリッドアレー（ＢＧＡ）組立体がある。或る場合には、コネクタ組立体は、電子モジュール及び電気部品間に配置されたインタポーザを有する。インタポーザは、電子モジュール及び電気部品を通信接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第６４００５７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
コネクタ組立体の作動中において、信号コンタクトを通って伝送される電流は、電気性能全体に悪影響を与える電磁妨害（ＥＭＩ）を引き起こすことがある。ＥＭＩを制御すなわち低減するために、電気コンタクトは、信号コンタクトの中に接地コンタクトを有する。接地コンタクトは、個々の信号コンタクト又は信号コンタクトの差動対が接地コンタクトにより取り囲まれることにより信号コンタクトを遮蔽（シールド）するように、アレー内に配置される。しかし、隣接する信号コンタクト又は信号コンタクト対間を十分にシールドするために、各信号コンタクト又は各信号コンタクト対は、接地コンタクトが信号コンタクト又は信号コンタクト対と、隣接する各信号コンタクト又は各信号コンタクト対との間に配置されるように、複数の信号コンタクトにより取り囲まれるのが代表的である。この結果、接地コンタクトは、接地コンタクトが無ければ信号コンタクトにより占有されるであろうアレー内の空間を占有する。
【0005】
従って、電気コネクタ組立体内の信号コンタクト間のシールドを改善したいというニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題は、請求項１に係る電気コネクタ組立体により解決される。
【0007】
本発明によれば、電気コネクタ組立体は、側面と、側面に沿って露出する電気コンタクトのアレーとを有するインタポーザを具備する。電気コンタクトは、側面に沿って延びる接触領域内に配置されると共に、接触領域上に実装された電子モジュールと係合するよう構成される。シールドマトリクスは、側面に沿って延びると共に接触領域を複数のシールド小領域に分割するシールド壁を有する。シールド壁は、導電材料を有すると共に、インタポーザに電気接続される。少なくとも１個の電気コンタクトは、各シールド小領域内に配置される。シールド壁は、隣接する電気コンタクト間に延びて、隣接する電気コンタクトを電磁妨害からシールドする。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を有する電気システムの分解斜視図である。
【図8】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体の斜視図及び電気コネクタ組立体の詳細図である。
【図9】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図10】本発明の一実施形態に係るシールド枠組立体の拡大斜視図である。
【図11】本発明の一実施形態に係るシールド枠組立体の拡大斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体の部分分解図である。
【図15】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図17】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体の斜視図である。
【図22】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【0010】
本明細書に記載された実施形態は、ベース基板と、ベース基板に連結された電気コンタクトのアレーとを有するインタポーザを具備する電気コネクタ組立体からなる。インタポーザは一側面を有する。電気コネクタ組立体の１個以上のシールド壁は、隣接する電気コンタクト間を一側面に沿って延びる。例えば、シールド壁は、側面に対して直交して直立に延びる。電子モジュールは、電気コネクタ組立体上のシールド壁に実装するよう構成される。本明細書に記載された様々な実施形態は、シールド壁を通って存在し且つインタポーザまで延びる１以上の接地経路を有する。いくつかの実施形態において、接地経路は、電子モジュールからシールド壁を通ってインタポーザまで延びる。別の実施形態において、接地経路は、側壁に沿って露出した電気コンタクトからシールド壁を通ってインタポーザまで延びる。いくつかの実施形態において、シールド壁は、スルーホールでインタポーザに電気接続される。別の実施形態において、シールド壁は突起を有する。突起は、ベース基板を通って突起が電気接続されるベース基板の他側面の電気コンタクトまで延びる。本明細書に記載された様々な実施形態は、シールドマトリクスを形成する複数のシールド壁を有してもよい。
【0011】
図１は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体１０６を有する電気システム１００の分解斜視図である。このシステム１００は、電子モジュール１０２、電気部品１０４、並びに電子モジュール１０２及び電子部品１０４間に配置され、電子モジュール１０２及び電子部品１０４を相互接続する電気コネクタ組立体１０６を具備する。電気コネクタ組立体１０６は、互いに積み重ねられるシールド枠組立体１０８及びインタポーザ１１０を具備する。電気コネクタ組立体１０６は、電子モジュール１０２及び電気部品１０４間に配置されると共に複数の導電経路を通って電流（例えば、データ信号の形態）を伝送するよう構成される。図１に示されるように、システム１００は、横軸１９１，１９２及び垂直軸１９３からなる相互に直交する軸１９１〜１９３に関して方向付けられる。
【0012】
いくつかの実施形態において、電子モジュール１０２は、入力データ信号を受信して処理し、出力データ信号を提供する。電子モジュール１０２は、チップ、パッケージ、中央演算ユニット（ＣＰＵ）、プロセッサ、メモリ、マイクロプロセッサ、集積回路、印刷回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電気コネクタ等の様々のタイプのモジュールのうち任意の一つである。典型的な一実施形態において、電気部品１０４は、印刷回路基板（ＰＣＢ）であるが、電気コネクタ組立体１０６を介して電子モジュール１０２と通信できる他の電気部品であってもよい。図示されていないが、電気システム１００はヒートシンクを具備してもよい。ヒートシンクは、電気システム１００からの熱エネルギーの放散を容易にするために電子モジュール１０２や電気コネクタ組立体１０６の一部に実装される。
【0013】
インタポーザ１１０は、垂直軸１９３に沿った互いに逆向きの側面１１４，１１６を有する。インタポーザ１１０は、側面１１４，１１６間で定義される厚さＴ1を有するベース基板１１２を具備する。側面１１４は、その上にシールド枠組立体１０８が実装されるよう構成される。ベース基板１１２は、ＰＣＢと同様に製造される。例えば、ベース基板１１２は、誘電性材料製の複数の重ねられた層と、バイア、めっきスルーホール、導電トレース等で形成された、重ねられた層を貫通する導電経路とを有する。ベース基板１１２は、セラミック、ガラス入りエポキシ、ポリイミド（例えば、カプトン（登録商標）等）、有機材料、プラスチック、ポリマ等の任意の材料で製造されるが、これらの材料に限定されない。また、図１に示されるように、ベース基板１１２はシールド穴１３６を有する。シールド穴１３６は、ベース基板１１２内へ所定の深さまで延びる。シールド穴１３６は、厚さＴ1の途中まで延びてもよいし、その厚さ全体にわたって延びてもよい。
【0014】
また、インタポーザ１１０は、側面１１４に沿って露出する電気コンタクト１２０のアレー１１８を有する。図示の実施形態において、アレー１１８は、整列した電気コンタクト１２０の行及び列を有する。しかし、別の実施形態において、電気コンタクト１２０は、異なる所望の配列で配置されてもよい。特定実施形態において、電気コンタクト１２０は、ベース基板１１２とは別体の個別部品である。例えば、典型的な一実施形態において、電気コンタクト１２０は、板材を打抜き加工及び曲げ加工され、ベース基板１１２に電気接続される。図示されていないが、電気コンタクト１２０は、ベース基板１１２の対応するめっきスルーホールに挿入されるコンタクトテール部を有する。
【0015】
他の実施形態において、電気コンタクト１２０は、他の手段によりベース基板１１２に機械的及び電気的に接続された、ベース基板１１２とは別体の個別部品である。例えば、電気コンタクト１２０は、側面１１４に沿ってコンタクトパッドに半田付けされてもよい。電気コンタクト１２０は、ベース基板１１２と共に製造されてもよい。例えば、電気コンタクト１２０はコンタクトパッドであってもよい。このような実施形態において、電子モジュール１０２の相手コンタクトは、インタポーザ１１０の電気コンタクトと係合するよう特に構成されてもよい。
【0016】
図１に示されるように、シールド枠組立体１０８は、ソケット枠１２４と、複数のシールド壁１２７とを有する。ソケット枠１２４は、互いに連結された複数の枠壁１３１〜１３４を有する。枠壁１３１〜１３４は、電気コンタクトが電気コネクタ組立体１０６に配置されるシールド枠組立体１０８の接触領域すなわち受容領域１２８を取り囲み且つ区画するよう構成される。シールド壁１２７は、接触領域１２８を貫通するよう構成される。特定実施形態において、シールド壁１２７はシールドマトリクス１３０を形成するよう配列される。シールド壁１２７は互いに交差することができる。以下に詳細に説明されるように、シールド壁１２７及びシールドマトリクス１３０は、電気システム１００の作動中に生ずる電磁妨害（ＥＭＩ）を制御すなわち低減するよう構成される。
【0017】
図示の実施形態において、電気コネクタ組立体１０６は、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）組立体及びボールグリッドアレー（ＢＧＡ）組立体等の面グリッド組立体を構成してもよい。しかし、本明細書に記載され、示された本発明は、図に示された部品の数及びタイプに限定されず、本明細書に示されたり記載されていない追加の部品等を有したりこれら追加の部品等と連動して作動してもよいことを理解されたい。このため、以下の説明及び図面は、限定目的ではなく例示目的で提供され、本明細書に記載され、示された本発明の或る用途のみを示すものである。
【0018】
図２は、シールド枠組立体１０８（図１参照）で使用される第１シールド壁１２７Ａ及び第２シールド壁１２７Ｂを示す側面図である。第１シールド壁１２７Ａは、壁端部２０４，２０６間を延びる壁本体２０２を有する。第１シールド壁１２７Ａは、壁端部２０４，２０６間を長さＬ1で延びる。壁本体２０２は、互いにほぼ平行に延びる対向する側面を有するほぼパネル状すなわち板状の構造を有する。対向する側面の間に、壁本体２０２の厚さＴ2（図４参照）が定義される。壁本体２０２は、壁端部２０４，２０６間を互いにほぼ平行に延びるモジュール縁２０８及び部品縁２１０を有する。第１シールド壁１２７Ａは、モジュール縁２０８及び部品縁２１０間を高さＨ1で延びる。モジュール縁２０８は、電子モジュール１０２（図１参照）と整合（interface）するよう構成される。部品縁２１０は、電気部品１０４（図１参照）と整合するよう構成される。
【0019】
第２シールド壁１２７Ｂは、壁端部２２４，２２６間を延びる壁本体２２２を有する。壁本体２２２は、互いにほぼ平行に延びる対向する側面を有するほぼパネル状すなわち板状の構造を有する。対向する側面の間に、壁本体２２２の厚さＴ3（図４参照）が定義される。厚さＴ2及びＴ3は、例えば、0.127mmより薄く、より具体的には0.051mm又は0.025mmより薄くてもよい。壁本体２２２は、壁端部２２４，２２６間を互いにほぼ平行に延びるモジュール縁２２８及び部品縁２３０を有する。第２シールド壁１２７Ｂは、モジュール縁２２８及び部品縁２３０間を高さＨ2で延びる。モジュール縁２２８は、電子モジュール１０２と整合するよう構成される。部品縁２３０は、電気部品１０４と整合するよう構成される。
【0020】
シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、電気システム１００（図１参照）の作動中やシールドマトリクス１３０（図１参照）の形成中に、ＥＭＩの効果の制御を容易にする様々な構造を有する。例えば、第１シールド壁１２７Ａは、壁端部２０４，２０６にタブ２０５，２０７をそれぞれ有する。タブ２０５，２０７は、ソケット枠１２４（図１参照）と係合するよう構成される。第１シールド壁１２７Ａはまた、部品縁２１０から突出する複数の実装突起２１２を有する。図示の実施形態において、実装突起２１２はテール又はピンである。実装突起２１２は、第１シールド壁１２７Ａとベース基板１１２（図１参照）を機械的及び電気的に係合するためにシールド穴１３６（図１参照）内に挿入するよう構成される。
【0021】
第１シールド壁１２７Ａはまた、電子モジュール１０２と係合するよう構成された複数の接地構造２１４を有する。典型的な一実施形態において、接地構造２１４は、モジュール縁２０８から離れる方向に突出する、すなわちモジュール縁２０８を越えるビームである。接地構造２１４は、電子モジュール１０２が接地構造２１４に係合する際にいくらかの湾曲を許容する湾曲輪郭を有する。特定実施形態において、接地構造２１４は１個の実装突起２１２にほぼ近接し、この結果、接地経路が接地構造２１４及び実装突起２１２間を延びる。また、図示されるように、第１シールド壁１２７Ａは、モジュール縁２０８に沿って複数の交差構造２１６を有する。典型的な一実施形態において、交差構造２１６は、モジュール縁２０８におけるＶ形状のスリットすなわち切欠である。
【0022】
第２シールド壁１２７Ｂは、ソケット枠１２４と係合するよう構成されたタブ２２５，２２７を有する。第２シールド壁１２７Ｂはまた、部品縁２３０から突出する複数の実装突起２３２を有する。実装突起２３２は、第２シールド壁１２７Ｂとベース基板１１２を機械的及び電気的に係合するためにベース基板１１２のシールド穴１３６内に挿入するよう構成される。さらに、第２シールド壁１２７Ｂは、電子モジュール１０２と係合するよう構成された複数の接地構造２３４を有する。接地構造２１４と同様に、接地構造２３４は、モジュール縁２２８から離れる方向に突出する、すなわちモジュール縁２２８を越えるビームを有する。接地構造２３４は、電子モジュール１０２が接地構造２３４に係合する際にいくらかの湾曲を許容する湾曲輪郭を有する。特定実施形態において、接地構造２３４は１個の実装突起２３２にほぼ近接し、この結果、接地経路が接地構造２３４及び実装突起２３２間を延びる。また、図示されるように、第２シールド壁１２７Ｂは、部品縁２３０に沿って複数の交差構造２３６を有する。交差構造２３６はＶ形状のスリットすなわち切欠である。
【0023】
特定実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、導電材料製板を打抜き加工される。例えば、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、導電材料製板を打抜き加工される際に、接地構造、交差構造及び実装突起を有してもよい。接地構造は、次に（或いは同時に）湾曲輪郭を有するよう曲げ加工されてもよい。別の実施形態において、上述した様々な構造を、打抜き加工後に機械加工してもよい。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは他の方法（例えば、ダイカスト）で製造されてもよい。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂ又はシールドマトリクス１３０全体は、導電性ポリマで成形することもできる。このような場合、シールドマトリクス１３０は、本明細書に記載した同一又は類似の構造を有する単一の連続的な構造であってもよい。
【0024】
図２は、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂの一部のみを示す。複数の接地構造、交差構造及び実装突起の各々は、任意の所定の配列で長さに沿って分布してもよい。例えば、接地構造は長さに沿って均等に分布し、交差構造は長さに沿って均等に分布し、実装突起は長さに沿って均等に分布してもよい。しかし、別の実施形態において、これらの構造は、均等に分布するのではなく、所望の効果（例えば、電気性能の改善）を達成するために局在化してもよい。
【0025】
しかし、上述したシールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは典型的なシールド壁に過ぎないことを理解されたい。このため、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、所望の機械的効果や電気的効果を達成するために様々な方法で変更してもよい。例えば、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、複数の接地構造、複数の実装突起及び複数の交差構造を有するものとして記載されたが、単一の接地構造、単一の実装突起や、単一の交差構造を有してもよい。さらに、第１シールド壁１２７Ａ及び第２シールド壁１２７Ｂは、異なる数の接地構造、交差構造及び実装突起を有してもよい。
【0026】
図３は、シールド枠組立体１０８の分解図である。ソケット枠１２４は、枠壁１３１〜１３４を有する枠本体１２５を有する。枠本体１２５は一体構造であってもよい。例えば、典型的な一実施形態において、枠本体１２５は誘電性材料で成形される。枠壁１３１，１３３は接触領域１２８にわたって互いに対向し、枠壁１３２，１３４は接触領域１２８にわたって互いに対向する。図示の実施形態において、枠壁１３１〜１３４はそれぞれ枠スロット２５１〜２５４を有する。枠スロット２５１〜２５４は接触領域１２８に向かって開放する。
【0027】
シールド枠組立体１０８を構成するために、第１シールド壁１２７Ａは対応する枠スロット２５１，２５３に整列し、第２シールド壁１２７Ｂは対応する枠スロット２５２，２５４に整列する。より具体的には、第１シールド壁１２７Ａは、横軸１９２と平行に延びると共に横軸１９１に沿って互いに離間する。第２シールド壁１２７Ｂは、横軸１９１と平行に延びると共に横軸１９２に沿って互いに離間する。タブ２０５，２０７は、壁スロット２５１，２５３にそれぞれ受容されるよう構成される。そして、タブ２２５，２２７は、壁スロット２５２，２５４にそれぞれ受容されるよう構成される。
【0028】
図４は、分解したシールド枠組立体１０８の一部の拡大図であり、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂを示す。図示されているように、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂはそれぞれ、ほぼ一様な厚さＴ2及びＴ3を有するほぼ平坦な本体を有する。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂが図３に示されたように整列すると、第１シールド壁１２７Ａの交差構造２１６及び第２シールド壁１２７Ｂの交差構造２３６は、互いに交差するよう構成される。より具体的には、図示の実施形態において、各交差構造２１６は、１個の第２シールド壁１２７Ｂのみから１個の交差構造２３６のみを受容する。交差構造２１６，２３６は、横方向に沿って延びながら、第１及び第２のシールド壁１２７Ａ，１２７Ｂを重ね合わせると共に互いにかみ合わせる。シールド壁１２７Ａ．１２７Ｂは、シールド枠組立体１０８が図１に示された１部品としてインタポーザ１１０に実装可能となるように、ソケット枠１２４に固定される。この目的のために、ソケット枠１２４及びインタポーザ１１０は、シールド枠組立体１０８及びインタポーザ１１０の整列を容易にする、対応する整列構造を有してもよい。
【0029】
図５は、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂが互いに及びソケット枠１２４に係合してシールドマトリクス１３０を形成する際のシールド枠組立体１０８の拡大図である。図示されているように、シールドマトリクス１３０は、部品縁２１０又は２３０であってもよい最下端の部品縁からモジュール縁２０８又は２２８であってもよい最上端のモジュール縁まで計測した高さＨ3を有する。図示の実施形態において、交差構造２１６，２３６（図２参照）は、高さＨ3がシールド壁１２７Ａ，１２７Ｂの高さＨ1，Ｈ2とほぼ等しくなるように、寸法及び形状が設定される。換言すると、モジュール縁２０８，２２８は同じ平面に沿って延び（すなわち共平面）、部品縁２１０，２３０は同じ平面に沿って延びる。また、図５に示されるように、接地構造２１４は、モジュール縁２０８から末端２４２まで延びる湾曲した本体２１５を有する。
【0030】
図６は、インタポーザ１１０に連結されたシールド枠組立体１０８を有する、構成された電気コネクタ組立体１０６の斜視図である。接触領域１２８は、電子モジュール１０２（図１参照）がシールド枠組立体１０８に実装される際に、電気コンタクト１２０のアレー１１８や電子モジュール１０２の電気コンタクト２６２（図７参照）を受容するよう構成される。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、側面１１４に対して直立する。シールドマトリクス１３０がソケット枠１２４に連結されると、シールド壁１２７Ａ．１２７Ｂは、接触領域１２８をシールドされた小領域（シールド小領域）２４４からなる複数の小領域に分割する。構成されたコネクタ組立体１０６に示されるように、各シールド小領域２４４内に少なくとも１個の電気コンタクト１２０が配置される。より具体的には、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、隣接するコンタクト１２０間を延びて、隣接する電気コンタクト１２０をＥＭＩからシールドする。
【0031】
典型的な一実施形態において、各第１シールド枠１２７Ａは複数の第２シールド壁１２７Ｂを交差し、各第２シールド枠１２７Ｂは複数の第１シールド壁１２７Ａを交差する。図示されるように、アレー１１８は、電気コンタクト１２０の行及び列を有する。第１シールド壁１２７Ａは、電気コンタクト１２０の隣接する行間を横軸１９２に沿って直線的に延びる。そして、第２シールド壁１２７Ｂは、電気コンタクト１２０の隣接する列間を横軸１９１に沿って直線的に延びる。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、互いに直交して交差する。別の実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、互いに対して非直角の角度を形成してもよい。
【0032】
図示の実施形態において、シールド小領域２４４は、１個の電気コンタクト１２０のみを有する。しかし、別の実施形態において、シールド小領域２４４は、２個以上の電気コンタクト１２０を有してもよい。例えば、シールド小領域２４４は、差動対を構成する２個の電気コンタクト１２０を有してもよいし、或いは、３個以上の電気コンタクトを有することもできる。さらに、シールド小領域２４４は、異なる数の電気コンタクト１２０を有してもよい。
【0033】
シールド枠組立体１０８は、他のコネクタ組立体と比較してより少ない数の接地コンタクトをアレー１１８内に使用することができる。例えば、少なくとも約60％又は少なくとも約70％の電気コンタクト１２０を、データ信号を伝送するよう構成された信号コンタクトとすることができ、残余の電気コンタクト１２０を接地コンタクトにしてもよい。特定実施形態において、少なくとも約90％の電気コンタクト１２０を信号コンタクトにすることができる。特定の実施形態において、ほぼ全ての電気コンタクト１２０を信号コンタクトにすることができる。
【0034】
図示の実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、一方向のみに沿って延びる直線状の本体である。しかし、別の実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは異なる方向に延びてもよい。例えば、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、互いに直交して延びる２個の平坦部を有するＬ形状であってもよい。このような実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは、Ｌ形状を有するように打抜き加工及び曲げ加工される。また、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは３個以上の平坦部を有してもよい。シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂは２個以上の湾曲部を有してもよい。
【0035】
多数のシールド小領域２４４を有する接触領域１２８について上述したが、他の実施形態において、電気コネクタ組立体１０６は２個のシールド小領域２４４のみを有してもよい。例えば、単一のシールド壁１２７が接触領域１２８に渡って延びており、これにより接触領域１２８を２個のシールド小領域２４４に分割してもよい。シールド壁１２７が接触領域１２８を分割することに依っては、シールド小領域２４４は異なる寸法に設定されてもよい。
【0036】
図７は、電子モジュール１０２が実装された、図６の７−７線に沿った電気コネクタ組立体１０６の断面図である。シールド壁１２７Ａは、ソケット枠１２４に連結されると共にインタポーザ１１０に連結される。より具体的には、タブ２０７が、対応する壁スロット２５３内に保持される。タブ２０７は、壁スロット２５３と圧入を形成する。実装突起２１２は、対応するシールド穴１３６内に挿入される。典型的な一実施形態において、実装突起２１２は、インタポーザ１１０と機械的及び電気的に結合する。シールド穴１３６は、側面１１６に沿ってインタポーザ１１０の電気コンタクト２５６に電気接続される。電気コンタクト２５６は半田ボールコンタクトであるが、他のタイプの電気コンタクトであってもよい。シールド穴１３６は、インタポーザ１１０の導電トレース２５８を介して電気コンタクト２５６に電気接続されるめっきスルーホールである。このように、接地経路は、電気システム１００（図１参照）の作動中に、シールド壁１２７Ａ及びインタポーザ１１０を通って存在する。
【0037】
図示されているように、電気コンタクト１２０は、シールド壁１２７Ａのモジュール縁２０８を越えて突出するよう構成される。電子モジュール１０２がコネクタ組立体１０６に実装されると、電気コンタクト１２０は、電子モジュール１０２の電気コンタクト２６２と係合すると共に、垂直軸１９３（図１参照）に沿って延びる嵌合方向Ｍに圧縮される。接地構造２１４は、電子モジュール１０２の対応する電気コンタクト２６３と係合する。シールド壁１２７Ａの部品縁２１０は側面１１４と整合し、モジュール縁２０８は電子モジュール１０２の下面２６０と整合する。
【0038】
いくつかの実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂやソケット枠１２４は、電子モジュール１０２が実装されるよう構成された格子状の載置平面Ｐ1を形成するよう構成される。載置平面Ｐ1は、横軸１９１，１９２（図１参照）により形成された平面と平行で、垂直軸１９３に直交して延びる。特定実施形態において、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂのモジュール縁２０８，２２８は、互いに対して載置平面Ｐ1を形成するよう構成される。例えば、モジュール縁２０８，２２８は、載置平面Ｐ1に沿ってほぼ同一空間を占める。載置平面Ｐ1は、電気コンタクト１２０が過圧縮や不均一圧縮しない積極的停止部として作用する。電子モジュール１０２が電気コネクタ組立体１０６に実装されると、載置平面Ｐ1は、所定地点を越えた嵌合方向Ｍに沿ったさらなる圧縮を防止する。
【0039】
図８は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体３０６の斜視図である。電気コネクタ組立体３０６は、図１ないし図７に示され上述した電気コネクタ組立体１０６と同様の部材及び構造を有する。例えば、電気コネクタ組立体３０６も、ベース基板３１２と、ベース基板３１２に連結された電気コンタクト３２０のアレー３１８とを有するインタポーザ３１０を具備する。図８において、電気コンタクト３２０のアレー３１８の一部のみがベース基板３１２に連結されている。電気コンタクト３２０は、側面３１４から離れる方向に電気コンタクト３２０の嵌合端３２１まで突出する。電気コネクタ組立体３０６はまた、インタポーザ３１０に連結したソケット枠３２４を有する。ソケット枠３２４は、側面３１４に沿って延びる接触領域３２８を取り囲む。電気コンタクト３２０は、接触領域３２８内に配置されると共に電子モジュール（図示せず）と係合するよう構成される。電気コネクタ組立体３０６はまた、ベース基板３１２に沿って延びると共に接触領域３２８をシールド小領域３４４に分割するシールド壁３２７を有する。シールド壁３２７は、導電材料からなり、ベース基板３１２に電気接続される。対応する電気コンタクト３２０は、各シールド小領域３４４内に配置される。上述したシールド壁１２７と同様に、シールド壁３２７は、ＥＭＩ効果の制御を容易にする。
【0040】
しかし、図１のソケット枠１２４及びシールド壁１２７とは異なり、シールド壁３２７は、ソケット枠３２４に直接連結されていない。図８の詳細部に示されるように、シールド壁３２７は、実装突起３１３と、ベース基板３１２と係合するよう構成された実装脚３３０，３３２とを有する。より具体的には、実装突起３１３はシールド穴３３６内に挿入される。実装脚３３０，３３２は、側面３１４に直接半田付けされる。このように、シールド壁３２７はベース基板３１２に固定される。シールド壁３２７は、電気コンタクト３２０の取付け前、取付け後、又は取付け中に、ベース基板３１２に固定される。
【0041】
典型的な一実施形態において、シールド壁３２７は、格子状の載置平面Ｐ1と同様の格子状の載置平面を形成するよう構成される。例えば、シールド壁３２７は、シールド壁３２７は、モジュール縁３３８が共通平面に沿って延びることにより載置平面を形成するように構成される。載置平面は、電気コンタクト３２０が過圧縮や不均一圧縮しない積極的停止部として作用する。電子モジュールが電気コネクタ組立体３０６に実装されると、載置平面Ｐ1は、所定地点を越えた嵌合方向Ｍ2の沿ったさらなる圧縮を防止する。
【0042】
図９は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体４０６を示す斜視図である。電気コネクタ組立体４０６は、図１ないし図８に示され上述した電気コネクタ組立体１０６，３０６と同様の部材及び構造を有する。電気コネクタ組立体１０６と同様に、電気コネクタ組立体４０６は、ソケット枠４２４により支持されたシールドマトリクス４３０を形成する複数のシールド壁４２７を有する。シールド壁４２７は、ベース基板４１２に沿って延びると共に接触領域４２８をシールド小領域４４４に分割する。図９に示されるように、各シールド小領域４４４は、単一列の電気コンタクト４２０を有する。交差するシールド壁４２７は無い。
【0043】
図１０及び図１１は、シールド枠組立体５０８，６０８をそれぞれ示す拡大斜視図である。シールド枠組立体５０８，６０８は、電気コネクタ組立体１０６（図１参照）等の電気コネクタ組立体の一部であり、シールド枠組立体１０８（図１参照）と同様の部材及び構造を有する。図１０に関し、シールド枠組立体５０８は、互いに係合するシールド壁５２７Ａ，５２７Ｂと、ソケット枠１２４（図１参照）と同様のソケット枠（図示せず）とを有する。シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは、シールドマトリクス５３０を形成するよう互いに係合する。シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは、シールド壁１２７Ａ，１２７Ｂ（図２参照）と同様であり、交差構造（図１０に図示せず）及び接地構造５１４を有する。シールド壁５２７Ａの各交差構造は、シールド壁５２７Ｂの対応する交差構造を受容する。図２の交差構造２１６，２３６と同様に、シールド枠組立体５０８の交差構造は、横方向に延びながら、第１及び第２のシールド壁５２７Ａ，５２７Ｂを重ね合わせると共に互いにかみ合わせることができる。長さＬ1及びＬ2に沿って交差構造２１６，２３６の間に接地構造２１４，２３４が配置された図２に示されたシールド壁１２７Ａ，１２７Ｂとは異なり、接地構造５１４は対応する交差構造上に配置される。図１０において、接地構造５１４は、シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂの交差構造上に配置されるか、又はその交差構造と整列する。
【0044】
典型的な一実施形態ではシールド壁５２７Ｂのみが接地構造５１４を有するが、別の実施形態では双方のシールド壁５２７Ａ，５２７Ｂ又はシールド壁５２７Ａのみが接地構造５１４を有してもよい。典型的な一実施形態において、シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは互いに直交して交差する。別の実施形態では、シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは、互いに対して直角でない角度をなしてもよい。シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは、交差する際に、シールド小領域５４４を含む複数の小領域を形成する。各シールド小領域５４４内には、少なくとも１個の電気コンタクト５２０を配置できる。シールド壁５２７Ａ，５２７Ｂは、互いに隣接する電気コンタクト５２０間に延び、互いに隣接する電気コンタクト５２０をＥＭＩからシールドする。
【0045】
各シールド小領域５４４は、４個の交差点５９１〜５９４で互いに交差するシールド壁５２７Ａ，５２７Ｂの４個の壁区分５８１〜５８４により区画できる。交差点５９１〜５９４は少なくとも１個の接地構造５１４を有する。例えば、図示の実施形態において、各交差点５９１〜５９４は単一の接地構造５１４のみを有する。しかし、別の実施形態では、２個以上の接地構造５１４を使用してもよい。
【0046】
図１１は、シールド小領域６４４の接地構造６１４の別の配列を示す。シールド小領域６４４は、シールド壁６２７Ａ，６２７Ｂの４個の壁区分６８１〜６８４により区画される。典型的な一実施形態において、接地構造６１４は交差点６９１〜６９４間に配置される。例えば、互いに隣接する交差点の異なる各対について、互いに隣接する交差点間のほぼ中間に単一の接地構造６１４のみが配置される。他の実施形態において、互いに隣接する交差点間に２個以上の接地構造６１４が配置されてもよい。さらに、他の実施形態では、接地構造６１４は、互いに隣接する交差点間と、図１０の接地構造５１４のように交差点にも配置されてもよい。
【0047】
図１０及び図１１に示されるように、シールド小領域は、対応するシールド小領域を区画する各壁区分について少なくとも１個の接地構造５１４，６１４を有する。別の実施形態において、シールド小領域内の接地構造の数に対する壁区分の数の比は、１対１より小さいか、又は１対１より大きくてもよい。図示の実施形態ではシールド小領域５４４，６４４は１個の電気コンタクト５２０，６２０のみを有するが、別の実施形態では２個以上を使用してもよい。シールド枠組立体１０８と同様に、シールド枠組立体５０８，６０８は、他のコネクタ組立体と比較してより少ない数の接地コンタクトを使用することができる。例えば、少なくとも約60％又は少なくとも約70％の電気コンタクト５２０，６２０を、データ信号を伝送するよう構成された信号コンタクトとすることができ、残余の電気コンタクト５２０，６２０を接地コンタクトにしてもよい。特定実施形態において、少なくとも約90％の電気コンタクト５２０，６２０を信号コンタクトにすることができる。特定の実施形態において、ほぼ全ての電気コンタクト５２０，６２０を信号コンタクトにすることができる。
【0048】
図１２は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体７００の部分分解図である。図１３は、構成された電気コネクタ組立体７００の斜視図である。電気コネクタ組立体７００は、ベース基板７１２と、ベース基板７１２に連結された電気コンタクト７２０のアレーとを有するインタポーザ７１０を具備する。ベース基板７１２は、互いに逆向きの第１側面７１４及び第２側面７１６を具備する。電気コンタクト７２０は側面７１４に沿って露出する。図示されていないが、電気コネクタ組立体７００は、インタポーザに連結されたソケット枠を具備する。ソケット枠は、上述したソケット枠１２４，４２４と同様であってもよい。側面７１４に沿って接触領域７２８が存在する。電気コンタクト７２０は、接触領域７２８内に配置されると共に、接触領域７２８上に実装された電子モジュール（図示せず）と係合するよう構成される。電子モジュールは、電子モジュール１０２（図１参照）と同様であってもよい。
【0049】
電気コネクタ組立体７００はまた、側面７１４に沿って延びると共に接触領域７２８をシールド小領域７４４（図１３参照）に分割する複数のシールド壁７２７を具備する。シールド壁７２７は、導電材料からなり、インタポーザ７１０に電気接続される。例えば、シールド壁７２７は、ベース基板７１２のトレース又はスルーホールに電気接続されるか、又は電気コンタクト７５６（図１４参照）に電気接続される。各シールド小領域７４４は、その中に１個以上の電気コンタクト７２０を有する。図示されているように、シールド壁７２７は、互いに隣接する電気コンタクト７２０間を延び、電気コンタクト７２０をＥＭＩからシールドする。
【0050】
図１２に示されるように、シールド壁７２７は、モジュール縁７５８及び部品縁７６０を有する壁本体７５２を具備する。モジュール縁７５８は電子モジュールと係合するよう構成され、部品縁７６０は側壁７１４と係合するよう構成される。図示されているように、モジュール縁７５８はモジュール縁７５８に沿って形成された接地構造７６４を有し、部品縁７６０は部品縁７６０から突出する実装突起７６２を有する。典型的な一実施形態において、接地構造７６４は、対応する電気コンタクト７２０に向かって延びると共に、これら電気コンタクト７２０に電気接続される。
【0051】
図１４は、コネクタ組立体７００の下面（すなわち側面７１６）から見た底面図である。図示の実施形態において、実装突起７６２は、ベース基板７１２のスロット７６５（図１２にも図示）を通って挿入されるよう構成される。２個以上の実装突起７６２が、側面７１６に沿って露出した電気コンタクト７５６に電気接続されてもよい。例えば、１６個のうちの６個の電気コンタクト７２０が接地構造７６４に連結されてもよい。
【0052】
図示の実施形態において、電気コンタクト７５６は半田ボールコンタクトである。実装突起７６２は、電気コンタクト７５６に向かって延びると共に例えば半田ペースト７７０を用いて対応する電気コンタクト７５６に機械的及び電気的に連結された指部７６３（図１２にも図示）を有する。他の実施形態において、実装突起７６２は指部を有していない。例えば、半田ペースト７７０は、実装突起７６２の一部が配置されたスロット７６５まで延びてもよい。このように、電気コネクタ組立体７００は、電気コネクタ組立体７００は、シールド壁７２７を通ってインタポーザ７１０まで延びる接地経路を有するよう構成される。より具体的には、１本の接地経路が、１個の接地構造７６４、壁本体７５２及び１個の実装突起７６２を通って延びる。接地経路は、電気コネクタ組立体７００用に所望のシールド効果を得るために所定方法で配置されてもよい。
【0053】
図１５は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体８００を示す斜視図である。図１６は、電気コネクタ組立体８００の平面図である。電気コネクタ組立体８００は、ベース基板８１２と、ベース基板８１２に連結された電気コンタクト８２０のアレーとを有するインタポーザ８１０を具備する。ベース基板８１２は、互いに逆向きの第１側面８１４及び第２側面８１６（図１５参照）を具備する。電気コンタクト８２０は側面８１４に沿って露出する。図示されていないが、電気コネクタ組立体８００は、インタポーザに連結されたソケット枠を具備する。ソケット枠は、上述したソケット枠１２４，４２４と同様であってもよい。側面８１４に沿って接触領域８２８が存在する。電気コンタクト８２０は、接触領域８２８内に配置されると共に、接触領域８２８上に実装された電子モジュール（図示せず）と係合するよう構成される。電子モジュールは、電子モジュール１０２（図１参照）と同様であってもよい。
【0054】
電気コネクタ組立体８００はまた、側面８１４に沿って延びると共に接触領域８２８をシールド小領域８４４に分割する複数のシールド壁８２７を具備する。シールド壁８２７は、導電材料からなり、インタポーザ８１０に電気接続される。例えば、シールド壁８２７は、ベース基板８１２のトレース又はスルーホールに電気接続されるか、又は側面８１６に沿って電気コンタクト（例えば、半田ボールコンタクト；図示せず）に直接接続される。各シールド小領域８４４は、その中に１個以上の電気コンタクト８２０を有する。図示されているように、シールド壁８２７は、互いに隣接する電気コンタクト８２０間を延び、電気コンタクト８２０をＥＭＩからシールドする。
【0055】
図１５に示されるように、シールド壁８２７は、モジュール縁８５８及び部品縁８６０を有する壁本体８５２を具備する。モジュール縁８５８は電子モジュールと係合するよう構成され、部品縁８６０は側壁８１４と係合するよう構成される。図示されているように、モジュール縁８５８はモジュール縁８５８に沿って形成された接地構造８６４を有する。図示されていないが、部品縁８６０は部品縁８６０から突出する実装突起を有する。このような実装突起は、上述した実装突起７６２，２１２と同様である。典型的な一実施形態において、接地構造８６４は、電子モジュールの対応する電気コンタクト（図示せず）に向かって延びると共に、これら電気コンタクトに電気接続される。図１５に示されるように、接地構造８６４は、側面８１４から離れる方向に延びる。例えば、接地構造８６４は、鋭角で側面８１４から離れる方向に延びる。典型的な一実施形態において、接地構造８６４は、電気コンタクト８２０が配置されていないコンタクト穴８６５上に延びる。換言すると、いくつかのコンタクト穴８６５はコンタクト穴８６５に機械的及び電気的に接続された対応する電気コンタクト８２０を有するのに対し、他のコンタクト穴８６５は電気コンタクト８２０を有していない。接地構造８６４は、空のコンタクト穴８６５上に延びると共に電子モジュールと係合する。
【0056】
このように、電気コネクタ組立体８００は、シールド壁８２７を通ってインタポーザ８１０まで延びる接地経路を有するよう構成される。より具体的には、一接地経路は、電子モジュールから１個の接地構造８６４、壁本体８５２及び任意の実装突起（図示せず）を通って延びる。接地経路は、電気コネクタ組立体８００用に所望のシールド効果を得るために所定方法で配置されてもよい。
【0057】
図１７ないし図２１は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体９００（図１７参照）を示す。図１７は、電気コネクタ組立体９００の斜視図である。電気コネクタ組立体９００は、上述した電気コネクタ組立体１０６，３０６，４０６，７００と同様に作動する。例えば、電気コネクタ組立体９００は、電子モジュール９４０（図２１参照）及び電気部品（図示せず）を相互接続するよう構成され、作動中に生ずる電磁妨害（ＥＭＩ）を制御すなわち低減するよう構成される。この目的のために、以下に詳細に説明するように、電気コネクタ組立体９００は、シールド壁、又は複数のシールド壁を有する接地マトリクスを有してもよい。
【0058】
図示されているように、電気コネクタ組立体９００はインタポーザ９０２を具備する。インタポーザ９０２は、複数の積み重ねられた材料層からなる複合構造を有する。積み重ねられた層は、印刷回路基板を使用するために使用される層と同様である。例えば、積み重ねられた層は、基板材料（例えば、ＦＲ−４、ポリイミド、ガラス入りポリイミド、金属等）を含む層、接着材料（例えば、アクリル接着剤、変性エポキシ樹脂、フェノールブチラール、感圧接着剤（ＰＳＡ）、予め含浸された材料等）を含む層、及び銅（又は銅合金）、銅ニッケル、銀エポキシ等の導電材料を含む層を具備する。場合によっては、層は２タイプ以上の材料を有してもよい。また、インタポーザ９０２は、トレース及びめっきバイア（例えば、スルーホール、有底バイア等）等の様々な導電構造を有してもよい。
【0059】
典型的な一実施形態において、インタポーザ９０２は、互いに逆向きの１対の側面を有する。インタポーザ９０２は複数の積み重ねられた層を有し、積み重ねられた層は、その内部に配置されたトレース片やめっきバイアを有する。例えば、インタポーザ９０２はボード基板９０４を有する。導電材料のシートすなわち層９１２はボード基板９０４に接着され、レジスト材料（又は他の非導電性材料）のシートすなわち層９１４は導電性シート９１２に沿って接着される。レジスト材料の別のシートすなわち層９１６は側面９１０に沿って接着される。インタポーザ９０２はまた、複数の電気コンタクト９０６を有する。電気コンタクト９０６は、側面９０８に沿って延びる接触領域９２０内に配置される。電気コンタクト９０６は、電気コネクタ組立体９００の外部に露出する。上述した電気コネクタ組立体１０６，３０６，４０６，７００と同様に、電気コンタクト９０６は、接触領域９２０上に実装された電子モジュールと係合するよう構成される。
【0060】
電気コネクタ組立体９００は、他の電気コネクタ組立体１０６，３０６，４０６，７００について上述したような互いに隣接する電気コンタクト９０６を分離するよう構成された少なくとも１個のシールド壁を具備する。例えば、電気コネクタ組立体９００はシールドマトリクス９１８を有する。シールドマトリクス９１８は、側面９０８に取り付けられると共に側面９０８に沿って延びる複数の壁９２４〜９２９を有する。複数の壁９２４〜９２９は、導電材料の導電性シート９１２及びレジスト材料の非導電性シート９１４から形成される。典型的な一実施形態において、シールドマトリクス９１８は、側面９０８に沿って開口を形成するために、電気コネクタ組立体９００の製造中に導電性シート９１２をエッチングすることにより形成される。例えば、開口は、ボード基板９０４の一部を露出する。ボード基板９０４が露出された後、電気コンタクト９０６はインタポーザ９０２に結合される。
【0061】
実施形態によっては、導電性シート９１２は、エッチング後、側面９０８に沿って単一の連続した構造を依然として構成する。他の実施形態において、シールドマトリクス９１８は、側面９０８に沿って２個以上導電構造を有してもよい。例えば、導電性シート９１２は、導電材料が２個の分離した構造に分離されるようにエッチングされてもよい。また、図１７に示されるように、レジスト材料の非導電性シート９１４は、開口を有するようにエッチングしてもよい。或いは、非導電性シート９１４は、導電性シート９１２がエッチングされた後、導電性シート９１２に付着されてもよい。
【0062】
壁９２４〜９２９は、シールド壁９２４，２９５及び外壁９２６〜９２９からなる。シールド壁９２４，９２５は、２個以上の電気コンタクト９０６に沿って延びると共に、互いに隣接する電気コンタクト９０６を分離することができる。図示の実施形態において、電気コネクタ組立体９００は、シールドマトリクス９１８内で互いに平行に延びる２個以上のシールド壁９２４，２９５を有する。しかし、別の実施形態において、シールド壁９２４，９２５は、所定角度（例えば、90°）で互いに交差してもよい。シールド壁９２４，９２５は導電性シート９１２からエッチングされるので、シールド壁９２４，９２５は様々な構造又はパターンを有するようにエッチングされてもよい。別の実施形態において、電気コネクタ組立体９００は、シールド壁のシールドマトリクス９１８を有する代わりに、１個のシールド壁９２４又は９２５のみを有する。
【0063】
図１８は、電気コネクタ組立体９００の平面図である。シールド壁９２４，９２５は、側面９０８に沿って延びると共に、接触領域９２０をシールド小領域９２２Ａ〜９２２Ｃに分割する。少なくとも１個の電気コンタクト９０６は、各シールド小領域９２２Ａ〜９２２Ｃ内に配置される。各電気コンタクト９０６は、対応するめっきバイア９３４（例えばスルーホール）に結合されることにより、電気コンタクト９０６を側面９１０に沿って別の電気コンタクト９３６（図１９参照）に電気接続する。図示されているように、シールド壁９２４，９２５は、電気コンタクト９０６をＥＭＩからシールドするために、互いに隣接する電気コンタクト９０６間を延びる。図示の実施形態において、３個のシールド小領域９２２Ａ〜９２２Ｃのみが図示されているが、他の実施形態において、４個以上のシールド小領域又は２個のシールド小領域９２２のみが含まれていてもよい。
【0064】
また、図１８は、（破線の円で示される）接地バイア９３０及び接地トレース９３２を示す。接地トレース９３２及び接地バイア９３０は、シールドマトリクス９１８に電気接続される。接地トレース９３２は、接地バイア９３０を対応する電気コンタクト９０６及びめっきバイア９３４に電気接続する。インタポーザ９０２の製造中に、接地バイア９３０、接地トレース９３２及びめっきバイア９３４は、ボード基板９０４に形成されてもよい。図示の実施形態において、接地トレース９３２は側面９０８に沿って延びると共に外部に露出するが、別の実施形態ではボード基板９０４内に配置されてもよい。
【0065】
実施形態によっては、導電性シート９１２（図１７参照）は、ボード基板９０４に付着される際に、ボード基板９０４内で接地バイア９３０に結合される。接地トレース９３２は、導電性シート９１２から形成されてもよいし、別の材料から製造されてもよい。従って、シールド壁９２４は複数の接地バイア９３０に直接結合され、シールド壁９２５も複数の接地バイア９３０に直接結合される。実施形態によっては、シールド壁９２４，９２５は、接地トレース９３２を介して１個以上の電気コンタクト９０６及びめっきバイア９３４に電気結合されてもよい。
【0066】
図１９は、電気コネクタ組立体９００の側面図である。そして、図２０は、電気コネクタ組立体９００の底面図である。図示されているように、接地バイア９３０は、非導電性シート９１６が配置された側面９１０までインタポーザ９０２を貫通する。側面９１０は複数の電気コンタクト９３６を有する。図示の実施形態において、接地バイア９３０は、側面９１０に沿って又はボード基板９０４（図１９参照）内で対応する電気コンタクト９３６に接続されていない。それにもかかわらず、接地バイア９３０は、めっきバイア９３４（図２０参照）に対して所定の方法で配置してもよい。例えば、図２０に示されるように、接地バイア９３０は、めっきバイア９３４間の間隙に配置される。より具体的には、図２０の各接地バイア９３０は、４個のめっきバイア９３４に取り囲まれる。接地バイア９３０は、電気コネクタ組立体９００の所望の電気性能により決定される、めっきバイア９３４に対する様々な配置を有してもよい。
【0067】
別の実施形態において、シールド壁９２４，９２５（図１７参照）は、電気コンタクト９０６（図１９参照）のいずれにも電気結合されていない。このような実施形態において、シールド壁９２４，９２５は、電子モジュールに直接係合する構造を有してもよい。例えば、レジスト材料の非導電性シート９１４（図１９参照）の一部は、下方に位置する導電性シート９１２（図１９参照）を露出するために除去されてもよい。換言すると、シールド壁９２４，９２５又は外壁９２６〜９２９（図１７参照）は、電子モジュールに直接係合する電気パッドを有してもよい。これらの実施形態において、接地バイア９３０は、側面９１０に沿って電気コンタクトを分離するよう電気結合されてもよい。
【0068】
図２１は、電子モジュール９４０はインタポーザ９０２から離間している非係合位置９４２（破線で図示）と、電子モジュール９４０がインタポーザ９０２に実装されインタポーザ９０２に電気結合した実装位置９４４（実線で図示）に位置する電子モジュール９４０を示すインタポーザ９０２（図１７参照）の断面図である。図示の実施形態において、電気コンタクト９０６は、電子モジュール９４０により側面９０８に向かって撓むよう構成された弾性ビーム９４８を有する。電気コンタクト９０６は、撓みに抗すると共に側面９０８から離れる方向に抵抗力を及ぼすように付勢される。
【0069】
電子モジュール９４０が実装位置９４４に位置すると、シールド壁９２４，９２５（図１７参照）やシールドマトリクス９１８（図１７参照）は、電子モジュール９４０が実装されるよう構成された格子状の載置平面Ｐ2を形成する。この載置平面Ｐ2は、載置平面Ｐ1と同様であると共に、非導電性シート９１４により区画される。載置平面Ｐ2は、電気コンタクト９０６が過圧縮や不均一圧縮しない積極的停止部として作用する。電子モジュール９４０がインタポーザ９０２上に実装されると、載置平面Ｐ2は電気コンタクト９０６のさらなる圧縮を防止する。
【0070】
図２２は、本発明の別の実施形態に従って形成されたインタポーザ９５２の一部の断面図である。図示されているように、インタポーザ９５２は、ボード基板９７０、側面９５４、側面９５４に付着した導電性材料のシート９５６、及び導電性シート９５６に付着した非導電性材料（例えば、レジスト）のシート９５８を具備する。導電性シート９５６は、シールド小領域９６０を形成するために上述したようにエッチングされる。しかし、導電性シート９５６がエッチングされた後、非導電性シート９５８が導電性シート９５６に付着される。非導電性シート９５８は、シールド小領域９６０で導電性シート９５６を越えてボード基板９７０に直接係合するカバー延長部９６２を有する。カバー延長部９６２は、電子モジュール９６８が電気コンタクト９６４をボード基板９７０の方へ撓ませる際に、電気コンタクト９６４用にシールド小領域９６０での積極的停止部として作用する。実施形態によっては、電気コンタクト９６４は、非導電性シート９５８を越えて突出するよう非導電性シート９５８を越えてもよい。このような場合、電子モジュール９６８は、非導電性シート９５８の代わりに電気コンタクト９６４上に載置される。
【0071】
本明細書に記載され図示された実施形態は、所定寸法のコネクタ用や、全体で所定数の電気コンタクトを有するアレー用の少なくともいくつかの公知の電気コネクタ組立体よりも少ない接地コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。本明細書に記載され図示された実施形態は、所定寸法のコネクタ用や、全体で所定数の電気コンタクトを有するアレー用の少なくともいくつかの公知の電気コネクタ組立体よりも多い信号コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。本明細書に記載され図示された実施形態は、所定寸法のコネクタ用や、全体で所定数の電気コンタクトを有するアレー用の少なくともいくつかの公知の電気コネクタ組立体よりも高密度の信号コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。本明細書に記載され図示された実施形態は、少なくともいくつかの公知の電気コネクタ組立体よりも、電気コンタクトのアレー内での信号コンタクト、接地コンタクトや、信号コンタクト対の相対配置のより大きな柔軟性を有する電気コネクタ組立体を提供する。本明細書に記載され図示された実施形態は、接地コンタクトが信号コンタクトに隣接したり、隣接する２個の信号コンタクト間に配置されたりする必要が無い電気コネクタ組立体を提供する。本明細書に記載され図示された実施形態は、少なくともいくつかの公知の電気コネクタ組立体より組立が容易で、組立にかかるコストが低く、組立に時間を要しない電気コネクタ組立体を提供する。
【符号の説明】
【0072】
１０２ 電子モジュール１０６ 電気コネクタ組立体
１１０ インタポーザ
１１４ 側面
１１６ 第２側面
１１８ アレー
１２０ 電気コンタクト
１２７ シールド壁
１２７Ａ 第１シールド壁
１２７Ｂ 第２シールド壁
１２８ 接触領域
１３０ シールドマトリクス
２０８ 実装縁
２１２ 実装突起
２４４ シールド小領域
２５６ 電気コンタクト
９０４ ボード基板
Ｐ1 格子状の載置平面