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特許6050570支承装置
発明の名称 支承装置
出願人 株式会社ＩＨＩインフラシステム （識別番号 509338994）
特許公開件数ランキング 2094 位（9件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2444 位（10件）（共同出願を含む）
出願人 横浜ゴム株式会社 （識別番号 6714）
特許公開件数ランキング 94 位（311件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 157 位（187件）（共同出願を含む）
出願人 Ｎｅｘｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ合同会社 （識別番号 510202167）
特許公開件数ランキング 1307 位（16件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1952 位（8件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6050570
公報発行日 2016年12月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6050570
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