特許6052870電子部品用パッケージ

発明の名称　電子部品用パッケージ

出願人　京セラクリスタルデバイス株式会社　（識別番号 104722）

　　　　特許公開件数ランキング 31533 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25576 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6052870

公報発行日　2016年12月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6052870

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