【図1A】本発明の一セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを示す断面模式図である。

【図1B】図１Ａに示したセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムのダイボンドフィルムを示す透視平面図である。

【図2】本発明の一ダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図3】本発明の一セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムを用いる半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。

【図4】図１Ａに示したセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムにおけるダイボンドフィルムを介して半導体チップを実装した例を示す断面模式図である。

【図5A】本発明の他のダイボンドフィルムの一部を示す拡大平面図である。

【図5B】本発明の他のセパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルムのダイボンドフィルムを示す透視平面図である。

【図6A】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6B】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6C】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6D】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6E】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6F】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6G】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6H】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6I】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6J】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6K】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6L】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。

【図6M】本発明の別のダイボンドフィルムの延出片を示す一部拡大平面図である。